CN215082333U - 一种膏药加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。该膏药加工装置适用于加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适用范围广，加工质量好，加工成本低。

Description

一种膏药加工装置

技术领域

本实用新型涉及膏药制备技术领域，具体是涉及一种膏药加工装置。

背景技术

膏药产品是中药外用的一种，用植物油或动物油加药熬成胶状物质，涂在布、纸或皮等基材的一面，并用膏药面纸进行封闭。目前制作膏药产品的方式有：手工制作、半自动化作业和工厂自动化生产。其中手工制作只能单张制作，工作效率极低，并且手工制作膏药胶体涂抹不均匀，膏药胶体量不易控制；半自动化作业是采用电动加人工的配合方式，效率低，制作不同膏药胶体厚度的膏药产品时不易调节；工厂制作膏药产品效率高、质量好，但每台膏药加工设备所能加工的膏药胶体厚度有一定的局限性，造成该局限性的主要原因有：1、膏药胶体厚度较小时使用涂胶模具头涂抹膏药胶体质量明显好于其他涂抹方式，但涂胶模具头由于其结构限制不能适用于膏药胶体厚度较大的膏药产品加工；2、滩涂或刮涂能加工出膏药胶体厚度较大的膏药产品，但由于膏药胶体厚度较大时，膏药胶体热量大，如将滩涂或刮涂机构简单的置于涂胶模具头侧，必定造成膏药胶体降温不完全即与膏药面纸复合，导致膏药胶体透过膏药面纸，形成膏药产品次品；3、简单的在原设备上增加风机进行降温，由于压合机构与涂胶机构距离较近，降温效果不明显；并且简单的增加多组导向辊通过延长膏药胶体从涂胶机构行进至压合机构的距离，来达到降温效果实际并不可行，主要原因有膏药胶体厚度较大，原设备结构限制，带有膏药胶体的膏药底纸需经过多次弯折，膏药胶体极容易流动，造成膏药胶体分布不均匀，更重要的是该种方式会使膏药底纸的膏药胶体面与导向辊接触，使膏药胶体粘黏到导向辊上。因此，目前针对不同加工厚度的膏药胶体，需购置两种不同的膏药加工设备，加工成本高，占地面积大。

申请号为201320519768.0的实用新型专利公开了一种涂布覆合生产系统，该专利通过放料装置装设待涂布卷材，涂布装置将涂层材料涂布到待涂布卷材上，再通过烘干装置将涂布后卷材进行烘干，利用覆膜装置将经烘干过的涂布后卷材进行覆膜，最后对经涂布且覆膜后的卷材成品进行收卷。该专利同样存在不能加工厚度波动大的膏药产品。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种膏药加工装置，该膏药加工装置适用于加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适用范围广，加工质量好，加工成本低。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。

优选的，还包括第二机座，所述第二压合机构设置在第二机座上。

优选的，所述喂料机构包括第一喂料机构和第二喂料机构。

优选的，在所述喂料机构和第一压合机构之间设有传送辊。

优选的，在所述第二机座上还设有第三送纸机构，所述第三送纸机构用于存放并输送膏药面纸。

优选的，所述第一喂料机构设有涂胶模具头，所述涂胶模具头与供料机构相连；所述第二喂料机构设有膏药托盘，并且在膏药托盘上设有挡板。

优选的，在所述传送辊上方设有刮刀。

优选的，还包括冷却装置，所述冷却装置包括第一冷却风组和第二冷却风组，第一冷却风组和第二冷却风组均设置有若干个冷却风机，所述第一冷却风组设置在第一机座上；第二冷却风组设置在第一机座和第二机座之间。

