CN214890893U - 一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构 - Google Patents

Abstract

一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1）、封装胶（2）、太阳能组件板（3）、包括发光器件的其他电子元器件（4）、带有灌胶开口（5B）的热熔结构复合体（5），注塑外壳（1）的容置空腔内侧壁四周或/和注塑外壳（1）侧围部分的底部通过热熔复合工艺结合有热熔结构复合体（5），并形成可将太阳能组件板（3）、包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体，两者的结合部位形成闭合结构圈，再用封装胶（2）从将热熔复合壳体底部开口灌封并固化成复合固化封装结构整体；具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好等优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可大大提高道钉的可靠性和使用寿命。

Description

一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光器材领域，具体涉及一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构。

技术背景

道钉（灯）又叫突起路标或地灯，能对机动车或非机动车驾驶员及行人起指示、诱导、辅助照明等功能，可用在高速公路或其他道路上用来标记中心线、车道分界线、边缘线等；也可用来标记弯道、进出口匝道、导流标线、道路变窄、路面障碍物等危险路段。

随着社会的进步和交通事业的发展，人们对出行安全提出了更高的要求，仅具有被动反光功能的传统的反光道钉逐渐被具有主动发光功能的太阳能发光道钉所取代。

现有太阳能发光道钉，不管凸起道钉还是地埋道钉，都带有塑料壳体或塑料内胆，因此普遍存在结构强度弱、抗压能力弱，防水性能差等问题，尤其是在道路上受车辆碾压或冲击后，封装壳体内部变形或结构破坏，最容易在封装胶和壳体结合处引起开裂出现水渗入内部引起电子元器件损害，引起道钉故障等问题；严重制约了该类产品的使用范围。

因此，如何提高现有太阳能发光道钉的结构强度、抗压能力及防水性能，即太阳能道钉的可靠性差、寿命短，特别需要在道钉内植入无线智能芯片以与物联网相连时，对道钉的防水抗压性能提出了更高的要求，而目前的技术现状的产品不足以适应行业发展需求，成了目前亟待解决的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能提高现有太阳能发光道钉的结构强度、抗压能力及防水性能的太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构。

本实用新型通过在道钉注塑外壳的内部或底部设置热熔结构复合体，并与道钉注塑外壳的热熔结构结合，可以弥补因为注塑工艺拔模开口方向所造成的结构缺失而引起的壳体受压或冲击时的整体变形或受损，对内部的电子元器件起到更好的结构保护作用，大大提高了道钉的结构强度、抗压能力，从而进一步提高了其可靠性。

通过注塑外壳的热熔结构与热熔结构复合体熔合形成闭合包围圈，尽可能避免封装胶固化层与注塑外壳内壁结合处脱胶开裂而导致积水往上渗漏或渗透而引起内壳进水或一直往上渗漏到注塑外壳的内壁顶部（阻断了封装胶固化层与注塑外壳内壁结合部位可能因故脱胶而渗水的直接通道），导致LED等电子元器件损坏或太阳能板损坏；还可以减少封装或胶固化层受压或受冲击而脆裂的风险和因为外壳拔模斜度而导致外壳与封装胶脱胶的风险；大大提高了道钉的防水性能。

通过围圈型双重或双层热熔闭合结构来进一步提高防水性能，通过两段（块）或多段（块）支架型热熔加强结构进一步提高结构强度。

通过不同材质复合的热熔复合体，可以弥补透明顶壳的材料性能缺陷，如PC材料韧性不足、易开裂，通过PC材料与ABS材料复合的热熔复合体加以弥补。

还可以通过在太阳能组件板与注塑外壳的顶面之间设置空气层或透明软胶层，起缓冲作用，减少太阳能板或线路板受压损坏的概率，进一步提高了封装结构的抗压和抗冲击能力。

通过上述技术方案的实施，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命，可以适应由于道钉内植入无线智能芯片以与物联网相连所需要更高的防水抗压需求。

本实用新型可不仅适用于太阳能道钉，也可以适用与类似防水抗压要求高的户外发光器材，如地埋灯、地灯、有源光电道钉等。

本实用新型的技术方案是：一种太阳能道钉（亦可充当太阳能灯）的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1）（优选透明聚碳材料PC），封装胶（2）（可以单层、两层或多层），太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4），所述的注塑外壳（1）为含有顶壳部分和侧围部分且至少顶壳部分是透明的、带有开口向下的、适于下拔模的容置空腔且容置空腔内带有结构附件的注塑结构壳体；

如图1所示，所述的注塑外壳（1）的容置空腔内部或/和注塑外壳（1）的侧围部分的底部设有热熔结构（1A），所述的热熔结构（1A）上还熔合有热熔结构复合体（5）；所述的热熔结构复合体（5）为带有用于灌胶封装的开口（5B）的、热熔温度小于或等于注塑外壳（1）的热熔温度的注塑结构件（优选适合超声波焊接的塑焊体，优选PC或ABS、ASA或其他改性材质），热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构（1A）相对应的热熔结构部位（5A）；所述的热熔结构部位（5A）通过热熔复合工艺（优选超声波焊接）熔合到热熔结构（1A）上形成口径与容置空腔口径相接近的热熔闭合结构圈，将热熔结构复合体（5）熔合到注塑外壳（1）上形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）（单组份、双组份或多组分）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌（一次或两次或多次）填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成复合固化封装结构整体【此前，太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）可以先用少量胶预固定】。其中，热熔结构复合体（5）可以整个埋在复合固化封装结构内，也可以热熔结构复合体（5）的底部或底面露在复合固化封装结构的底面。

进一步，注塑外壳（1）在其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构（一般为凹凸结构，优选截面呈楔形的凸筋），所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的热熔结构部位一（5A1）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部或热熔结构复合体（5）的局部设在复合固化封装结构内部的复合固化封装结构整体。【其中，热熔结构复合体（5）作为内框或底框】。

