CN215178188U

CN215178188U - 一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路

Info

Publication number: CN215178188U
Application number: CN202120553702.8U
Authority: CN
Inventors: 王晓明
Original assignee: Individual
Current assignee: Dongguan Mokawei Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-17
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2021-12-14
Anticipated expiration: 2031-03-17

Abstract

本实用新型实施例一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，所述测温仪控制电路包括：主控MCU模块、电源输入模块、充放电管理模块、语音播报模块、按键模块、数码显示模块、热电堆及铜套模块、信号放大模块、红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块，热电堆及铜套模块通过信号放大模块与主控MCU模块电性连接，电源输入模块、充放电管理模块与所述主控MCU模块电性连接，语音播报模块、按键模块以及数码显示模块分别与所述主控MCU模块电性连接，红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块分别与所述主控MCU模块电性连接；本实用新型实施例以便实现了准确测温、播报温度和播报温度状态，同时便于发出友情提示以及报警提示。

Description

一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路

技术领域

本实用新型涉及测温仪技术领域,更具体地说，涉及到一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路。

背景技术

目前红外测温仪在工业、医疗、生活、工作中使用广泛，现有的红外测温仪测试出温度值后虽然能准确测量出温度并播报语音，但是功能比较局限为仅有的测温功能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路用来解决现有的测温仪仅具有测温功能而无法发出提示以及报警的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，所述测温仪控制电路包括：主控MCU模块、电源输入模块、充放电管理模块、语音播报模块、按键模块、数码显示模块、热电堆及铜套模块、信号放大模块、红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块，所述热电堆及铜套模块通过信号放大模块与主控MCU模块电性连接，所述电源输入模块、所述充放电管理模块与所述主控MCU模块电性连接，所述语音播报模块、所述按键模块以及所述数码显示模块分别与所述主控MCU模块电性连接，所述红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块分别与所述主控MCU模块电性连接。

一方面，所述主控MCU模块为U1芯片，U1芯片的型号为YD20100_TSSOP20。

一方面，所述信号放大模块包括：U2芯片、U3芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3以及电容C4，U3芯片的型号为TL432 SOT23,U3芯片的R端与C端连接， U3芯片的C端连接电阻R4，U3芯片的A端接地，电阻R4的一端连接U1芯片引脚R_C，U2芯片的引脚IN+连接J2的引脚TP-，U2芯片的引脚IN-通过电阻R1连接J2的引脚TP+，U2芯片的引脚IN+ 与U2芯片的引脚IN-之间串联着电阻R1与电容C1,U2芯片的引脚VSS端接地，U2芯片的引脚VDD 通过电容C2接地,且U2芯片的引脚VDD连接电阻R4,U2芯片的引脚OUT通过电阻R3与电容C4接地，同时U2芯片的引脚OUT通过电阻R3连接U1芯片的引脚ADC_TP，电阻R2与电容C3并联在U2 芯片的引脚OUT与U2芯片的引脚IN-之间。

一方面，所述热电堆及铜套模块包括：电阻R5、电容C5、电阻R6、电容C6以及J2，电阻R5连接在J2的引脚ADC_NTC与所述信号放大模块中的电阻R4之间，电阻R5通过电容C5接地，电容C6一端接地，另一端连接J2的引脚ADC_NTC_N，电阻R6一端接地，另一端连接J2的引脚 ADC_NTC_N。

一方面，所述PIR人体感应模块包括：U3芯片、电容C19、电容C21以及J3，U3芯片的引脚Vin与U7芯片的引脚Vin相连接，U3芯片的引脚GND接地，U3芯片的引脚Vout分别通过电容 C19、电容C21接地。

一方面，所述语音播报模块为U2芯片，U2芯片的型号为SOP14，U2芯片的引脚IREN连接芯片U2芯片的引脚IREN,U2芯片的引脚P_RST连接芯片U2芯片的引脚P_RST,U2芯片的引脚 VDD_SP与所述PIR人体感应模块中U3芯片的引脚Vout连接。

