CN214753692U - 一种自动化的顶针模块及其芯片剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种自动化的顶针模块及其芯片剥离装置,所述自动化的顶针模块包括:底座、Z轴滑台、Y轴滑台、立板、凸轮、顶针模组和伺服电机,所述立板通过所述Y轴滑台和Z轴滑台设置于所述底座的上方,所述伺服电机和凸轮设置于所述立板上,所述伺服电机和凸轮相连接,所述凸轮与所述顶针模组相连接。本实用新型能够实现高度和前后位置的调节,为实现芯片排列过程中的自动化剥离控制提供了基础,能够很好地提高产品的生产效率和生产良率。

Description

一种自动化的顶针模块及其芯片剥离装置
技术领域
本实用新型涉及一种自动化芯片排列领域,尤其涉及一种适用于自动化芯片排列设备的自动化的顶针模块,并涉及包括了该自动化的顶针模块的芯片剥离装置。
背景技术
目前国内市场在芯片排列领域还处于萌芽阶段,并没有成熟的自动化设备引入,大多数为人工剥离排列,人工剥离一般采用吸笔从吸盘中吸附芯片,这种用吸笔从吸盘中吸附芯片的过程中,可能要多次吸附,耗时较长,且多次吸附本身也可能使芯片表面产生脏污或者刮痕;同时人工剥离芯片对操作人员的熟练度和专注力要求极高,一旦注意力不集中就可能出现不良产品。因此,这种人工方式把芯片从吸盘中吸出的效率较低,且极难保证剥离良率,剥离出来的不良产品主要包括芯片断裂或边角缺失等,而芯片类产品普遍价格高昂,这样就会造成产品的成本上升,带来了不必要的浪费。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种适用于自动化芯片排列设备的顶针模块,提高生产效率和产品良率,在此基础上,还进一步提供包括了该顶针模块的芯片剥离装置。
对此,本实用新型提供一种自动化的顶针模块,包括:底座、Z轴滑台、Y轴滑台、立板、凸轮、顶针模组和伺服电机,所述立板通过所述Y轴滑台和Z轴滑台设置于所述底座的上方,所述伺服电机和凸轮设置于所述立板上,所述伺服电机和凸轮相连接,所述凸轮与所述顶针模组相连接。
本实用新型的进一步改进在于,还包括一体式真空发生器,所述顶针模组上包括气管接头,所述顶针模组通过所述气管接头连接至所述一体式真空发生器。
本实用新型的进一步改进在于,所述Z轴滑台设置于所述底座上,所述Y轴滑台设置于所述Z轴滑台上,所述立板设置于所述Y轴滑台上。
本实用新型的进一步改进在于,还包括安装块,所述凸轮安装在所述伺服电机的电机轴端上,所述凸轮通过所述安装块连接至所述顶针模组。
本实用新型的进一步改进在于,所述安装块的下方安装有滚轮,所述滚轮设置于所述凸轮的上方。
本实用新型的进一步改进在于,还包括连接件,所述安装块通过所述连接件连接至所述顶针模组。
本实用新型的进一步改进在于,所述连接件包括花键轴和花键套,所述安装块通过所述花键轴连接至所述花键套,所述顶针模组设置于所述花键套上。
本实用新型的进一步改进在于,所述顶针模组包括连接块、针座、顶针组、底盖和吸台,所述顶针组通过所述针座设置于所述连接块上,所述连接块和针座套设于所述底盖中,所述底盖设置于所述立板的上方,所述针座设置于所述吸台的下方。
本实用新型的进一步改进在于,所述顶针组包括并排设置的多根顶针。
本实用新型还提供一种芯片剥离装置,包括了如上所述的自动化的顶针模块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:所述立板通过所述Y轴滑台和Z轴滑台设置于所述底座的上方,便于实现高度和前后位置的调节,所述伺服电机和凸轮设置于所述立板上,所述伺服电机和凸轮相连接,所述凸轮与所述顶针模组相连接,便于通过伺服电机的运动带动所述凸轮,以实现顶针模组的工作,为实现芯片排列过程中的自动化剥离控制提供了基础,能够很好地提高产品的生产效率和生产良率。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图;
图2是本实用新型一种实施例中立板、凸轮、顶针模组和伺服电机的爆炸结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1和图2所示,本例提供一种自动化的顶针模块,包括:底座1、Z轴滑台2、Y轴滑台3、立板4、凸轮5、顶针模组6和伺服电机7,所述立板4通过所述Y轴滑台3和Z轴滑台2设置于所述底座1的上方,所述伺服电机7和凸轮5设置于所述立板4上,所述伺服电机7和凸轮5相连接,所述凸轮5与所述顶针模组6相连接。
优选的,如图1所示,本例所述Z轴滑台2设置于所述底座1上,所述Y轴滑台3设置于所述Z轴滑台2上,所述立板4设置于所述Y轴滑台3上。且,本例还优选包括一体式真空发生器8,所述顶针模组6上包括气管接头13,所述顶针模组6通过所述气管接头13连接至所述一体式真空发生器8,以便实现真空吸附。
