CN214851999U - 一种具有耐高温性能的印制电路板 - Google Patents
一种具有耐高温性能的印制电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214851999U CN214851999U CN202121486291.1U CN202121486291U CN214851999U CN 214851999 U CN214851999 U CN 214851999U CN 202121486291 U CN202121486291 U CN 202121486291U CN 214851999 U CN214851999 U CN 214851999U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board body
- heat
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 67
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体和第一螺栓，所述印制电路板本体的前后两侧内部均设置有导热槽，所述印制电路板本体通过第一螺栓与散热板固定安装，所述印制电路板本体通过第二螺栓与散热卡块固定安装，所述散热卡块的内部设置有吸热槽。该具有耐高温性能的印制电路板，能够减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度，提高印制电路板本体的耐高温性能，提高印制电路板本体的使用寿命，并且具有较高的散热效率，能够对印制电路板本体产生的热量快速的吸收散发，进一步的提高印制电路板本体的耐高温性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板相关技术领域，具体为一种具有耐高温性能的印制电路板。
背景技术
印制电路板在日常生活中较为常见，随着科技的发展，印制电路板上安装的电子元件数量越来越多，工作时产生的热量越来越多，这时就需要一种能够耐高温的印制电路板。
一般的印制电路板，大多都是依靠空气自然散热，散热效率低，耐高温性能差，在高温环境下工作时，会积累大量的热量导致印制电路板造成损坏，难以进行有效的散热，因此，我们提供一种具有耐高温性能的印制电路板，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有耐高温性能的印制电路板，以解决上述背景技术中提出的一般的印制电路板，大多都是依靠空气自然散热，散热效率低，耐高温性能差，在高温环境下工作时，会积累大量的热量导致印制电路板造成损坏，难以进行有效的散热的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体和第一螺栓，所述印制电路板本体的前后两侧内部均设置有导热槽，且印制电路板本体的内部上侧开设有第一凹槽，所述印制电路板本体通过第一螺栓与散热板固定安装，且印制电路板本体的左侧上部开设有第二凹槽，所述印制电路板本体通过第二螺栓与散热卡块固定安装，且散热卡块位于印制电路板本体的左侧边，所述散热卡块的内部设置有吸热槽，且吸热槽的内部贯穿连接有散热翅片，所述散热卡块的左侧中部开设有第三凹槽，且散热卡块通过第三螺栓与支撑板固定安装，所述支撑板的上方固定连接有隔热板，且隔热板与印制电路板本体之间形成有腔体。
优选的，所述印制电路板本体的左右侧边纵截面形状均呈梯形，且印制电路板本体的侧边与散热卡块的内部相卡合。
优选的，所述导热槽的左侧纵截面形状呈喇叭形，且导热槽的左侧壁与散热板相贴合。
优选的，所述吸热槽的纵截面边缘形状呈弧形，且吸热槽关于散热卡块的水平中垂线对称设置。
优选的，所述散热翅片在散热卡块上等间距设置，且散热翅片呈波浪状结构。
优选的，所述隔热板关于印制电路板本体的水平中垂线对称安装，且隔热板的横截面面积尺寸大于印制电路板本体的横截面面积尺寸。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有耐高温性能的印制电路板，能够减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度，提高印制电路板本体的耐高温性能，提高印制电路板本体的使用寿命，并且具有较高的散热效率，能够对印制电路板本体产生的热量快速的吸收散发，进一步的提高印制电路板本体的耐高温性能；
1、设有导热槽和散热卡块，通过印制电路板本体的左右侧边纵截面形状均呈梯形，增加印制电路板本体与散热卡块的接触面积，使得散热卡块能够快速的对印制电路板本体左右两侧边的热量吸收散发，再通过导热槽的左侧壁与散热板相贴合，能够使散热板快速的将导热槽收的热量导出，提高印制电路板本体的耐高温性能；
2、设有吸热槽和散热翅片，通过吸热槽的纵截面边缘形状呈弧形，增加对散热卡块的接触面积，吸收散热卡块内的热量，使散热卡块快速冷却，提高散热效率，再通过吸热槽的内部贯穿连接有散热翅片，使得散热翅片能够将印制电路板本体产生的热量快速导出，进一步的提高散热效率；
