CN214753829U - 一种led封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了LED技术领域的一种LED封装支架，包括支架底座，支架底座上铺设有一层导热基层，支架底座的背面开设有用于加强散热的凹点，导热基层的端部边角均绕其边缘封装一层防护层，导热基层的中心位置留有用于固定led晶片的安装部，导热基层上位于安装部的两侧还开设有隔槽，隔槽中填充绝缘条，本实用新型通过导热基层可将热量整体进行传导，凹点可增大导热面积以及散热面积，设置绝缘条，增加绝缘性，其边缘处设置防护层，增加防水性，减少绝缘条老化；通过弧形反射面的设置能增加灯珠的反光效果。

Description

一种LED封装支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种LED封装支架。

背景技术

近年来，LED灯的应用得到飞速的发展，使用范围也越来越广泛，LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，成型后的LED支架一般包括支架本体、第一金属极片和第二金属极片，通常由塑料以及金属制成。

现有的封装支架LED灯珠在使用的过程中会产生热量，如模块化做的较为集中会产生较多热量，散热结构中内部的封装结构间隙导致外部水汽会慢慢渗入到灯珠内，造成荧光胶中的荧光粉结块，胶体容易发生胶裂和剥离，出现死灯情况，由于整个LED灯安装板带的散热性能不佳，还会影响整体灯珠的绝缘性。

基于此，本实用新型设计了一种LED封装支架，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装支架，包括支架底座，所述支架底座上铺设有一层导热基层，所述支架底座的背面开设有用于加强散热的凹点，所述导热基层的端部边角均绕其边缘封装一层防护层，所述导热基层的中心位置留有用于固定led晶片的安装部，在所述导热基层上位于所述安装部的两侧分别粘接有正金属极片和负金属极片，所述导热基层上位于安装部的两侧还开设有隔槽，所述隔槽中填充绝缘条，所述支架底座的内侧壁设置有增加灯珠光反射强度的弧形反射面。

优选的，所述正金属极片贯穿防护层并延伸到其内部，所述正金属极片的另一端延伸至支架底座外部。

优选的，所述负金属极片贯穿防护层并延伸到其内部，所述负金属极片的另一端延伸至支架底座外部。

优选的，所述凹点为圆形或矩形，呈均布方式在支架底座上分布。

优选的，所述防护层为EMC填充层或PPA填充层。

优选的，所述绝缘条塑料材质，并通过防水胶进行粘接镶嵌。

优选的，所述弧形反射面为由内侧向外侧逐渐扩大延伸的弧形面，其表面涂反光涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在放置LED晶片的安装部的下方设置一层导热基层，导热基层可将热量整体进行传导，传递到支架底座上，通过在支架底座上设置均布的凹点，可增大导热面积以及散热面积，将正、负极片与支架底座的接触位置设置绝缘条，增加绝缘性，其边缘处设置防护层，增加防水性，减少绝缘条老化；通过弧形反射面的设置能增加灯珠的反光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型内剖结构示意图。

图2为本实用新型立体俯视结构示意图。

图3为本实用新型立体仰视结构示意图。

图4为本实用新型整体安装结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-支架底座，101-凹点，2-导热基层，3-防护层，4-安装部，5-正金属极片，6-负金-属极片，7-隔槽，8-绝缘条，9-弧形反射面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED封装支架，包括支架底座1，支架底座1作为单体可并列设置在基板上（如图4所示），并为模块化设置，支架底座1上铺设有一层导热基层2，支架底座1的背面开设有用于加强散热的凹点101，凹点101为圆形或矩形，呈均布方式在支架底座1上分布，凹点101为圆形或矩形，呈均布方式在支架底座1上分布，为了增加面积可将凹点101设置有圆台或棱台槽，导热基层2覆盖在支架底座1上侧，均匀铺设在凹点101上方，凹点101既增大了与支架底座1与导热基层2的接触面积，其位于支架底座1下方的凹槽部也增大了支架底座1整体的散热面积，进一步增强散热效果；

导热基层2上位于安装部4的两侧还开设有隔槽7，隔槽7中填充绝缘条8，绝缘条8塑料材质，并通过防水胶进行粘接镶嵌，导热基层2的端部边角均绕其边缘封装一层防护层3，防护层3为EMC填充层或PPA填充层，避免导热基层2的热量直接传递到绝缘条8上，时间长导致整体的绝缘性以及防水性的下降，导热基层2的中心位置留有用于固定led晶片的安装部4，在封装时将led晶片放置在安装部4上，led晶片两侧的导线放置在导热基层2上位于安装部4的两侧分别粘接的正金属极片5和负金属极片6上，封装胶体直接填充到支架底座1内部，支架底座1的内侧壁设置有增加灯珠光反射强度的弧形反射面9，弧形反射面9为由内侧向外侧逐渐扩大延伸的弧形面，其表面涂反光涂层，反射面可为高反射性的铝膜层。

正金属极片5贯穿防护层3并延伸到其内部，正金属极片5的另一端延伸至支架底座1外部；负金属极片6贯穿防护层3并延伸到其内部，负金属极片6的另一端延伸至支架底座1外部，便于后续接线连接导线。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种LED封装支架，包括支架底座（1），其特征在于：所述支架底座（1）上铺设有一层导热基层（2），所述支架底座（1）的背面开设有用于加强散热的凹点（101），所述导热基层（2）的端部边角均绕其边缘封装一层防护层（3），所述导热基层（2）的中心位置留有用于固定led晶片的安装部（4），在所述导热基层（2）上位于所述安装部（4）的两侧分别粘接有正金属极片（5）和负金属极片（6），所述导热基层（2）上位于安装部（4）的两侧还开设有隔槽（7），所述隔槽（7）中填充绝缘条（8），所述支架底座（1）的内侧壁设置有增加灯珠光反射强度的弧形反射面（9）。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述正金属极片（5）贯穿防护层（3）并延伸到其内部，所述正金属极片（5）的另一端延伸至支架底座（1）外部。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述负金属极片（6）贯穿防护层（3）并延伸到其内部，所述负金属极片（6）的另一端延伸至支架底座（1）外部。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述凹点（101）为圆形或矩形，呈均布方式在支架底座（1）上分布。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述防护层（3）为EMC填充层或PPA填充层。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述绝缘条（8）塑料材质，并通过防水胶进行粘接镶嵌。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述弧形反射面（9）为由内侧向外侧逐渐扩大延伸的弧形面，其表面涂反光涂层。

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