如图1和图2所示,本例所述底座1为连接底座;所述Z轴滑台2安装于与大底板连接的底座1上,可以自由调节所述顶针模组6的高度;所述Y轴滑台3与Z轴滑台2相连接,可以自由调节前后位置,这样在机台上的通用性更强,并且还可以很好地满足产品定位需求。所述立板4为安装板,安装在所述Y轴滑台3上,给伺服电机7以及连接件等提供安装孔位,本例还优选包括安装块9,所述凸轮5安装在所述伺服电机7的电机轴端上,所述凸轮5通过所述安装块9连接至所述顶针模组6。本例所述安装块9的下方优选安装有滚轮10,所述滚轮10设置于所述凸轮5的上方,在实际应用中,该滚轮10也可以通过轴承等方式来实现。
本例还优选包括连接件,所述安装块9通过所述连接件连接至所述顶针模组6;所述连接件优选包括花键轴11和花键套12,所述安装块9通过所述花键轴11连接至所述花键套12,所述顶针模组6设置于所述花键套12上。本例通过包括花键轴11和花键套12的连接件(优选为花键结构),能够有利于更好的传递扭矩,使顶针组603顶起高度更加精确,保证顶针组603顶起时不会损伤产品表面。
如图2所示,本例所述顶针模组6包括连接块601、针座602、顶针组603、底盖604和吸台605,所述顶针组603通过所述针座602设置于所述连接块601上,所述连接块601和针座602套设于所述底盖604中,所述底盖604设置于所述立板4的上方,所述针座602设置于所述吸台605的下方;所述顶针组603优选包括并排设置的多根顶针。
本例所述连接块601优选锁附在所述花键套12上端,支撑着所述针座602,所述针座602优选镶入设置有6根顶针,然后用螺丝锁附,这就形成了一个完美的传动机构,当产品放置在所述顶针模组6的上方,所述吸台605接触产品托盘后,所述伺服电机7带动所述凸轮5运转,在所述凸轮5顺时针转动至凸起部分与所述滚轮10接触时,所述顶针模组6缓慢上升,顶起顶针,本例优选采用伺服电机7,相对于步进电机,所述伺服电机7是闭环控制,可以及时反馈信号,所述凸轮5的转动角度大小更有保障。此外,在顶起芯片的过程中,经由真空泵产生的洁净气体,通过所述一体式真空发生器8,由气管接入至气管接头13,所述气管接头13安装在所述底盖604上,而所述底盖604则由定位销定位安装在所述立板4上,所述底盖604上端与所述吸台605锁附,所述吸台605与产品托盘接触,进而构建出良好的密封环境,当所述顶针模组6吸真空开启,吸附产品托盘薄膜,顶针顶起,便能够使得产品更好的与薄膜剥离。
本例还提供一种芯片剥离装置,包括了如上所述的自动化的顶针模块。
综上所述,本例所述立板4通过所述Y轴滑台3和Z轴滑台2设置于所述底座1的上方,便于实现高度和前后位置的调节,所述伺服电机7和凸轮5设置于所述立板4上,所述伺服电机7和凸轮5相连接,所述凸轮5与所述顶针模组6相连接,便于通过伺服电机7的运动带动所述凸轮5,以实现顶针模组6的工作,为实现芯片排列过程中的自动化剥离控制提供了基础,能够很好地提高产品的生产效率和生产良率。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种自动化的顶针模块,其特征在于,包括:底座、Z轴滑台、Y轴滑台、立板、凸轮、顶针模组和伺服电机,所述立板通过所述Y轴滑台和Z轴滑台设置于所述底座的上方,所述伺服电机和凸轮设置于所述立板上,所述伺服电机和凸轮相连接,所述凸轮与所述顶针模组相连接。
2.根据权利要求1所述的自动化的顶针模块,其特征在于,还包括一体式真空发生器,所述顶针模组上包括气管接头,所述顶针模组通过所述气管接头连接至所述一体式真空发生器。
3.根据权利要求1所述的自动化的顶针模块,其特征在于,所述Z轴滑台设置于所述底座上,所述Y轴滑台设置于所述Z轴滑台上,所述立板设置于所述Y轴滑台上。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的自动化的顶针模块,其特征在于,还包括安装块,所述凸轮安装在所述伺服电机的电机轴端上,所述凸轮通过所述安装块连接至所述顶针模组。
5.根据权利要求4所述的自动化的顶针模块,其特征在于,所述安装块的下方安装有滚轮,所述滚轮设置于所述凸轮的上方。
6.根据权利要求4所述的自动化的顶针模块,其特征在于,还包括连接件,所述安装块通过所述连接件连接至所述顶针模组。
7.根据权利要求6所述的自动化的顶针模块,其特征在于,所述连接件包括花键轴和花键套,所述安装块通过所述花键轴连接至所述花键套,所述顶针模组设置于所述花键套上。
8.根据权利要求4所述的自动化的顶针模块,其特征在于,所述顶针模组包括连接块、针座、顶针组、底盖和吸台,所述顶针组通过所述针座设置于所述连接块上,所述连接块和针座套设于所述底盖中,所述底盖设置于所述立板的上方,所述针座设置于所述吸台的下方。
9.根据权利要求8所述的自动化的顶针模块,其特征在于,所述顶针组包括并排设置的多根顶针。
10.一种芯片剥离装置,其特征在于,包括了如权利要求1至9任意一项所述的自动化的顶针模块。
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