一方面，所述数码显示模块包括：U4芯片、发光二极管D1～D48,U4芯片的型号为TM1628_Sop,发光二极管D1的正极连接U4芯片的引脚S1,发光二极管D2的正极连接U4芯片的引脚S2,发光二极管D3的正极连接U4芯片的引脚S3,发光二极管D4的正极连接U4芯片的引脚 S4,发光二极管D5的正极连接U4芯片的引脚S5,发光二极管D6的正极连接U4芯片的引脚S6,发光二极管D7的正极连接U4芯片的引脚S7,以此类推，发光二极管D1～D7的负极与U4芯片的引脚 GRID1连接，发光二极管D8～D14的负极与U4芯片的引脚GRID2连接，发光二极管D15～D21的负极与U4芯片的引脚GRID3连接，发光二极管D22～D28的负极与U4芯片的引脚GRID4连接，发光二极管D29～D35的负极与U4芯片的引脚GRID5连接，发光二极管D36～D41的负极与U4芯片的引脚GRID6连接，发光二极管D42～D48的负极与U4芯片的引脚GRID7连接。

一方面，所述电源输入模块包括：U7芯片、U8芯片、J4、J5、三极管Q2、二极管D49、电阻R21、电阻R22、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C19以及电容C21，三极管 Q2的D级连接J5的引脚1，三极管Q2的基级通过电阻R21、电阻R22接地，电阻R21与电阻R22之间连接在二极管D49正极上，且同时二极管D49正极连接在J4的引脚1上，三极管Q2的S级连接在二极管D49负极上，U7芯片的引脚Vout通过电容C15上，U7芯片的引脚GND接地，U7芯片的引脚Vin与U8芯片的引脚Vin连接，U8芯片的引脚Vin通过电容C14接地，U8芯片的引脚GND 接地，U8芯片的引脚Vout分别通过电容C16、电容C17接地。

一方面，所述红外感应对管处理模块包括：U5芯片、U6芯片、红外对管DS1、红外对管 DS2、三极管Q1、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容 C11、电容C12、电容C13、电容C20，U5芯片的型号为LM358,U6芯片的型号为YD20070 SOP8，红外对管DS1的正极通过电阻R9连接U1芯片的引脚VDD，红外对管DS1的负极连接三极管Q1的集电极，三极管Q1的基极通过电阻R10连接U6连接U6芯片的引脚PA3，三极管Q1的发射极通过电阻R11接地，U5芯片的引脚1分别通过电阻R14、电阻R15、电容C8连接电阻R12,U5芯片的引脚2通过电阻R12接地，U5芯片的引脚3通过电阻R13接地，U5芯片的引脚3与U5芯片的引脚7之间连接电容C9，电阻R16、电容C11分别并联在U5芯片的引脚6与U5芯片的引脚7之间，U5芯片的引脚6通过电阻R17接地，U5芯片的引脚5通过电阻R18接地，U5芯片的引脚5通过电容C12连接红外对管DS2的正极，同时红外对管DS2的正极通过电阻R20接地，红外对管DS2的负极通过电阻R19连接U6芯片的引脚PA6,同时红外对管DS2的负极通过电容C13接地，U6芯片的引脚PA5 连接U1芯片的引脚K1，U6芯片的引脚VDD通过电容C20接地，U6芯片的引脚PA2连接U1芯片的引脚IREN。

一方面，所述按键模块包括：按键Power、按键CF、按键+、按键-、电阻R23、电阻R24、电阻R24连接在按键+与之间按键-，电阻R23与电阻R24并联，按键Power一端连接U1芯片的引脚K3、按键CF一端连接U1芯片的引脚K5、按键+一端通过电阻R24连接U1芯片的引脚K4、按键 -一端连接U1芯片的引脚K4,另一端均接地。

一方面，所述充放电管理模块包括：电阻R25、电阻R26、电阻R27、U9芯片、U10芯片、电容C18、电容C22、二极管D50、二极管D51、J6，二极管D50的负极、二极管D51的负极依次分别连接U9芯片的引脚CHG、引脚STD,二极管D50的正极与二极管D51的正极均通过电阻R25连接U9芯片的引脚VCC端，U9芯片的引脚TMP接地，U9芯片的引脚PROG通过电阻R26接地，U9芯片的引脚BAT通过电容C18接地，电容C22连接在U10芯片的引脚VDD与U10芯片的引脚GND之间， U10芯片的引脚VDD通过电阻R27连接J6的引脚1，U10芯片的引脚GND连接J6的引脚2。

