CN215008264U - 一种电镀层涂覆有高反射率白胶的led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且金属基板由塑胶绝缘体断开，同时金属基板上均镀设有电镀层；发光芯片固定在电镀层上，同时发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个电镀层；高反射率白胶层绕开发光芯片铺设且固定在电镀层上；封装胶填充在塑胶碗杯内并覆盖发光芯片和高反射率白胶层。本实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。

Description

一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，更具体的说是涉及一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的发展和照明、背光领域的广泛应用，照明市场对LED发光效率、背光市场对于高亮度LED的需求逐渐明显；传统封装的LED，受限于原材料如芯片、支架、荧光粉、封装胶等亮度可提升的幅度不足，以及成本的压力，需要从生产工艺和产品结构上进行优化和改良。

因此，如何提供一种提高LED发光效率的电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，包括：

塑胶碗杯，所述塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且所述金属基板由塑胶绝缘体断开，同时所述金属基板上均镀设有电镀层；

发光芯片，所述发光芯片固定在所述电镀层上，同时所述发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个所述电镀层；

高反射率白胶层，所述高反射率白胶层绕开所述发光芯片铺设且固定在所述电镀层上；

封装胶，所述封装胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述发光芯片和所述高反射率白胶层。

优选的，所述发光芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片横跨所述塑胶绝缘体，同时所述蓝光芯片的正、负极一一对应通过第一导电银胶连接在位于所述塑胶绝缘体两侧的所述电镀层上。

优选的，所述封装胶为荧光胶，所述荧光胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述蓝光芯片和所述高反射率白胶层。

优选的，所述蓝光芯片为倒装芯片。

优选的，所述发光芯片为红光芯片，所述红光芯片通过第二导电银胶连接在所述塑胶绝缘体一侧的所述电镀层上，同时所述红光芯片连接有金属导线连接，所述金属导线的另一端焊接在所述塑胶绝缘体另一侧的所述电镀层。

优选的，所述封装胶为透明胶，所述透明胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述红光芯片、所述高反射率白胶层和所述金属导线。

优选的，所述红光芯片为正装芯片或垂直结构芯片。

优选的，所述发光芯片为一个或多个。

优选的，所述塑胶碗杯的外壳为正方形或长方形或圆形或椭圆形等其他形状。

优选的，所述金属基板可为不同类型的铁、铜等金属。

优选的，所述塑胶碗杯材质可为PPA/PCT/UP/EMC/SMC等。

优选的，所述电镀层可为铜上银、镍上银、铜镍铜银等材料。

优选的，所述金属导线可为纯金线、合金线、铝线、铜线等。

优选的，所述透明胶8可为环氧树脂或者硅胶。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以实现如下技术效果：

本实用新型将发光芯片安装在电镀层后，通过喷涂式点胶设备在电镀层上绕开发光芯片涂覆高反射率白胶层，再通过烤箱烘烤将高反射率白胶层进行固化，从而当发光芯片发光时，可以通过高反射率白胶层反光，因此可以提高本实用新型的发光亮度，从而提高LED的发光效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1中一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构的剖视图；

图2为本实用新型实施例2中一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构的剖视图。

其中，1-塑胶碗杯；2-金属基板；3-电镀层；4-高反射率白胶层；5-蓝光芯片；50-第一导电银胶；6-荧光胶；7-红光芯片；70-第二导电银胶；71-金属导线；8-透明胶；10-塑胶绝缘体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，包括：

塑胶碗杯1，塑胶碗杯1的内部杯底上铺设有金属基板2，且金属基板2由塑胶绝缘体10断开，同时金属基板2上均镀设有电镀层3；

发光芯片，发光芯片固定在电镀层3上，同时发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个电镀层3；

高反射率白胶层4，高反射率白胶层4绕开发光芯片铺设且固定在电镀层3上；

封装胶，封装胶填充在塑胶碗杯1内并覆盖发光芯片和高反射率白胶层4。

本实用新型将发光芯片安装在电镀层3后，通过喷涂式点胶设备在电镀层3上绕开发光芯片涂覆高反射率白胶层4，再通过烤箱烘烤将高反射率白胶层4进行固化，从而当发光芯片发光时，可以通过高反射率白胶层4反光，因此可以提高本实用新型的发光亮度，从而提高LED的发光效率。

