CN214901069U - 对焦结构、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种对焦结构、摄像模组及电子设备，对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸，且芯片单元的平面与电路板单元的平面之间呈预定角度；电路板单元与芯片单元电连接，驱动状态下，芯片单元能够沿芯片单元的平面方向相对电路板单元移动。本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置，使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度，减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设，稳定芯片单元移动状态下的应力。

Description

对焦结构、摄像模组及电子设备

技术领域

本公开涉及摄像技术领域，尤其涉及一种对焦结构、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着时代的发展，手机、平板电脑等电子设备是人们生活中必不可少的物品之一。而电子设备通常配备有摄像模组，使得电子设备具备摄像功能。当用户利用电子设备进行拍摄时，对于不同远景或者近景的物体，摄像模组通常需要进行对焦，以便于用户可以拍摄出清晰的画面。

电子设备内的摄像模组通常是傻瓜式摄像模式，用户无法自行调焦。主要依靠于摄像程序自动识别，由驱动马达带动摄像模组移动，实现自动对焦效果。该种方式，要给摄像模组的移动预留足够的空间。而为了提升摄像模组的摄像能力，摄像模组的摄像头数量越来越多，导致摄像模组的体积越来越大，占用电子设备内过多的空间。

为了解决上述问题，以芯片对焦的方式应运而生。由驱动马达带动芯片移动，实现对焦效果。因此，如何合理设置芯片是亟待解决的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种对焦结构、摄像模组及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种对焦结构，所述对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，所述电路板单元沿所述芯片单元的周侧方向延伸，且所述芯片单元的平面与所述电路板单元的平面之间呈预定角度；

所述电路板单元与所述芯片单元电连接，驱动状态下，所述芯片单元能够沿所述芯片单元的平面方向相对所述电路板单元移动。

可选地，所述电路板单元包括第一电路板本体和第二电路板本体，所述第一电路板本体和所述第二电路板本体之间具有预设夹角。

可选地，所述预设夹角为75°-150°。

可选地，所述电路板单元包括连接部；

所述连接部形成于所述第一电路板本体，所述第一电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接；或者，

所述连接部形成于所述第二电路板本体，所述第二电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接。

可选地，所述电路板单元包括柔性电路板。

可选地，所述芯片单元包括芯片载体和芯片本体，所述芯片本体设置于所述芯片载体，所述芯片本体通过所述芯片载体与所述电路板单元连接。

可选地，所述芯片载体包括第一侧部，以及与所述第一侧部连接的第二侧部；

所述芯片载体通过所述第一侧部与所述电路板单元连接；或者，

所述芯片载体通过所述第二侧部与所述电路板单元连接。

可选地，所述芯片载体包括印刷电路板。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种摄像模组，包括如上所述的对焦结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置，使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度，减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设，稳定芯片单元移动状态下的应力。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关的一示例性实施例示出的对焦结构的示意图。

图2是相关的一示例性实施例示出的对焦结构的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的对焦结构的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的对焦结构的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，摄像程序依靠于芯片，实现对焦效果。主要利用驱动马达接收电子设备主板发来的信号，以做出相应的位移。驱动马达带动芯片移动，使得画面处于最清晰的状态，实现自动对焦。该种方式，有效减小了摄像模组占用电子设备的空间。

而芯片需要与电路板连接，才能完成芯片电气讯号的传递。安装状态下，当芯片为制动件时，电路板的反馈应力影响着芯片的位移。反馈应力过大时，会导致芯片无法正常移动，甚至产生倾斜。

一个示例中，如图1所示，芯片本体1’与电路板2’平行摆放。芯片本体1’两侧均设置有电路板2’，形成对称效果，以平衡芯片本体1’两侧的反馈应力，避免芯片本体1’倾斜。但是，该种方式，需要预留极大的空间给芯片本体1’两侧的电路板2’。

另一个示例中，如图2所示，芯片本体1’与电路板2’平行摆放，芯片本体1’单侧设置电路板2’。当芯片本体1’处于移动状态时，芯片本体1’藉由拉长电路板2’的部分结构，以降低对芯片本体1’的应力。但是，该种方式，降低效果有限。

本公开提出了一种对焦结构，对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸，且芯片单元的平面和电路板单元的平面之间呈预定角度。路板单元和芯片单元电连接，驱动状态下，芯片单元能够沿芯片单元的平面方向相对电路板单元移动。本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置，使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度，减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设，稳定芯片单元移动状态下的应力。

在一个示例性实施例中，如图3、图4所示，一种对焦结构，安装于电子设备的摄像模组内，与摄像模组内的驱动马达配合连接。

对焦结构包括芯片单元1和电路板单元2。电路板单元2与电子设备的主板(图中未示出)电连接，以便于为芯片单元1传递信号。

安装状态下，电路板单元2沿芯片单元1的周侧方向延伸，且芯片单元1的平面与电路板单元2的平面之间呈预定角度，预定角度比如是75°-115°，有效减小了对焦结构的整体的体积，减小摄像模组在电子设备内占用的空间，利于电子设备内的其他元器件合理性规划。其中，预定角度为90°，也就是芯片单元1的平面与电路板单元2的平面相互垂直时，对焦结构的整体的体积较小，且各个方向的受力最为平衡。

