CN215116574U - 电子模块拼板测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子模块拼板测试装置，包括：下模组件，包括承载板、固定板、探针电路板、多个探针、浮动板及多个弹簧；浮动板用于承载待测试的电子模块拼板，探针用于穿设浮动板后抵接电子模块拼板；及上模组件，包括移动座、升降气缸、升降板、下压板及推送气缸；推送气缸连接移动座，推送气缸用于驱动移动座移动至浮动板的上方，升降气缸用于驱动下压板下降，下压板用于抵接并推动浮动板朝向探针方向移动。上述电子模块拼板测试装置，结构简单，使用方便，浮动板承载电子模块拼板，利用下压板抵接并推动浮动板朝向探针方向移动，探针穿设浮动板后抵接电子模块拼板，可对电子模块拼板并行快速测试，有效提高测试效率，降低检测成本。

Description

电子模块拼板测试装置

技术领域

本实用新型涉及电子模块生产测试技术领域，特别是涉及一种电子模块拼板测试装置。

背景技术

随着科技的进步，物联网的快速发展，生活中使用到的电子产品越来越多，功能也越来越强大。电子产品中电路组成结构往往相对复杂，组成元件众多，具有多个电子模块，比如WiFi模块、蓝牙模块或者GPS模块等。为了保证产品质量，需要对其各个电子模块结构进行测试，以进行验证并确保有效性。

目前国内的电子模块厂商仍在使用传统的单通道或多通道单板测试方式检测，测试效率低，导致产能无法满足市场需求；此外，测试前需要裁板设备辅助裁板，整体检测成本偏高。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种电子模块拼板测试装置，结构简单，使用方便，可对电子模块拼板并行快速测试，有效提高测试效率，降低检测成本。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子模块拼板测试装置，包括：

下模组件，包括承载板、安装于所述承载板顶面的固定板、安装于所述固定板上的探针电路板、均匀间隔安装于所述探针电路板上的多个探针、与所述固定板平行间隔设置的浮动板、及连接于所述固定板与所述浮动板之间的多个弹簧；所述浮动板用于承载待测试的电子模块拼板，所述探针用于穿设所述浮动板后抵接所述电子模块拼板；及

安装于所述下模组件顶部的上模组件；所述上模组件包括滑动连接所述承载板的移动座、安装于所述移动座顶部的升降气缸、滑动安装于所述移动座内的升降板、安装于所述升降板底面的下压板、及安装于所述承载板上的推送气缸；所述推送气缸连接所述移动座，所述推送气缸用于驱动所述移动座移动至所述浮动板的上方，所述升降气缸用于驱动所述升降板与所述下压板下降，所述下压板用于抵接并推动所述浮动板朝向所述探针方向移动，以使得所述探针穿设所述浮动板后抵接所述电子模块拼板。

上述电子模块拼板测试装置，结构简单，使用方便，浮动板承载电子模块拼板，利用下压板抵接并推动浮动板朝向探针方向移动，探针穿设浮动板后抵接电子模块拼板，可对电子模块拼板并行快速测试，有效提高测试效率，降低检测成本。

在其中一个实施例中，所述下模组件还包括安装于所述承载板底面的测试主控板，所述测试主控板通过排线电连接所述探针电路板。

在其中一个实施例中，所述探针包括安装于所述探针电路板上的多个针座、及连接于各所述针座上的多个针体；所述浮动板朝向所述探针的一面上均匀开设有多个凹槽，所述凹槽用于容纳所述针座；所述浮动板均匀间隔开设有多个多个针孔，所述针孔连通所述凹槽的内部，所述针孔用于供所述针体穿设。

在其中一个实施例中，所述承载板的顶面上对应于所述固定板的相对两侧分别连接有导轨，所述导轨用于滑动连接所述移动座。

在其中一个实施例中，所述承载板上对应于各所述导轨的内侧开设有过槽；所述推送气缸安装于所述承载板的底面，所述推送气缸通过转接块穿设所述过槽后连接所述移动座。

在其中一个实施例中，所述升降气缸安装于所述移动座的外部，所述升降气缸的活塞杆穿设所述移动座的顶部后连接所述升降板。

在其中一个实施例中，所述上模组件还包括连接于所述升降板顶面相对四角的导杆、及连接于所述移动座顶部的保护罩；所述导杆可滑动穿设所述移动座的顶部。

在其中一个实施例中，所述浮动板顶面的相对两端分别开设有对位孔；所述下压板底面的相对两端分别连接有对位销，所述对位销与所述对位孔一一对应。

在其中一个实施例中，所述上模组件还包括安装于所述移动座顶部的扫描器，所述扫描器位于所述升降气缸的一侧，所述扫描器的扫描端朝向所述浮动板设置。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电子模块拼板测试装置的立体示意图；

