CN215121653U - 方便散热的伺服电机驱动器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种方便散热的伺服电机驱动器，包括：电气组件，包括主电路板及主控芯片；主电路板上间隔开设有定位孔；及散热组件,包括导热座、多个散热片、排气扇及支脚；导热座背面的相对四角分别开设有连接孔，连接孔为内螺纹孔；支脚包括螺杆部及转接部；螺杆部匹配连接于连接孔内；转接部远离螺杆部的一端开设有转接孔，转接孔为内螺纹孔，转接孔与定位孔一一对应。上述方便散热的伺服电机驱动器，结构简单，可通过旋转支脚，调节导热座与转接部的距离，来调节导热座与主电路板之间的距离，以便于适应不同厚度的主控芯片，确保导热座总能贴设主控芯片，以匹配不同厚度的主控芯片，提高散热效率，方便散热。

Description

方便散热的伺服电机驱动器

技术领域

本实用新型涉及伺服电机驱动器散热技术领域，特别是涉及一种方便散热的伺服电机驱动器。

背景技术

伺服电机驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，伺服电机驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。

伺服电机驱动器内部含有多个电子元件，这些电子元件在进行工作的时候，会发出大量的热量，这些热量在伺服电机驱动器工作的时候，会影响伺服电机的使用寿命，因此在伺服电机驱动器进行工作的时候，需要进行散热处理。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种方便散热的伺服电机驱动器，结构简单，可适应调节散热组件与电气组件之间的距离，以匹配不同厚度的主控芯片，提高散热效率，方便散热。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种方便散热的伺服电机驱动器，包括：

电气组件，包括主电路板、及安装于所述主电路板一面的主控芯片；所述主电路板上对应所述主控芯片的周缘间隔开设有定位孔；及

贴设所述电气组件一侧的散热组件；所述散热组件包括导热座、均匀间隔连接于所述导热座内的多个散热片、安装于所述散热片中部的排气扇、及螺纹连接于所述导热座背面相对四角的支脚；各所述支脚相互独立，所述支脚用于连接所述主电路板；所述支脚的一端螺接所述导热座，所述支脚的另一端用于连接所述主电路板，所述主控芯片夹设于所述导热座与所述主电路板之间；所述导热座贴设所述主控芯片；所述导热座背面的相对四角分别开设有连接孔，所述连接孔为内螺纹孔；所述支脚包括螺杆部、及连接于所述螺杆部一端的转接部；所述螺杆部匹配连接于所述连接孔内；所述转接部远离所述螺杆部的一端开设有转接孔，所述转接孔为内螺纹孔，所述转接孔与所述定位孔一一对应。

上述方便散热的伺服电机驱动器，结构简单，可通过旋转支脚，调节导热座与转接部的距离，来调节导热座与主电路板之间的距离，以便于适应不同厚度的主控芯片，确保导热座总能贴设主控芯片，以匹配不同厚度的主控芯片，提高散热效率，方便散热。

在其中一个实施例中，所述方便散热的伺服电机驱动器还包括外壳组件，所述外壳组件用于容纳安装所述电气组件及所述散热组件；所述外壳组件包括罩体、及连接所述罩体的盖板；所述罩体与所述盖板之间形成安装腔，所述安装腔用于容纳安装所述电气组件与所述散热组件。

在其中一个实施例中，所述罩体的相对两侧分别开设有呈均匀间隔设置的多个进气孔，所述进气孔连通所述安装腔；所述罩体相对两侧的所述进气孔对应所述散热片的相对两端。

在其中一个实施例中，所述盖板的一侧开设有出气孔，所述出气孔连通所述安装腔；所述出气孔正对应所述排气扇。

在其中一个实施例中，所述电气组件还包括安装于所述主控芯片一侧的多个电容，所述电容位于所述导热座的一侧。

在其中一个实施例中，所述电气组件还包括连接于所述主电路板一侧的面壳、安装于所述面壳顶端的显示操作界面、安装于所述面壳一侧的接线端子排、及安装于所述面壳另一侧的串口模块；所述显示操作界面、所述接线端子排及所述串口模块均电连接所述主控芯片。

