CN215147955U - 一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,包括机床平台,还包括支撑体和压片,所述支撑体固定在机床平台上,在所述支撑体上设置有与产品结构配合的安装槽,所述压片一端转动固定在支撑体上,另一端设置在安装槽的上方。本实用新型提供一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,结构简单、操作方便,适用于三角产品高效段差面抛光。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷加工辅助治具领域,尤其是涉及一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置。
背景技术
随着半导体设备的日益发展,对精密陶瓷件的抛光要求也越来越高。目前国内方向客户,有大量的三角产品需要进行段差面抛光。这类产品外轮廓形状复杂,反面有凸台,由于目前的抛光机床设备比较陈旧,对该类产品进行拆卸、装夹、对刀很不便捷,耗时耗力,成本较高。目前市面上有多种陶瓷用夹具,例如在中国专利文献上公开的“一种工程陶瓷内孔抛光专用夹具”,其公告号CN210819045U,包括盖板、中间体、托板,托板置于流体抛光机的底座上,所述托板下面带有托板凸台,所述托板凸台与流体抛光机底座密封对接,在所述托板上面装配中间体,所述中间体均匀满布有中间体浆料孔,所述中间体上的中间体浆料孔的形状尺寸与工程陶瓷外形相匹配,中间体浆料孔中装配待抛光的工程陶瓷,在所述中间体上装配盖板,盖板与流体抛光机顶座密封对接,所述托板上设置有托板孔,盖板上设置有盖板孔,托板上的托板孔以及盖板上的盖板孔与对应位置的中间体浆料孔连通。该装置主要对陶瓷内孔进行抛光,但是不同的陶瓷产品需要不同的装夹装置,在针对三角产品进行段面差抛光时,该技术方案并不适用。
发明内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中针对三角产品行段差面抛光时拆卸、装夹、对刀很不便捷、耗时耗力、成本较高等问题,提供一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,适用于三角产品进行高效段差面抛光,结构简单、操作方便、产品拆装便捷。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,包括机床平台,还包括支撑体和压片,所述支撑体固定在机床平台上,在所述支撑体上设置有与产品结构配合的安装槽,所述压片一端转动固定在支撑体上,另一端设置在安装槽的上方。在该技术方案中,支撑体和压板用于固定陶瓷产品,其中安装槽用于初步定位固定产品,压片用于将产品夹紧在支撑体上,而支撑体固定在机床平台上,便于对产品进行抛光。另外,压片一端转动连接在支撑体上,这就使产品拆装方便,在装夹产品时,将压片旋转到产品上方,在拆卸产品时,将压片转动到支撑体上,即可将产品取出,操作便捷。
作为优选,在所述支撑体上设置有用于形成安装槽的第一凸台、第二凸台和第三凸台,所述第一凸台和第二凸台对称设置在支撑件的两侧。这样的设置便于对三角状的陶瓷产品进行夹紧固定,第三凸台用于定位产品,第一凸台和第二凸台用于限位产品,进而将产品进行初步定位固定,提高产品在支撑体上的安装牢固度。
作为优选,在第一凸台、第二凸台和第三凸台上均设置有第一固定孔,在压片上设置有第二固定孔,在第一固定孔和第二固定孔内穿设有用于固定压片的固定件。固定件穿设第一固定孔和第二固定孔将压片和支撑件连接,操作方便快捷。
作为优选,所述第一固定孔为螺纹孔,所述固定件为固定螺栓。固定螺栓与螺纹孔连接,固定螺栓的螺头和支撑件将压片夹紧,进而将产品夹紧,在安装产品时将固定螺栓旋紧即可固定产品,在拆卸产品时,将固定螺栓旋松,再旋转压片即可将产品拆卸,操作方便快捷。
作为优选,在第二凸台的中心位置设置有固定安装孔,在所述固定安装孔内设置有安装螺栓。支撑体通过安装螺栓固定在机床平台上,操作方便且安装牢固,还便于支撑体进行调整安装角度。
作为优选,所述安装槽的深度H小于产品的厚度D。这样的设置保证了产品与压片接触,进而使得压片将产品固定,同时还便于产品进行高效的段面差抛光。
作为优选,在所述压片与产品接触的一侧设置有垫片。垫片的设置避免了压片挤压产品对产品造成损坏,同时还可增大产品与压片之间的摩擦力,使压片更好地固定产品。
因此,本实用新型具有如下有益效果:适用于三角产品进行高效段差面抛光,结构简单、操作方便、产品拆装便捷;垫片的设置避免了压片挤压产品对产品造成损坏,同时还可增大产品与压片之间的摩擦力,使压片更好地固定产品。
附图说明
图1是本实用新型一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置的结构示意图;
图2是支撑体的第一种结构示意图;
图3是支撑体的第二种结构示意图;
图4是产品的结构示意图;
