CN214948287U - 一种基于csp灯珠的铜支架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片、PCB铝基板和CSP灯珠，所述PCB铝基板外部固定有安装片，所述PCB铝基板表面安装有CSP灯珠，所述PCB铝基板顶部焊接有可散热的焊接装置，所述焊接装置内部安装有便于焊接的铜支架装置，所述CSP灯珠与铜支架装置固定连接，本实用新型采用白胶壳加在铜支架上，可以使CSP灯珠发出的光角度往上收集，若不加白胶壳时，也可使CSP灯珠发出的光达到五面出光的效果，本实用新型通过铜支架增大CSP灯珠焊盘，使CSP灯珠在PCB铝基板材上使用时改成丝印工艺，不仅降低了制作难度，也降低了生产成本，同时散热效果也得到了显著提高，使得CSP灯珠的功能性增强，使用寿命得到大幅提升。

Description

一种基于CSP灯珠的铜支架结构

技术领域

本实用新型涉及CSP灯珠技术领域，具体为一种基于CSP灯珠的铜支架结构。

背景技术

通常，传统的LED灯珠在PCB铝基板材的使用上比较困难，目前CSP灯珠是芯片级尺寸封装，在PCB铝基板材上使用比较方便，因CSP灯珠的尺寸极小，需要依靠底部焊盘在PCB铝基板材上使用。

现阶段的CSP灯珠的焊盘较小，在PCB铝基板材上使用时需通过曝光工艺来制作，此工艺制作难度较大，成本较高，而且散热效果较差，使得CSP灯珠的功能性较差，使用寿命较短。为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

为此，我们提出一种基于CSP灯珠的铜支架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低廉、便于制造的基于CSP灯珠的铜支架结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片、PCB铝基板和CSP灯珠，所述PCB铝基板外部固定有安装片，所述PCB铝基板表面安装有CSP灯珠，所述PCB铝基板顶部焊接有可散热的焊接装置，所述焊接装置内部安装有便于焊接的铜支架装置，所述CSP灯珠与铜支架装置固定连接。

优选的，所述焊接装置包括焊接板、胶体和焊接凹槽，所述焊接板内部开有焊接凹槽，所述焊接凹槽内部填充有胶体。

优选的，所述铜支架装置包括固定铜块、铜块底座、固定横杆和散热网，所述焊接凹槽中部对称穿插固定有固定铜块，所述固定铜块端部与CSP灯珠固定连接，所述焊接板底部固定有固定横杆，所述固定横杆端部对应固定有铜块底座。

优选的，所述固定横杆内部安装有散热网。

优选的，所述铜支架装置还包括焊接槽，所述铜块底座内部开有焊接槽。

优选的，所述固定横杆顶部套接有白胶壳。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用白胶壳加在铜支架上，可以使CSP灯珠发出的光角度往上收集，若不加白胶壳时，也可使CSP灯珠发出的光达到五面出光的效果，本实用新型通过铜支架增大CSP灯珠焊盘，使CSP灯珠在PCB铝基板材上使用时改成丝印工艺，不仅降低了制作难度，也降低了生产成本，同时散热效果也得到了显著提高，使得CSP灯珠的功能性增强，使用寿命得到大幅提升。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型焊接装置结构示意图；

图3为本实用新型铜支架装置结构示意图之一；

图4为本实用新型铜支架装置结构示意图之二；

图5为本实用新型铜支架装置结构示意图之三。

图中：1、安装片；2、PCB铝基板；3、焊接装置；31、焊接板；32、胶体；33、焊接凹槽；4、CSP灯珠；5、铜支架装置；51、固定铜块；52、铜块底座；53、固定横杆；531、白胶壳；54、散热网；55、焊接槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图示中的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片1、PCB铝基板2和CSP灯珠4，所述PCB铝基板2外部固定有安装片1，所述PCB铝基板2表面安装有CSP灯珠4，所述PCB铝基板2顶部焊接有可散热的焊接装置3，所述焊接装置3内部安装有便于焊接的铜支架装置5，所述CSP灯珠4与铜支架装置5固定连接。

PCB铝基板2外部固定的安装片1便于对PCB铝基板2的固定，PCB铝基板2表面的焊接装置3底部固定的铜支架装置5可以增大CSP灯珠4焊盘的面积，便于焊接。

请参阅图2和图3，所述焊接装置3包括焊接板31、胶体32和焊接凹槽33，所述焊接板31内部开有焊接凹槽33，所述焊接凹槽33内部填充有胶体32。

焊接板31内部的焊接凹槽33里面填满了胶体32，使CSP灯珠4被封装，凝固后的胶体32呈透明状，增强了CSP灯珠4的光强。

请参阅图3和图4，所述铜支架装置5包括固定铜块51、铜块底座52、固定横杆53和散热网54，所述焊接凹槽33中部对称穿插固定有固定铜块51，所述固定铜块51端部与CSP灯珠4固定连接，所述焊接板31底部固定有固定横杆53，所述固定横杆53端部对应固定有铜块底座52。

CSP灯珠4端部的固定铜块51，使CSP灯珠4更加牢固，通过固定横杆53与铜块底座52，使CSP灯珠4焊盘的面积增大，便于焊接。

请参阅图3和图4，所述固定横杆53内部安装有散热网54。

散热网54可以加快CSP灯珠4工作时热量的散失，提高其使用寿命。

请参阅图2，所述铜支架装置5还包括焊接槽55，所述铜块底座52内部开有焊接槽55。

焊接槽55便于CSP灯珠4焊盘在PCB铝基板2的焊接，提高了焊接效率。

请参阅图3，所述固定横杆53顶部套接有白胶壳531。

可以使CSP灯珠4发出的光角度往上收集，使其发出的光达到五面出光的效果。

工作原理：PCB铝基板2外部固定的安装片1便于对PCB铝基板2的固定，通过焊接装置3，焊接板31内部的焊接凹槽33里面填满了胶体32，使CSP灯珠4被封装，凝固后的胶体32呈透明状，增强了CSP灯珠4的光强，CSP灯珠4端部的固定铜块51，使CSP灯珠4更加牢固，通过固定横杆53与铜块底座52，使CSP灯珠4焊盘的面积增大，便于焊接。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片（1）、PCB铝基板（2）和CSP灯珠（4），所述PCB铝基板（2）外部固定有安装片（1），所述PCB铝基板（2）表面安装有CSP灯珠（4），其特征在于：所述PCB铝基板（2）顶部焊接有可散热的焊接装置（3），所述焊接装置（3）内部安装有便于焊接的铜支架装置（5），所述CSP灯珠（4）与铜支架装置（5）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述焊接装置（3）包括焊接板（31）、胶体（32）和焊接凹槽（33），所述焊接板（31）内部开有焊接凹槽（33），所述焊接凹槽（33）内部填充有胶体（32）。

3.根据权利要求2所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述铜支架装置（5）包括固定铜块（51）、铜块底座（52）、固定横杆（53）和散热网（54），所述焊接凹槽（33）中部对称穿插固定有固定铜块（51），所述固定铜块（51）端部与CSP灯珠（4）固定连接，所述焊接板（31）底部固定有固定横杆（53），所述固定横杆（53）端部对应固定有铜块底座（52）。

4.根据权利要求3所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述固定横杆（53）内部安装有散热网（54）。

5.根据权利要求3所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述铜支架装置（5）还包括焊接槽（55），所述铜块底座（52）内部开有焊接槽（55）。

6.根据权利要求3所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述固定横杆（53）顶部套接有白胶壳（531）。

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