优选的，还包括若干个导向辊，所述导向辊包括支撑导向辊，所述支撑导向辊设于传送辊和第二压合机构之间。

进一步优选的，还包括分切机构，所述分切机构设有若干个切刀机构和若干个收卷小辊。

上述技术方案中，第一送纸机构用于存放膏药底纸卷；当加工膏药胶体厚度较小时，通过第一喂料机构的涂胶模具头向膏药底纸涂覆膏药胶体，第二送纸机构存放膏面纸卷并向第一压合机构释放膏药面纸，并通过第一压合机构将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构收卷得到成卷的膏药产品；当加工膏药胶体厚度较大时，通过第二喂料机构向膏药底纸涂覆膏药胶体，第三送纸机构用于存放膏药面纸卷并向第二压合机构释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸穿过第一机座，并通过支撑导向辊支撑导向，使得膏药底纸的膏药胶体面不与导向辊接触，直接送入第二压合机构，有效的避免了膏药胶体流动引起的膏药胶体分布不均匀，同时由于带有膏药胶体的膏药底纸行进距离较长，达到所需的膏药胶体降温效果，进而再通过第二压合机构将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构收卷得到成卷的膏药产品；还可以在喂料机构和第一压合机构之间加设传送辊，延长了带有膏药胶体的膏药底纸的行进距离，利于膏药胶体的降温，尤其是加工膏药胶体厚度较小时的降温效果；还可以在传送辊和第一压合机构之间加设第一冷却风组，第一机座和第二机座之间设置第二冷却风组，根据需要选择冷却风组工作状态，进一步提高冷却效果；最终分切机构将较宽的膏药产品分切成所需宽度的膏药产品，得到预设的成卷的膏药产品。该膏药加工装置适用加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适应范围广，使得加工成本大大降低。

附图说明

图1为本实用新型膏药加工装置（加工膏药胶体厚度较小时的膏药底纸和膏药面纸行进方向）示意图；

图2为本实用新型膏药加工装置（加工膏药胶体厚度较大时的膏药底纸和膏药面纸行进方向）示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步说明：

如图1、图2所示，本膏药加工装置，包括第一机座10、第一送纸机构20、喂料机构30、第二送纸机构40、第一压合机构50、收卷机构60和第二压合机构80，其中第一送纸机构20设有第一送纸辊21，用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构40设有第二送纸辊41用于存放并输送膏药面纸；喂料机构30用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；第一压合机构50设有第一压合辊51和第一压合配合辊52，第一压合辊51和第一压合配合辊52相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；同样的，第二压合机构80设有第二压合辊81和第二压合配合辊82，第二压合辊81和第二压合配合辊82相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；并且第二压合机构80设于第一压合机构50后方。这样，当加工膏药胶体厚度较小时，喂料机构30向第一送纸机构20释放的膏药底纸涂覆厚度较小的膏药胶体，第二送纸机构40存放膏面底纸卷并向第一压合机构50释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸在第一压合机构50汇合，通过第一压合辊51和第一压合配合辊52相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构60收卷得到成卷的膏药产品；当加工膏药胶体厚度较大时，喂料机构30向第一送纸机构20释放的膏药底纸涂覆厚度较大的膏药胶体，第二送纸机构40存放膏药面纸卷并向第二压合机构80释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸在第二压合机构80汇合，通过第二压合辊81和第二压合配合辊82相互配合将带有膏药的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构60收卷得到成卷的膏药产品。在本实施例中，在第一机座10后方设有第二机座90，将第二压合机构80设置在第二机座90上；这样，带有膏药胶体的膏药底纸穿过第一机座10，使得带有膏药胶体的膏药底纸行进距离大大延长，达到所需的膏药胶体降温效果，进而再通过第二压合机构80将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构60收卷得到成卷的膏药产品。为减少加工膏药胶体厚度较大时膏药面纸的行进距离，还可以在第二机座90上设置第三送纸机构100，利用第三送纸机构100的第三送纸辊101向第二压合机构80释放膏药面纸。

