CN215186152U - 一种新型大电流外转子定子结构 - Google Patents

一种新型大电流外转子定子结构 Download PDF

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李凤才
彭露路
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Changzhou Fulling Motor Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种新型大电流外转子定子结构,在定子的环形骨架的端面上设有四个异形铜片,分别是用于三相线并线的并线铜片和用于引出线转接的第一、第二和第三出线铜片,在并线铜片上间隔设有三个焊接凹槽同于三相线的焊接,在第一、第二和第三出线铜片上分别设有两个焊接凹槽用于引出端和漆包线的焊接。本新型公开的定子结构直接将漆包线、引出线通过骨架端部的铜片进行焊接固定,定子电流无需通过PCB镀层进行流通,且转接铜片厚度、宽度均可调整,过电能力远高于PCB镀层,非常适合大电流的场合;定子并接头不需要固定于定子槽内,定子空间紧凑,定子槽满率高,电机性能好。

Description

一种新型大电流外转子定子结构
技术领域
本实用新型涉及电机技术领域,特别是一种新型大电流外转子定子结构。
背景技术
定子是电机的重要组成部件,主要作用是产生旋转磁场,常见的外转子定子结构如图1所示,其主要由绕线定子和霍尔组件等组成,定子电流通过PCB镀层流通。该结构在使用过程中暴露出了一些弊端:一是大电流时,漆包线粗,相线漆包线并线后更粗,如果并线头放到槽里面,则会显著降低定子的槽满率,进而降低电机性能;如果放在端部,则会增加端部高度,提高定子与电路板之间绝缘击穿的风险;二是电路板镀层可流过的电流有上限,一定数值之上,尤其是大电流场合,这种结构将无能为力;三是如果为了提高电流上限,而增加电路板镀层厚度,则会造成电路板成本飙升,且镀层厚度亦有上限,意味着此种结构,是较易达到电流上限的,不适于大电流场合使用。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型公开一种新型大电流外转子定子结构,通过在定子骨架上设计用于引出线转接和三相线并接的异形铜片来明显提高电流上限,使得该定子结构可良好适用于大电流场合。
该新型的具体技术方案为:一种新型大电流外转子定子结构,在定子的环形骨架的端面上设有四个异形铜片,分别是用于三相线并线的并线铜片和用于引出线转接的第一出线铜片、第二出线铜片和第三出线铜片,在并线铜片上间隔设有三个焊接凹槽同于三相线的焊接,在第一出线铜片、第二出线铜片和第三出线铜片上分别设有两个焊接凹槽用于引出端和漆包线的焊接。
进一步地,在环形骨架上与并线铜片、第一出线铜片、第二出线铜片和第三出线铜片对应的位置分别设有并线铜片装配槽、第一出线铜片装配槽、第二出线铜片装配槽和第三出线铜片装配槽,在各个装配槽上与相应装配的铜片上的焊接凹槽对应的位置设有适配的装配凹槽,铜片装配在相应的装配槽中,焊接凹槽装配于装配凹槽位置。
进一步地,第一出线铜片、第二出线铜片和第三出线铜片的弧长均不相同。
进一步地,四个异形铜片与相应的装配槽间通过卡接紧配合的方式实现铜片的固定、或将异形铜片装配到相应的装配槽中后通过胶水粘结的方式将铜片固定在环形骨架上、或采用灌封的方式进行连接、或采用烫压的方式将铜片固定在环形骨架上。
本实用新型的有益效果是:
1. 本新型公开的定子结构直接将漆包线、引出线通过骨架端部的铜片进行焊接固定,定子电流无需通过PCB镀层进行流通,且转接铜片厚度、宽度均可调整,过电能力远高于PCB镀层,非常适合大电流的场合;
2、本新型中将引出线和漆包线直接与定子骨架端部上的异形铜片焊接,定子并接头不需要固定于定子槽内,定子空间紧凑,定子槽满率高,电机性能好,且去掉了PCB结构后元器件的可变性得到提升;