图2为图1所示的电子模块拼板测试装置的分解示意图；

图3为图2所示的电子模块拼板测试装置中下模组件与上模组件的对比示意图，其中不包括机身；

图4为图2所示的电子模块拼板测试装置中下模组件的分解示意图，其中不包括机身；

图5为图4所示的电子模块拼板测试装置中下模组件的局部分解示意图；

图6为图5所示的圆圈A处的放大示意图；

图7为图5所示的电子模块拼板测试装置中探针的立体示意图；

图8为图1所述的电子模块拼板测试装置中上模组件的分解示意图，其中不包括推送气缸；

图9为图8所示的电子模块拼板测试装置中上模组件的另一视角的立体示意图，其中不包括保护罩与推送气缸。

附图标注说明：

10-下模组件，11-机身，12-承载板，120-通孔，121-导轨，122-过槽，13-测试主控板，14-固定板，15-探针电路板，16-探针，161-针座，162-针体，17-浮动板，170-针孔，171-对位孔，18-弹簧；

20-上模组件，21-移动座，22-升降气缸，23-升降板，24-下压板，241-对位销，25-导杆，26-保护罩，27-推送气缸，28-转接块，29-扫描器。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图9，为本实用新型一实施方式的电子模块拼板测试装置，包括下模组件10、及安装于下模组件10顶部的上模组件20。

所述下模组件10包括机身11、安装于机身11内部的测试电路、安装于机身11顶部的承载板12、安装于承载板12底面的测试主控板13、安装于承载板12顶面的固定板14、安装于固定板14上的探针电路板15、均匀间隔安装于探针电路板15上的多个探针16、与固定板14平行间隔设置的浮动板17、及连接于固定板14与浮动板17之间的多个弹簧18。测试主控板13电连接测试电路；测试主控板13与固定板14相对设置，测试主控板13通过排线(图未示)电连接探针电路板15。如图3及图4所示，承载板12上对应于固定板14的一侧开设有通孔120，通孔120用于供排线穿设。

在本实施例中，弹簧18的一端连接固定板14，弹簧18的另一端连接浮动板17，使得浮动板17可挤压弹簧18朝向探针16方向移动。浮动板17用于承载待测试的电子模块拼板，探针16用于穿设浮动板17后抵接电子模块拼板，以实现测电子模块拼板与测试主控板13电气连通，也相当于实现电子模块拼板与测试电路的电气连通，测试电路对电子模块拼板进行性能测试。

具体地，如图6及图7所示，探针16包括安装于探针电路板15上的多个针座161、及连接于各针座161上的多个针体162。浮动板17朝向探针16的一面上均匀开设有多个凹槽(图未示)，凹槽用于容纳针座161；浮动板17均匀间隔开设有多个多个针孔170，针孔170连通凹槽的内部，针孔170用于供针体162穿设。当浮动板17可挤压弹簧18朝向探针16方向移动时，针座161容纳于凹槽内，针体162穿设针孔170并凸伸超出浮动板17后抵接电子模块拼板。

进一步地，请再次参阅图5，浮动板17的相对四角处分别连接有定位销，定位销用于定位连接电子模块拼板，以确保连接精度。浮动板17顶面的相对两端分别开设有对位孔171，对位孔171用于对位连接上模组件20。具体地，如图2至图4所示，承载板12的顶面上对应于固定板17的相对两侧分别连接有导轨121，导轨121用于滑动连接上模组件20。承载板12上对应于各导轨121的内侧开设有过槽122。

所述上模组件20包括滑动连接承载板12的移动座21、安装于移动座21顶部的升降气缸22、滑动安装于移动座22内的升降板23、安装于升降板23底面的下压板24、连接于升降板23顶面相对四角的导杆25、连接于移动座21顶部的保护罩26、及安装于承载板12上的推送气缸27。升降气缸22安装于移动座21的外部，升降气缸22的活塞杆穿设移动座21的顶部后连接升降板23；导杆25可滑动穿设移动座21的顶部，以便于升降气缸22驱动升降板23做升降运动。