进一步，注塑外壳（1）在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），热熔结构部位二（5A2）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2），沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体【其中，热熔结构复合体（5）作为带有开口或开孔的底盖】。

进一步，注塑外壳（1）为其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构，所述的注塑外壳（1）还在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1）、可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），所述的热熔结构部位二（5A2）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的双重热熔复合壳体【即热熔结构复合体（5）同时熔合到注塑外壳（1）内侧壁的台阶体上和侧围部分的底部】，

或者所述的热熔结构复合体（5）为包括内热熔结构复合体和底热熔结构复合体两个结构件【即热熔结构复合体（5）为分体的，一般包含上下两层结构或内外两层结构】，所述的内热熔结构复合体上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的底热熔结构复合体上可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，所述的热熔结构部位二（5A2）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径,从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的带有双层热熔复合体的复合壳体【即热熔结构复合体（5）的两个结构件（分别位于不同高度）分别熔合到注塑外壳（1）内侧壁的台阶体上和侧围部分的底部各自形成热熔结构】；

所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部和复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体。

进一步，注塑外壳（1）还设有支架型（支柱型）的结构附件（主要起结构支撑和连接等结构加强作用，可用于注塑外壳（1）与热熔结构复合体（5）相联（契合或熔合）】，所述的支架型的结构附件上设有适合热熔复合工艺的热熔结构三（1A3），所述的热熔结构三（1A3）为两个单元（两段）或两个单元以上（两段以上）的热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构三（1A3）相对应的热熔结构部位三（5A3），所述的热熔结构部位三（5A3）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构三（1A3）上形成支架型热熔加强结构【即在上述热熔闭合结构圈内形成两段或两块（或以上）的内支撑型热熔加强结构，以进一步提高结构强度】。

进一步，热熔结构（1A）为一圈或两圈或两圈以上的围圈形的、截面呈楔形的凸筋。

进一步，注塑外壳（1）的侧围部分截面为上窄下宽结构（便于设立缓冲坡度，提高结构强度等）；或所述的注塑外壳（1）上设有装配电子元器件用的结构附件一（1D）（主要起分区、定位等作用），或所述的注塑外壳（1）上设有向下延伸的、便于植入封装胶（增强结合牢度）的结构附件二（1E）。

进一步，热熔结构复合体（5）为主体带有腔孔的、并带有结构附件（便于契合，增强支撑强度、结合牢度，连接等用途）的圈层，或所述的热熔结构复合体（5）为主体带有腔孔的、并带有结构附件的底盖。

进一步，热熔结构复合体（5）带有用于补胶或排气的开孔（5C）；或者所述的热熔结构复合体（5）上还设有溢胶槽（5D）【便于灌胶、封装胶与注塑外壳（1）底面流平】；或者所述的热熔结构复合体（5）还带有支撑结构（5E）【支架或支柱，一般的，支撑结构（5E）向下延伸至与注塑外壳（1）底面平齐，以增加结构强度】；或者所述的热熔结构复合体（5）上还设有契合结构（5G）【用于与注塑外壳（1）熔合的同时还与注塑外壳（1）相互契合，以便于定位和增加结构牢度】；或者所述的热熔结构复合体（5）上设有凹凸结构或孔洞或凹凸纹路【以增加热熔结构复合体（5）和封装胶（2）的咬合力和结合牢度】。

进一步，注塑外壳（1）的容置空腔顶部设有定位台阶结构（1C），定位台阶结构(1C)上设有太阳能组件板（3），太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）的顶面之间形成空气层（6）（留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板，可以提高抗压性能）。

进一步，注塑外壳（1）的容置空腔内壁四周设有定位台阶结构（1C），定位台阶结构（1C）上设有电路板（4A），所述的太阳能组件板（3）设在电路板（4A）上。

进一步，注塑外壳（1）为二次注塑结构外壳。

进一步，封装胶（2）为两种不同配方的封装胶分两次浇注固化形成两层固化层结合的封装胶成型体、或为多种不同配方的封装胶分多次浇注固化形成多层固化层结合的封装胶成型体；或者所述的封装胶（2）分为内封装层（上层）和外封装胶层（下层或底层），其中，内封装层为柔质封装胶层（优选硅胶或PU胶），外为封装层为硬质封装胶层（优选环氧胶层），两者结合形成复合封装胶层；或者所述的封装胶（2）分为内封装层（上层）和外封装胶层（下层或底层），其中，内封装层为透明封装胶层，外为封装层为非透明封装胶层，两者结合形成复合封装胶层。

进一步，注塑外壳（1）外还设有金属保护壳（7）（主要起支撑、容纳、固定、安装、保护、透光等作用，进一步增加抗压、抗冲击性能），所述的金属保护壳（7）通过封装胶（2）或公差配合或紧固件与上述复合固化封装结构结合形成带有金属保护壳的复合固化封装结构。

进一步，其他电子元器件（4）包括电路板（4A），电路板（4A）上设有定位结构（4D）（开孔或开槽)【便于和注塑外壳（1）上的结构附件或热熔结构复合体（5）上的结构附件契合，也可起到定位、滴胶排气等作用】，电路板（4A）通过定位结构（4D）固定在太阳能组件板（3）下方的容置空腔内。

进一步，太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）（一般为密封圈层，起密封）；或者所述的其他电子元器件（4）包括电路板（4A），电路板（4A）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）（一般为密封圈层）；或者所述的热熔结构复合体（5）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）（一般为密封圈层）；起密封、预固定等作用。

进一步，其他电子元器件（4）包括LED发光体（4B），LED发光体（4B）设在注塑外壳（1）两个相对侧部的容置空腔内，LED发光体（4B）为朝道钉的两个相对侧向水平发光或侧上发光的LED发光体。

进一步，其他电子元器件（4）包括LED发光体（4B），容置空腔内还设有长余辉发光体（8），所述的LED发光体（4B）为通电发光后激发长余辉发光体（8）受激发光的LED发光体，从而使防水抗压复合固化封装结构具有长余辉受激发光功能和余辉发光功能。

