CN215011104U - 一种可拆卸式温控器的外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可拆卸式温控器的外壳，其特征在于，包括：基座，其具有安装部，所述安装部包括用于与DIN轨连接的卡槽，所述基座内部形成第一容置空间；以及主体部，其内部具有第二容置空间；固定单元，其具有第一连接单元，所述第一连接单元包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部设置于所述基座上，所述第二连接部设置于所述主体部上，所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸式连接。

Description

一种可拆卸式温控器的外壳

技术领域

本实用新型涉及一种可拆卸式温控器的外壳。

背景技术

使用DIN轨是工业电气元器件的一种常见的安装方式，安装支持此标准的电气元器件可以方便地卡在导轨上。虽然工业自动化现场，电气器件通过DIN轨安装可充分利用空间，且安装方便，但是其也有不足之处：首先，由于工业自动化现场控制系统复杂，涉及到的控制系统设备较多，且控制柜或现在控制接线箱空间有限，必然会带来设备密度大，维护、维修空间有限的问题，如果涉及到部分电气器件损坏，需要更换时，这类电气器件是通过卡扣来和DIN导轨机械固定，拆卸需要一定力度，且空间受限，经常会导致维护、维修人员无法直接拆卸需要更换的电气器件；再者，在使用工具(如旋具)拆卸时，容易碰触到其他电气器件，造成其他控制回路出现短路、断路的风险；如果电气器件无法拆除，则在DIN轨一端或两端有足够空间的情况下，可沿着DIN轨方向依次移除对需要维护的电气器件形成阻碍的电气器件，这会给维护、维修人员带来额外极大地工作量，导致工作效率下降，无法在有效时间内完成既定工作，并且其可能影响工业安全生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的可拆卸式温控器的外壳。

本实用新型实施例解决上述问题所采用的技术方案是：一种可拆卸式温控器的外壳，其特征在于，包括：

基座，其具有安装部，所述安装部包括用于与DIN轨连接的卡槽，所述基座内部形成第一容置空间；以及

主体部，其内部具有第二容置空间；

固定单元，其具有第一连接单元，所述第一连接单元包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部设置于所述基座上，所述第二连接部设置于所述主体部上，所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸式连接。

本实用新型实施例所述第一连接部设置于所述基座的一侧，且所述第一连接部为一卡扣，所述第二连接部为一与所述卡扣配合的扣合孔。

本实用新型实施例所述固定单元具有第二连接单元，所述第二连接单元包括第一定位部及与所述第一定位部配合的第二定位部，所述第一定位部设置于所述基座上，所述第二定位部设置于所述主体部上。

本实用新型实施例所述第一定位部设置于所述基座相对所述第一连接部的另一侧。

本实用新型实施例所述第一定位部为一卡勾，所述第二定位部为一定位槽。

本实用新型实施例所述第二连接单元包括第三定位部及第四定位部，所述第三定位部设置于所述基座上，且所述第三定位部包括一槽部，所述第四定位部设置于所述主体部上，且所述第四定位部包括一与所述槽部配合的凸部。

本实用新型实施例所述主体部的长度方向上的两侧设置第一壁及第二壁，所述第二连接部形成于所述第一壁上，所述第二定位部形成于所述第二壁上。

本实用新型实施例所述基座上设置有容置槽，所述第二壁的端部的至少一部分设置于所述容置槽内，且所述容置槽限定所述主体部于所述基座的长度方向上的活动空间。

本实用新型实施例所述第二容置空间的体积大于所述第一容置空间的体积。

本实用新型实施例所述基座上设置有第一限位壁，所述主体部上设置有第二限位壁，所述第二限位壁设置于所述第一限位壁的内侧和/或外侧。

本实用新型与现有技术相比，具有以下一条或多条优点或效果：结构简单，设计合理；第一连接部与第二连接部可拆卸式连接，以使主体部与基座实现可拆卸的连接，因此，可将主体部直接拆下维护，而无需拆下基座，拆卸难度降低，且主体部的拆装不会影响DIN轨上的其他电气器件；卡扣与扣合孔的配合结构具有拆装方便的优点；基座与主体部的长度方向的一端通过第一连接单元固定，另一端则通过第二连接单元定位或固定，使得基座与主体部的连接结构更加牢固，且拆卸更加方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中的可拆卸式温控器的外壳的立体结构示意图。