具体地，移动座21滑动连接导轨121，推送气缸27连接移动座21，推送气缸27用于驱动移动座21沿导轨121的长度方向移动至浮动板17的上方，以将下压板24移动至浮动板17的上方；升降气缸22用于驱动升降板23与下压板24下降，下压板24用于抵接并推动浮动板17朝向探针16方向移动，以使得针体162穿设针孔170。

在本实施例中，下压板24底面的相对两端分别连接有对位销241，对位销241与对位孔171一一对应，以确保下压板24与浮动板17的贴合精度，以保证测试的准确性。

如图2及图3所示，在本实施例中，推送气缸27为无杆气缸；推送气缸27安装于承载板12的底面，推送气缸27通过转接块28穿设过槽122后连接移动座21。

进一步地，如图9所示，上模组件20还包括安装于移动座21顶部的扫描器29，扫描器29位于升降气缸22的一侧，扫描器29的扫描端朝向浮动板17设置，以便于扫描电子模块拼板。

上述电子模块拼板测试装置，结构简单，使用方便，浮动板17用于承载电子模块拼板，将下压板24移动至浮动板17的上方，升降气缸22驱动升降板23与下压板24下降，下压板24抵接并推动浮动板17朝向探针16方向移动，探针16穿设浮动板17后抵接电子模块拼板，可对电子模块拼板并行快速测试，有效提高测试效率，降低检测成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种电子模块拼板测试装置，其特征在于，包括：

下模组件，包括承载板、安装于所述承载板顶面的固定板、安装于所述固定板上的探针电路板、均匀间隔安装于所述探针电路板上的多个探针、与所述固定板平行间隔设置的浮动板、及连接于所述固定板与所述浮动板之间的多个弹簧；所述浮动板用于承载待测试的电子模块拼板，所述探针用于穿设所述浮动板后抵接所述电子模块拼板；及

安装于所述下模组件顶部的上模组件；所述上模组件包括滑动连接所述承载板的移动座、安装于所述移动座顶部的升降气缸、滑动安装于所述移动座内的升降板、安装于所述升降板底面的下压板、及安装于所述承载板上的推送气缸；所述推送气缸连接所述移动座，所述推送气缸用于驱动所述移动座移动至所述浮动板的上方，所述升降气缸用于驱动所述升降板与所述下压板下降，所述下压板用于抵接并推动所述浮动板朝向所述探针方向移动，以使得所述探针穿设所述浮动板后抵接所述电子模块拼板。

2.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述下模组件还包括安装于所述承载板底面的测试主控板，所述测试主控板通过排线电连接所述探针电路板。

3.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述探针包括安装于所述探针电路板上的多个针座、及连接于各所述针座上的多个针体；所述浮动板朝向所述探针的一面上均匀开设有多个凹槽，所述凹槽用于容纳所述针座；所述浮动板均匀间隔开设有多个多个针孔，所述针孔连通所述凹槽的内部，所述针孔用于供所述针体穿设。

4.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述承载板的顶面上对应于所述固定板的相对两侧分别连接有导轨，所述导轨用于滑动连接所述移动座。

5.根据权利要求4所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述承载板上对应于各所述导轨的内侧开设有过槽；所述推送气缸安装于所述承载板的底面，所述推送气缸通过转接块穿设所述过槽后连接所述移动座。

6.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述升降气缸安装于所述移动座的外部，所述升降气缸的活塞杆穿设所述移动座的顶部后连接所述升降板。

7.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述上模组件还包括连接于所述升降板顶面相对四角的导杆、及连接于所述移动座顶部的保护罩；所述导杆可滑动穿设所述移动座的顶部。

8.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述浮动板顶面的相对两端分别开设有对位孔；所述下压板底面的相对两端分别连接有对位销，所述对位销与所述对位孔一一对应。

9.根据权利要求1所述的电子模块拼板测试装置，其特征在于，所述上模组件还包括安装于所述移动座顶部的扫描器，所述扫描器位于所述升降气缸的一侧，所述扫描器的扫描端朝向所述浮动板设置。

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