在一个优选实施例中，在第一压合机构50和第二送纸机构40之间还设有弹性布输送装置160，弹性布输送装置160设有输送带161，输送带161由输送带固定架167支撑，并且输送带固定架167角度可调的设置在第一机座10上。在本实施例中，弹性布输送装置160还设有输送带调整装置162，输送带调整装置162设有气缸163（也可以是液压缸），气缸163一端铰接在第一机座10上，另一端铰接在输送带固定架167上，将输送带固定架167一端铰接在第一机座10上，通过气缸163绕第一机座10旋转并延长或缩短气缸杆164，以达到输送带161的角度可调，进而适应不同弹性和不同卷径的弹性膏药面纸；当膏药面纸为弹性材料时，将输送带161分割为输送带上循环165和输送带下循环166，其中输送带下循环166靠在第二送纸机构40上存储的膏药面纸卷上（也可以将输送带161提升至第二送纸机构40上的膏药面纸卷附近，不与第二送纸机构40上的膏药面纸卷接触），将膏药面纸铺设在输送带161上，输送带上循环165承托住膏药面纸，并利用摩擦力带动膏药面纸向第一压合机构50行进，避免了膏药面纸重力作用造成的拉伸或牵引膏药面纸的牵引力过大，引起膏药面纸变形过大；与此同时带动第二送纸机构40放卷，而与第二送纸机构40上存储的膏药面纸卷接触的输送带下循环166则利用摩擦力进一步促进第二送纸机构40快速放卷；输送带161由于重力作用促使气缸163绕第一机座10旋转并缩短气缸杆164，使得输送带161缓慢旋转下降，适应第二送纸机构40上的膏药面纸卷卷径缓慢变小，有效的减少了弹性的膏药面纸变形。

在一个优选实施例中，喂料机构30包括第一喂料机构31和第二喂料机构71，通常第一喂料机构31和第二喂料机构71均位于第一压合机构50的同一侧，第二喂料机构71也可以可拆卸的设置在第一喂料机构31附近；第一喂料机构31采用与供料机构相连的涂胶模具头32向膏药底纸输送膏药胶体，涂胶模具头32涂抹厚度较小的膏药胶体涂抹质量好，膏药胶体厚度调整方便；第二喂料机构71采用膏药托盘72向膏药底纸输送膏药胶体，用以加工膏药胶体厚度较大的膏药产品，调整膏药托盘上的挡板73，达到加工不同宽度的膏药产品目的。

在一个优选实施例中，为进一步延长带有膏药胶体的膏药底纸的行进距离，利于膏药胶体的降温，在喂料机构30和第一压合机构50之间设有传送辊130，这样带有膏药胶体的膏药底纸先经传送辊130传送再送至第一压合机构50，降温效果显著提高，当然还可以在传送辊130和第一压合机构50之间加设第一冷却风组，进一步提高冷却效果；在第一机座10和第二机座90之间设置第二冷却风组，根据膏药胶体的厚度和温度选择第一冷却风组和第二冷却风组组成的冷却装置的工作状态，进一步提高冷却效果；其中第一冷却风组和第二冷却风组均设置有若干个冷却风机，第二冷却风组可以采用底部带有滑轮的框架结构移动的设置在第一机座10和第二机座90之间；当不需要第二冷却风组时，从第一机座10和第二机座之间90滑移出第二冷却风组即可。还可以在传送辊130上方加设刮刀131；通常该刮刀131为逗号刮刀，并与加热装置相连，避免刮刀131温度过低，粘黏膏药胶体，当第二喂料机构71采用膏药托盘72向膏药底纸输送膏药胶体时，通过刮刀131调整膏药胶体厚度。还可以在第二机座90下方设置滑移机构，通常为轮组，这样第二机座90距离可调的设置在第一机座10后方，添加多个第二冷却风组同时延长带有膏药胶体的膏药底纸的行进距离，适应更大厚度的膏药产品冷却加工。

在一个优选实施例中，本膏药加工装置还设有多个导向辊110，其中导向辊110包括设于传送辊130和第二压合机构80之间的支撑导向辊120，用于支撑导向膏药胶体厚度较大时带有膏药胶体的膏药底纸，也可以将第一压合辊51或第一压合配合辊52用作支撑导向辊120，这样带有膏药胶体的膏药底纸行进输送过程中弯折次数大大减少，尤其是避免了膏药底纸的膏药胶体面与导向辊110接触，粘黏到导向辊110上，这样设置还有效的避免了膏药胶体流动引起的膏药胶体分布不均匀，同时由于带有膏药胶体的膏药底纸行进距离较长，从而达到所需的膏药胶体降温效果，进而再通过第二压合机构80将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合。

在另一个优选实施例中，在第二机座90上设有分切机构150，分切机构150设有多个切刀机构151和多个收卷小辊152，切刀机构151设有刀片用于将整幅的膏药产品分切成多路，收卷小辊152用于分别卷储分切后的膏药产品。