为了进一步优化上述技术方案的，发光芯片为蓝光芯片5，蓝光芯片5横跨塑胶绝缘体10，同时蓝光芯片5的正、负极一一对应通过第一导电银胶50连接在位于塑胶绝缘体10两侧的电镀层3上。

本实用新型通过塑胶绝缘体10可以避免蓝光芯片5与电镀层3发生短路的问题，同时蓝光芯片5的正、负极一般均在其底端，因此本实用新型通过第一导电银胶50将横跨塑胶绝缘体10的蓝光芯片5连接在位于塑胶绝缘体10两侧的电镀层3上，不仅可以固定蓝光芯片5，而且可以导通电路，同时避免安装导线，结构简单。

为了进一步优化上述技术方案的，封装胶为荧光胶6，荧光胶6填充在塑胶碗杯1内并覆盖蓝光芯片5和高反射率白胶层4。

本实用新型通过荧光胶6填充在塑胶碗杯1内，则蓝光芯片5发出的光经过荧光胶6发射到外界后为白色的光，以便满足生活中对白光的需要。

为了进一步优化上述技术方案，蓝光芯片5为倒装芯片。

本实用新型的蓝光芯片5为倒装芯片，则可以保证正、负极均在蓝光芯片5的底端，因此只通过第一导电银胶50连接蓝光芯片5和电镀层3，便可以实现导通电路的作用。

为了进一步优化上述技术方案的，发光芯片为红光芯片7，红光芯片7通过第二导电银胶70连接在塑胶绝缘体10一侧的电镀层3上，同时红光芯片7连接有金属导线71连接，金属导线71的另一端焊接在塑胶绝缘体10另一侧的电镀层3。

本实用新型通过第二导电银胶70将红光芯片7的连接在塑胶绝缘体10一侧的电镀层3上，同时通过金属导线71连接红光芯片7和塑胶绝缘体10另一侧的电镀层3上，则可以实现导通红光芯片7与电镀层3之间电路的作用；同时，本本实用新型通过塑胶绝缘体10可以避免红光芯片7与电镀层3发生短路的问题。

