CN214794937U - 一种新型半导体器件用测试针及其组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型半导体器件用测试针及其组件，其包括测试针本体，测试针本体的中部设置有定位孔；测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂，针尖支撑臂的自由端设置有测试针尖，针尖支撑臂的根部与测试针本体固定连接；测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂，针脚支撑臂与测试针本体呈夹角设置，针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿，针脚支撑臂的根部与测试针本体固定连接；针尖支撑臂和针脚支撑臂与测试针本体间隔设置。本实用新型的半导体器件用测试针具有与测试点接触良好，测试稳定的特点，能够提升良品率、生产效率，并降低成本；且适用寿命较长，能够满足大电流产品的测试要求。

Description

一种新型半导体器件用测试针及其组件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件电性能检测技术领域，特别是涉及一种新型半导体器件用测试针及其组件。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中的关键部件，然而测试座的核心在于测试时与芯片直接接触的测试针部分，测试针的寿命，性能 将直接影响测试效果及准确性以及生产效率和成本控制.

目前常见的测试片主要有两种，一种是单根固定平行朝上接触芯片管脚，其接触性及测试时准确性以及寿命效果不太理想 ；另一种是垂直于芯片管脚的测试针，因材质的受限不能满足客户一些大电流测试。为了有必要研发一种新型的半导体器件用测试装置。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题是克服现有半导体器件检测针存在的上述不足，进而提供一种测试稳定、寿命长，能够使用大电流产品测试的新型半导体器件用测试针及其组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型半导体器件用测试针，其包括测试针本体，所述测试针本体的中部设置有至少一个定位孔；所述测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂，所述针尖支撑臂的自由端设置有测试针尖，所述针尖支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂，所述针脚支撑臂与所述测试针本体呈夹角设置，所述针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿，所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂与所述测试针本体间隔设置。

优选的，所述针尖支撑臂的自由端沿所述测试针本体的上侧边沿的方向延伸出所述测试针本体。

优选的，所述针尖支撑臂的延伸出所述测试针本体的长度为所述测试针本体的长度的三分之一至二分之一。

优选的，所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体连接呈一体结构。

优选的，所述测试针本体上设置有两个所述定位孔。

优选的，所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的厚度与所述测试针本体的厚度相同，且所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂的两侧面分别与所述测试针本体的两侧面齐平。

优选的，所述测试针本体及所述针尖支撑臂、所述针脚支撑臂的表面涂覆有一层保护层。

优选的，所述针脚支撑臂的延伸方向与所述测试针本体的下侧边沿之间的夹角为20-50度。

优选的，所述针脚支撑臂与所述针尖支撑臂向所述测试针本体的同一端的方向延伸，或分别向所述测试针本体的两端延伸。

一种新型半导体器件用测试针组件，其由两片上述新型半导体器件用测试针重叠贴合组成，其中一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂向所述测试针本体的同一端延伸，另一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂分别向所述测试针本体的两端延伸；在两片所述新型半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的新型半导体器件用测试针具有与测试点接触良好，测试稳定的特点，能够提升良品率、生产效率，并降低成本；且适用寿命较长，能够满足大电流产品的测试要求。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型的第一种新型半导体器件用测试针的结构示意图；

图2是本实用新型的第二种新型半导体器件用测试针的结构示意图；

图3是本实用新型的新型半导体器件用测试针组件的结构示意图；

图4是本实用新型的新型半导体器件用测试针组件的分解结构示意图；

图5是对图2所示第二种新型半导体器件用测试针表面处理的结构示意图。

图中附图标记表示为：

1-测试针本体；2-定位孔；3-针尖支撑臂；4-测试针尖； 5-针脚支撑臂；6-测试针腿；7-绝缘层；8-保护层。

具体实施方式

实施例一

参见图1-2，一种新型半导体器件用测试针，其包括测试针本体1，所述测试针本体1的中部设置有两个定位孔2；所述测试针本体1的上侧设置有一个针尖支撑臂3，所述针尖支撑臂3的自由端设置有测试针尖4，所述针尖支撑臂3的根部与所述测试针本体1固定连接；所述测试针本体1的下侧设置有一个针脚支撑臂5，所述针脚支撑臂5与所述测试针本体1呈夹角设置，夹角的角度为20-50度，优选30度或45度，所述针脚支撑臂5的自由端处设置有测试针腿6，所述针脚支撑臂5的根部与所述测试针本体1固定连接，所述针尖支撑臂3和所述针脚支撑臂5向所述测试针本体1的同一端延伸（图1所示向右侧延伸），或如图2所示分别向所述测试针本体1的两端延伸。所述针尖支撑臂3和所述针脚支撑臂5与所述测试针本体1间隔设置，以使针脚支撑臂和针尖支撑臂的自由端能够行程一定的弹性。