图2是图1中A处的放大图。

图3是本实用新型实施例中的可拆卸式温控器的外壳的分解结构示意图一。

图4是图3中B处的放大图。

图5是本实用新型实施例中的可拆卸式温控器的外壳的分解结构示意图二。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。下文中关于方向如“轴向方向”、“上方”、“下方”等均是为了更清楚的表明结构位置关系，并非对本实用新型的限制。在本实用新型中，所述“垂直”、“水平”、“平行”定义为：包括在标准定义的基础上±10％的情形。例如，垂直通常指相对基准线夹角为90度，但在本实用新型中，垂直指的是包括80度至100以内的情形。

参见图1至图5，本实施例的可拆卸式温控器的外壳，包括基座1和主体部2。基座1与主体部2共同构成了可拆卸式温控器的外壳。

本实施例中的基座1，其具有安装部，所述安装部包括用于与DIN轨连接的卡槽101。卡槽101沿基座1的长度方向延伸设置。另外，卡槽101可设置有两组，两组卡槽101于基座1的宽度方向上的位置不同，因此，可调整基座1的安装位置。所述基座1内部形成第一容置空间102，第一容置空间102内可设置电子元件或其他零部件。本实施例中的DIN轨为现有技术，因此，与DIN轨配合的卡槽101的结构，此处不再赘述。

本实施例中主体部2，其内部具有第二容置空间201，第二容置空间201内可设置电子元件或其他零部件。第一容置空间102与第二容置空间201连通，并使可拆卸式温控器的外壳的内部具有足够的容置空间。本实施例中，可将易损的电子元件或其他零部件设置于第二容置空间201内，而将相对不容易损坏的电子元件或其他零部件设置于第一容置空间102内。

本实施例中的固定单元3，其具有第一连接单元31，所述第一连接单元31包括第一连接部311及第二连接部312，所述第一连接部311设置于所述基座1上，所述第二连接部312设置于所述主体部2上，所述第一连接部311与所述第二连接部312可拆卸式连接，以使主体部2与基座1实现可拆卸的连接，因此，可将主体部2直接拆下维护，而无需拆下基座1，拆卸难度降低，且主体部2的拆装不会影响DIN轨上的其他电气器件。

本实施例所述第一连接部311设置于所述基座1的一侧，且所述第一连接部311为一卡扣，所述第二连接部312为一与所述卡扣配合的扣合孔。卡扣与扣合孔的配合结构具有结构简单，拆装方便的优点。

本实施例所述固定单元3具有第二连接单元32，所述第二连接单元32包括第一定位部321及与所述第一定位部321配合的第二定位部322，所述第一定位部321设置于所述基座1上，所述第二定位部322设置于所述主体部2上。

本实用新型实施例所述第一定位部321设置于所述基座1相对所述第一连接部311的另一侧。本实施例中，基座1与主体部的长度方向的一端通过第一连接单元31固定，另一端则通过第二连接单元32定位或固定，使得基座1与主体部2的连接结构更加牢固，且拆卸更加方便。

本实用新型实施例所述第一定位部321为一卡勾，所述第二定位部322为一定位槽。基座1与主体部2配合时，可先将主体部2一端的第二定位部322定位于基座1的第一定位部321中，再将第一连接部311及第二连接部312进行扣合，以使安装更加方便。拆卸式，先解除第一连接部311及第二连接部312之间的扣合，便可进一步将第二定位部322与第一定位部321分离。

本实施例所述第二连接单元32进一步包括第三定位部323及第四定位部324，所述第三定位部323设置于所述基座1上，且所述第三定位部323包括一槽部，所述第四定位部324设置于所述主体部2上，且所述第四定位部324包括一与所述槽部配合的凸部。第三定位部323及第四定位部324的设置，可在基座1的高度方向上，使基座1与主体部2的配合精度更高，相对松动更小。