其中，电路板单元2比如包括柔性电路板，柔性电路板比如是FPC电路板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)，使得电路板单元2具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在本实施例中，如图3、图4所示，电路板单元2与芯片单元1电连接。驱动状态下，芯片单元1能够沿芯片单元1的平面方向相对电路板单元2移动。通过电子设备内的驱动马达驱动芯片单元1沿其平面方向移动，调整摄像模组的镜头与芯片单元1之间的相对位置，以获取最清晰状态的画面，实现自动对焦。其中，平面方向比如是芯片单元1的长度延伸方向(参照图4所示的Y轴方向)或芯片单元1的宽度延伸方向(参照图4所示的X轴方向)。

当然，可以理解的是，实现应用时，对焦的过程会涉及到对焦的算法、马达的行程等，相关技术中均有记载，在此不对其做具体陈述。

在本实施例中，如图3、图4所示，电路板单元2为非制动件，且电路板单元2能够沿芯片单元1的周侧绕行。芯片单元1为制动件，当驱动马达驱动芯片单元1移动时，电路板单元2能够为芯片单元1提供不同方向的反馈应力，保证芯片单元1稳定移动，避免芯片单元1倾斜。

一个示例中，电路板单元2比如包括第一电路板本体21和第二电路板本体22，第一电路板本体21和第二电路板本体22之间具有预设夹角，使得第一电路板本体21和第二电路板本体22分别对应于芯片单元1不同方向的侧部，实现了电路板单元2沿芯片单元1的周侧绕行的效果。其中，预定夹角比如是75°-150°。

电路板单元2围绕芯片单元1的其中两个侧部对应设置，使得电路板单元2避让开了芯片单元1的预移动方向，避免对芯片单元2形成阻挡，保证芯片单元2能够正常移动。同时，电路板单元2又为芯片单元1提供不同方向上的应力，保证芯片单元1稳定移动，避免芯片单元1倾斜。

在本实施例中，如图3、图4所示，电路板单元2包括连接部23，电路板单元2通过连接部23与芯片单元1形成有效连接，实现信号传递。其中，连接部23比如呈折弯状，叠合于电路板单元2和芯片单元1之间。驱动状态下，连接部23可以形成拉伸状态，保证芯片单元1移动时，也能够与电路板单元2保持连接状态，完成对焦结构与电子设备主板之间的信号传递，提高摄像模组的对焦清晰度。

连接部23比如形成于第一电路板本体21，第一电路板本体21通过连接部23与芯片单元1连接。或者，连接部23形成于第二电路板本体22，第二电路板本体22通过连接部23与芯片单元1连接。

在一个示例性实施例中，如图3、图4所示，芯片单元1包括芯片载体11和芯片本体12，芯片本体12设置于芯片载体11，芯片本体12比如集成在芯片载体11上，芯片本体12通过芯片载体11与电路板单元2连接。其中，芯片载体11包括印刷电路板，印刷电路板比如是PCB电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，以保证芯片载体11具有足够的硬度，避免芯片载体11出现弯折，影响移动。

在本实施例中，如图3、图4所示，芯片载体11包括第一侧部111，以及与第一侧部111连接的第二侧部112，第一侧部111和第二侧部112相互垂直连接。芯片载体11通过第一侧部111与电路板单元2连接。或者，芯片载体11通过第二侧部112与电路板单元2连接。

当然，可以理解的是，芯片载体11具有多个侧部，比如还可以包括第三侧部和第四侧部，芯片载体11也可以通过第三侧部或者第四侧部与电路板单元2形成连接。

本公开还提供了一种摄像模组，包括上述任一个实施例中的对焦结构，使得摄像模组具备自动对焦的功能，实现摄像模组的智能化调焦。通过对焦结构中，将对焦单元和电路板单元相互垂直设置，减小了对焦结构的体积。在实现调焦的前提下，进一步优化了摄像模组的尺寸，有效减小摄像模组的整体体积，节省了空间。摄像模组能够实现量产，提升市场竞争力。

本公开还提供了一种电子设备，包括上述摄像模组。电子设备比如是手机、平板电脑等。通过减小摄像模组的尺寸，节省了摄像模组在电子设备内所占用的空间，利于电子设备的薄型化设计，提升用户的使用体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种对焦结构，其特征在于，所述对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，所述电路板单元沿所述芯片单元的周侧方向延伸，且所述芯片单元的平面与所述电路板单元的平面之间呈预定角度；

所述电路板单元与所述芯片单元电连接，驱动状态下，所述芯片单元能够沿所述芯片单元的平面方向相对所述电路板单元移动。

2.根据权利要求1所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括第一电路板本体和第二电路板本体，所述第一电路板本体和所述第二电路板本体之间具有预设夹角。

3.根据权利要求2所述的对焦结构，其特征在于，所述预设夹角为75°-150°。

4.根据权利要求2所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括连接部；

所述连接部形成于所述第一电路板本体，所述第一电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接；或者，

所述连接部形成于所述第二电路板本体，所述第二电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接。

5.根据权利要求1-4任一项中所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括柔性电路板。

6.根据权利要求1所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片单元包括芯片载体和芯片本体，所述芯片本体设置于所述芯片载体，所述芯片本体通过所述芯片载体与所述电路板单元连接。

7.根据权利要求6所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片载体包括第一侧部，以及与所述第一侧部连接的第二侧部；

所述芯片载体通过所述第一侧部与所述电路板单元连接；或者，

所述芯片载体通过所述第二侧部与所述电路板单元连接。

8.根据权利要求6所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片载体包括印刷电路板。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项中所述的对焦结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。

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