CN214953916U - 集成电路电气特性化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路电气特性化测试装置，包括主板、IC子板和信号引出板。主板上设置有至少一个信号输出接口和多个子板安装区，子板安装区内设置有主板信号端，信号输出接口与主板信号端电性连接；IC子板上设置有子板信号端、IC安装区和测试电路，测试电路与IC安装区电性连接，测试电路与子板信号端电性连接，IC子板安装在子板安装区上，子板信号端与主板信号端电性连接；信号引出板上设置有至少一个信号输入接口、至少一个选通开关和至少一个测试端口，信号输入接口与信号输出接口电性连接，信号输入接口与选通开关电性连接，选通开关与测试端口电性连接。本实用新型的集成电路电气特性化测试装置，能够提高测试效率和测试准确度。

Description

集成电路电气特性化测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路电气测试技术领域，特别涉及一种集成电路电气特性化测试装置。

背景技术

汽车电子协会(Automotive Electronics Council)简称AEC，是在1990年由克莱思勒、福特汽车、通用汽车组成的组织，目的是要建立共用的零件承认以及品质系统标准。传统的AEC-Q100车规认证测试集成电路电气特性化(IC CHAR)方案为人工飞线，操作员根据测试计划书对IC各信号进行手动扇出，手工使用电烙铁引线。由于IC CHAR测试所需样品较多，一般为150PCS，且单颗测试信号也较多，一般大于50个，手工操作难度较大且成功率低，极大的影响了测试效率和测试准确度。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种集成电路电气特性化测试装置，能够提高测试效率和测试准确度。

根据本实用新型实施例的集成电路电气特性化测试装置，包括：主板，所述主板上设置有至少一个信号输出接口和多个子板安装区，所述子板安装区内设置有主板信号端，所述信号输出接口的输入端与所述子板安装区的所述主板信号端电性连接；IC子板，所述IC子板上设置有子板信号端、IC安装区和测试电路，所述测试电路的输入端与所述IC安装区的接入端电性连接，所述测试电路的输出端与所述子板信号端电性连接，所述IC子板安装在所述子板安装区上，所述子板信号端与所述主板信号端电性连接；信号引出板，所述信号引出板上设置有至少一个信号输入接口、至少一个选通开关和至少一个测试端口，所述信号输入接口的输入端与所述信号输出接口的输出端电性连接，所述信号输入接口的输出端与所述选通开关的输入端电性连接，所述选通开关的输出端与所述测试端口电性连接。

根据本实用新型实施例的集成电路电气特性化测试装置，至少具有如下有益效果：将待测IC安装在IC子板上的IC安装区上，依次通过测试电路、子板信号端、主板信号端、信号输出接口、信号输入接口、选通开关和测试端口，将待测IC的多个信号扇出，以便于对待测IC的信号进行测试，该过程减少了扇出信号的时间，操作更简单，有利于提高测试效率和测试准确度。

根据本实用新型的一些实施例，还包括连接组件，所述连接组件的输入端与所述信号输出接口的输出端电性连接，所述连接组件的输出端与所述信号输入接口的输入端电性连接，便于主板与信号引出板的连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接组件包括至少一根连接线或至少一个连接器，以便于连接。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述子板安装区排布形成阵列，以便于设置更多子板安装区。

根据本实用新型的一些实施例，所述选通开关包括机械开关或电子开关，以便于选通信号。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述选通开关排布形成阵列，以便于设置更多选通开关。

根据本实用新型的一些实施例，所述测试端口包括测试环、测试点、插针、插座和/或焊盘，以便于信号引出板与测试仪器连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述信号引出板上还设置有信号灯，所述信号灯接入所述选通开关与所述测试端口之间，以便于确定选通开关是否正确选通。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的集成电路电气特性化测试装置的结构示意图(IC子板略去)；