本实施例所述主体部2的长度方向上的两侧设置第一壁21及第二壁22，所述第二连接部312形成于所述第一壁21上，所述第二定位部322形成于所述第二壁22上。第一壁21及第二壁22均以其自身的材料属性而具有弹性，以使第一壁21及第二壁22具有弹性形变空间，因此，可使第二连接部312及第二定位部322各自更易完成连接。且第一壁21和第二壁22在于基座1配合时，可限制基座1相对主体部2在长度方向上的松动。

本实施例所述基座1上设置有容置槽11，所述第二壁22的端部的至少一部分设置于所述容置槽11内，且所述容置槽11限定所述主体部2于所述基座1的长度方向上的活动空间。第二壁22与容置槽11的配合，一方面可提升基座1与主体部2配合时的结构的稳定性，另一方面，容置槽11限制第二壁22在基座1长度方向上的松动，以此限定所述主体部2于所述基座1的长度方向上的活动空间。

本实施例所述第二容置空间201的体积大于所述第一容置空间102的体积。因此，第二容置空间201内可设置更多部件，从而可减小维护基座1内的部件的概率。

本实施例所述基座1上设置有第一限位壁12，所述主体部2上设置有第二限位壁23，所述第二限位壁23设置于所述第一限位壁12的内侧和/或外侧(两者可相抵)。本实施例中，第一限位壁12可设置多组，同样的，第二限位壁23可设置多组，其中一些第一限位壁12可设置于主体部2的宽度方向上的相对外侧(相对第二限位壁23)，另一些第一限位壁12可设置于主体部2的宽度方向上的相对内侧(相对第二限位壁23)，以此，可限定基座1在其宽度方向上相对主体部2的松动。

本实施例中的基座1上可设置通信口4。其他实施例中，通信口4可设置于主体部2上。通信口4可用于与外部进行连接，从而进行数据的交换。

本实施例中的基座1上设置一侧盖13。侧盖13可卡接于基座1上。侧盖13拆下时，可将基座1的内部暴露，以此可进行维护。

本实施例中的主体部2上可设置前盖24及上盖25。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种可拆卸式温控器的外壳，其特征在于，包括：

基座，其具有安装部，所述安装部包括用于与DIN轨连接的卡槽，所述基座内部形成第一容置空间；以及

主体部，其内部具有第二容置空间；

固定单元，其具有第一连接单元，所述第一连接单元包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部设置于所述基座上，所述第二连接部设置于所述主体部上，所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸式连接。

2.根据权利要求1所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述第一连接部设置于所述基座的一侧，且所述第一连接部为一卡扣，所述第二连接部为一与所述卡扣配合的扣合孔。

3.根据权利要求2所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述固定单元具有第二连接单元，所述第二连接单元包括第一定位部及与所述第一定位部配合的第二定位部，所述第一定位部设置于所述基座上，所述第二定位部设置于所述主体部上。

4.根据权利要求3所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述第一定位部设置于所述基座相对所述第一连接部的另一侧。

5.根据权利要求3或4所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述第一定位部为一卡勾，所述第二定位部为一定位槽。

6.根据权利要求3或4所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述第二连接单元包括第三定位部及第四定位部，所述第三定位部设置于所述基座上，且所述第三定位部包括一槽部，所述第四定位部设置于所述主体部上，且所述第四定位部包括一与所述槽部配合的凸部。

7.根据权利要求3所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述主体部的长度方向上的两侧设置第一壁及第二壁，所述第二连接部形成于所述第一壁上，所述第二定位部形成于所述第二壁上。

8.根据权利要求7所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述基座上设置有容置槽，所述第二壁的端部的至少一部分设置于所述容置槽内，且所述容置槽限定所述主体部于所述基座的长度方向上的活动空间。

9.根据权利要求1所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述第二容置空间的体积大于所述第一容置空间的体积。

10.根据权利要求1所述的可拆卸式温控器的外壳，其特征在于：所述基座上设置有第一限位壁，所述主体部上设置有第二限位壁，所述第二限位壁设置于所述第一限位壁的内侧和/或外侧。

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