图中:1、机床平台 2、压片 3、支撑体 301、第一凸台 302、第二凸台 303、第三凸台 304、第一固定孔 305、固定安装孔 306、安装槽 4、产品 5、安装螺栓。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
实施例1:
如图1、图2、图3所示的实施例1中,一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,包括机床平台1、支撑体3和压板,支撑体3固定在机床平台1上,在支撑体3上设置有用于定位产品4的安装槽306,安装槽306与产品4配合设置,压片2一端转动固定在支撑体3上,另一端设置在定位槽的上方。此外,产品为如图4所示的形状结构,产品整体为V型结构,在产品上设置有凸台,安装槽306的边缘轮廓与产品相同。为便于固定产品,在支撑体3上设置有用于形成安装槽306的第一凸台301、第二凸台302和第三凸台303,第一凸台301和第二凸台302对称设置在支撑件的两侧,在第一凸台301、第二凸台302和第三凸台303上均设置有第一固定孔304,在压片2上设置有第二固定孔,在第一固定孔304内第二固定孔内穿设有用于固定压片2的固定件,其中的第一固定孔304设置为螺栓孔,第二固定孔为普通通孔,固定件为固定螺栓,固定螺栓与螺纹孔连接,固定螺栓的螺头和支撑件将压片2夹紧,进而将产品夹紧,在第一凸台301和第二凸台302上均至少设置一个第一固定孔304,而第三凸台303上设置有两个第一固定孔304。另外,为便于将支撑体3固定在机架平台上,在支撑体3上设置有固定安装孔305,固定安装孔305设置在第二凸台302的中心位置,在固定安装孔305内设置有安装螺栓5,支撑体3通过安装螺栓5固定在机床平台1上。
在上述技术方案中,支撑体3通过安装螺栓5固定在机床平台1上,操作方便且安装牢固,还便于支撑体3进行调整安装角度。支撑体3和压板用于固定陶瓷产品,其中安装槽306用于初步定位固定产品,压片2用于将产品夹紧在支撑体3上,而支撑体3固定在机床平台1上,便于对产品进行抛光。另外,固定螺栓与螺纹孔连接,实现了压片2在支撑体3上的欢动连接,固定螺栓的螺头和支撑件将压片2夹紧,进而将产品夹紧,在安装产品时将固定螺栓旋紧即可固定产品,在拆卸产品时,将固定螺栓旋松,再旋转压片2即可将产品拆卸,操作方便快捷。
此外,支撑体3为不锈钢材料。在使用时,将产品首先放置在安装槽306内进行初步定位,再将压片2旋至产品上方,旋紧固定螺栓将压片2固定,进而夹紧产品,再启动机床,按照设定好的固定程序抛光段差面,抛光完成后松开固定螺栓,再将压片2转开,取下产品,再开始下一枚的加工。
进一步地,安装槽306的深度H小于产品的厚度D。这样的设置保证了产品与压片2接触,进而使得压片2将产品固定。
进一步地,在压片2与产品接触的一侧设置有垫片。垫片的设置避免了压片2挤压产品对产品造成损坏,同时还可增大产品与压片2之间的摩擦力,使压片2更好地固定产品。
需要说明的是,上述描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
以上实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,包括机床平台(1),其特征是,还包括支撑体(3)和压片(2),所述支撑体(3)固定在机床平台(1)上,在所述支撑体(3)上设置有与产品(4)结构配合的安装槽(306),所述压片(2)一端转动固定在支撑体(3)上,另一端设置在安装槽(306)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,在所述支撑体(3)上设置有用于形成安装槽(306)的第一凸台(301)、第二凸台(302)和第三凸台(303),所述第一凸台(301)和第二凸台(302)对称设置在支撑件的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,在第一凸台(301)、第二凸台(302)和第三凸台(303)上均设置有第一固定孔(304),在压片(2)上设置有第二固定孔,在第一固定孔(304)和第二固定孔内穿设有用于固定压片(2)的固定件。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,所述第一固定孔(304)为螺纹孔,所述固定件为固定螺栓。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,在第二凸台(302)的中心位置设置有固定安装孔(305),在所述固定安装孔(305)内设置有安装螺栓(5)。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,所述安装槽(306)的深度H小于产品(4)的厚度D。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置,其特征是,在所述压片(2)与产品(4)接触的一侧设置有垫片。
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