本实用新型实施例的有益效果：提供一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，所述测温仪控制电路包括：主控MCU模块、电源输入模块、充放电管理模块、语音播报模块、按键模块、数码显示模块、热电堆及铜套模块、信号放大模块、红外感应对管处理模块以及PIR 人体感应探头模块，所述热电堆及铜套模块通过信号放大模块与主控MCU模块电性连接，所述电源输入模块、所述充放电管理模块与所述主控MCU模块电性连接，所述语音播报模块、所述按键模块以及所述数码显示模块分别与所述主控MCU模块电性连接，所述红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块分别与所述主控MCU模块电性连接，实现了准确测温、播报温度和播报温度状态，同时便于发出友情提示以及报警提示。

附图说明

图1是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的流程示意图。

图2是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的主控MCU模块图。

图3是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的信号放大模块图。

图4是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的热电堆及铜套模块图。

图5是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的PIR人体感应模块图。

图6是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的语音播报模块图。

图7是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的数码显示模块图。

图8是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的电源输入模块图。

图9是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的红外感应对管处理模块图。

图10是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的按键模块图。

图11是一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的充放电管理模块图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：

实施例一：

图1示出了本实用新型实施例一提供的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路的实现流程，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下：

提供一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，所述测温仪控制电路包括：主控MCU 模块105、电源输入模块106、充放电管理模块107、语音播报模块108、按键模块102、数码显示模块101、热电堆及铜套模块103、信号放大模块104、红外感应对管处理模块109以及PIR 人体感应探头模块110，所述热电堆及铜套模块103通过信号放大模块104与主控MCU模块105 电性连接，所述电源输入模块106、所述充放电管理模块107与所述主控MCU模块105电性连接，所述语音播报模块108、所述按键模块102以及所述数码显示模块101分别与所述主控MCU模块 105电性连接，所述红外感应对管处理模块109以及PIR人体感应探头模块110分别与所述主控 MCU模块105电性连接。

一方面，所述主控MCU模块105为U1芯片，U1芯片的型号为YD20100_TSSOP20。

一方面，所述信号放大模块104包括：U2芯片、U3芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3以及电容C4，U3芯片的型号为TL432 SOT23,U3芯片的R端与C端连接，U3芯片的C端连接电阻R4，U3芯片的A端接地，电阻R4的一端连接U1芯片引脚R_C，U2芯片的引脚IN+连接J2的引脚TP-，U2芯片的引脚IN-通过电阻R1连接J2的引脚TP+，U2芯片的引脚IN+与U2芯片的引脚IN-之间串联着电阻R1与电容C1,U2芯片的引脚VSS端接地，U2芯片的引脚VDD通过电容C2接地,且U2芯片的引脚VDD连接电阻R4,U2芯片的引脚OUT通过电阻R3与电容C4接地，同时U2芯片的引脚OUT通过电阻R3连接U1芯片的引脚ADC_TP，电阻R2与电容C3 并联在U2芯片的引脚OUT与U2芯片的引脚IN-之间。

一方面，所述热电堆及铜套模块103包括：电阻R5、电容C5、电阻R6、电容C6以及J2，电阻R5连接在J2的引脚ADC_NTC与所述信号放大模块中的电阻R4之间，电阻R5通过电容C5接地，电容C6一端接地，另一端连接J2的引脚ADC_NTC_N，电阻R6一端接地，另一端连接J2的引脚ADC_NTC_N。

一方面，所述PIR人体感应模块110包括：U3芯片、电容C19、电容C21以及J3，U3芯片的引脚Vin与U7芯片的引脚Vin相连接，U3芯片的引脚GND接地，U3芯片的引脚Vout分别通过电容C19、电容C21接地。

在本申请实施例中，PIR人体感应模块利用人体热释电(PIR)感应探头探测人体的活动， J3是PIR探头的接口，当人体进入到本测温仪一定的范围(1-5米)内后触发语音提示， PIR信号的处理芯片包括但不限于BISS0001，或者类似的感应信号处理芯片，或者在PIR探头内部集成相关的信号处理芯片，感应探头是BS312或其它类似的型号。

