CN214919553U - 一种制造电子芯片的冲压装置 - Google Patents

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刘伟
付强
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Abstract

本实用新型公开了一种制造电子芯片的冲压装置,包括上壳体和下壳体,上壳体与下壳体后侧之间设有支撑板,上壳体内部设有液压缸,液压缸的活塞端设有冲压块,下壳体上面设有承压块,承压块中心设有冲压孔,上壳体内部顶面设有存储箱,存储箱内设有抽屉,下壳体上面两侧均设有支撑架,支撑架上设有传送轮,支撑板背面一侧螺栓连接设有电机,电机的输出轴焊接设有连接杆,连接杆与传送轮的转轴焊接,传送轮上设有传送带,本实用新型与现有技术相比优点在于:本实用新型设置有冲压孔,使冲压完成后的芯片直接落入存储箱中,节省工序,设置有传送带,避免人手直接放置芯片,杜绝安全隐患。

Description

一种制造电子芯片的冲压装置
技术领域
本实用新型涉及电子元件加工技术领域,具体是指一种制造电子芯片的冲压装置。
背景技术
冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件的成形加工方法,随着电子通讯产业的迅速发展,电子元件的需求越来越多,其中电子芯片加工时,需要使用冲压装置对电子芯片进行冲压加工,目前市场上现有的冲压装置使用时,是将电子芯片放置后,对电子芯片进行冲压,并在电子芯片冲压后,需要将冲压结束的电子芯片取出,再放置另一个电子芯片,极大地影响了生产效率,而且人工放置芯片时,容易发生危险。
实用新型内容
本实用新型为解决上述的各种问题,提供了一种避免直接放置芯片,安全且高效的制造电子芯片的冲压装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种制造电子芯片的冲压装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体与所述下壳体后侧之间焊接设有支撑板,所述上壳体内部顶面焊接设有液压缸,所述液压缸侧面焊接设有液压泵,所述液压缸与所述液压泵之间连通设有进液管和出液管,所述液压缸的活塞穿过所述上壳体的底面的一端焊接设有冲压块,所述下壳体上面焊接设有与所述冲压块匹配的承压块,所述承压块中心设有冲压孔,所述承压块上端横向贯穿设有传送带槽,所述下壳体顶面设有与所述冲压孔匹配的通孔一,所述上壳体内部顶面焊接设有存储箱,所述存储箱顶面设有与所述通孔一匹配的通孔二,所述存储箱内滑动设有抽屉,所述存储箱内部底面两侧均设有滑槽,所述抽屉底部两侧均焊接设有与所述滑槽匹配的滑块,所述下壳体上面两侧均焊接设有支撑架,所述支撑架上转动连接设有传送轮,所述下壳体上面两侧且位于所述传送轮下方均设有条形通孔,所述下壳体内部两侧连接前后两面均焊接设有支撑杆,所述支撑杆上套接设有辅助传送轮,所述支撑板背面一侧螺栓连接设有电机,所述电机的输出轴穿过所述支撑板的一端焊接设有连接杆,所述连接杆与所述传送轮的转轴焊接,所述传送轮上连接设有传送带,所述传送带穿过所述传送带槽与所述传送轮连接,所述传送带穿过所述条形通孔与所述辅助传送轮连接。
作为改进,所述传送带上设有若干均布的通孔三,所述传送带上且位于所述通孔三之间一体成型设有限位片。
作为改进,所述下壳体上靠近所述电机的一侧焊接设有余料箱。
作为改进,所述抽屉前面焊接设有把手。
作为改进,所述下壳体的底部四角处均焊接设有万向轮。
本实用新型与现有技术相比优点在于:本实用新型设置有冲压孔,使冲压完成后的芯片直接落入存储箱中,设置有传送带,避免人手直接放置芯片,杜绝安全隐患,设置有抽屉,方便拿取冲压完成后的芯片,设置有余料箱,便于收集冲压后的残料,传送带上设置有限位片,固定需要冲压芯片的位置,放置滑移,设置有万向轮,方便该装置的移动和使用。
附图说明
图1是本实用新型一种制造电子芯片的冲压装置的主视结构示意图。
图2是本实用新型一种制造电子芯片的冲压装置的左视结构示意图。
图3是本实用新型一种制造电子芯片的冲压装置的后视结构示意图。
图4是本实用新型一种制造电子芯片的冲压装置的传送带的结构示意图。
如图所示:1、上壳体;2、下壳体;3、支撑板;4、液压缸;5、液压泵;6、冲压块;7、承压块;8、冲压孔;9、传送带槽;10、通孔一;11、存储箱;12、通孔二;13、抽屉;14、滑槽;15、滑块;16、把手;17、支撑架;18、传送轮;19、支撑杆;20、辅助传送轮;21、电机;22、连接杆;23、传送带;24、通孔三;25、限位片;26、余料箱;27、万向轮;28、条形通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