图2为图1所示的集成电路电气特性化测试装置的子板安装区的示意图；

图3为图1所示的集成电路电气特性化测试装置的IC子板的示意图；

图4为本实用新型另一些实施例的集成电路电气特性化测试装置的结构示意图(IC子板略去)。

附图标记如下：

主板100、信号输出接口110、子板安装区120、主板信号端121、IC子板200、子板信号端210、IC安装区220、测试电路230、信号引出板300、信号输入接口310、选通开关320、测试端口330、信号灯340。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

IC(integrated circuit)：集成电路。

PTH(Plating Through Hole)：电镀通孔。

LAND：用于安装可表面贴装的元件的焊盘。

参照图1至图3，一种集成电路电气特性化测试装置，包括主板100、IC子板200和信号引出板300。主板100上设置有至少一个信号输出接口110和多个子板安装区120，子板安装区120内设置有主板信号端121，信号输出接口110的输入端与子板安装区120的主板信号端121电性连接；IC子板200上设置有子板信号端210、IC安装区220和测试电路230，测试电路230的输入端与IC安装区220的接入端电性连接，测试电路230的输出端与子板信号端210电性连接，IC子板200安装在子板安装区120上，子板信号端210与主板信号端121电性连接；信号引出板300上设置有至少一个信号输入接口310、至少一个选通开关320和至少一个测试端口330，信号输入接口310的输入端与信号输出接口110的输出端电性连接，信号输入接口310的输出端与选通开关320的输入端电性连接，选通开关320的输出端与测试端口330电性连接。

具体地，将待测IC安装在IC子板200的IC安装区220上，安装方式可以采用表面贴装，使待测IC的引脚与IC安装区220的接入端连通，则待测IC的待测信号依次通过IC安装区220的接入端、测试电路230、子板信号端210、主板信号端121、信号输出接口110、信号输入接口310、选通开关320和测试端口330，即待测IC的待测信号被扇出至测试端口330上，将测试仪器与测试端口330连接，则可以测试待测信号。例如将示波器与测试端口330连接，则可以获取待测信号的波形等参数。该过程无需人工飞线将待测信号扇出，将待测IC安装在IC子板200的IC安装区220上，可同时扇出多个待测信号，相比于人工飞线，操作更简便，有利于提高测试效率和测试准确度。

此外，IC子板200安装在主板100的子板安装区120上，安装方式可以采用表面贴装或者可插拔安装。

需要说明的是，主板100上的信号输出接口110和信号引出板300上的信号输入接口310可以直接连接，则主板100和信号引出板300可以一体成型，即主板100上的主板信号端121通过走线与信号引出板300的选通开关320电性连接，有利于减小集成电路电气特性化测试装置的制造成本。

此外，参照图1，集成电路电气特性化测试装置还可以包括连接组件400，连接组件400的输入端与信号输出接口110的输出端电性连接，连接组件400的输出端与信号输入接口310的输入端电性连接。具体地，设置连接组件400，则使主板100和信号引出板300这两者可以分离，便于主板100和信号引出板300的生产加工，此外，当主板100或信号引出板300损坏，可以替换损坏的部件，而不用将主板100和信号引出板300都替换，便于主板100和信号引出板300的循环利用。另外，通过连接组件400将主板100和信号引出板300连接，可以自由组合信号引出板300与主板100。例如，除了一块主板100与一块信号引出板300连接，一块主板100还可以连接多块信号引出板300，以便于与不同的测试仪器连接。

需要说明的是，信号引出板300的测试端口330包括测试环、测试点、接线端子和/或焊盘。其中，焊盘包括PTH焊盘和LAND。当测试端口330仅采用测试环、接线端子和焊盘中的一种，而不同的测试仪器需要与不同的测试端口330连接，则一块主板100通过连接组件400与多块测试端口330不同的信号引出板300连接，以便于连接不同的测试仪器。例如，一种测试仪器需要与采用测试环的测试端口330连接，另一种测试仪器需要与采用接线端子的测试端口330连接，则一块主板100分别连接两块信号引出板300，其中一块信号引出板300的测试端口330采用测试环，另一块信号引出板300的测试端口330采用接线端子。

