CN215091439U - 一种自动切割治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动切割治具，包括承载盘，所述承载盘中间设置有一个承载区，用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，还包括取承座，所述取承座上设置有用于安装所述承载盘的安装槽，所述安装槽的中部对应所述承载区的位置设置有让位通孔；所述取承座上的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的夹爪抓取的钩爪块；所述取承座的下侧设置有N个定位柱，N≥2；所述取承座的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的机台推杆夹持定位的侧推让位口。本实用新型的定位准确，定位效果好，取承座具有通用性，在对不同摄像头的电路拼板进行切割时，只需要更换不同的承载盘即可，同时取承座可以循环利用，从而大幅降低了生产成本。

Description

一种自动切割治具

技术领域

本实用新型涉及摄像头工装，具体涉及一种自动切割治具。

背景技术

手机摄像头模组行业的爆发，为中小企业创造了巨大的发展空间。为了保证摄像头的拍照效果，每一个摄像头产品都要保持较高的一致性。在制造摄像头产品的电路板时，需要通过激光切割电路拼板（也被称作PCB电路整板），切割电路拼板的时候还需用到专用切割治具，当前用于搭载电路拼板的切割治具是一体式，由于不同摄像头所需的载具造型不同，导致治具成本较高，且由于挖空太多使其使用一段时间后易变形。

CN206302638U公开了一种电路板激光分板专用治具，包括一矩形承载盘，承载盘中间设有一承载区，承载区用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，承载区边缘设有若干向上凸起的定位柱；承载区包括若干承载单元，承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元；横向相邻两个承载单元之间设有向上凸起的限位柱，竖向相邻两个承载单元之间也设有向上凸起的限位柱；每个承载单元上设有至少一真空吸附通孔；承载区还设有若干与所承载的电路拼板上激光切割位置相对应的真空吸附通孔。该实用新型提高了生产效率，降低了人工成本，为自动化生产提供了基础条件。但是该实用新型中用于搭载电路拼板的切割治具是一体式，由于挖空太多使其使用一段时间后易变形，并且与自动切割机以及真空吸附机连接时，不便于操作，定位效果不好。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种自动切割治具，取承座能够用于与自动切割机配合，定位准确，定位效果好，取承座具有通用性，在对不同摄像头的电路拼板进行切割时，只需要更换不同的承载盘即可，同时在承载盘使用一段时间发生变形后，可以仅更换承载盘，取承座可以循环利用，从而大幅降低了生产成本。

本实用新型的一种自动切割治具，包括承载盘，所述承载盘中间设置有一个承载区，用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，还包括取承座，所述取承座上设置有用于安装所述承载盘的安装槽，所述安装槽的中部对应所述承载区的位置设置有让位通孔；所述取承座上的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的夹爪抓取的钩爪块；所述取承座的下侧设置有N个定位柱，N≥2；所述取承座的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的机台推杆夹持定位的侧推让位口。

进一步，N个所述定位柱的上部设置有第一螺纹孔，所述取承座上设置有N个用于安装所述定位柱的底部安装孔，N个所述底部安装孔的上侧分别设置有一个第一过孔，所述第一螺纹孔、所述底部安装孔和所述第一过孔的轴线均沿上下方向。

进一步，还包括N个第一螺丝，所述第一螺丝依次穿过所述第一过孔并与所述第一螺纹孔螺纹连接将所述定位柱与所述取承座连接。

进一步，所述钩爪块的数量为四个，所述侧推让位口的数量为两个，并且两个所述侧推让位口的左右两侧分别设置有一个钩爪块。

进一步，所述取承座的前侧、左侧、后侧和右侧均设置有定位块。

进一步，所述定位块的数量为12个，所述取承座的前后两侧的所述定位块的数量分别为2个，所述取承座的左右两侧的所述定位块的数量分别为4个；所述取承座上设置有12个用于安装所述定位块的凹槽，12个所述凹槽分别设置有一个第二螺纹孔，12个所述定位块的内部分别均设置有第二过孔。

进一步，还包括12个第二螺丝，所述第二螺丝依次穿过所述第二过孔并与所述第二螺纹孔螺纹连接将所述定位块与所述取承座连接。

进一步，所述安装槽上设置有一个朝向远离所述承载盘方向凹陷的开启让位槽，所述承载盘对应所述开启让位槽的位置设置有一个插上凹陷的开启施力槽。

进一步，所述承载盘上设置有向上凸出的电路拼板限位块和向上凸出的电路拼板导向柱。

进一步，所述承载区包括若干个承载单元，所述承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元，每个承载单元上设置有至少一个真空吸附通孔。

