CN215184709U - 一种新型数据线接头金属壳体组装结构 - Google Patents
一种新型数据线接头金属壳体组装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种新型数据线接头金属壳体组装结构,包括有胶体、电路板、外壳和金属壳体,外壳包括有第一胶壳和第二胶壳,金属壳体套在胶体上后将胶体的前后左右四周侧面包住,第一胶壳和第二胶壳从金属壳体的两面镂空处分别盖紧在金属壳体的下面和上面,以将胶体包在内部。本实用新型通过直接将金属壳体套在胶座上,再两胶壳作为外壳盖在金属壳体上将胶座盖座,其装配成型工艺更简单,无需前后二次成型,只需要一次成型即可,从而提高了装配效率;由于没有二次成型的塑胶壳体,因此没有外露的合模线,而金属壳体直接套设上去,配合上下两片胶壳使得美观度提升,并且还可以在胶壳上做镭雕图案等,装饰效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及充电设备配件技术领域,具体涉及一种用于手机等电子产品进行充电的数据线,尤其是指数据线与充电器/电子设备等连接的接头。
背景技术
目前,手机、平板、数码相机等电子设备多还是通过数据线连接充电器进行充电,数据线通常具有两端,一端是连接充电器的接头,另一端是连接电子设备的接头。数据线的接头大多全部采用塑胶注塑成型,其手感体验和外观质感不够好,不显档次,并且容易刮伤。为了解决该问题,目前普遍的做法是给塑胶壳体套一金属外壳,比如铝壳,同时成型一塑胶外壳,由金属外壳和塑胶外壳一起包住塑胶壳体,金属壳体一是可以起装饰作用,二是可以对塑胶壳体及塑胶外壳起保护作用。目前,金属壳体(或称铝壳)的装配过程一般是,先成型好塑胶壳体(内壳),然后成型好塑胶外壳,再点套铝壳。这种方式的缺点在于,一是需要一前一后两次成型,工艺比较复杂,效率低;二是成型好的塑胶外壳存在合模线,影响其外观的美观度;三是电路板及其电子元件被内壳和外壳双重密封,不利于散热,在设置有数显的数据线接头上尤为明显。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种装配结构更简单、装配操作更方便、装配效率更高、成本更低、美观度更好的新型数据线接头金属壳体组装结构,可同时针对数据线两端的接头,如USB A公头和设备接口插头(TYPE-C接口、micro-USB接口、苹果接口等),也可以针对一些转接头。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种新型数据线接头金属壳体组装结构,包括有胶体、电路板、外壳和金属壳体,电路板由一体成型的胶体包覆在内,外壳及金属壳体套在胶体外部,其特征在于:所述外壳包括有可相互对接组合的第一胶壳和第二胶壳,所述金属壳体为一上下面镂空的套壳,该金属壳体套在胶体上后将胶体的前后左右四周侧面包住,第一胶壳和第二胶壳从金属壳体的两面镂空处分别盖紧在金属壳体的下面和上面,以将胶体包在内部。
进一步地,所述第一胶壳和第二胶壳为相配的结构,第一胶壳中设置有带插孔的固定座,第二胶壳中设置有与固定座相配的固定柱,通过固定柱插入固定座中使第二胶壳与第一胶壳连接固定,组装操作非常方便,效率高。
进一步地,在胶体的两侧设置有分别用于固定柱穿过的定位槽和用于嵌入固定座的容置槽,第一胶壳与第二胶壳组合固定后分别通过固定座及固定柱与胶体卡合固定,如此可以提高第一胶壳及第二胶壳的固定强度。
进一步地,第一胶壳及第二胶壳的表面均朝四周延伸形成翼边,第一胶壳及第二胶壳盖入金属壳体的上下镂空处后,两者的翼边分别盖在金属壳体的边缘处,并且翼边的边缘与金属壳体的外侧面齐平;第一胶壳及第二胶壳通过超声波焊接与金属壳体结合固定,金属壳体采用铝壳,铝壳表面可做电镀或氧化形成的光滑面。
进一步地,所述胶体的前后两端分别延伸有前端头和后端头,数据线的线材从后端头接入胶体与电路板连接,接头的导线从前端头接入胶体与电路板连接,以便保护线材及导线的接入部位。
进一步地,第一胶壳及第二胶壳的前后端分别设置有用于容置前端头及后端头的避位槽,第一胶壳与第二胶壳组合后通过两者的避位槽合成避位孔以分别容置前端头及后端头。
进一步地,在电路板的两侧设置有卡槽,卡槽与所述定位槽对齐,以使第一胶壳与第二胶壳组合后固定柱从卡槽穿过。这样一是可以使电路板固定更稳固,二是可以充电利用电路板的闲置空间,从而减小整个接头的尺寸。