进一步，道钉（灯）的两个相对侧部设有逆反射体（9），从而使道钉（灯）具有逆反射功能。

进一步，复合固化封装结构为PC透明材质的注塑外壳（1）和ABS或改性PC材质的热熔结构复合体（5）通过热熔复合的复合固化封装结构（有较好的韧性，可以弥补PC材料易脆裂的缺点）。

进一步，注塑外壳（1）呈长方体或类似长方体或四棱台体或类似四棱台体或圆台体或类似圆台体或上述的组合形状；或所述的注塑外壳（1）容置空腔的内侧围呈长方形或其它对称多边形（如正方形）、或呈圆形或椭圆形。

进一步，注塑外壳（1）的透明顶壳部分的厚度在4mm至15mm之间，注塑外壳（1）的侧围部分的厚度在5mm至20mm之间，所述的热熔结构复合体（5）的开口（5B）部分所占注塑外壳（1）底面开口的面积占比在20%至80%之间；或所述的热熔结构复合体（5）的主体厚度在3mm至12mm之间；或所述的封装胶（2）固化层的厚度在5mm至50mm之间；或包含上述复合固化封装结构的凸起道钉的整体高度在16mm至25mm之间；或包含上述复合固化封装结构的地埋道钉的整体高度在25mm至100mm之间。

进一步，空气层（6）厚度在1.5mm至15mm之间：或所述的太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）顶壁之间的空气层（6）内填充有透明软胶层（起缓冲作用，减少太阳能板或线路板受压损坏的概率，还可以进一步提高防水性能）。

进一步，电路板（4A）上设有控制LED发光体以一定周期和频率间歇性发光并激发长余辉长余辉发光体（8）发光的功能的控制电路，在节电的同时维持一定的长余辉发光亮度。

进一步，其他电子元器件（4）还包括无线收发模块（能无线接收或/和发送外界信号，实现诸如同步发光等功能）或智能通信处理模块（可以充当智能元器件实现多功能用途，如雷达定位、物联网道路终端）。

注塑外壳（1）：

注塑外壳（1）为至少顶壳透明的、设有向下开口的容置空腔的壳体，可以为一次注塑体，也可以为二次注塑体，主要起容纳、支承、透光等作用，一般选用透明PC或透明亚克力等；可以整体充当道钉壳体，也可以充当组合件与金属底座等结合成道钉的组合壳体。

封装胶（2）：

封装胶（2）主要起填充、密封、固定、增加结构强度等作用，一般为聚氨酯类、环氧类、硅酮类等树脂。在封装时，封装胶（2）一般呈液态或熔融态或胶状物，可流动或蠕动，可以经过加热、反应等固化成型。固化后一般分为软胶和硬胶，可以按需要选择，可以结合使用，需要增加结构强度时优选硬胶。

太阳能组件板（3）：

太阳能组件板（3）通过线路与电路板（4A）相连，可以是刚性或柔性的单晶硅光伏组件、多晶硅光伏组件或非晶硅光伏组件等，具体可以是太阳能电池板或太阳能薄膜等。

电路板（4A）：

电路板（4A）至少包含控制和驱动两部分，通过线路与LED发光体（4B）等元器件相连，具有充放电控制功能，并能控制电路的启闭，及控制并驱动LED发光体（4B）的各LED分别以一定周期和占空比频闪发光或按时序动态发光或常亮发光。

电路板（4A）为带有电路模块、或、刚性或柔性的电路板；特别地可以带有单片机等微处理器。

电路板（4A）也可以带有无线收发功能的通讯模组，通过通讯模组接收外接控制命令控制道钉发光模式的转换，如在雨雾天气发布无线控制命令，增大LED的输出功率，保证道钉在雨雾天气下的发光效果，或通过通讯模组控制并驱动多个道钉的同步发光或延时同步发光。

LED发光体（4B）：

LED发光体（4B）为点光源或点阵光源或面光源或上述两者或两者以上的组合等，可以采用有机或无机发光材料，优选LED或LD发光体，可为贴片式灯珠或直立式草帽灯珠。

蓄能元件（4C）：

蓄能元件（4C）可以是蓄电池，如镍氢电池、锂电池等，也可以是电容，如超级电容等。

热熔结构复合体（5）：

热熔结构复合体（5）为主要起密封、联接、支承、支撑、容置、加固等作用的注塑结构件，优选ABS或PC材质，一般为主体带有腔孔的、并带有结构附件的圈层，或为主体带有腔孔的、并带有结构附件的底盖。

空气层（6）：

太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）的顶面之间形成空气层（6），留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板。

金属保护壳（7）：

金属保护壳（7）主要起支撑、容纳、固定、安装、保护、透光等作用；金属保护壳（7）与注塑外壳（1）可以通过结构胶或紧固件等结合成道钉壳体；金属保护壳（7）可以是单件，也可以是组合件（如由底壳和顶盖组合而成），顶盖可以遮盖透明壳体（1）的顶部，特别是LED光出射结构的顶部，以提高抗压强度；由金属或陶瓷或塑料或玻璃或复合材料等材质制成，优选铸铝、锻铝、合金钢或铝合金）。

长余辉发光体（8）：

长余辉发光体（8）属于一种蓄能发光材料，一般是指长余辉发光粉、或长余辉发光粉与透明介质的混合加工物。其中加工物是指发光粉和透明介质混合，经过加热固化或反应固化或经过注塑，挤出等工艺的成型物。

逆反射体（9）：

逆反射体（9）提供逆反射功能，为镀膜型逆反射材料或玻璃珠型逆反射材料或晶格型逆反射材料或微棱镜型逆反射材料等，具体可以是反光膜、反光晶格板、微棱镜型反光板、玻璃珠阵列片或猫眼反光玻璃珠等；一般为片材或板材；形状可以是长方形、圆形、梯形等，按需设计。

本实用新型的主要优点在于：结构强度高、抗压能力强及防水性能好，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图和局部放大示意图；