3、本新型中采用的异形铜片设计多样,直接固定于对应的装配槽内,空间要求低,装配精度高,可有效提高装配效率;
4、本新型中采用的异形铜片可以采用冲压等方式批量生产,成本低廉,生产效率高。
附图说明
图1是传统外转子定子结构示意图;
图2是环形骨架的结构示意图;
图3是第一出现铜片的结构示意图;
图4是并线铜片的结构示意图;
图5是四个异形铜片装配到环形骨架上后的结构示意图;
其中,
1-环形骨架,2-并线铜片,3-第一出现铜片,4-第二出现铜片,5-第三出线铜片,6-焊接凹槽,7-引出端,8-漆包线,9-并线铜片装配槽,10-第一出线铜片装配槽,11-第二出线铜片装配槽,12-第三出线铜片装配槽,13-装配凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
为了能更好的适应低压大电流的场合,本实施方式中公开一种新型大电流外转子定子结构,在定子的环形骨架1的端面上设有四个异形铜片,分别是用于三相线并线的并线铜片2和用于引出线转接的第一出线铜片3、第二出线铜片4和第三出线铜片5,在并线铜片2上间隔设有三个焊接凹槽6同于三相线的焊接,在第一出线铜片3、第二出线铜片4和第三出线铜片5上分别设有两个焊接凹槽6用于引出端7和漆包线8的焊接。
在环形骨架1上与并线铜片2、第一出线铜片3、第二出线铜片4和第三出线铜片5对应的位置分别设有并线铜片装配槽9、第一出线铜片装配槽10、第二出线铜片装配槽11和第三出线铜片装配槽12,在各个装配槽上与相应装配的铜片上的焊接凹槽6对应的位置设有适配的装配凹槽13,铜片装配在相应的装配槽中,焊接凹槽6装配于装配凹槽13位置。
第一出线铜片3、第二出线铜片4和第三出线铜片5的弧长均不相同,这样的设计可使三个转接铜片与装配槽能快速地实现一一对应固定的效果,可起到防呆的目的,在装配过程中不会出现误操作的问题
四个异形铜片在定子环形骨架1上的固定形式多样,可以是与相应的装配槽间通过卡接紧配合的方式实现铜片的固定、或将异形铜片装配到相应的装配槽中后通过胶水粘结的方式将铜片固定在环形骨架1上、或采用灌封的方式进行连接、或采用烫压的方式将铜片固定在环形骨架1上。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种新型大电流外转子定子结构,其特征在于,在定子的环形骨架(1)的端面上设有四个异形铜片,分别是用于三相线并线的并线铜片(2)和用于引出线转接的第一出线铜片(3)、第二出线铜片(4)和第三出线铜片(5),在并线铜片(2)上间隔设有三个焊接凹槽(6)同于三相线的焊接,在第一出线铜片(3)、第二出线铜片(4)和第三出线铜片(5)上分别设有两个焊接凹槽(6)用于引出端(7)和漆包线(8)的焊接。
2.如权利要求1所述的一种新型大电流外转子定子结构,其特征在于,在环形骨架(1)上与并线铜片(2)、第一出线铜片(3)、第二出线铜片(4)和第三出线铜片(5)对应的位置分别设有并线铜片装配槽(9)、第一出线铜片装配槽(10)、第二出线铜片装配槽(11)和第三出线铜片装配槽(12),在各个装配槽上与相应装配的铜片上的焊接凹槽(6)对应的位置设有适配的装配凹槽(13),铜片装配在相应的装配槽中,焊接凹槽(6)装配于装配凹槽(13)位置。
3.如权利要求2所述的一种新型大电流外转子定子结构,其特征在于,第一出线铜片(3)、第二出线铜片(4)和第三出线铜片(5)的弧长均不相同。
4.如权利要求3所述的一种新型大电流外转子定子结构,其特征在于,四个异形铜片与相应的装配槽间通过卡接紧配合的方式实现铜片的固定、或将异形铜片装配到相应的装配槽中后通过胶水粘结的方式将铜片固定在环形骨架(1)上、或采用灌封的方式进行连接、或采用烫压的方式将铜片固定在环形骨架(1)上。
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