需要说明的是，连接组件400包括至少一根连接线和/或至少一个连接器。例如，信号输出接口110采用type-c公头，信号输入接口310采用type-c母头，则连接组件400采用type-c连接线，当信号输出接口110的数量和信号输入接口310的数量都为9个，则type-c连接线的数量为9根；或者，信号输出接口110和信号输入接口310都采用插针，则连接组件400采用插座；又或者，一部分信号输出接口110通过连接线与一部分信号输入接口310连接，另一部分信号输出接口110通过连接器与另一部分信号输入接口310连接。

参照图1，主板100上的子板安装区120排布形成阵列，有利于在主板100上设置更多的子板安装区120，使一块主板100可以同时测试更多待测IC，以便于提高测试效率。另外，选通开关320也可以排布形成阵列，便于操作者识别选通开关320与测试端口330的对应关系，从而提高测试效率和测试准确度，同时，还便于缩小信号引出板300的尺寸，减小生产成本。

需要说明的是，选通开关320包括机械开关和/或电子开关。例如，选用拨动开关、按钮开关等机械开关；或者，选用拨码开关、拨盘开关、触摸开关等电子开关；又或者，机械开关和电子开关混合使用，即一部分信号输入接口310通过机械开关与测试端口330连接，另一部分信号输入接口310通过电子开关与测试端口330连接，以便于根据实际需求，选通不同的测试端口330，使测试仪器从多个待测信号中准确接收到正确的待测信号。例如，由于对不同的待测信号有不同的测试项目，测试仪器通过选通开关320从100个待测信号中接收其中50个待测信号，测试一个项目，再通过选通开关320从100个待测信号中接收另外50个待测信号，测试另外一个项目，以便于提高测试效率。

参照图4，信号引出板300上还可以设置信号灯340，信号灯340接入选通开关320与测试端口330之间。具体地，当选通开关320选通，则信号灯340亮起，以提示操作者，待测信号已扇出到相应的测试端口330上。当测试端口330较多时，例如200个，信号灯340亮起，可以使操作者更迅速找到相应的测试端口330，以便于提高测试效率和测试准确度。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设置有至少一个信号输出接口和多个子板安装区，所述子板安装区内设置有主板信号端，所述信号输出接口的输入端与所述子板安装区的所述主板信号端电性连接；

IC子板，所述IC子板上设置有子板信号端、IC安装区和测试电路，所述测试电路的输入端与所述IC安装区的接入端电性连接，所述测试电路的输出端与所述子板信号端电性连接，所述IC子板安装在所述子板安装区上，所述子板信号端与所述主板信号端电性连接；

信号引出板，所述信号引出板上设置有至少一个信号输入接口、至少一个选通开关和至少一个测试端口，所述信号输入接口的输入端与所述信号输出接口的输出端电性连接，所述信号输入接口的输出端与所述选通开关的输入端电性连接，所述选通开关的输出端与所述测试端口电性连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，还包括连接组件，所述连接组件的输入端与所述信号输出接口的输出端电性连接，所述连接组件的输出端与所述信号输入接口的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，所述连接组件包括至少一根连接线和/或至少一个连接器。

4.根据权利要求1所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，多个所述子板安装区排布形成阵列。

5.根据权利要求1所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，所述选通开关包括机械开关和/或电子开关。

6.根据权利要求1或5所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，多个所述选通开关排布形成阵列。

7.根据权利要求1所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，所述测试端口包括测试环、测试点、接线端子和/或焊盘。

8.根据权利要求1所述的集成电路电气特性化测试装置，其特征在于，所述信号引出板上还设置有信号灯，所述信号灯接入所述选通开关与所述测试端口之间。

Images