结合附图1至附图4,一种制造电子芯片的冲压装置,包括上壳体1和下壳体2,所述上壳体1与所述下壳体2后侧之间焊接设有支撑板3,所述上壳体1内部顶面焊接设有液压缸4,所述液压缸4侧面焊接设有液压泵5,所述液压缸4与所述液压泵5之间连通设有进液管和出液管,所述液压缸4的活塞穿过所述上壳体1的底面的一端焊接设有冲压块6,所述下壳体2上面焊接设有与所述冲压块6匹配的承压块7,所述承压块7中心设有冲压孔8,所述承压块7上端横向贯穿设有传送带槽9,所述下壳体2顶面设有与所述冲压孔8匹配的通孔一 10,所述上壳体1内部顶面焊接设有存储箱11,所述存储箱11顶面设有与所述通孔一10匹配的通孔二12,所述存储箱11内滑动设有抽屉13,所述存储箱11内部底面两侧均设有滑槽 14,所述抽屉13底部两侧均焊接设有与所述滑槽14匹配的滑块15,所述下壳体2上面两侧均焊接设有支撑架17,所述支撑架17上转动连接设有传送轮18,所述下壳体2上面两侧且位于所述传送轮18下方均设有条形通孔28,所述下壳体2内部两侧连接前后两面均焊接设有支撑杆19,所述支撑杆19上套接设有辅助传送轮20,所述支撑板3背面一侧螺栓连接设有电机21,所述电机21的输出轴穿过所述支撑板3的一端焊接设有连接杆22,所述连接杆22与所述传送轮18的转轴焊接,所述传送轮18上连接设有传送带23,所述传送带23穿过所述传送带槽9与所述传送轮18连接,所述传送带23穿过所述条形通孔28与所述辅助传送轮 20连接。
所述传送带23上设有若干均布的通孔三24,所述传送带23上且位于所述通孔三24之间一体成型设有限位片25。
所述下壳体2上靠近所述电机21的一侧焊接设有余料箱26。
所述抽屉13前面焊接设有把手16。
所述下壳体2的底部四角处均焊接设有万向轮27。
本实用新型的具体实施方式:本实用新型在使用前,先将该装置移动至工作位置,连接外部电源,将需要冲压的芯片放置在传送带23的通孔三24上方,由限位片25固定需要冲压芯片的位置,将需要冲压的芯片依次放入传动带23的起始侧,启动电机21,电机21带动连接杆22转动,连接杆22带动传送轮18转动,传送轮18带动传送带23水平传送,当传送带23将芯片传送至承压块7上时,停止电机21,启动液压泵5,使液压缸4的活塞向下运动,带动冲压块6压向芯片,芯片在冲压孔8和冲压块6的配合作用下冲压完成,冲压后的芯片经过通孔一10和通孔二12掉入存储箱11中,启动电机21,带动传送带23水平传送,依次重复冲压,冲压后剩余的边角料跟随传送带23水平移动,最后落入余料箱26中,冲压过程中,不断的在传送带23的起始侧放入需要冲压的芯片,冲压工作完成后,拉出抽屉13,取出冲压完成后的芯片。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种制造电子芯片的冲压装置,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于:所述上壳体(1)与所述下壳体(2)后侧之间焊接设有支撑板(3),所述上壳体(1)内部顶面焊接设有液压缸(4),所述液压缸(4)侧面焊接设有液压泵(5),所述液压缸(4)与所述液压泵(5)之间连通设有进液管和出液管,所述液压缸(4)的活塞穿过所述上壳体(1)的底面的一端焊接设有冲压块(6),所述下壳体(2)上面焊接设有与所述冲压块(6)匹配的承压块(7),所述承压块(7)中心设有冲压孔(8),所述承压块(7)上端横向贯穿设有传送带槽(9),所述下壳体(2)顶面设有与所述冲压孔(8)匹配的通孔一(10),所述上壳体(1)内部顶面焊接设有存储箱(11),所述存储箱(11)顶面设有与所述通孔一(10)匹配的通孔二(12),所述存储箱(11)内滑动设有抽屉(13),所述存储箱(11)内部底面两侧均设有滑槽(14),所述抽屉(13)底部两侧均焊接设有与所述滑槽(14)匹配的滑块(15),所述下壳体(2)上面两侧均焊接设有支撑架(17),所述支撑架(17)上转动连接设有传送轮(18),所述下壳体(2)上面两侧且位于所述传送轮(18)下方均设有条形通孔(28),所述下壳体(2)内部两侧连接前后两面均焊接设有支撑杆(19),所述支撑杆(19)上套接设有辅助传送轮(20),所述支撑板(3)背面一侧螺栓连接设有电机(21),所述电机(21)的输出轴穿过所述支撑板(3)的一端焊接设有连接杆(22),所述连接杆(22)与所述传送轮(18)的转轴焊接,所述传送轮(18)上连接设有传送带(23),所述传送带(23)穿过所述传送带槽(9)与所述传送轮(18)连接,所述传送带(23)穿过所述条形通孔(28)与所述辅助传送轮(20)连接。
2.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的冲压装置,其特征在于:所述传送带(23)上设有若干均布的通孔三(24),所述传送带(23)上且位于所述通孔三(24)之间一体成型设有限位片(25)。
3.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的冲压装置,其特征在于:所述下壳体(2)上靠近所述电机(21)的一侧焊接设有余料箱(26)。
4.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的冲压装置,其特征在于:所述抽屉(13)前面焊接设有把手(16)。
5.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的冲压装置,其特征在于:所述下壳体(2)的底部四角处均焊接设有万向轮(27)。
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