进一步地,在金属壳体的前后侧壁上分别开设有前套孔和后套孔,在装配金属壳体时先将其套在线材上,胶体成型好后将金属壳体往前移动使前套孔越过胶体而套在前端头上,后套孔则套在后端头上。
进一步地,在电路板上设置有数码管形成对于数据线充电过程的数显机构,在胶体上设置有装配槽,数码管嵌设在装配槽中,在第二胶壳上设置有正对数码管的显示窗,此时数据线可作为数显数据线。
进一步地,在第一胶壳及第二胶壳的侧壁端面分别设置有若干凸筋,以使第一胶壳与第二胶壳结合固定后在两者之间形成有透气孔,透气孔连通金属壳体与数码管所在的空间,这样能够将数码管工作时产生的热量通过透气孔透出,然后由金属壳体进行散热。
本实用新型通过直接将金属壳体套在胶座上,再两胶壳作为外壳盖在金属壳体上将胶座盖座,其装配成型工艺更简单,无需前后二次成型,只需要一次成型即可,从而提高了装配效率;由于没有二次成型的塑胶壳体,因此没有外露的合模线,而金属壳体直接套设上去,配合上下两片胶壳使得美观度提升,并且还可以在胶壳上做镭雕图案等,装饰效果更好。
附图说明
图1为本实用新型整体结构图;
图2为本实用新型分解结构图;
图3为本实用新型拆除第二外壳的结构图。
图中,1为胶体,11为前端头,12为尾端头,13为定位槽,14为容置槽,15为装配槽,2为第一胶壳,21为固定座,22为避位槽,23为翼边,24为凸筋,3为第二胶壳,31为固定柱,32为避位槽,33为翼边,34为显示窗,4为电路板,41为卡槽,42为数码管,5为金属壳,51为前套孔,52为后套孔,6为线材,7为导线,8为透气孔。
具体实施方式
本实施例中,参照图1、图2和图3,所述新型数据线接头金属壳体组装结构,包括有胶体1、电路板4、外壳和金属壳体5,电路板4由一体成型的胶体1包覆在内,外壳及金属壳体5套在胶体1外部;所述外壳包括有可相互对接组合的第一胶壳2和第二胶壳3,所述金属壳体5为一上下面镂空的套壳,该金属壳体5套在胶体1上后将胶体1的前后左右四周侧面包住,第一胶壳2和第二胶壳3从金属壳体5的两面镂空处分别盖紧在金属壳体5的下面和上面,以将胶体1包在内部。
所述第一胶壳2和第二胶壳3为相配的结构,第一胶壳2中设置有带插孔的固定座21,第二胶壳3中设置有与固定座21相配的固定柱31,通过固定柱31插入固定座21中使第二胶壳3与第一胶壳2连接固定,组装操作非常方便,效率高。
在胶体1的两侧设置有分别用于固定柱31穿过的定位槽13和用于嵌入固定座21的容置槽14,第一胶壳2与第二胶壳3组合固定后分别通过固定座21及固定柱31与胶体1卡合固定,如此可以提高第一胶壳2及第二胶壳3的固定强度。
第一胶壳2及第二胶壳3的表面均朝四周延伸形成翼边23、33,第一胶壳2及第二胶壳3盖入金属壳体5的上下镂空处后,两者的翼边23、33分别盖在金属壳体5的边缘处,并且翼边23、33的边缘与金属壳体5的外侧面齐平;第一胶壳2及第二胶壳3通过超声波焊接与金属壳体5结合固定,金属壳体5采用铝壳,铝壳表面可做电镀或氧化形成的光滑面。
所述胶体1的前后两端分别延伸有前端头11和后端头12,数据线的线材6从后端头12接入胶体1与电路板4连接,接头的导线7从前端头11接入胶体1与电路板4连接,以便保护线材6及导线7的接入部位。
第一胶壳2及第二胶壳3的前后端分别设置有用于容置前端头11及后端头12的避位槽22、32,第一胶壳2与第二胶壳3组合后通过两者的避位槽22、32合成避位孔以分别容置前端头11及后端头12。
在电路板4的两侧设置有卡槽41,卡槽41与所述定位槽13对齐,以使第一胶壳2与第二胶壳3组合后固定柱31从卡槽41穿过。这样一是可以使电路板4固定更稳固,二是可以充电利用电路板4的闲置空间,从而减小整个接头的尺寸。
在金属壳体5的前后侧壁上分别开设有前套孔51和后套孔52,在装配金属壳体5时先将其套在线材6上,胶体1成型好后将金属壳体5往前移动使前套孔51越过胶体1而套在前端头11上,后套孔52则套在后端头12上。
在电路板4上设置有数码管42形成对于数据线充电过程的数显机构,在胶体1上设置有装配槽15,数码管嵌设在装配槽15中,在第二胶壳3上设置有正对数码管42的显示窗34,此时数据线可作为数显数据线。