图2为本实用新型的实施例一的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的立体透视结构示意图；

图3为本实用新型的实施例一的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型的实施例一的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的倒置爆炸结构示意图；

图5为本实用新型的实施例一的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的剖面结构示意图；

图6为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的立体透视结构示意图；

图7为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的爆炸结构示意图；

图8为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的倒置爆炸结构示意图；

图9为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的剖面结构示意图；

图10为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的底面结构示意图；

图11为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的爆炸结构示意图；

图12为本实用新型的实施例二的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉的倒置爆炸结构示意图；

图13为本实用新型的实施例三的一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉的立体透视结构示意图；

图14为本实用新型的实施例三的一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉的爆炸结构示意图；

图15为本实用新型的实施例三的一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉的发光内胆的倒置爆炸结构示意图；

图16为本实用新型的实施例三的一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉的剖面结构示意图；

图17为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（不带金属保护壳）的爆炸结构示意图；

图18为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（不带金属保护壳）的倒置爆炸结构示意图；

图19为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（不带金属保护壳）的剖面结构示意图；

图20为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（带金属保护壳）的爆炸结构示意图；

图21为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（带金属保护壳）的剖面结构示意图；

图22为本实用新型的实施例四的一种太阳能发光地埋道钉（灯）（带金属保护壳）的顶面透视结构示意图。

具体实施方式

实施例一

一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉，包括注塑外壳（110）、封装胶（120）、太阳能组件板（130）、电路板（140A）、LED发光体（140B）、储能元件（140C）、热熔结构复合体（150）、长余辉发光体（180）、逆反射体（190），如图2-5所示。

注塑外壳（110）：

注塑外壳（110）为透明PC注塑成型的、带有向下开口（注塑拔模方向）方形容置空腔的类似四棱台透明壳体，注塑外壳（110）的容置空腔内侧壁四周设有围圈形台阶体，其上设有适合超声波焊接的、1.8mm高的、围圈形的、截面呈楔形的凸筋作为热熔结构一（110A1），用于热熔固定热熔结构复合体（150）；注塑外壳（110）的容置空腔顶部中央设有定位台阶结构（110C），用于设置太阳能组件板（130）；注塑外壳（110）的容置空腔顶部的相对两侧（前后两侧，对应道钉的正向和背向）通过结构附件二（110E）分别隔出长方形凹槽，用于设置长余辉发光体（180）；注塑外壳（110）的前后两个相对的类梯形侧面上开有长方形的楔形凹槽，用于固定逆反射体（190）。

封装胶（120）：

封装胶（120）优选双组份环氧胶，可以掺入石英砂，将热熔复合壳体倒置，将封装胶（120）从热熔复合壳体的热熔结构复合体（150）的开口（150B）灌胶填充至与注塑外壳（110）底面平齐并经过反应固化成一体。

一般先用不掺石英砂的透明双组份环氧胶预固定，再用掺石英砂的双组份环氧胶灌胶填充至与注塑外壳（110）底面平齐并固化形成双层密封胶固化层。

太阳能组件板（130）：

太阳能组件板（130）为长方形单晶硅太阳能组件板，将注塑外壳（110）倒置后从其底部放置在定位台阶结构（110C）上，并与注塑外壳（110）的顶面之间形成空气层（160），留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板，其边缘可用导光胶作为密封体固定。

也可以先倒浇少量透明软胶，再固定太阳能组件板（130），从而在太阳能组件板（130）与注塑外壳（110）的顶壁之间形成透明软胶层，起缓冲作用。

电路板（140A）：

电路板（140A）为带有定位槽（140D）的、具有单片机控制功能的PCB电路板，将注塑外壳（110）倒置后从其底部通过定位槽（140D）与注塑外壳（110）的结构附件二（110E）契合固定在热熔结构复合体（150）与太阳能组件板（130）之间的容置空腔内，其边缘与注塑外壳（110）之间可通过封装胶固化成密封层密封并预固定，电路板（140A）分别通过线路与太阳能组件板（130）、LED发光体（140B）、储能元件（140C）相连。

LED发光体（140B）：

LED发光体（140B）为SMD封装的贴片式2835灯珠，排成线阵焊接到电路板（140A）上。

储能元件（140C）：

储能元件（140C）锂电池，通过导线与电路板（140A）相连。

热熔结构复合体（150）：

热熔结构复合体（150）为ABS注塑成型的支架形内圈，中间带有一个用于灌封装胶的长方形开口（150B），两侧各带有两个用于补胶或排气的开孔（150C），边缘带有溢胶槽(150D)，底部还带有支撑支架（150E），以增加结构强度和结合牢度。

长余辉发光体（180）：

长余辉发光体（180）为SrAl₂O₄长余辉发光粉与透明ABS树脂混合后倒浇注到注塑外壳（110）容置空腔顶部的相对两侧的长方形凹槽内固化成型，电路板（140A）安装好后，LED发光体（140B）恰好位于长余辉发光体（180）的下方。

逆反射体（190）：

逆反射体（190）为43珠反光条，固定在注塑外壳（110）前后两个相对的类梯形侧面的长方形凹槽内。

将43珠反光条固定注塑外壳（110）前后两侧的长方形凹槽内，再将注塑外壳（110）倒置后，将太阳能组件板（130）放置到定位台阶结构(110C)上，再在太阳能组件板（130）边缘与注塑外壳（110）内壁结合处用封装胶预先固定密封，将电路板（140A）通过定位槽（140D）嵌合固定在结构附件二（110E）上，然后依次连接、固定好其他电气元器件，预先用少量封装胶固化后，再将热熔结构复合体（150）通过超声波焊接结合到注塑外壳（110）内壁四周的围圈形台阶体上【使注塑外壳（110）容置空腔内侧壁台阶体的、截面呈楔形的凸筋熔合嵌入到热熔结构复合体（150）相应的热熔结构部位一（150A1）上】并在两者的结合部位形成热熔闭合结构圈（此时，支撑支架（150E）的底部与注塑外壳（110）底面平齐），最后用环氧胶从开口（150B）处填充、流平、固化形成结构整体【此时，热熔结构复合体（150）的底面露在道钉的底面】。