一方面，所述语音播报模块108为U2芯片，U2芯片的型号为SOP14，U2芯片的引脚IREN连接芯片U2芯片的引脚IREN,U2芯片的引脚P_RST连接芯片U2芯片的引脚P_RST,U2芯片的引脚 VDD_SP与所述PIR人体感应模块中U3芯片的引脚Vout连接。

在本申请实施例中，语音播报模块U2是多国语言的语音芯片，受控于主控MCU，按设定播放语音内容，便于将测试的温度进行播报。

一方面，所述数码显示模块101包括：U4芯片、发光二极管D1～D48,U4芯片的型号为 TM1628_Sop,发光二极管D1的正极连接U4芯片的引脚S1,发光二极管D2的正极连接U4芯片的引脚S2,发光二极管D3的正极连接U4芯片的引脚S3,发光二极管D4的正极连接U4芯片的引脚 S4,发光二极管D5的正极连接U4芯片的引脚S5,发光二极管D6的正极连接U4芯片的引脚S6,发光二极管D7的正极连接U4芯片的引脚S7,以此类推，发光二极管D1～D7的负极与U4芯片的引脚 GRID1连接，发光二极管D8～D14的负极与U4芯片的引脚GRID2连接，发光二极管D15～D21的负极与U4芯片的引脚GRID3连接，发光二极管D22～D28的负极与U4芯片的引脚GRID4连接，发光二极管D29～D35的负极与U4芯片的引脚GRID5连接，发光二极管D36～D41的负极与U4芯片的引脚GRID6连接，发光二极管D42～D48的负极与U4芯片的引脚GRID7连接。

在本申请实施例中，数码显示模块便于测试的温度进行显示。

一方面，所述电源输入模块106包括：U7芯片、U8芯片、J4、J5、三极管Q2、二极管D49、电阻R21、电阻R22、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C19以及电容C21，三极管Q2的D级连接J5的引脚1，三极管Q2的基级通过电阻R21、电阻R22接地，电阻R21与电阻R22之间连接在二极管D49正极上，且同时二极管D49正极连接在J4的引脚1上，三极管Q2的S级连接在二极管D49负极上，U7芯片的引脚Vout通过电容C15上，U7芯片的引脚GND接地，U7芯片的引脚Vin与U8芯片的引脚Vin连接，U8芯片的引脚Vin通过电容C14接地，U8芯片的引脚GND接地，U8芯片的引脚Vout分别通过电容C16、电容C17接地。

一方面，所述红外感应对管处理模块109包括：U5芯片、U6芯片、红外对管DS1、红外对管DS2、三极管Q1、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C20，U5芯片的型号为LM358,U6芯片的型号为YD20070 SOP8，红外对管DS1的正极通过电阻R9连接U1芯片的引脚VDD，红外对管DS1的负极连接三极管Q1的集电极，三极管Q1的基极通过电阻R10连接U6连接U6芯片的引脚PA3，三极管Q1的发射极通过电阻R11接地，U5芯片的引脚1分别通过电阻R14、电阻R15、电容C8连接电阻R12,U5芯片的引脚2通过电阻R12接地，U5芯片的引脚3通过电阻R13接地，U5芯片的引脚3与U5芯片的引脚7之间连接电容C9，电阻R16、电容C11分别并联在U5芯片的引脚6与U5芯片的引脚7之间，U5芯片的引脚6通过电阻R17接地，U5芯片的引脚5通过电阻R18接地，U5芯片的引脚5通过电容C12连接红外对管DS2的正极，同时红外对管DS2的正极通过电阻R20接地，红外对管DS2的负极通过电阻R19连接U6芯片的引脚PA6,同时红外对管DS2的负极通过电容C13接地，U6芯片的引脚PA5 连接U1芯片的引脚K1，U6芯片的引脚VDD通过电容C20接地，U6芯片的引脚PA2连接U1芯片的引脚IREN。

在本申请实施例中，红外感应对管处理模块，U6是红外对管感应处理芯片，DS1，DS2 是红外对管，反射红外线用于距离感应，U5是红外感应接收信号的放大电路，用于放大反射的红外信号。