本实用新型的新型半导体器件用测试针具有与测试点接触良好，测试稳定的特点，能够提升良品率、生产效率，并降低成本；且适用寿命较长， 能够满足大电流产品的测试要求。

参见图1和图2，所述针尖支撑臂3的自由端沿所述测试针本体1的上侧边沿的方向延伸出所述测试针本体1之外，所述针尖支撑臂3延伸出所述测试针本体1的长度为所述测试针本体1的自身长度的三分之一至二分之一。

本实施例的所述针尖支撑臂3及所述针脚支撑臂5的根部与所述测试针本体1连接呈一体结构，也即针尖支撑臂3和所述针脚支撑臂5是从所述测试针本体1的基体中切割而形成。所述针尖支撑臂3及所述针脚支撑臂5的厚度与所述测试针本体1的厚度相同，且所述针尖支撑臂3和所述针脚支撑臂5的两侧面分别与所述测试针本体1的两侧面齐平。

本实施例的所述测试针本体1及所述针尖支撑臂3、所述针脚支撑臂5的表面涂覆有一层保护层8（参见图5所示）。该保护层可采用化学镀层的方式形成。

实施例二

参见图3-5，一种新型半导体器件用测试针组件，该测试针组件由两片上述实施例一所述的新型半导体器件用测试针重叠贴合组成，其中一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂3及所述针脚支撑臂5向所述测试针本体1的同一端延伸（也即图1所述的测试针），另一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂3及所述针脚支撑臂5分别向所述测试针本体1的两端延伸（也即图2所示的测试针）；将上述两片所述新型半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层7（如图5所示），以达到两片测试针本体之间相互绝缘的目的。

本实施例的测试针本体通过慢走丝切割一体切割外形及定位切割（精度可控制在正负0.005mm以内）可保证整体测试针精度；采用装甲切割，采用每100~200层为装甲，切割时一刀即可出100~200pcs，保证了批量的一致性及精度的把控。

本实施例的测试针本体整体结构类似刀片式样，中间部位留有用于结构配合的定位孔，测试针尖及测试针腿通过设置在针尖支撑臂和针腿支撑臂上形成弹性设计，结合客户的产品需求及压力调整测试针的力臂，可达到预期的接触力度，进而保证测试时的接触稳定性。

本实施例的测试针本体表面处理工艺，结合材质进行表面化学处理形成以保护层，然后将两组测试针的贴合面进行绝缘层处理后即可形成开尔文测试法的测试针组件。

本实施例的测试针尖与产品管脚直接接触部分进行材质切换调整使其达到所需求的测试条件，通过材质调整可满足不同测试需求，如通过调整材质来满足电压电流的测试要求。

上述具体实施方式只是对本实用新型的技术方案进行详细解释，本实用新型并不只仅仅局限于上述实施例，本领域技术人员应该明白，凡是依据上述原理及精神在本实用新型基础上的改进、替代，都应在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型半导体器件用测试针，其特征在于：包括测试针本体，所述测试针本体的中部设置有至少一个定位孔；所述测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂，所述针尖支撑臂的自由端设置有测试针尖，所述针尖支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂，所述针脚支撑臂与所述测试针本体呈夹角设置，所述针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿，所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂与所述测试针本体间隔设置。

2.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂的自由端沿所述测试针本体的上侧边沿的方向延伸出所述测试针本体。

3.根据权利要求2所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂的延伸出所述测试针本体的长度为所述测试针本体的长度的三分之一至二分之一。

4.根据权利要求1项所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体连接呈一体结构。

5.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体上设置有两个所述定位孔。

6.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的厚度与所述测试针本体的厚度相同，且所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂的两侧面分别与所述测试针本体的两侧面齐平。

7.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体及所述针尖支撑臂、所述针脚支撑臂的表面涂覆有一层保护层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针脚支撑臂的延伸方向与所述测试针本体的下侧边沿之间的夹角为20-50度。

9.根据权利要求8所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针脚支撑臂与所述针尖支撑臂向所述测试针本体的同一端的方向延伸，或分别向所述测试针本体的两端延伸。

10.一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：由两片权利要求9所述的新型半导体器件用测试针重叠贴合组成，其中一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂向所述测试针本体的同一端延伸，另一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂分别向所述测试针本体的两端延伸；在两片所述新型半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层。

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