CN215178267U - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于压力传感器的芯体结构及压力传感器,该用于压力传感器的芯体结构包括压力芯片以及基板，所述压力芯片通过环氧胶层粘接在所述基板，所述环氧胶层的杨氏模量为A，2000MPa≤A≤8000MPa。

Description

压力传感器

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。现有技术中的压力传感器的芯体结构中压力芯片通常通过硅胶粘接在基板上，耐腐蚀性差，对于压力监测介质为燃油等腐蚀性较强的介质，往往容易腐蚀。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供压力传感器，旨在解决压力传感器中压力芯片通过硅胶粘接在基板上，耐腐性差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种用于压力传感器的芯体结构，包括压力芯片以及基板，所述压力芯片通过环氧胶层粘接在所述基板，所述环氧胶层的杨氏模量为A，2000MPa≤A≤8000MPa。

优选地，其特征在于，3000MPa≤A≤5000MPa。

优选地，所述环氧胶层的高度为H，650μm≤H≤800μm。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种压力传感器，包括上述的用于压力传感器的芯体结构。

优选地，所述压力传感器还包括壳体，具有敞口朝上的安装腔；

基板安装在壳体底部且位于所述安装腔内，所述基板上贯设有压力孔，所述基板与所述壳体的底壁之间设有若干个密封结构，每个密封结构围绕所述压力孔设置且首尾相连；压力芯片覆盖所述压力孔设置。

优选地，所述密封结构为第一密封圈。

优选地，所述密封结构为两个，两个密封结构间隔设置。

优选地，所述压力传感器还包括端钮，所述端钮安装在所述安装腔，且所述端钮的外侧壁与所述安装腔的内侧壁之间密封设置。

优选地，所述端钮的外侧壁与所述安装腔的内侧壁之间通过第二密封圈密封连接。

优选地，所述端钮与所述壳体压铆固定。

本实用新型通过在压力芯片与基板通过环氧胶层粘接，环氧胶层的杨氏模量为A，2000MPa≤A≤8000MPa，如此，相较传统的采用硅胶耐腐蚀性更强，适应于各种恶劣环境。

进一步地，在基板为陶瓷板时，传统的硅胶与陶瓷板热膨胀系数匹配不好，而采用该杨氏模量的环氧胶层不仅耐腐蚀性，而且与陶瓷板热膨胀系数匹配好。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实施例提供压力传感器一实施例的立体图；

图2为图1中的剖视图。

本实用新型附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	压力传感器	21	安装腔
1	用于压力传感器的芯体结构	3	密封结构
				11	压力芯片	31a，31b	第一密封圈
12	基板	4	端钮
				2	壳体	5	第二密封圈

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种用于压力传感器的芯体结构，请参阅图1和图2，该用于压力传感器的芯体结构1包括压力芯片11以及基板12，所述压力芯片11通过环氧胶层粘接在所述基板12，所述环氧胶层的杨氏模量为A，2000MPa≤A≤8000MPa，在本实施例中，基板12为陶瓷板，在其他实施例中，基板12也可以为铝基板12等，在此不做具体限制。

本实用新型通过在压力芯片11与基板12通过环氧胶层粘接，环氧胶层的杨氏模量为A， 2000MPa≤A≤8000MPa，如此，相较传统的采用硅胶耐腐蚀性更强，适应于各种恶劣环境。

进一步地，在基板12为陶瓷板时，传统的硅胶与陶瓷板热膨胀系数匹配不好，而采用该杨氏模量的环氧胶层不仅耐腐蚀性，而且与陶瓷板热膨胀系数匹配好。

进一步地，3000MPa≤A≤5000MPa，如此，环氧胶层的耐腐蚀性好，同时粘接应力小。为了进一步减小粘接应力，所述环氧胶层的高度为H，650μm≤H≤800μm，如此，环氧胶层的粘接应力小，耐腐蚀性好。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种压力传感器100，包括上述的用于压力传感器的芯体结构1。该压力传感器100包括上述用于压力传感器的芯体结构1的实施例。

所述压力传感器100还包括壳体2，具有敞口朝上的安装腔21；基板12安装在壳体2底部且位于所述安装腔21内，所述基板12上贯设有压力孔，所述基板12与所述壳体2的底壁之间设有若干个密封结构3，每个密封结构3围绕所述压力孔设置且首尾相连；压力芯片11覆盖所述压力孔设置。在本实施例中，所述密封结构3为第一密封圈31a，31b。优选地，所述密封结构3为两个，两个密封结构3间隔设置，在其他实施例中，密封结构3也可以为三个、四个、五个等等，在此不做具体限制。通过设置多个密封结构3，多重密封，有效避免泄露。

所述压力传感器100还包括端钮4，所述端钮4安装在所述安装腔21，且所述端钮4的外侧壁与所述安装腔21的内侧壁之间密封设置，如此结合密封结构3共同密封，双重密封，进一步防止泄露。

具体地，所述端钮4的外侧壁与所述安装腔21的内侧壁之间通过第二密封圈5密封连接。

优选地，所述端钮4与所述壳体2压铆固定。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接 /间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括芯体结构和壳体，所述芯体结构包括压力芯片以及基板，所述压力芯片通过环氧胶层粘接在所述基板，所述环氧胶层的杨氏模量为A，2000MPa≤A≤8000MPa，所述壳体具有敞口朝上的安装腔；

基板安装在壳体底部且位于所述安装腔内，所述基板上贯设有压力孔，所述基板与所述壳体的底壁之间设有若干个密封结构，每个密封结构围绕所述压力孔设置且首尾相连；压力芯片覆盖所述压力孔设置。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，3000MPa≤A≤5000MPa。

3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述环氧胶层的高度为H，650μm≤H≤800μm。

4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封结构为第一密封圈。

5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述密封结构为两个，两个密封结构间隔设置。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括端钮，所述端钮安装在所述安装腔，且所述端钮的外侧壁与所述安装腔的内侧壁之间密封设置。

7.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述端钮的外侧壁与所述安装腔的内侧壁之间通过第二密封圈密封连接。

8.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述端钮与所述壳体压铆固定。

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