CN214986409U - 颗粒多晶硅密闭式装袋装置 - Google Patents
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Abstract
一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，它包括框架，框架的内侧空腔内设有过渡料斗，过渡料斗的中部外周通过法兰与除尘箱体的上端法兰连接，除尘箱体的上部设有除尘接管，除尘箱体的下部内筒壁上设有Γ型密封挡板，过渡料斗的外侧方下部设有升降料斗，升降料斗位于除尘箱体的内部，升降料斗的上端外周法兰下端面设有密封胶板，升降料斗的上端外周法兰还与升降气缸的缸杆端连接，升降气缸的缸体固定在框架的下部，框架的下端左右两侧设有密封压板，框架的下端前后两侧设有撑袋板，撑袋板的外侧方设有夹袋板，过渡料斗和升降料斗的内壁设有不易析出金属的硬涂层或硬衬板。本实用新型在颗粒多晶硅装袋过程中可防止粉尘外溢，并避免产生多晶硅表金属污染。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，属于包装机械领域。
背景技术
颗粒多晶硅属于电子级产品，对表金属污染、包装时产生的粉尘量均有严格要求，同时包装袋为M型膜袋，由于M边比较大，需要将M边完全打开才能完成装袋，因此现有的颗粒料装袋装置均无法满足上述要求，对多晶硅造成的表金属污染以及粉尘溢出量都超出了包装工艺要求。
实用新型内容
为了满足颗粒多晶硅包装工艺要求，本实用新型提出一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，它包括框架1，框架1上端连接在外部机架上，框架1的内侧空腔内设有过渡料斗3，过渡料斗3的上端外侧法兰连接在外部机架上，过渡料斗3的中部外周通过法兰与除尘箱体2的上端法兰连接，除尘箱体2为下端开口的方罩型结构，除尘箱体2的上部左右两侧设有除尘接管6，除尘箱体2的下部内筒壁上设有Γ型密封挡板7，所述过渡料斗3的外侧方下部设有升降料斗4，升降料斗4位于除尘箱体2的内部，升降料斗4下部出口段为长方筒形，升降料斗4的上端外周法兰下端面设有密封胶板5，密封胶板5位于密封挡板7的正上方，升降料斗4的上端外周法兰还与升降气缸8的缸杆端连接，升降气缸8的缸体固定在框架1的下部内侧，升降料斗4下降至低位时密封胶板5压紧在密封挡板7上，框架1的下端左右两侧设有密封压板9，框架1的下端前后两侧设有撑袋板10，撑袋板10的外侧方设有夹袋板11，所述过渡料斗3和升降料斗4的内壁均设有不易析出金属元素的硬涂层或硬衬板。
所述不易析出金属元素的硬涂层为陶瓷涂层。
所述不易析出金属元素的硬衬板为碳化钨板。
本实用新型的工作原理是：
A.外部套袋机构将撑开袋口的空袋A套在撑袋板10外侧，夹袋板11伸出将袋口夹紧在撑袋板10上，然后撑袋板10带动夹袋板11一起向外侧移动，将袋口完全撑开；
B.升降气缸8驱动升降料斗4下降至低位，升降料斗4的长方筒形出口段插入空袋A中，同时密封胶板5压紧在密封挡板7上；
C.撑袋板10带动夹袋板11向内侧移动，撑袋板10压紧在升降料斗4出口段的前后两侧面上，左右两侧的密封压板9伸出而将左右袋口压紧在升降料斗4出口段的左右两侧面上，此时袋口被完全密闭在升降料斗4的出口段上；
D.过渡料斗3上方的称重机构卸下颗粒多晶硅，颗粒多晶硅与碳化钨衬板接触摩擦后进入空袋A中，产生的粉尘经由密闭的除尘箱体2上部的除尘接管6排出到除尘系统中。
本实用新型的有益效果是：空袋A的袋口四周被密闭地夹紧在升降料斗4的出口段上，同时升降料斗4下降至低位时密封胶板5与密封挡板7之间形成了密闭界面，使颗粒多晶硅包装过程中产生的粉尘均从除尘箱体2上部的除尘接管6排出，避免了粉尘外溢，达到了电子级多晶硅要求的洁净环境要求；利用物料通道内壁中的硬涂层或硬衬板，避免了包装设备对颗粒多晶硅产生的表面金属污染。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的侧视图。
图3是本实用新型的三维轴测视图。
图4是本实用新型处于装袋状态的工艺示意图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式参见图1至图4，一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，它包括框架1，框架1上端连接在外部机架上，框架1的内侧空腔内设有过渡料斗3，过渡料斗3的上端外侧法兰连接在外部机架上，过渡料斗3的中部外周通过法兰与除尘箱体2的上端法兰连接，除尘箱体2为下端开口的方罩型结构，除尘箱体2的上部左右两侧设有除尘接管6，除尘箱体2的下部内筒壁上设有Γ型密封挡板7，所述过渡料斗3的外侧方下部设有升降料斗4，升降料斗4位于除尘箱体2的内部，升降料斗4下部出口段为长方筒形，升降料斗4的上端外周法兰下端面设有密封胶板5，密封胶板5位于密封挡板7的正上方，升降料斗4的上端外周法兰还与升降气缸8的缸杆端连接，升降气缸8的缸体固定在框架1的下部内侧，升降料斗4下降至低位时密封胶板5压紧在密封挡板7上，框架1的下端左右两侧设有密封压板9，框架1的下端前后两侧设有撑袋板10，撑袋板10的外侧方设有夹袋板11，所述过渡料斗3和升降料斗4的内壁均设有碳化钨衬板。
Claims (3)
1.一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，它包括框架(1)，框架(1)上端连接在外部机架上，框架(1)的内侧空腔内设有过渡料斗(3)，过渡料斗(3)的上端外侧法兰连接在外部机架上，其特征在于：它还包括除尘箱体(2)，除尘箱体(2)为下端开口的方罩型结构，所述过渡料斗(3)的中部外周通过法兰与除尘箱体(2)的上端法兰连接，除尘箱体(2)的上部左右两侧设有除尘接管(6)，除尘箱体(2)的下部内筒壁上设有Γ型密封挡板(7)，所述过渡料斗(3)的外侧方下部设有升降料斗(4)，升降料斗(4)位于除尘箱体(2)的内部，升降料斗(4)下部出口段为长方筒形，升降料斗(4)的上端外周法兰下端面设有密封胶板(5)，密封胶板(5)位于密封挡板(7)的正上方，升降料斗(4)的上端外周法兰还与升降气缸(8)的缸杆端连接，升降气缸(8)的缸体固定在框架(1)的下部内侧，升降料斗(4)下降至低位时密封胶板(5)压紧在密封挡板(7)上，所述框架(1)的下端左右两侧设有密封压板(9)，框架(1)的下端前后两侧设有撑袋板(10)，撑袋板(10)的外侧方设有夹袋板(11)，所述过渡料斗(3)和升降料斗(4)的内壁均设有不易析出金属元素的硬涂层或硬衬板。
2.根据权利要求1所述的一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，其特征在于：所述不易析出金属元素的硬涂层为陶瓷涂层。
3.根据权利要求1所述的一种颗粒多晶硅密闭式装袋装置，其特征在于：所述不易析出金属元素的硬衬板为碳化钨板。
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2021
- 2021-06-03 CN CN202121227427.7U patent/CN214986409U/zh active Active
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