也可以在注塑外壳（110）的结构附件二（110E）的底部设置截面呈楔形的凸筋作为热熔结构三（110A3），通过超声波焊接工艺熔合嵌入到热熔结构复合体（150）的热熔结构部位三（150A3）上形成内支撑型热熔加强结构【此时，热熔结构复合体（150）的对应开孔部位可以预先填平固化】，以进一步提高结构强度。

本实施例的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉，一般底部通过安装胶安装在道路上，具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好的优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命。

实施例二

一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉，包括注塑外壳（210）、封装胶（220）、太阳能组件板（230）、电路板（240A）、LED发光体（240B）、储能元件（240C）、热熔结构复合体（250）、长余辉发光体（280）、逆反射体（290），如图6-12所示。

注塑外壳（210）：

注塑外壳（210）为二次注塑成型的、带有向下开口（注塑拔模方向）方形容置空腔的类似四棱台透明壳体【如图10所示，（210A）为透明PC一次注塑成型体，（210B）为白色ABS二次注塑成型体】，左右两侧外凸成弧形，注塑外壳（210）的容置空腔内侧壁四周设有围圈形台阶结构，其上设有适合超声波焊接的、1.5mm高的、围圈形的、截面呈楔形的凸筋作为热熔结构一（210A），用于热熔固定热熔结构复合体（250）；注塑外壳（210）的容置空腔顶部中央设有定位台阶结构（210C），用于设置太阳能组件板（230）；注塑外壳（210）的容置空腔顶部的相对两侧分别通过T形支架的结构附件一（210D）隔出两个长方形凹槽，用于设置长余辉发光体（280）；注塑外壳（210）的前后两个相对的类梯形侧面上开有长方形的楔形凹槽，用于固定逆反射体（290）。

封装胶（220）：

封装胶（220）优选双组份环氧胶，可以掺入石英砂，将热熔复合壳体倒置，将封装胶（220）从热熔复合壳体的热熔结构复合体（250）的开口（250B）灌胶填充至与注塑外壳（210）底面平齐并经过反应固化成一体。

一般先用不掺石英砂的透明双组份环氧胶灌胶预固定，再用掺石英砂的双组份环氧胶灌胶填充至与注塑外壳（210）底面平齐并固化形成双层密封胶固化层。

太阳能组件板（230）：

太阳能组件板（230）为长方形单晶硅太阳能组件板，将注塑外壳（210）倒置后从其底部放在定位台阶结构（210C）上，并与注塑外壳（210）的顶面之间形成空气层（260），留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板，其边缘可用导光胶作为密封体固定。

电路板（240A）：

电路板（240A）为带有定位槽（240D）的、具有单片机控制功能的PCB电路板，将注塑外壳（210）倒置后从其底部通过定位槽（240D）与注塑外壳（210）的装配结构附件一（210D）契合固定在热熔结构复合体（250）与太阳能组件板（230）之间的容置空腔内，其边缘与注塑外壳（210）之间可用封装胶固化成封装胶密封层（220F）密封并预固定，电路板（240A）分别通过线路与太阳能组件板（230）、LED发光体（240B）、储能元件（240C）相连。

LED发光体（240B）：

LED发光体（240B）为SMD封装的贴片式白光2835灯珠，排成线阵焊接到电路板（240A）上。

储能元件（240C）：

储能元件（240C）锂电池，通过导线与电路板（240A）相连。

热熔结构复合体（250）：

热熔结构复合体（250）为ABS注塑成型的支架形内圈，中间带有一个用于灌封装胶的开口（250B），侧部设有溢胶槽（250D），便于灌胶、封装胶与底面流平，底部还带有支撑结构（250E），以增加结构强度和结合牢度。

长余辉发光体（280）：

长余辉发光体（280）为SrAl₂O₄长余辉发光粉与透明ABS树脂混合后预先浇注固化成型的预成型体，通过导光胶粘合固定到注塑外壳（210）容置空腔顶部的相对两侧的长方形凹槽内，电路板（240A）安装好后，LED发光体（240B）恰好位于长余辉发光体（280）的下方。

逆反射体（290）：

逆反射体（290）为晶格反光板，固定在注塑外壳（210）两个相对的类梯形侧面的长方形凹槽内。

将晶格反光板固定注塑外壳（210）前后两侧的长方形凹槽内，再将注塑外壳（210）倒置后，将太阳能组件板（230）放置到定位台阶结构(210C)上，再在太阳能组件板（230）边缘与注塑外壳（210）内壁结合处用封装胶预先固定密封，将长余辉发光体（280）固定好后，将电路板（240A）通过定位槽（240D）嵌合固定在装配结构附件一（210D）上，然后依次连接、固定好其他电气元器件，预先用少量封装胶固化后，再将热熔结构复合体（250）通过超声波焊接结合到注塑外壳（210）内壁四周的围圈形台阶体上【使注塑外壳（210）容置空腔内侧壁台阶体上的、截面呈楔形的凸筋（210A）熔合嵌入到热熔结构复合体（250）相应的热熔结构部位（250A）上】并在两者的结合部位形成热熔闭合结构圈【此时，支撑支架（250E）的底部与注塑外壳（210）底面平齐】，最后用环氧胶从开口（250B）处填充、流平、固化形成结构整体【此时，热熔结构复合体（250）的底面露在道钉的底面】。

如图12所示，也可以在注塑外壳（210）容置空腔内侧壁四周的台阶结构上连有呈T形支架的结构附件一（210D），结构附件一（210D）的底部设有截面呈楔形的凸筋（210A3）【此时，注塑外壳（210）容置空腔内侧壁四周台阶体上的、截面呈楔形的凸筋标为（210A2）以示区别】，通过超声波焊接工艺熔合嵌入到热熔结构复合体（250）相应的热熔结构部位三（250A3）上形成内支撑型热熔加强结构，

以进一步加强结构强度。

本实施例的一种太阳能长余辉发光反光凸起道钉，一般底部通过安装胶安装在道路上，具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好的优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命。

实施例三

一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉，包括注塑外壳（310）、封装胶（320）、太阳能组件板（330）、电路板（340A）、LED发光体（340B）、储能元件（340C）、热熔结构复合体（350）、铸铝金属保护壳(370)、逆反射体（390），如图13-16所示。

注塑外壳（310）：

注塑外壳（310）为透明PC注塑成型的、带有向下开口（注塑拔模方向）长方形容置空腔、顶面带有防滑凸点的类似长方体透明壳体，注塑外壳（310）的侧围部分的底部设有适合超声波焊接的、1.5mm高的、围圈形的、截面呈楔形的凸筋作为热熔结构（310A），用于热熔固定热熔结构复合体（350）；注塑外壳（310）的容置空腔顶部中央设有定位台阶结构一（310C1），用于设置太阳能组件板（330）；注塑外壳（310）的容置空腔顶部四周设有定位台阶结构二（310C2），用于设置电路板（340A）；注塑外壳（310）的容置空腔顶部的相对两侧（左右两侧）分别设有两个圆筒形凹槽，用于容置LED发光体（340B）。

封装胶（320）：

封装胶（320）优选双组份环氧胶，可以掺入石英砂，将注塑外壳（310）倒置，将封装胶从热熔结构复合体（350）的开口（350G）灌胶填充至与注塑外壳（310）底面平齐并经过反应固化成一体。

一般先用不掺石英砂的透明双组份环氧胶灌胶预固定，再用掺石英砂的双组份环氧胶灌胶填充至与注塑外壳（310）底面平齐并固化形成双层密封胶固化层。

太阳能组件板（330）：

太阳能组件板（330）为长方形单晶硅太阳能组件板，将注塑外壳（310）倒置后放置在台阶结构一（310C1）上，并与注塑外壳（310）的顶面之间形成空气层（360），留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板，其边缘可用导光胶固定。

电路板（340A）：

电路板（340A）为具有单片机控制功能的PCB电路板，将注塑外壳（310）倒置后放置在靠近壳体顶面的定位台阶结构二(310C2)上，分别通过线路与太阳能组件板（330）、LED发光体（340B）、储能元件（340C）相连，再用封装胶固化成封装胶密封层（320F）密封并预固定。

LED发光体（340B）：

LED发光体（340B）为引脚封装的草帽式白光F5灯珠，焊接到电路板（340A）上并使其发光主轴沿道钉正向和背向呈水平方向。

储能元件（340C）：

储能元件（340C）锂电池，通过导线与电路板（340A）相连。

热熔结构复合体（350）：

热熔结构复合体（350）为ABS注塑成型的底圈，中间带有两个用于灌封装胶的开口（350B），边缘带有上凸的契合结构（350G）。

铸铝金属保护壳(370)：

铸铝金属保护壳(370)为顶部带有向上开口腔、底部带有钉脚的、类似四棱台体的铸铝壳体。

其前后两个相对的类梯形侧面上开有长方形的楔形凹槽，用于固定逆反射体（390）。

逆反射体（390）：

逆反射体（390）为晶格反光板，固定在铸铝金属保护壳两个相对的类梯形侧面的长方形凹槽内。

将注塑外壳（310）倒置后，将太阳能组件板（330）放置到定位台阶结构(310C1)上，再在太阳能组件板（330）边缘与注塑外壳（310）内壁结合处用封装胶预先固定密封，将电路板（340A）放置在定位台阶结构(310C2)上，并依次连接、固定好其他电气元器件，预先用少量封装胶固化后，再将热熔结构复合体（350）通过契合结构（350G）契合在注塑外壳（310）的底部开口处,并通过超声波焊接结合到注塑外壳（310）侧围部分的底部【使注塑外壳（310）侧围部分底部的、截面呈楔形的凸筋熔合嵌入到热熔结构复合体（350）相应的热熔结构部位（350A）上】并在两者的结合部位形成热熔闭合结构圈【热熔复合壳体充当发光内胆壳体，其中，热熔结构复合体（350）充当发光内胆的底壳】，最后用环氧胶从开口（350B）处填充、流平、固化形成防水抗压防水抗压复合固化封装结构作为发光内胆，将发光内胆从上而下嵌合到带有钉脚的类似四棱台体铸铝金属保护壳(370)的向上开口容置空腔内，用契合结构并结合结构胶【固化成封装胶密封层（320F）】将上述防水抗压复合固化封装结构再次封装成带有保护壳的道钉整体。

本实施例的一种带钉脚的太阳能发光反光凸起道钉，一般在道路上凿孔后埋入地表至与铸铝金属保护壳的底面边缘平齐并用安装胶安装固定，具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好的优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命。

实施例四

一种太阳能发光地埋道钉（灯），包括注塑外壳（410）、封装胶（420）、太阳能组件板（430）、电路板（440A）、LED发光体（440B）、储能元件（440C）、热熔结构复合体（451）（452）、铸铝金属保护壳（471）（472），如图17-22所示。

注塑外壳（410）：

注塑外壳（410）为透明PC注塑成型的、带有向下开口（注塑拔模方向）类似六边形容置空腔、顶面带有防滑凸点的类似扁圆柱形透明壳体，注塑外壳（410）的内壁四周设有围圈形的台阶结构，其上设有适合超声波焊接的、1.3mm高的、围圈形的、截面呈楔形的凸筋作为热熔结构一（410A1），用于热熔固定热熔结构复合体（451）,注塑外壳（410）的侧围部分的底部设有适合超声波焊接的、1.5mm高的、围圈形的、截面呈楔形的凸筋作为热熔结构二（410A2），用于热熔固定热熔结构复合体（452）；注塑外壳（410）的容置空腔内靠近顶壳的侧壁四周设有定位台阶结构（410C），用于设置电路板（440A）；注塑外壳（410）的容置空腔顶部的前后相对两侧分别设有三个梯形凹槽，用于容置LED发光体（440B）。

封装胶（420）：

封装胶（420）优选双组份环氧胶，可以掺入石英砂，将注塑外壳（410）倒置，将封装胶（420）从热熔结构复合体（452）的开口（452B）灌胶填充至与注塑外壳（410）底面平齐并经过反应固化成一体。

一般先用不掺石英砂的透明双组份环氧胶灌胶预固定，再用掺石英砂的双组份环氧胶灌胶填充至与注塑外壳（410）底面平齐并固化形成双层密封胶固化层。

太阳能组件板（430）：

太阳能组件板（430）为长方形单晶硅太阳能组件板，固定在电路板（440A）中央。

电路板（440A）：

电路板（440A）为具有单片机控制功能的PCB电路板，将注塑外壳（410）倒置后放在定位台阶结构(410C)上，电路板（440A）与注塑外壳（410）的顶面之间形成空气层（450），留有顶面形变的空间，防止压到太阳能板或线路板，其边缘与注塑外壳（410）之间可以先用封装胶固化成封装胶密封层（420F）密封并预固定，分别通过线路与太阳能组件板（430）、LED发光体（440B）、储能元件（440C）相连。

LED发光体（440B）：

LED发光体（440B）为引脚封装的草帽式白光F5灯珠，围绕着太阳能组件板（430）焊接到电路板（440A）上并使其发光主轴竖直向上。

热熔结构复合体（451）（452）：

热熔结构复合体包括内热熔结构复合体（451）和底热熔结构复合体（452）。

其中，内热熔结构复合体（451）为ABS或PC注塑成型的内圈，中间带有一个用于灌封装胶的长方形开口（451B），边缘带有凸起的契合结构（451G）。

底热熔结构复合体（452）为ABS或PC注塑成型的底圈，中间带有一个用于灌封装胶的长方形开口（452B），周围带有一圈六个用于补胶或排气的开孔（452C），边缘带有上凸的契合结构（452G）。

铸铝金属保护壳（471）（472）：

铸铝金属保护壳包括中间部位设有开口向上的类似宽体十字形开窗的圆环形铸铝顶圈（471）和带有开口向上的容置空腔的、内侧壁边缘与上述铸铝顶圈相互配合的类似圆柱形铸铝腔型底壳(472)。

将注塑外壳（410）倒置后，将太阳能组件板（430）预先固定在电路板（440A）上，将电路板（440A）放置在定位台阶结构(410C)上，并依次连接、固定好其他电气元器件，预先用少量封装胶固化后，再将内热熔结构复合体（451）通过超声波焊接结合到注塑外壳（410）内壁四周的围圈形台阶体上【使注塑外壳（410）容置空腔内侧壁台阶体上的、截面呈楔形的凸筋熔合嵌入到内热熔结构复合体（451）相应的热熔结构部位一（451A1）上】并在两者的结合部位形成内热熔闭合结构圈，接着将底热熔结构复合体（452）通过超声波焊接结合到注塑外壳（410）侧围部分的底部【使注塑外壳（410）侧围部分底部的、截面呈楔形的凸筋熔合嵌入到底热熔结构复合体（452）相应的热熔结构部位二（452A2）上】并在两者的结合部位形成外热熔闭合结构圈，从而形成热熔复合壳体【热熔复合壳体充当发光内胆壳体，其中，底热熔结构复合体（452）充当发光内胆的底壳】，最后用环氧胶从开口（452B）处填充、流平、固化形成防水抗压防水抗压复合固化封装结构充当发光地灯、发光地埋道钉埋入地面使用。

也可以仅用内热熔结构复合体（451）而不选用底热熔结构复合体（452），形成类似的防水抗压复合固化封装结构充当发光内胆；或仅用底热熔结构复合体（452）而不选用内热熔结构复合体（451），形成类似的防水抗压复合固化封装结构充当发光内胆；具体可按需设计。

或者将上述三种结构分别充当发光内胆，在铸铝金属底壳（472）的向上开口容置空腔底部放置密封圈，再将发光内胆从上而下嵌合到类似圆柱体铸铝金属底壳的向上开口容置空腔内，用金属保护顶圈（471）压合并用紧固件固定，将上述发光内胆与顶圈（471）、底壳(472)通过公母配合原则、按照所需公差范围进行间隙配合，形成发光内胆被锁定在由顶圈（471）通过紧固螺丝和契合结构与底壳(472)结合成的组合壳体内，做成三种型号的太阳能地埋道钉（灯）。还可以将发光内胆锁定在由顶圈（471）与底壳(472)结合成的组合壳体内后，再用封装胶二次封装，以进一步增强结构强度。

本实施例的一种太阳能发光地埋道钉（灯），一般在道路上凿孔后埋入地表至与铸铝金属保护壳的顶面边缘平齐并用安装胶安装固定，具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好的优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命，尤其适合充当需要内部植入智能无线芯片的智能道钉（灯）的封装结构。

以上所述仅为本实用新型的较佳方案而已，并不用以限制本实用新型【如应用于有源光电道钉时，仅需拿掉太阳能板及组件而增加外接电源导线，外接导线可以穿过热熔结构复合体上的灌胶孔（充当穿线孔）与外界电气相联制成类似的防水抗压复合固化封装结构，等等简单结构变换】，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的各种修改或变形、组合或叠加、等同替换等，或者将本技术应用于相关和类似技术领域，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (24)

1.一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1），封装胶（2），太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4），所述的注塑外壳（1）为含有顶壳部分和侧围部分且至少顶壳部分是透明的、带有开口向下的、适于下拔模的容置空腔且容置空腔内带有结构附件的注塑结构壳体；其特征在于：所述的注塑外壳（1）的容置空腔内部或/和注塑外壳（1）的侧围部分的底部设有热熔结构（1A），所述的热熔结构（1A）上还熔合有热熔结构复合体（5）；所述的热熔结构复合体（5）为带有用于灌胶封装的开口（5B）的、热熔温度小于或等于注塑外壳（1）的热熔温度的注塑结构件，热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构（1A）相对应的热熔结构部位（5A）；所述的热熔结构部位（5A）为通过热熔复合工艺熔合到热熔结构（1A）上形成口径与容置空腔口径相接近的热熔闭合结构圈，将热熔结构复合体（5）熔合到注塑外壳（1）上形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成复合固化封装结构整体。

2.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）在其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部或热熔结构复合体（5）的局部设在复合固化封装结构内部的复合固化封装结构整体。

3.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体。

4.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）为其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构，所述的注塑外壳（1）还在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1）、可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的双重热熔复合壳体，

或者所述的热熔结构复合体（5）为包括内热熔结构复合体和底热熔结构复合体两个结构件，所述的内热熔结构复合体上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的底热熔结构复合体上可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径,从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的带有双层热熔复合体的复合壳体；

所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部和复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体。

5.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）还设有支架型的结构附件，所述的支架型的结构附件上设有适合热熔复合工艺的热熔结构三（1A3），所述的热熔结构三（1A3）为两个单元或两个单元以上的热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构三（1A3）相对应的热熔结构部位三（5A3），所述的热熔结构部位三（5A3）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构三（1A3）上形成支架型热熔加强结构。

6.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的热熔结构（1A）为一圈或两圈或两圈以上的围圈形的、截面呈楔形的凸筋。

7.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）的侧围部分截面为上窄下宽结构；或所述的注塑外壳（1）上设有装配电子元器件用的结构附件一（1D），或所述的注塑外壳（1）上设有向下延伸的、便于植入封装胶的结构附件二（1E）。

8.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的热熔结构复合体（5）主体呈带有腔孔的、并带有结构附件的圈状结构，或所述的热熔结构复合体（5）主体呈带有腔孔的、并带有结构附件的底盖状结构。

9.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的热熔结构复合体（5）带有用于补胶或排气的开孔（5C）；或者所述的热熔结构复合体（5）上还设有溢胶槽（5D）；或者所述的热熔结构复合体（5）还带有支撑结构（5E）；或者所述的热熔结构复合体（5）上还设有契合结构（5G）；或者所述的热熔结构复合体（5）上设有凹凸结构或孔洞或凹凸纹路。

10.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）的容置空腔顶部设有定位台阶结构（1C），定位台阶结构(1C)上设有太阳能组件板（3），太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）的顶面之间形成空气层（6）。

11.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）的容置空腔内壁四周设有定位台阶结构（1C），定位台阶结构（1C）上设有电路板（4A），所述的太阳能组件板（3）设在电路板（4A）上。

12.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）为二次注塑结构外壳。

13.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的封装胶（2）为两种不同配方的封装胶分两次浇注固化形成两层固化层结合的封装胶成型体、或为多种不同配方的封装胶分多次浇注固化形成多层固化层结合的封装胶成型体；或者所述的封装胶（2）分为内封装层和外封装胶层，所述的内封装层为柔质封装胶层，外为封装层为硬质封装胶层，两者结合形成复合封装胶层；或者所述的封装胶（2）分为内封装层和外封装胶层，所述的内封装层为透明封装胶层，外为封装层为非透明封装胶层，两者结合形成复合封装胶层。

14.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）外还设有金属保护壳（7），所述的金属保护壳（7）为通过封装胶（2）或公差配合或紧固件与上述复合固化封装结构结合形成带有金属保护壳的复合固化封装结构。

15.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的其他电子元器件（4）包括电路板（4A），所述的电路板（4A）上设有定位结构（4D），电路板（4A）通过定位结构（4D）固定在太阳能组件板（3）下方的容置空腔内。

16.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）；或者所述的其他电子元器件（4）包括电路板（4A），所述的电路板（4A）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）；或者所述的热熔结构复合体（5）与注塑外壳（1）的结合部位还设有封装胶密封层（2F）。

17.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的其他电子元器件（4）包括LED发光体（4B），所述的LED发光体（4B）设在注塑外壳（1）两个相对侧部的容置空腔内，LED发光体（4B）为朝道钉的两个相对侧向水平发光或侧上发光的LED发光体。

18.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的其他电子元器件（4）包括LED发光体（4B），所述的容置空腔内还设有长余辉发光体（8），所述的LED发光体（4B）为通电发光后激发长余辉发光体（8）受激发光的LED发光体。

19.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的道钉的两个相对侧部设有逆反射体（9）。

20.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的复合固化封装结构为PC透明材质的注塑外壳（1）和ABS或改性PC材质的热熔结构复合体（5）通过热熔复合的复合固化封装结构。

21.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）呈长方体或四棱台体或圆台体，或所述的注塑外壳（1）容置空腔的内侧围呈长方形或其它对称多边形、或呈圆形或椭圆形。

22.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的其他电子元器件（4）还包括无线收发模块或智能通信处理模块。

23.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）的透明顶壳部分的厚度在4mm至15mm之间，注塑外壳（1）的侧围部分的厚度在5mm至20mm之间；或所述的热熔结构复合体（5）的主体厚度在3mm至12mm之间；所述的热熔结构复合体（5）的开口（5B）部分所占注塑外壳（1）底面开口的面积占比在20%至80%之间；或所述的封装胶（2）固化层的厚度在5mm至50mm之间；或包含上述复合固化封装结构的凸起道钉的整体高度在16mm至25mm之间；或包含上述复合固化封装结构的地埋道钉的整体高度在25mm至100mm之间。

24.根据权利要求10所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的空气层（6）厚度在1.5mm至15mm之间：或所述的太阳能组件板（3）与注塑外壳（1）顶壁之间的空气层（6）内填充有透明软胶层。

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