在其中一个实施例中，所述面壳的顶端开设有第一凹陷，所述第一凹陷连通所述安装腔，所述第一凹陷用于容纳安装所述显示操作界面；所述面壳上对应所述第一凹陷的一侧枢接有第一翻盖，所述第一翻盖用于盖设所述第一凹陷。

在其中一个实施例中，所述面壳的一侧开设有第二凹陷，所述第二凹陷连通所述安装腔，所述第二凹陷用于容纳安装所述接线端子排；所述面壳上对应所述第二凹陷的一侧枢接有第二翻盖，所述第二翻盖用于盖设所述第二凹陷。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的方便散热的伺服电机驱动器的立体示意图；

图2为图1所示的方便散热的伺服电机驱动器的另一视角的立体示意图；

图3为图1所示的方便散热的伺服电机驱动器的分解示意图；

图4为图1所示的方便散热的伺服电机驱动器的内部结构示意图；

图5为图3所示的方便散热的伺服电机驱动器中散热组件的另一视角的分解示意图；

图6为图5所示的圆圈A处的放大示意图。

附图标注说明：

10-外壳组件，11-罩体，12-盖板，13-进气孔，14-出气孔；

20-电气组件，21-主电路板，22-主控芯片，23-电容，24-面壳，25-显示操作界面，26-接线端子排，27-串口模块，28-第一翻盖，29-第二翻盖；

30-散热组件，31-导热座，310-连接孔，32-散热片，33-排气扇，34-支脚，341-螺杆部，342-转接部，343-转接孔。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图6，为本实用新型一实施方式的方便散热的伺服电机驱动器，包括外壳组件10、安装于外壳组件10内的电气组件20、及贴设电气组件20一侧的散热组件30；散热组件10位于外壳组件10内。

所述外壳组件10包括罩体11、及连接罩体11的盖板12；罩体11与盖板12之间形成安装腔，安装腔用于容纳安装电气组件20与散热组件30。具体地，罩体11的相对两侧分别开设有呈均匀间隔设置的多个进气孔13，进气孔13连通安装腔。盖板12的一侧开设有出气孔14，出气孔14连通安装腔，出气孔14用于对应散热组件30，以便于提高散热效率。

所述电气组件20包括主电路板21、安装于主电路板21一面的主控芯片22、安装于主控芯片22一侧的多个电容23、连接于主电路板21一侧的面壳24、安装于面壳24顶端的显示操作界面25、安装于面壳24一侧的接线端子排26、安装于面壳24另一侧的串口模块27。其中，显示操作界面25、接线端子排26及串口模块27均电连接主控芯片22。

在本实施例中，主电路板21上对应主控芯片22的周缘间隔开设有定位孔，定位孔用于定位连接散热组件30。

如图1至图3所示，面壳24的顶端开设有第一凹陷，第一凹陷连通安装腔，第一凹陷用于容纳安装显示操作界面25。面壳24上对应第一凹陷的一侧枢接有第一翻盖28，第一翻盖28用于盖设第一凹陷，以防止误触显示操作界面25。面壳24的一侧开设有第二凹陷，第二凹陷连通安装腔，第二凹陷用于容纳安装接线端子排26。面壳24上对应第二凹陷的一侧枢接有第二翻盖29，第二翻盖29用于盖设第二凹陷，以防止误触接线端子排26。

在本实施例中，第一翻盖28与第二翻盖29均为透明材质制成，具有良好的透光性，以便于观察显示操作界面25和接线端子排26。

在本实施例中，串口模块27包括多个I/O串口，可以是RJ45、VGA、HDMI及其它串口的一种或多种。

所述散热组件30包括导热座31、均匀间隔连接于导热座31内的多个散热片32、安装于散热片32中部的排气扇33、及螺纹连接于导热座31背面相对四角的支脚34；各个支脚34相互独立，支脚34用于连接主电路板21。具体地，支脚34的一端螺接导热座31，支脚34的另一端用于连接主电路板21，使得主控芯片22夹设于导热座31与主电路板21之间，导热座31的背面贴设主控芯片22，以便于将主控芯片22工作时产生的热量传递到导热座31上。