本实用新型的有益效果是：取承座能够用于与自动切割机配合，定位准确，定位效果好，承座具有通用性，在对不同摄像头的电路拼板进行切割时，只需要更换不同的承载盘即可，取同时在承载盘使用一段时间发生变形后，可以仅更换承载盘，取承座可以循环利用，从而大幅降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的承载盘的结构示意图；

图3为图2的A处局部放大示意图；

图4为本实用新型的取承座与定位柱的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型的爆炸结构示意图；

图6为图5的B处局部放大示意图。

附图标记说明：1-承载盘，11-承载区，111-承载单元，111a-真空吸附通孔，112-连接器避让槽，12-电路拼板限位块，13-电路拼板导向柱，14-开启施力槽，2-取承座，21-安装槽，211-让位通孔，212-开启让位槽，22-钩爪块，23-定位柱，231-第一螺纹孔，24-侧推让位口，251-底部安装孔，252-第一过孔，26-定位块，261-第二过孔，27-凹槽，271-第二螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细说明。

如图1-图6所示，本实施例中的一种自动切割治具，包括承载盘1，承载盘1中间设置有一个承载区11，用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，还包括取承座2，取承座2上设置有用于安装承载盘1的安装槽21，安装槽21的中部对应承载区11的位置设置有让位通孔211；取承座2上的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的夹爪抓取的钩爪块22；取承座2的下侧设置有N个定位柱23，N≥2；取承座2的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的机台推杆夹持定位的侧推让位口24；取承座2的前侧、左侧、后侧和右侧均设置有定位块26，定位块26的数量为12个。在本实施例中N=6，值得说明的是，定位柱23是用于与自动切割机的机台定位件配合的，各个定位柱23的大小可以不同。

使用时，电路拼板固定在承载区11上后，自动切割机的夹爪抓取钩爪块22，将装有电路拼板的自动切割治具移动至自动切割机的机台上，放置时自动切割机的机台通过6个定位柱23和12个定位块26保证自动切割治具的位置准确，然后通过机台上的推杆朝向侧推让位口24移动，实现对取承座2的夹持定位，保证取承座2在工作过程中不晃动。取承座2能够用于与自动切割机配合，定位准确，定位效果好，取承座2具有通用性，在对不同摄像头的电路拼板进行切割时，只需要更换不同的承载盘1即可，同时在承载盘1使用一段时间发生变形后，可以仅更换承载盘1，取承座2可以循环利用，从而大幅降低了生产成本。

本实施例中，如图1、图4和图5所示，N个定位柱23的上部设置有第一螺纹孔231，取承座2上设置有N个用于安装定位柱23的底部安装孔251，N个底部安装孔251的上侧分别设置有一个第一过孔252，第一螺纹孔231、底部安装孔251和第一过孔252的轴线均沿上下方向；还包括N个第一螺丝，第一螺丝依次穿过第一过孔252并与第一螺纹孔231螺纹连接将定位柱23与取承座2连接。在本实施例中N=6，采用螺丝、过孔以及螺纹孔的连接方式安装简便，生产成本低，并且在定位柱23出现磨损后可以更换，降低维修成本，提高取承座2的使用寿命。

本实施例中，如图1和图5所示，钩爪块22的数量为四个，侧推让位口24的数量为两个，并且两个侧推让位口24的左右两侧分别设置有一个钩爪块22。

本实施例中，如图1和图5所示，取承座2的前后两侧的定位块26的数量分别为2个，取承座2的左右两侧的定位块26的数量分别为4个；取承座2上设置有12个用于安装定位块26的凹槽27，12个凹槽27分别设置有一个第二螺纹孔271，12个定位块26的内部分别均设置有第二过孔261；还包括12个第二螺丝，第二螺丝依次穿过第二过孔261并与第二螺纹孔271螺纹连接将定位块26与取承座2连接。采用螺丝、过孔以及螺纹孔的连接方式安装简便，生产成本低，并且在定位块26出现磨损后可以更换，降低维修成本，提高取承座2的使用寿命。

本实施例中，如图1和图5所示，安装槽21上设置有一个朝向远离承载盘1方向凹陷的开启让位槽212，承载盘1对应开启让位槽212的位置设置有一个插上凹陷的开启施力槽14，开启施力槽14和开启让位槽212之间形成的空间能够用于供操作人员的手指或工具施力。安装时，将承载盘1放置在取承座2上，然后通过螺丝将承载盘1和取承座2连接在一起；当需要拆下承载盘1时，拆下连接承载盘1和取承座2的螺丝，操作人员使用手指或工具伸入开启施力槽14和开启让位槽212之间形成的空间，然后向上抬起承载盘1从而将两者分离。