3、设有支撑板和隔热板，通过隔热板关于印制电路板本体的水平中垂线对称安装，减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度，进一步的提高了印制电路板本体的耐高温性能，提高印制电路板本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型导热槽和散热板连接侧视剖面结构示意图；
图3为本实用新型正视结构示意图；
图4为本实用新型俯视剖面结构示意图。
图中：1、印制电路板本体；2、导热槽；3、第一凹槽；4、第一螺栓；5、散热板；6、第二凹槽；7、第二螺栓；8、散热卡块；9、吸热槽；10、散热翅片；11、第三凹槽；12、第三螺栓；13、支撑板；14、隔热板；15、腔体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体1、导热槽2、第一凹槽3、第一螺栓4、散热板5、第二凹槽6、第二螺栓7、散热卡块8、吸热槽9、散热翅片10、第三凹槽11、第三螺栓12、支撑板13、隔热板14和腔体15，印制电路板本体1的前后两侧内部均设置有导热槽2，且印制电路板本体1的内部上侧开设有第一凹槽3，印制电路板本体1通过第一螺栓4与散热板5固定安装，且印制电路板本体1的左侧上部开设有第二凹槽6，印制电路板本体1通过第二螺栓7与散热卡块8固定安装，且散热卡块8位于印制电路板本体1的左侧边，散热卡块8的内部设置有吸热槽9，且吸热槽9的内部贯穿连接有散热翅片10，散热卡块8的左侧中部开设有第三凹槽11，且散热卡块8通过第三螺栓12与支撑板13固定安装，支撑板13的上方固定连接有隔热板14，且隔热板14与印制电路板本体1之间形成有腔体15。
如图1和图2中印制电路板本体1的左右侧边纵截面形状均呈梯形，且印制电路板本体1的侧边与散热卡块8的内部相卡合，增加印制电路板本体1与散热卡块8的接触面积，使得散热卡块8能够快速的对印制电路板本体1左右两侧边的热量吸收散发，导热槽2的左侧纵截面形状呈喇叭形，且导热槽2的左侧壁与散热板5相贴合，能够使散热板5快速的将导热槽2收的热量导出，提高印制电路板本体1的耐高温性能。
如图1和图4中吸热槽9的纵截面边缘形状呈弧形，且吸热槽9关于散热卡块8的水平中垂线对称设置，增加对散热卡块8的接触面积，吸收散热卡块8内的热量，使散热卡块8快速冷却，提高散热效率，散热翅片10在散热卡块8上等间距设置，且散热翅片10呈波浪状结构，使得散热翅片10能够将印制电路板本体1产生的热量快速导出，进一步的提高散热效率。
如图1和图4中隔热板14关于印制电路板本体1的水平中垂线对称安装，且隔热板14的横截面面积尺寸大于印制电路板本体1的横截面面积尺寸，减少印制电路板本体1与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体1在高温环境下的升温进度，进一步的提高了印制电路板本体1的耐高温性能，提高印制电路板本体1的使用寿命。
工作原理：在使用该具有耐高温性能的印制电路板时，首先结合图1、图2和图3所示，将散热板5通过第一螺栓4与印制电路板本体1进行安装，通过散热板5与导热槽2的连接处设置有橡胶密封垫能够防止导热槽2内的导热液漏出，再通过导热槽2的左侧壁与散热板5相贴合，能够使散热板5快速的将导热槽2收的热量导出，提高印制电路板本体1的耐高温性能，将印制电路板本体1的侧边与散热卡块8的内部相卡合，再将散热卡块8通过第二螺栓7与印制电路板本体1进行安装，通过印制电路板本体1的左右侧边纵截面形状均呈梯形，增加印制电路板本体1与散热卡块8的接触面积，使得散热卡块8能够快速的对印制电路板本体1左右两侧边的热量吸收散发；
最后再结合图1、图3和图4所示，吸热槽9能够增加对散热卡块8的接触面积，吸收散热卡块8内的热量，使散热卡块8快速冷却，提高散热效率，散热翅片10能够将吸热槽9吸收的热量快速导出，进一步的提高散热效率，隔热板14关于印制电路板本体1的水平中垂线对称安装，且隔热板14的横截面面积尺寸大于印制电路板本体1的横截面面积尺寸，减少印制电路板本体1与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体1在高温环境下的升温进度，进一步的提高了印制电路板本体1的耐高温性能，提高印制电路板本体1的使用寿命，这就是具有耐高温性能的印制电路板使用的整个过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体(1)和第一螺栓(4)，其特征在于：所述印制电路板本体(1)的前后两侧内部均设置有导热槽(2)，且印制电路板本体(1)的内部上侧开设有第一凹槽(3)，所述印制电路板本体(1)通过第一螺栓(4)与散热板(5)固定安装，且印制电路板本体(1)的左侧上部开设有第二凹槽(6)，所述印制电路板本体(1)通过第二螺栓(7)与散热卡块(8)固定安装，且散热卡块(8)位于印制电路板本体(1)的左侧边，所述散热卡块(8)的内部设置有吸热槽(9)，且吸热槽(9)的内部贯穿连接有散热翅片(10)，所述散热卡块(8)的左侧中部开设有第三凹槽(11)，且散热卡块(8)通过第三螺栓(12)与支撑板(13)固定安装，所述支撑板(13)的上方固定连接有隔热板(14)，且隔热板(14)与印制电路板本体(1)之间形成有腔体(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板本体(1)的左右侧边纵截面形状均呈梯形，且印制电路板本体(1)的侧边与散热卡块(8)的内部相卡合。