为了进一步优化上述技术方案，封装胶为透明胶8，透明胶8填充在塑胶碗杯1内并覆盖红光芯片7、高反射率白胶层4和金属导线71。

本实用新型将透明胶8填充在塑胶碗杯1内，则可以使红光芯片7穿过透明胶8后发射至外界的光仍为红色，满足生活中对红光的需要。

为了进一步优化上述技术方案，红光芯片7为正装芯片或垂直结构芯片。

本实用新型的红光芯片7为正装芯片或垂直结构芯片，则其正、负极不在同一端，则需要第二导电银胶70和金属导线71配合，以可以实现红光芯片7与电镀层3导通电路的作用。

为了进一步优化上述技术方案，发光芯片为一个或多个。

为了进一步优化上述技术方案，塑胶碗杯1的外壳为正方形或长方形或圆形或椭圆形等其他形状。

为了进一步优化上述技术方案，金属基板2可为不同类型的铁、铜等金属。

为了进一步优化上述技术方案，塑胶碗杯1材质可为PPA/PCT/UP/EMC/SMC等。

为了进一步优化上述技术方案，电镀层3可为铜上银、镍上银、铜镍铜银等材料。

为了进一步优化上述技术方案，金属导线71可为纯金线、合金线、铝线、铜线等。

为了进一步优化上述技术方案，透明胶8可为环氧树脂或者硅胶。

实施例1：

本实用新型实施例公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，如图1，其封装过程如下：

准备塑胶碗杯1，塑胶碗杯1的内部杯底上铺设有金属基板2，且金属基板2由塑胶绝缘体10断开，同时金属基板2上均镀设有电镀层3；

将倒装的蓝光芯片5横跨塑胶绝缘体10，同时蓝光芯片5的正、负极一一对应通过第一导电银胶50连接在位于塑胶绝缘体10两侧的电镀层3上；

然后通过喷涂式点胶设备在电镀层3上绕开蓝光芯片5涂覆高反射率白胶层4，再通过烤箱烘烤将高反射率白胶层4进行固化；

最后将荧光胶6填充在塑胶碗杯1内并覆盖蓝光芯片5和高反射率白胶层4。

则当蓝光芯片5发光时，可以通过高反射率白胶层4反光，因此可以提高本实用新型的发光亮度，从而提高LED的发光效率，并且蓝光芯片5发出的光经过荧光胶6发射到外界后为白色的光，以便满足生活中对白光的需要。

实施例2：本实用新型实施例公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，如图2，其封装过程如下：

准备塑胶碗杯1，塑胶碗杯1的内部杯底上设置有两块具有塑胶绝缘体10的金属基板2，且每个金属基板2上均镀设有电镀层3；

红光芯片7(正装或垂直结构的)的正极通过第二导电银胶70连接在塑胶绝缘体10一侧的电镀层3上，红光芯片7的负极连接有金属导线71连接，金属导线71的另一端连接在塑胶绝缘体10另一侧的电镀层3上；

然后通过喷涂式点胶设备在电镀层3上绕开红光芯片7涂覆高反射率白胶层4，再通过烤箱烘烤将高反射率白胶层4进行固化；

最后将透明胶8填充在塑胶碗杯1内并覆盖红光芯片7、高反射率白胶层4和金属导线71。

则当红光芯片7发光时，可以通过高反射率白胶层4反光，因此可以提高本实用新型的发光亮度，从而提高LED的发光效率，并且红光芯片7发出的光经过透明胶8发射到外界后为红色的光，以便满足生活中对红光的需要。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，包括：

塑胶碗杯(1)，所述塑胶碗杯(1)的内部杯底上铺设有金属基板(2)，且所述金属基板(2)由塑胶绝缘体(10)断开，同时所述金属基板(2)上均镀设有电镀层(3)；

发光芯片，所述发光芯片固定在所述电镀层(3)上，同时所述发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个所述电镀层(3)；

高反射率白胶层(4)，所述高反射率白胶层(4)绕开所述发光芯片铺设且固定在所述电镀层(3)上；

封装胶，所述封装胶填充在所述塑胶碗杯(1)内并覆盖所述发光芯片和所述高反射率白胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片为蓝光芯片(5)，所述蓝光芯片(5)横跨所述塑胶绝缘体(10)，同时所述蓝光芯片(5)的正、负极一一对应通过第一导电银胶(50)连接在位于所述塑胶绝缘体(10)两侧的所述电镀层(3)上。

3.根据权利要求2所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光胶(6)，所述荧光胶(6)填充在所述塑胶碗杯(1)内并覆盖所述蓝光芯片(5)和所述高反射率白胶层(4)。

4.根据权利要求2所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述蓝光芯片(5)为倒装芯片。

5.根据权利要求1所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片为红光芯片(7)，所述红光芯片(7)通过第二导电银胶(70)连接在所述塑胶绝缘体(10)一侧的所述电镀层(3)上，同时所述红光芯片(7)连接有金属导线(71)连接，所述金属导线(71)的另一端焊接在所述塑胶绝缘体(10)另一侧的所述电镀层(3)上。

6.根据权利要求5所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为透明胶(8)，所述透明胶(8)填充在所述塑胶碗杯(1)内并覆盖所述红光芯片(7)、所述高反射率白胶层(4)和所述金属导线(71)。

7.根据权利要求5所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述红光芯片(7)为正装芯片或垂直结构芯片。

8.根据权利要求1所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片为一个或多个。

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