CN215010857U - 一种多通道陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多通道陶瓷基板，涉及线路板领域，针对现有的贴片式LED灯基板因功能单一，造成不同基板之间不可兼容导致的资源浪费的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷板、第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔，所述第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔位于陶瓷板的顶端，且所述第四铜箔位于陶瓷板的底端，所述第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔位于远离陶瓷板的一侧均匹配覆盖设置有镍金层，且所述陶瓷板的两侧均覆盖设置有封装层。本实用新型结构新颖，该装置使用方便、兼容性强且便于维修，有效的解决了现有的贴片式LED灯基板因功能单一，造成不同基板之间不可兼容导致的资源浪费的问题。

Description

一种多通道陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种多通道陶瓷基板。

背景技术

贴片式LED灯一般需要先焊接在基板上，再通过基板安装在主板上，这样做的好处有许多，例如生产过程更加可控、产品便于设计和进行设计变动，以及后期维修更加方便等，但现有的贴片式LED灯所使用的基板功能过于单一，每只基板只能简单的为单颗贴片式LED灯提供正负极电路连通，其工作模式无法调整，当对贴片式LED灯的数量和工作模式产生不同的需求时，则需要为每一种模式单独设计基板，每种基板之间不可互换，这在一定程度上造成了资源的浪费，因此为了解决上述问题，我们提出了一种多通道陶瓷基板。

实用新型内容

本实用新型提出的一种多通道陶瓷基板，解决了现有的贴片式LED灯基板因功能单一，造成不同基板之间不可兼容导致的资源浪费的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多通道陶瓷基板，包括陶瓷板、第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔，所述第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔位于陶瓷板的顶端，且所述第四铜箔位于陶瓷板的底端，所述第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔位于远离陶瓷板的一侧均匹配覆盖设置有镍金层，且所述陶瓷板的两侧均覆盖设置有封装层，所述第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔和镍金层均镶嵌于封装层内。

优选的，所述第二铜箔位于第一铜箔和第三铜箔之间。

优选的，所述陶瓷板的一侧设置有第一贴片式LED灯和第二贴片式LED灯，所述第一贴片式LED灯的两极分别与第一铜箔和第二铜箔处的镍金层呈锡焊，所述第二贴片式LED灯的两极分别与第一铜箔和第三铜箔处的镍金层呈锡焊，所述第一贴片式LED灯和第二贴片式LED灯均贯穿于封装层。

优选的，所述封装层位于第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔远离第一贴片式LED灯的一端均开设有窗口。

优选的，所述第四铜箔位于窗口处均开设有环形槽，且所述环形槽向下贯穿于第四铜箔、镍金层和封装层。

优选的，所述陶瓷板位于窗口处均开设有圆孔，且所述圆孔内均匹配套接有铜柱，所述第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔均通过铜柱与第四铜箔呈固定连接。

本实用新型的有益效果为：

1、该基板可只保留第一贴片式LED灯或第二贴片式LED灯，也可同时装配第一贴片式LED灯和第二贴片式LED灯，单颗模式下的设备功率为双颗模式下的功率的一半，可根据产品需求进行灵活选择。

2、当该基板上的LED灯故障，若该基板上使用的是单颗第一贴片式LED灯，则可将第二铜箔和第一铜箔通过导线和窗口连接，使得第一贴片式LED灯被短接，短接后的第一贴片式LED灯视为放弃但无需花费工时进行拆除，再在第二贴片式LED灯7工位处直接焊接第二贴片式LED灯即可再次投入使用。

综上所述，该装置使用方便、兼容性强且便于维修，有效的解决了现有的贴片式LED灯基板因功能单一，造成不同基板之间不可兼容导致的资源浪费的问题。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的图1的背面视图。

图3为本实用新型的去除封装层和镍金层后的结构示意图。

图4为本实用新型的图1中A-A的剖视图。

图中标号：1、陶瓷板；2、第一铜箔；3、第二铜箔；4、第三铜箔；5、镍金层；6、第一贴片式LED灯；7、第二贴片式LED灯；8、封装层；9、窗口；10、第四铜箔；11、环形槽；12、圆孔；13、铜柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，一种多通道陶瓷基板，包括陶瓷板1、第一铜箔2、第二铜箔3、第三铜箔4和第四铜箔10，所述第一铜箔2、第二铜箔3和第三铜箔4位于陶瓷板1的顶端，且所述第四铜箔10位于陶瓷板1的底端，所述第一铜箔2、第二铜箔3、第三铜箔4和第四铜箔10位于远离陶瓷板1的一侧均匹配覆盖设置有镍金层5，且所述陶瓷板1的两侧均覆盖设置有封装层8，所述第一铜箔2、第二铜箔3、第三铜箔4、第四铜箔10和镍金层5均镶嵌于封装层8内，其中，所述第二铜箔3位于第一铜箔2和第三铜箔4之间。

其中，所述陶瓷板1的一侧设置有第一贴片式LED灯6和第二贴片式LED灯7，所述第一贴片式LED灯6的两极分别与第一铜箔2和第二铜箔3处的镍金层5呈锡焊，所述第二贴片式LED灯7的两极分别与第一铜箔2和第三铜箔4处的镍金层5呈锡焊，所述第一贴片式LED灯6和第二贴片式LED灯7均贯穿于封装层8；

上述结构形成了并联电路，第一贴片式LED灯6和第二贴片式LED灯7的一极(必须同为正极或同为负极)均与第一铜箔2连接，而第一贴片式LED灯6的另一极由第二铜箔3引出，第二贴片式LED灯7的另一极则由第三铜箔4引出，其中，所述封装层8位于第一铜箔2、第二铜箔3和第三铜箔4远离第一贴片式LED灯6的一端均开设有窗口9，开设窗口9的目的是为了能够进行焊接。

其中，所述第四铜箔10位于窗口9处均开设有环形槽11，且所述环形槽11向下贯穿于第四铜箔10、镍金层5和封装层8，其中，所述陶瓷板1位于窗口9处均开设有圆孔12，且所述圆孔12内均匹配套接有铜柱13，所述第一铜箔2、第二铜箔3和第三铜箔4均通过铜柱13与第四铜箔10呈固定连接，环形槽11的目的是将铜柱13处的第四铜箔10部分切分独立出来，作为一处焊脚使用，铜柱13的目的是将第一铜箔2、第二铜箔3和第三铜箔4从基板的正面引向基板的背面，以方便该基板与主板焊接。

工作原理，由图1和图2所示可知，该基板通过窗口9预留有4处焊点，第一铜箔2和第三铜箔4各一个焊点，第二铜箔3分配有2个焊；

实施例1：该基板可只保留第一贴片式LED灯6或第二贴片式LED灯7，也可同时装配第一贴片式LED灯6和第二贴片式LED灯7，单颗模式下的设备功率为双颗模式下的功率的一半，可根据产品需求进行灵活选择，假设单颗模式下，以第一铜箔2为正极，则使用第一贴片式LED灯6时，则以第二铜箔3为负极，同理，使用第二贴片式LED灯7时，以第三铜箔4为负极，两种使用方式效果相同；

实施例2：当该基板上的LED灯故障，若该基板上使用的是单颗第一贴片式LED灯6，则可将第二铜箔3和第一铜箔2通过导线和窗口9连接，使得第一贴片式LED灯6被短接，短接后的第一贴片式LED灯6视为放弃但无需花费工时进行拆除，再在第二贴片式LED灯7工位处直接焊接第二贴片式LED灯7即可再次投入使用；

由上述实施例可知，该基板通过第一铜箔2、第二铜箔3和第三铜箔4形成了三组通道，三组通道组合使用使得该基板使用方便、兼容性强且便于维修。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种多通道陶瓷基板，包括陶瓷板(1)、第一铜箔(2)、第二铜箔(3)、第三铜箔(4)和第四铜箔(10)，其特征在于，所述第一铜箔(2)、第二铜箔(3)和第三铜箔(4)位于陶瓷板(1)的顶端，且所述第四铜箔(10)位于陶瓷板(1)的底端，所述第一铜箔(2)、第二铜箔(3)、第三铜箔(4)和第四铜箔(10)位于远离陶瓷板(1)的一侧均匹配覆盖设置有镍金层(5)，且所述陶瓷板(1)的两侧均覆盖设置有封装层(8)，所述第一铜箔(2)、第二铜箔(3)、第三铜箔(4)、第四铜箔(10)和镍金层(5)均镶嵌于封装层(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种多通道陶瓷基板，其特征在于，所述第二铜箔(3)位于第一铜箔(2)和第三铜箔(4)之间。

3.根据权利要求1所述的一种多通道陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷板(1)的一侧设置有第一贴片式LED灯(6)和第二贴片式LED灯(7)，所述第一贴片式LED灯(6)的两极分别与第一铜箔(2)和第二铜箔(3)处的镍金层(5)呈锡焊，所述第二贴片式LED灯(7)的两极分别与第一铜箔(2)和第三铜箔(4)处的镍金层(5)呈锡焊，所述第一贴片式LED灯(6)和第二贴片式LED灯(7)均贯穿于封装层(8)。

4.根据权利要求3所述的一种多通道陶瓷基板，其特征在于，所述封装层(8)位于第一铜箔(2)、第二铜箔(3)和第三铜箔(4)远离第一贴片式LED灯(6)的一端均开设有窗口(9)。

5.根据权利要求4所述的一种多通道陶瓷基板，其特征在于，所述第四铜箔(10)位于窗口(9)处均开设有环形槽(11)，且所述环形槽(11)向下贯穿于第四铜箔(10)、镍金层(5)和封装层(8)。

6.根据权利要求4所述的一种多通道陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷板(1)位于窗口(9)处均开设有圆孔(12)，且所述圆孔(12)内均匹配套接有铜柱(13)，所述第一铜箔(2)、第二铜箔(3)和第三铜箔(4)均通过铜柱(13)与第四铜箔(10)呈固定连接。

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