如图5及图6所示，导热座31背面的相对四角分别开设有连接孔310，连接孔310为内螺纹孔，连接孔310用于螺纹连接支脚34。支脚34包括螺杆部341、及连接于螺杆部341一端的转接部342；螺杆部341匹配连接于连接孔310内；转接部342远离螺杆部341的一端开设有转接孔343，转接孔343为内螺纹孔，转接孔343与定位孔一一对应，利用螺钉等紧固件穿设定位孔后螺接转接孔343内，可实现散热组件30与电气组件20的固定连接。实际使用过程中，可以通过旋转支脚34，调节导热座31与转接部342的距离，来调节导热座31与主电路板21之间的距离，以便于适应不同厚度的主控芯片22，确保导热座31总能贴设主控芯片22。

如图3所示，导热座31大致呈倾倒的“n”字形设置，导热座31位于电容23的一侧，用于吸收电容23产生的热量。散热片32与排气扇33均朝向盖板12设置，其中，排气扇33正对应出气孔14。进一步地，散热片32的相对两端分别对应罩体11相对两侧的进气孔13，气流从进气孔13进入穿设散热片32之间并通过排气扇33吹向出气孔14进行散热排放，以提高散热效率，达到快速散热的效果。

上述方便散热的伺服电机驱动器，结构简单，可通过旋转支脚34，调节导热座31与转接部342的距离，来调节导热座31与主电路板21之间的距离，以便于适应不同厚度的主控芯片22，确保导热座31总能贴设主控芯片22，以匹配不同厚度的主控芯片，提高散热效率，方便散热。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，包括：

电气组件，包括主电路板、及安装于所述主电路板一面的主控芯片；所述主电路板上对应所述主控芯片的周缘间隔开设有定位孔；及

贴设所述电气组件一侧的散热组件；所述散热组件包括导热座、均匀间隔连接于所述导热座内的多个散热片、安装于所述散热片中部的排气扇、及螺纹连接于所述导热座背面相对四角的支脚；各所述支脚相互独立，所述支脚用于连接所述主电路板；所述支脚的一端螺接所述导热座，所述支脚的另一端用于连接所述主电路板，所述主控芯片夹设于所述导热座与所述主电路板之间；所述导热座贴设所述主控芯片；所述导热座背面的相对四角分别开设有连接孔，所述连接孔为内螺纹孔；所述支脚包括螺杆部、及连接于所述螺杆部一端的转接部；所述螺杆部匹配连接于所述连接孔内；所述转接部远离所述螺杆部的一端开设有转接孔，所述转接孔为内螺纹孔，所述转接孔与所述定位孔一一对应。

2.根据权利要求1所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，还包括外壳组件，所述外壳组件用于容纳安装所述电气组件及所述散热组件；所述外壳组件包括罩体、及连接所述罩体的盖板；所述罩体与所述盖板之间形成安装腔，所述安装腔用于容纳安装所述电气组件与所述散热组件。

3.根据权利要求2所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述罩体的相对两侧分别开设有呈均匀间隔设置的多个进气孔，所述进气孔连通所述安装腔；所述罩体相对两侧的所述进气孔对应所述散热片的相对两端。

4.根据权利要求2所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述盖板的一侧开设有出气孔，所述出气孔连通所述安装腔；所述出气孔正对应所述排气扇。

5.根据权利要求1所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述电气组件还包括安装于所述主控芯片一侧的多个电容，所述电容位于所述导热座的一侧。

6.根据权利要求2所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述电气组件还包括连接于所述主电路板一侧的面壳、安装于所述面壳顶端的显示操作界面、安装于所述面壳一侧的接线端子排、及安装于所述面壳另一侧的串口模块；所述显示操作界面、所述接线端子排及所述串口模块均电连接所述主控芯片。

7.根据权利要求6所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述面壳的顶端开设有第一凹陷，所述第一凹陷连通所述安装腔，所述第一凹陷用于容纳安装所述显示操作界面；所述面壳上对应所述第一凹陷的一侧枢接有第一翻盖，所述第一翻盖用于盖设所述第一凹陷。

8.根据权利要求6所述的方便散热的伺服电机驱动器，其特征在于，所述面壳的一侧开设有第二凹陷，所述第二凹陷连通所述安装腔，所述第二凹陷用于容纳安装所述接线端子排；所述面壳上对应所述第二凹陷的一侧枢接有第二翻盖，所述第二翻盖用于盖设所述第二凹陷。

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