一方面，所述按键模块102包括：按键Power、按键CF、按键+、按键-、电阻R23、电阻R24、电阻R24连接在按键+与之间按键-，电阻R23与电阻R24并联，按键Power一端连接U1芯片的引脚K3、按键CF一端连接U1芯片的引脚K5、按键+一端通过电阻R24连接U1芯片的引脚K4、按键-一端连接U1芯片的引脚K4,另一端均接地。

一方面，所述充放电管理模块107包括：电阻R25、电阻R26、电阻R27、U9芯片、U10芯片、电容C18、电容C22、二极管D50、二极管D51、J6，二极管D50的负极、二极管D51的负极依次分别连接U9芯片的引脚CHG、引脚STD,二极管D50的正极与二极管D51的正极均通过电阻R25连接U9芯片的引脚VCC端，U9芯片的引脚TMP接地，U9芯片的引脚PROG通过电阻R26接地，U9芯片的引脚BAT通过电容C18接地，电容C22连接在U10芯片的引脚VDD与U10芯片的引脚GND 之间，U10芯片的引脚VDD通过电阻R27连接J6的引脚1，U10芯片的引脚GND连接J6的引脚2。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实施例的单元及算法步骤，能够以电子硬件或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。

专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本实用新型的范围。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉技术领域的人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或者替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述测温仪控制电路包括：主控MCU模块、电源输入模块、充放电管理模块、语音播报模块、按键模块、数码显示模块、热电堆及铜套模块、信号放大模块、红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块，所述热电堆及铜套模块通过信号放大模块与主控MCU模块电性连接，所述电源输入模块、所述充放电管理模块与所述主控MCU模块电性连接，所述语音播报模块、所述按键模块以及所述数码显示模块分别与所述主控MCU模块电性连接，所述红外感应对管处理模块以及PIR人体感应探头模块分别与所述主控MCU模块电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述主控MCU模块为U1芯片，U1芯片的型号为YD20100_TSSOP20。

3.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述信号放大模块包括：U2芯片、U3芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3以及电容C4，U3芯片的型号为TL432 SOT23,U3芯片的R端与C端连接，U3芯片的C端连接电阻R4，U3芯片的A端接地，电阻R4的一端连接U1芯片引脚R_C，U2芯片的引脚IN+连接J2的引脚TP-，U2芯片的引脚IN-通过电阻R1连接J2的引脚TP+，U2芯片的引脚IN+与U2芯片的引脚IN-之间串联着电阻R1与电容C1,U2芯片的引脚VSS端接地，U2芯片的引脚VDD通过电容C2接地,且U2芯片的引脚VDD连接电阻R4,U2芯片的引脚OUT通过电阻R3与电容C4接地，同时U2芯片的引脚OUT通过电阻R3连接U1芯片的引脚ADC_TP，电阻R2与电容C3并联在U2芯片的引脚OUT与U2芯片的引脚IN-之间。

4.根据权利要求3所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述热电堆及铜套模块包括：电阻R5、电容C5、电阻R6、电容C6以及J2，电阻R5连接在J2的引脚ADC_NTC与所述信号放大模块中的电阻R4之间，电阻R5通过电容C5接地，电容C6一端接地，另一端连接J2的引脚ADC_NTC_N，电阻R6一端接地，另一端连接J2的引脚ADC_NTC_N。

5.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述PIR人体感应模块包括：U3芯片、电容C19、电容C21以及J3，U3芯片的引脚Vin与U7芯片的引脚Vin相连接，U3芯片的引脚GND接地，U3芯片的引脚Vout分别通过电容C19、电容C21接地。

6.根据权利要求5所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述语音播报模块为U2芯片，U2芯片的型号为SOP14，U2芯片的引脚IREN连接芯片U2芯片的引脚IREN,U2芯片的引脚P_RST连接芯片U2芯片的引脚P_RST,U2芯片的引脚VDD_SP与所述PIR人体感应模块中U3芯片的引脚Vout连接。