在第一胶壳2及第二胶壳3的侧壁端面分别设置有若干凸筋24,以使第一胶壳2与第二胶壳3结合固定后在两者之间形成有透气孔8,透气孔8连通金属壳体5与数码管42所在的空间,这样能够将数码管42工作时产生的热量通过透气孔8透出,然后由金属壳体5进行散热。
工艺流程:
1、将金属壳体5套在线材6上;
2、将线材6及导线7与电路板4焊接固定;
3、包胶成型胶体1;
4、将金属壳体5套在胶体1上;
5、将成型好的第一胶壳2及第二胶壳3对准金属壳体5的底面及上面扣合固定;
6、超声波焊接固定第一胶壳2及第二胶壳3,得成品。
以上已将本实用新型做一详细说明,以上所述,仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能限定本实用新型实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (10)
1.一种新型数据线接头金属壳体组装结构,包括有胶体、电路板、外壳和金属壳体,电路板由一体成型的胶体包覆在内,外壳及金属壳体套在胶体外部,其特征在于:所述外壳包括有可相互对接组合的第一胶壳和第二胶壳,所述金属壳体为一上下面镂空的套壳,该金属壳体套在胶体上后将胶体的前后左右四周侧面包住,第一胶壳和第二胶壳从金属壳体的两面镂空处分别盖紧在金属壳体的下面和上面,以将胶体包在内部。
2.根据权利要求1所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:所述第一胶壳和第二胶壳为相配的结构,第一胶壳中设置有带插孔的固定座,第二胶壳中设置有与固定座相配的固定柱,通过固定柱插入固定座中使第二胶壳与第一胶壳连接固定。
3.根据权利要求2所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:在胶体的两侧设置有分别用于固定柱穿过的定位槽和用于嵌入固定座的容置槽,第一胶壳与第二胶壳组合固定后分别通过固定座及固定柱与胶体卡合固定。
4.根据权利要求1所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:第一胶壳及第二胶壳的表面均朝四周延伸形成翼边,第一胶壳及第二胶壳盖入金属壳体的上下镂空处后,两者的翼边分别盖在金属壳体的边缘处,并且翼边的边缘与金属壳体的外侧面齐平;第一胶壳及第二胶壳通过超声波焊接与金属壳体结合固定,金属壳体采用铝壳。
5.根据权利要求1所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:所述胶体的前后两端分别延伸有前端头和后端头,数据线的线材从后端头接入胶体与电路板连接,接头的导线从前端头接入胶体与电路板连接。
6.根据权利要求5所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:第一胶壳及第二胶壳的前后端分别设置有用于容置前端头及后端头的避位槽,第一胶壳与第二胶壳组合后通过两者的避位槽合成避位孔以分别容置前端头及后端头。
7.根据权利要求3所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:在电路板的两侧设置有卡槽,卡槽与所述定位槽对齐,以使第一胶壳与第二胶壳组合后固定柱从卡槽穿过。
8.根据权利要求5所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:在金属壳体的前后侧壁上分别开设有前套孔和后套孔,在装配金属壳体时先将其套在线材上,胶体成型好后将金属壳体往前移动使前套孔越过胶体而套在前端头上,后套孔则套在后端头上。
9.根据权利要求1所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:在电路板上设置有数码管形成对于数据线充电过程的数显机构,在胶体上设置有装配槽,数码管嵌设在装配槽中,在第二胶壳上设置有正对数码管的显示窗。
10.根据权利要求9所述的新型数据线接头金属壳体组装结构,其特征在于:在第一胶壳及第二胶壳的侧壁端面分别设置有若干凸筋,以使第一胶壳与第二胶壳结合固定后在两者之间形成有透气孔,透气孔连通金属壳体与数码管所在的空间。
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