本实施例中，如图1-图2所示，承载盘1上设置有向上凸出的电路拼板限位块12和向上凸出的电路拼板导向柱13，电路拼板限位块12和电路拼板导向柱13用于保证电路拼板的位置准确。

本实施例中，如图1-图3所示，承载区11包括若干个承载单元111，承载单元111呈矩形阵列排布，每个承载单元111用于承载切割后的一个电路板单元，每个承载单元111上设置有至少一个真空吸附通孔111a。在进行切割时，还需要使用到真空吸附机，将承载区11的位置与真空吸附平台上，开启真空，电路拼板通过真空吸附通孔111a被吸附在承载区11上，使电路平板平整便于进行激光切割，并且还能够避免切割完成后，去废料板时带歪各个电路板单元。

本实施例中，如图1-图3所示，承载区11包括若干个承载单元111，承载单元111呈矩形阵列排布，并且若干个承载单元111形成多行多列的排布方式（即每行沿左右方向设置有多个承载单元111，每列沿前后方向设置有多个承载单元111），相邻两行承载单元111之间分别设置有一个连接器避让槽112，连接器避让槽112的长度方向沿左右方向，连接器避让槽112的作用是避让连接器，以免刮伤连接器。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种自动切割治具，包括承载盘（1），所述承载盘（1）中间设置有一个承载区（11），用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，其特征在于：还包括取承座（2），所述取承座（2）上设置有用于安装所述承载盘（1）的安装槽（21），所述安装槽（21）的中部对应所述承载区（11）的位置设置有让位通孔（211）；所述取承座（2）上的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的夹爪抓取的钩爪块（22）；所述取承座（2）的下侧设置有N个定位柱（23），N≥2；所述取承座（2）的前后两侧上分别设置有用于供自动切割机的机台推杆夹持定位的侧推让位口（24）。

2.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：N个所述定位柱（23）的上部设置有第一螺纹孔（231），所述取承座（2）上设置有N个用于安装所述定位柱（23）的底部安装孔（251），N个所述底部安装孔（251）的上侧分别设置有一个第一过孔（252），所述第一螺纹孔（231）、所述底部安装孔（251）和所述第一过孔（252）的轴线均沿上下方向。

3.根据权利要求2所述的自动切割治具，其特征在于：还包括N个第一螺丝，所述第一螺丝依次穿过所述第一过孔（252）并与所述第一螺纹孔（231）螺纹连接将所述定位柱（23）与所述取承座（2）连接。

4.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：所述钩爪块（22）的数量为四个，所述侧推让位口（24）的数量为两个，并且两个所述侧推让位口（24）的左右两侧分别设置有一个钩爪块（22）。

5.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：所述取承座（2）的前侧、左侧、后侧和右侧均设置有定位块（26）。

6.根据权利要求5所述的自动切割治具，其特征在于：所述定位块（26）的数量为12个，所述取承座（2）的前后两侧的所述定位块（26）的数量分别为2个，所述取承座（2）的左右两侧的所述定位块（26）的数量分别为4个；所述取承座（2）上设置有12个用于安装所述定位块（26）的凹槽（27），12个所述凹槽（27）分别设置有一个第二螺纹孔（271），12个所述定位块（26）的内部分别均设置有第二过孔（261）。

7.根据权利要求6所述的自动切割治具，其特征在于：还包括12个第二螺丝，所述第二螺丝依次穿过所述第二过孔（261）并与所述第二螺纹孔（271）螺纹连接将所述定位块（26）与所述取承座（2）连接。

8.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：所述安装槽（21）上设置有一个朝向远离所述承载盘（1）方向凹陷的开启让位槽（212），所述承载盘（1）对应所述开启让位槽（212）的位置设置有一个插上凹陷的开启施力槽（14）。

9.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：所述承载盘（1）上设置有向上凸出的电路拼板限位块（12）和向上凸出的电路拼板导向柱（13）。

10.根据权利要求1所述的自动切割治具，其特征在于：所述承载区（11）包括若干个承载单元（111），所述承载单元（111）呈矩形阵列排布，每个承载单元（111）用于承载切割后的一个电路板单元，每个承载单元（111）上设置有至少一个真空吸附通孔（111a）。

Images