上述技术方案中，当加工膏药胶体厚度较小时，第一送纸机构20存放膏药底纸卷并向传送辊130释放膏药底纸，第一喂料机构31的涂胶模具头32向膏药底纸涂覆膏药胶体，带有膏药胶体的膏药底纸经传送辊130传送并经过第一冷却风组冷却至合适温度，再行进至第一压合机构50；第二送纸机构40存放膏面底纸卷并向第一压合机构50释放膏药面纸；第一压合机构50将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合并通过导向辊110导向至第二机座90上的分切机构150，切刀机构151将整幅的膏药产品分切成多路，最终收卷小辊152分别卷储分切后的膏药产品。

当膏药面纸为弹性材料时，将输送带下循环164靠在第二送纸机构40上存储的膏药面纸卷上（也可以将输送带161提升至第二送纸机构40上的膏药面纸卷附近，不与第二送纸机构40上的膏药面纸卷接触），将膏药面纸铺设在输送带161上，输送带161承托住膏药面纸，并利用摩擦力带动膏药面纸向第一压合机构50行进，与此同时带动第二送纸机构40放卷，与第二送纸机构40上存储的膏药面纸卷接触的输送带下循环164利用摩擦力进一步促进第二送纸机构40快速放卷；输送带161由于重力作用促使气缸161绕第一机座10旋转并缩短气缸杆162，适应第二送纸机构40上的膏药面纸卷卷径缓慢变小，有效的减少了弹性的膏药面纸变形。

当加工膏药胶体厚度较大时，第一送纸机构20存放膏药底纸卷并向传送辊130释放膏药底纸；第二喂料机构71向膏药底纸涂覆膏药胶体，带有膏药胶体的膏药底纸经传送辊130传送并经刮刀131将膏药胶体刮至合适厚度后，先利用第一冷却风组初步冷却，再通过支撑导向辊120导向至第一机座10和第二机座90之间，利用第二冷却风组对带有膏药胶体的膏药底纸冷却至合适温度；再通过支撑导向辊120导向至第二压合机构80；可以根据现场情况选取第二送纸机构40或第三送纸机构100存放膏面纸卷并向第二压合机构80释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸穿过第一机座10，并通过支撑导向辊120支撑导向，有效的避免了膏药胶体流动引起的膏药胶体分布不均匀，达到所需的膏药胶体降温效果；带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸通过第二压合机构80复合，再通过导向辊110导向至分切机构150，切刀机构151将整幅的膏药产品分切成多路，最终收卷小辊152分别卷储分切后的膏药产品。该膏药加工装置适用加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适应范围广，集加工膏药胶体厚度较小和膏药胶体厚度较大的功能于一体，操作方便，加工质量高，加工成本低。

本实施例只是对本实用新型构思和实现的说明，并非对其进行限制，在本实用新型构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。

Claims (10)

1.一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；其特征在于，还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。

2.如权利要求1所述的膏药加工装置，其特征在于，还包括第二机座，所述第二压合机构设置在第二机座上。

3.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，所述喂料机构包括第一喂料机构和第二喂料机构。

4.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，在所述喂料机构和第一压合机构之间设有传送辊。

5.如权利要求2所述的膏药加工装置，其特征在于，在所述第二机座上还设有第三送纸机构，所述第三送纸机构用于存放并输送膏药面纸。

6.如权利要求3所述的膏药加工装置，其特征在于，所述第一喂料机构设有涂胶模具头，所述涂胶模具头与供料机构相连；所述第二喂料机构设有膏药托盘，并且在膏药托盘上设有挡板。

7.如权利要求4所述的膏药加工装置，其特征在于，在所述传送辊上方设有刮刀。

8.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，还包括冷却装置，所述冷却装置包括第一冷却风组和第二冷却风组，第一冷却风组和第二冷却风组均设置有若干个冷却风机，所述第一冷却风组设置在第一机座上；第二冷却风组设置在第一机座和第二机座之间。

9.如权利要求4所述的膏药加工装置，其特征在于，还包括若干个导向辊，所述导向辊包括支撑导向辊，所述支撑导向辊设于传送辊和第二压合机构之间。

10.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，还包括分切机构，所述分切机构设有若干个切刀机构和若干个收卷小辊。

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