3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述导热槽(2)的左侧纵截面形状呈喇叭形，且导热槽(2)的左侧壁与散热板(5)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述吸热槽(9)的纵截面边缘形状呈弧形，且吸热槽(9)关于散热卡块(8)的水平中垂线对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述散热翅片(10)在散热卡块(8)上等间距设置，且散热翅片(10)呈波浪状结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述隔热板(14)关于印制电路板本体(1)的水平中垂线对称安装，且隔热板(14)的横截面面积尺寸大于印制电路板本体(1)的横截面面积尺寸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121486291.1U CN214851999U (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种具有耐高温性能的印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121486291.1U CN214851999U (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种具有耐高温性能的印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214851999U true CN214851999U (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=78810852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121486291.1U Expired - Fee Related CN214851999U (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种具有耐高温性能的印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214851999U (zh) |
-
2021
- 2021-06-30 CN CN202121486291.1U patent/CN214851999U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN214851999U (zh) | 一种具有耐高温性能的印制电路板 | |
| CN211289981U (zh) | 一种液体散热的散热器 | |
| CN211370530U (zh) | 一种高效散热的汽车散热器水室 | |
| CN211671048U (zh) | 一种带有散热结构的复合多层pcb电路板 | |
| CN209803524U (zh) | 一种散热效果好的手机背光源 | |
| CN209840040U (zh) | 一种密封式照明散热器 | |
| CN213340360U (zh) | 一种功率半导体器件的散热结构 | |
| CN220086028U (zh) | 一种散热效果好的功率瞬态抑制二极管 | |
| CN217825743U (zh) | 一种易于固定的散热器结构 | |
| CN216849983U (zh) | 一种双色cob的封装结构 | |
| CN219660287U (zh) | 一种通信设备用的适配器面板结构 | |
| CN215835590U (zh) | 一种低阻抗多层线路板 | |
| CN215773699U (zh) | 高导热芯片封装铜基电路板 | |
| CN210670738U (zh) | 一种防漏电高导热印制pcb线路板 | |
| CN218004837U (zh) | 一种带有底部散热结构的半导体 | |
| CN217217014U (zh) | 一种具有隔热结构的混压高频双层线路板 | |
| CN215011263U (zh) | 一种电源模块散热装置 | |
| CN213152719U (zh) | 一种散热效果好的导热硅胶片 | |
| CN210717451U (zh) | 用于led光源的散热组件 | |
| CN214800024U (zh) | 一种具有高效散热功能的电路板 | |
| CN214177037U (zh) | 一种具有防水性能的电机 | |
| CN218122606U (zh) | 一种散热装置 | |
| CN211457519U (zh) | 一种可高效散热的pcb板 | |
| CN217181508U (zh) | 一种肋片式散热片 | |
| CN219555239U (zh) | 一种高导热复合环氧铝板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211123 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |