CN214852005U - 一种电子装置及其连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子装置及其连接器。电子装置包括：安装板和连接器，安装板开设有多个导电安装孔；连接器包括安装本体和引脚，安装本体用于安装预设电子元件，引脚一端插设于安装本体内，以用于与电子元件电连接；引脚的另一端则与导电安装孔插接匹配；其中，安装板与连接器通过波峰焊接，以使得的引脚与导电安装孔固连且电连接；引脚的横截面呈方形，且平行于其插入方向的侧面与波峰焊接的焊接方向相交。通过上述方案可以提高连接器与安装板的焊接可靠性。

Description

一种电子装置及其连接器

技术领域

本申请属于芯片检测装置技术领域，尤其涉及一种电子装置及其连接器。

背景技术

现有的电子元件进行大批量测试时，需要将电子元件接入检测电路中，则可以通过将电子元件可拆卸的安装到连接器上，使得电子元件与连接器上的引脚电连接，且通过将连接器上的引脚与预设电路板上的导电孔插接匹配，从而将电子元件通过连接器接入该电路板上功能电路中，从而进行后续的测试。

其中，当将连接器上的引脚与预设电路板上的导电孔插接匹配后，通常需要将连接器上的引脚与该电路板上的导电孔焊接固连，而在进行大批量测试时，需要在电路板上设置多个连接器，因此，在对多个连接器的引脚及其对应的导电孔进行焊接时，容易出现焊接不良且上锡高度不够等问题。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其连接器，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子装置，所述电子装置包括：

安装板，开设有多个导电安装孔；

连接器，包括安装本体和引脚，所述安装本体用于安装预设电子元件，所述引脚一端埋设于所述安装本体内，以用于与所述电子元件电连接；所述引脚的另一端则与所述导电安装孔插接匹配；

其中，所述安装板与所述连接器通过波峰焊接，以使得的所述引脚与所述导电安装孔固连且电连接；所述引脚的横截面呈方形，且所述引脚的平行于其插入方向的侧面与所述波峰焊接的焊接方向相交。

可选地，所述连接器包括多个所述引脚，且多个所述引脚呈阵列排布。

可选地，所述连接器的横截面呈方形，所述引脚的横截面的一边与连接器的一边的夹角为30～60°。

可选地，所述引脚的横截面呈矩形，且所述引脚的横截面宽度与长度之比为1：1.2～1：1.8。

可选地，所述引脚的横截面长度尺寸为0.12～0.22mm；

所述引脚的横截面宽度尺寸为0.06～0.18mm。

可选地，所述安装本体远离所述安装板的一端设置有卡接部，所述卡接部与所述电子元件卡接匹配，以将所述电子元件固设于所述安装本体。

可选地，所述导电安装孔的外形与所述引脚的外轮廓相匹配；

所述安装板呈方形，所述导电安装孔的一侧壁与所述安装板的边缘夹角为30～60°。

可选地，所述安装板上具有多个连接部，且每一连接部中均具有多个阵列排布的所述导电安装孔；

每一所述连接部均用于安装至少一所述连接器。

可选地，所述连接器上还设置有定位部，所述定位部用于对所述引脚与所述导电安装孔的插接安装进行定位。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种连接器，所述连接器包括安装本体和引脚，所述安装本体用于安装预设电子元件，所述引脚一端插设于所述安装本体，以用于与所述电子元件电连接；所述引脚的另一端则与预设安装板上的导电安装孔插接匹配；

其中，所述连接器与所述安装板通过波峰焊接，以使得的所述引脚与所述导电安装孔固连且电连接；所述引脚的横截面呈方形，且所述引脚平行于其插入方向的侧面与所述波峰焊接的焊接方向相交。

本申请的有益效果是：通过将引脚截面设置为方形，且使得引脚平行其插入方向的侧面设置为与波峰焊接的焊接方向相交，从而可以使得连接器与安装板进行波峰焊接时，提高连接器与安装板的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性。进一步的，通过将引脚的侧面与安装本体的侧面夹角设置为30°～60°，从而在将连接器安装至安装板上时，使得连接器的侧面与安装板的侧面相平行，且使得引脚的侧面与安装板的侧面形成30°～60°的夹角，可以在确保引脚与导电安装孔在进行波峰焊接时的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性，且同时，还可以提高安装板的版面利用率，提高安装板上可安装连接器的数量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请提供的一种电子装置一实施例的结构示意图；

图2是图1所示电子装置的背视图；

图3是图2所示电子装置在II区域的局部放大图；

图4是图1所示电子装置中的连接器一实施例的结构示意图；

图5是图4所示连接器的左视图；

图6是图4所示连接器的右视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1-图4，图1是本申请提供的一种电子装置一实施例的结构示意图；图2是图1所示电子装置的背视图；图3是图2所示电子装置在II区域的局部放大图；图4是图1所示电子装置中的连接器一实施例的结构示意图。

电子装置10包括安装板110和安装在安装板110上的连接器120。

其中，安装板110上设置有导电线路，从而可以构成预设的功能电路，安装板110上开设有多个导电安装孔111，每一导电安装孔111均可以与安装板110上的功能电路相连接。

连接器120包括安装本体121和引脚122，安装本体121用于安装预设电子元件，引脚122一端埋设于安装本体121，以用于与电子元件电连接；引脚122的另一端则与导电安装孔111插接匹配且电连接。

其中，本实施例中，可以通过将电子元件安装在安装本体121上使得电子元件与引脚122的一端电连接，且通过将引脚122的另一端与导电安装孔111插接匹配且电连接，从而可以使得电子元件可以通过连接器120接入安装板110上的功能电路中。

其中，在一可选地实施方式中，电子装置10可以用于对电子元件进行检测，即，安装板110上的功能电路可以构成检测电路，通过安装板110上的功能电路与外界的检测装置进行电连接，则可以对电子元件进行检测。

本实施例中，当连接器120的引脚122插设至导电安装孔111中后，可以通过采用波峰焊接设备对连接器120与安装板110进行波峰焊接，从而使得引脚122与导电安装孔111固连且电连接。

其中，引脚122的截面可以呈方形，引脚122平行于其插入方向的侧面可以与波峰焊接的焊接方向相交。

因此，本实施例中，通过将引脚截面设置为方形，且使得引脚平行其插入方向的侧面设置为与波峰焊接的焊接方向相交，从而可以使得连接器与安装板进行波峰焊接时，提高连接器与安装板的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性。

本实施例中，引脚122暴露于安装本体121外的部分可以成长条形，且引脚122暴露于安装本体121外的部分的截面则为垂直于其长条形引脚122的长边的截面。其中，引脚122的截面可以呈正方形或者矩形。

其中，如图3所示，引脚122平行于其插入方向的侧面与波峰焊接方向不平行，且在一优选的实施方式中，引脚122平行于其插入方向的侧面与波峰焊接方向形成的夹角A为30°～60°。

其中，安装板110整体可以呈方形，当进行波峰焊接时，波峰焊接方向可以与安装板110的边缘相平行或者相垂直。

在一优选的实施方式中，引脚122平行于其插入方向的侧面与波峰焊接方向形成30°～60°的夹角，则可以表示为，引脚122平行于其插入方向的侧面与安装板110的边缘形成30°～60°的夹角。

本实施例中，可选地，可以将引脚122的截面设置为矩形，其中，引脚122的截面的宽度和长度之比可以设置为在1：1.2～1：1.8之间。例如可以将截面的宽度和长度之比设置为1:1.2、1:1.5或者1：1.8。其中，引脚122的截面的长度尺寸为0.12～0.22mm；例如，引脚122的截面的长度尺寸可以设置为0.12mm、0.17mm或者0.22mm。引脚122的横截面宽度尺寸则可以设置为0.06～0.18mm，例如，可以设置为0.06mm、0.12mm或者0.18mm。

进一步的，本实施例中，安装本体121整体可以为矩形或者近似矩形的立方体，其中，引脚122位于安装本体121的部分则呈长条形，安装本体121在垂直于其长条形引脚122的长边的截面上的投影同样可以呈方形或者近似方形(这里的方向同样可以为正方形或者长方形)，此时引脚122的截面一边与安装本体121投影的边相交(或者二者的延伸线相交)。

可选地，可以将引脚122的截面一边与安装本体121投影的边形成30°～60°的夹角，例如，引脚122的截面一边与安装本体121投影的一边的夹角为30°、45°或者60°。在一个具体的实施方式中，可以将引脚122的截面一边与安装本体121投影的一边的夹角设置为45°。

因此，通过将安装本体121设置在安装板110上时，使得安装本体121的侧面与波峰焊接方向相平行或者相垂直，从而可以使得安装本体121安装的引脚122的侧面与波峰焊接形成30°～60°的夹角。

因此，通过将引脚的侧面与安装本体的侧面夹角设置为30°～60°，从而在将连接器安装至安装板上时，使得连接器的侧面与安装板的侧面相平行，且使得引脚的侧面与安装板的侧面形成30°～60°的夹角，可以在确保引脚与导电安装孔在进行波峰焊接时的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性的同时，还可以提高安装板的版面利用率，提高安装板上可安装连接器的数量。

进一步的，本实施例中，连接器120上可以用于安装芯片等具有多个PIN脚的电子元件，连接器120上可以设置多个引脚122，且，多个引脚122可以分别用于与芯片等电子元件的多个PIN脚进行电连接。其中，连接器120上的多个引脚122的侧面均与波峰焊接方向呈形成30°～60°的夹角。

其中，连接器120上的多个引脚122可以在连接器120的一侧阵列排布。

进一步的，请进一步参阅图1和图2、及图4，安装板110上设置有多个导电安装孔111，且多个导电安装孔111可以在安装板110上呈阵列排布，从而形成具有多行多列的导电安装孔111的排布结构。

其中，导电安装孔111整体可以呈方形，安装板110上的每一行或者每一列的多个导电安装孔111的中心连接线可以与安装板110的边缘相平行或者相垂直设置。

其中，导电安装孔111可以与引脚122的外形相匹配，即，导电安装孔111的横截面同样可以呈方形。导电安装孔111的横截面尺寸可以设置为略大于引脚122的横截面尺寸。具体的，当引脚122的横截面为矩形时，导电安装孔111的横截面同样可以呈矩形，且导电安装孔111的横截面的长度可以略大于引脚122的横截面的长度，导电安装孔111的横截面的宽度可以略大于引脚122的横截面的宽度。因此，可以使得引脚122插入导电安装孔111后，焊锡可以进入引脚122与导电安装孔111之间的间隙中，从而可以将引脚122与导电安装孔111焊接固定。

进一步的，本实施例中，电子元件可以拆卸的安装于安装本体121上，以便于在完成对该电子元件的测试后，将该电子元件从安装本体121上拆除。

请参与图4-图6，其中，图5是图4所示连接器的左视图；图6是图4所示连接器的右视图。

其中，安装本体121远离安装板110的一侧，具有安装平台123，安装平台123上用于承载电子元件。其中，安装平台123上开设有开窗1231，当电子元件设置在该安装平台123上时，电子元件的PIN脚可以插设至开窗1231内，从而与引脚122电连接。

其中，在相邻安装平台123的位置还设置有卡接件124，卡接件124的数量至少为二，且两个卡接件124可以分别设置在安装平台123的相对两侧，两个卡接件124远离彼此的各一端均可以与安装本体121铰接，两个卡接件124靠近彼此的各一端则可以分别压设于电子元件的相对两侧，从而将电子元件固设于安装平台123上。

本实施例中，当将电子元件设置到安装平台123上时，通过使得卡接件124相对安装本体121向靠近安装平台123的方向转动，从而可以使得卡接件124压设与电子元件上，以将电子元件固设于安装平台123上；或者通过使得卡接件124相对安装本体121向远离安装平台123的方向转动，从而可以使得卡接件124与电子元件相分离，从而可以将电子元件从安装平台123上取出。

本实施例中，安装板110上的有多行多列的多个导电安装孔111可以分隔成多个连接部101，且每一连接部101中均可以具有多个呈阵列排布的多个导电安装孔111，其中每一连接部101均用于安装至少一连接器120。

其中，如图1和图2所示，安装板110上设置有4个连接部101，其仅是对多个连接部101在安装板110上的安装位置进行示意，安装板110上的连接部101的数量可以为多个，且多个连接部101同样可以呈阵列排布。

进一步的，本实施例中，连接器120的引脚122均可以自安装板110的一侧插设至导电安装孔111内，且自安装板110的另一侧暴露出，即引脚122均可以贯穿安装板110设置。且当安装板110上设置有多个连接器120时，多个连接器120的安装本体121均位于安装板110的同一侧，且多个连接器120的引脚122均贯穿安装板110，且自安装板110的另一侧暴露出。此时，引脚122贯穿安装板110后暴露出的一侧则可以朝向波峰焊接装置的波峰焊接喷口设置，从而可以对暴露于安装板110一侧的多个引脚122进行波峰焊接作业。

进一步的，请参阅1、图5和图6。

本实施例中，安装本体121靠近引脚122的一侧还设置有定位部125，定位部125可以在将引脚122插设至导电安装孔111时，对引脚122相对导电安装孔111的位置进行定位。

其中，定位部125可以是定位柱，与之对应的，安装板110上可以设置定位孔112，通过将定位部125插设至定位孔112中，从而可以使得安装本体121上的引脚122可以与连接部101中的多个导电安装孔111一一对应设置，因此可以对引脚122和导电安装孔111的位置进行定位。

其中，定位部125的数量可以为多个，例如，安装本体121为方形或者近似方形，则定位部125的数量可以为4个，且4个定位部125则可以分别设置在安装本体121的4个角落处。

进一步的，本申请还提供了一种连接器，其中，连接器可以为前文所述的连接器120，在此不作赘述。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：通过将引脚截面设置为方形，且使得引脚平行其插入方向的侧面设置为与波峰焊接的焊接方向相交，从而可以使得连接器与安装板进行波峰焊接时，提高连接器与安装板的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性。进一步的，通过将引脚的侧面与安装本体的侧面夹角设置为30°～60°，从而在将连接器安装至安装板上时，使得连接器的侧面与安装板的侧面相平行，且使得引脚的侧面与安装板的侧面形成30°～60°的夹角，可以在确保引脚与导电安装孔在进行波峰焊接时的焊接良率，提高引脚和导电安装孔中的上锡高度，提高引脚和导电安装孔的焊接可靠性，且同时，还可以提高安装板的版面利用率，提高安装板上可安装连接器的数量。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

安装板，开设有多个导电安装孔；

连接器，包括安装本体和引脚，所述安装本体用于安装预设电子元件，所述引脚一端插设于所述安装本体内，以用于与所述电子元件电连接；所述引脚的另一端则与所述导电安装孔插接匹配；

其中，所述安装板与所述连接器通过波峰焊接，以使得的所述引脚与所述导电安装孔固连且电连接；所述引脚的横截面呈方形，且所述引脚的平行于其插入方向的侧面与所述波峰焊接的焊接方向相交。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述连接器包括多个所述引脚，且多个所述引脚呈阵列排布。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

所述连接器的横截面呈方形，所述引脚的横截面的一边与连接器的一边的夹角为30～60°。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述引脚的横截面呈矩形，且所述引脚的横截面宽度与长度之比为1：1.2～1：1.8。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述引脚的横截面长度尺寸为0.12～0.22mm；

所述引脚的横截面宽度尺寸为0.06～0.18mm。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述安装本体远离所述安装板的一端设置有卡接部，所述卡接部与所述电子元件卡接匹配，以将所述电子元件固设于所述安装本体。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述导电安装孔的外形与所述引脚的外轮廓相匹配；

所述安装板呈方形，所述导电安装孔的一侧壁与所述安装板的边缘夹角为30～60°。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述安装板上具有多个连接部，且每一连接部中均具有多个阵列排布的所述导电安装孔；

每一所述连接部均用于安装至少一所述连接器。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述连接器上还设置有定位部，所述定位部用于对所述引脚与所述导电安装孔的插接安装进行定位。

10.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括安装本体和引脚，所述安装本体用于安装预设电子元件，所述引脚一端插设于所述安装本体，以用于与所述电子元件电连接；所述引脚的另一端则与预设安装板上的导电安装孔插接匹配；

其中，所述连接器与所述安装板通过波峰焊接，以使得的所述引脚与所述导电安装孔固连且电连接；所述引脚的横截面呈方形，且所述引脚平行于其插入方向的侧面与所述波峰焊接的焊接方向相交。

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