7.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述数码显示模块包括：U4芯片、发光二极管D1～D48,U4芯片的型号为TM1628_Sop,发光二极管D1的正极连接U4芯片的引脚S1,发光二极管D2的正极连接U4芯片的引脚S2,发光二极管D3的正极连接U4芯片的引脚S3,发光二极管D4的正极连接U4芯片的引脚S4,发光二极管D5的正极连接U4芯片的引脚S5,发光二极管D6的正极连接U4芯片的引脚S6,发光二极管D7的正极连接U4芯片的引脚S7,以此类推，发光二极管D1～D7的负极与U4芯片的引脚GRID1连接，发光二极管D8～D14的负极与U4芯片的引脚GRID2连接，发光二极管D15～D21的负极与U4芯片的引脚GRID3连接，发光二极管D22～D28的负极与U4芯片的引脚GRID4连接，发光二极管D29～D35的负极与U4芯片的引脚GRID5连接，发光二极管D36～D41的负极与U4芯片的引脚GRID6连接，发光二极管D42～D48的负极与U4芯片的引脚GRID7连接。

8.根据权利要求5所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述电源输入模块包括：U7芯片、U8芯片、J4、J5、三极管Q2、二极管D49、电阻R21、电阻R22、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C19以及电容C21，三极管Q2的D级连接J5的引脚1，三极管Q2的基级通过电阻R21、电阻R22接地，电阻R21与电阻R22之间连接在二极管D49正极上，且同时二极管D49正极连接在J4的引脚1上，三极管Q2的S级连接在二极管D49负极上，U7芯片的引脚Vout通过电容C15上，U7芯片的引脚GND接地，U7芯片的引脚Vin与U8芯片的引脚Vin连接，U8芯片的引脚Vin通过电容C14接地，U8芯片的引脚GND接地，U8芯片的引脚Vout分别通过电容C16、电容C17接地。

9.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述红外感应对管处理模块包括：U5芯片、U6芯片、红外对管DS1、红外对管DS2、三极管Q1、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C20，U5芯片的型号为LM358,U6芯片的型号为YD20070 SOP8，红外对管DS1的正极通过电阻R9连接U1芯片的引脚VDD，红外对管DS1的负极连接三极管Q1的集电极，三极管Q1的基极通过电阻R10连接U6连接U6芯片的引脚PA3，三极管Q1的发射极通过电阻R11接地，U5芯片的引脚1分别通过电阻R14、电阻R15、电容C8连接电阻R12,U5芯片的引脚2通过电阻R12接地，U5芯片的引脚3通过电阻R13接地，U5芯片的引脚3与U5芯片的引脚7之间连接电容C9，电阻R16、电容C11分别并联在U5芯片的引脚6与U5芯片的引脚7之间，U5芯片的引脚6通过电阻R17接地，U5芯片的引脚5通过电阻R18接地，U5芯片的引脚5通过电容C12连接红外对管DS2 的正极，同时红外对管DS2的正极通过电阻R20接地，红外对管DS2的负极通过电阻R19连接U6芯片的引脚PA6,同时红外对管DS2的负极通过电容C13接地，U6芯片的引脚PA5连接U1芯片的引脚K1，U6芯片的引脚VDD通过电容C20接地，U6芯片的引脚PA2连接U1芯片的引脚IREN。

10.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述按键模块包括：按键Power、按键CF、按键+、按键-、电阻R23、电阻R24、电阻R24连接在按键+与之间按键-，电阻R23与电阻R24并联，按键Power一端连接U1芯片的引脚K3、按键CF一端连接U1芯片的引脚K5、按键+一端通过电阻R24连接U1芯片的引脚K4、按键-一端连接U1芯片的引脚K4,另一端均接地。

11.根据权利要求2所述的一种发出提示和报警功能的测温仪控制电路，其特征在于，所述充放电管理模块包括：电阻R25、电阻R26、电阻R27、U9芯片、U10芯片、电容C18、电容C22、二极管D50、二极管D51、J6，二极管D50的负极、二极管D51的负极依次分别连接U9芯片的引脚CHG、引脚STD,二极管D50的正极与二极管D51的正极均通过电阻R25连接U9芯片的引脚VCC端，U9芯片的引脚TMP接地，U9芯片的引脚PROG通过电阻R26接地，U9芯片的引脚BAT通过电容C18接地，电容C22连接在U10芯片的引脚VDD与U10芯片的引脚GND之间，U10芯片的引脚VDD通过电阻R27连接J6的引脚1，U10芯片的引脚GND连接J6的引脚2。