CN214750958U - 一种光电收发器件以及光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光电收发器件以及光模块，光电收发器件包括光发射组件、光接收组件、适配器组件、电路板和光纤，其中：所述光发射组件中的发射光芯片和所述光接收组件中的接收光芯片分别设置在所述电路板的顶面和底面；所述光纤中的第一光纤连接所述光发射组件与所述发射光芯片对应出光位置的第一适配器组件；所述光纤中的第二光纤连接所述光接收组件与所述接收光芯片对应收光位置的第二适配器组件。通过盘纤的管理方式，实现光纤在固定规格空间内有序排列，以减弱对光器件和机构件的公差要求，解决模块装配掉光问题，同时支持光电芯片光口需要交叉的需求；另外优化散热路径，解决模块散热需求，实现光电收发器件优质性能。

Description

一种光电收发器件以及光模块

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种光电收发器件以及光模块。

背景技术

随着通讯领域传输容量的日益增长，尤其在数据中心应用和光网络核心节点应用领域，光电收发器件速率要求越来越高，单根光纤承载容量要求越来越高。

一般提高光电收发器件速率方法有以下几种：1.通过波分复用方式，提高单根光纤通讯容量；波分复用方式主要是在光器件内部进行多个波长的复用与解复用实现，比较成熟的四通道光电收发器件，如几年前已实现了 4*25Gbps CWDM4光电收发器件的批量发货；2.电芯片扩容，近两年 PAM4 DSP的广泛应用，光电收发器件可以实现传输容量翻倍；3.单颗光电芯片从25G成功转向50G，很难突破更高速率；4.增加光纤密度进行整体模块速率的提升。光电处理芯片的迭代升级，也为光电收发器件的信息传输和处理速率提升起到关键作用。在光电芯片可获得前提下，将光电收发器件的端口增加，在不明显增加占用空间的前提下，一种对光信息密度成倍增加的有效方式。

光电收发器件中增加光学端口，必定增加了芯片以及内部无源光学元件的密度，增加工艺难度。在有限空间内实现更多光学元件的封装，要解决模块装配容易掉光、散热等方面的问题成为重点。当前200G、400G光电芯片相对成熟，但是向800G迈进，可能受限于DSP芯片布局，光口和电口发生交叉或翻转，使得发射光芯片11光源端口和接收光芯片光源端口与对应的出光位置在模块布局上出现错位时，需要通过交叉光路来实现光模块功能，整体模块布局以及光纤的处理尤其困难。

简单以发射光路为例说明，正常情况第一光组件出光的方向与光口位置1直线对应，第二光组件出光的方向与光口位置2直线对应，如图1所示，在空间布局上干扰较少。但是需要光路交叉的情况，如图2所示，DSP 芯片布局使得第一光组件出来的光需要交叉到光口位置2，第二光组件出来的光需要交叉到光口位置1。尤其对于两发两收的情况，模块空间有限，且光路需要交叉，对于光路处理更为重要。一般有两种方式实现光路交叉：一种是自由空间光路，自由空间光路处理更为复杂，且光路容差较小，在处理模块装配问题上容易掉光，可靠性差；另外一种是通过光纤连接，可以有效解决装配上掉光的问题，但是多路光纤的管理也成为难题。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种光电收发器件，其目的在于在固定标准空间内排列多路光纤与光电芯片光口交叉连接的需求，由此解决光电收发器件内部多路光纤由于装配发生掉光情况的技术问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种光电收发器件，光电收发器件包括光发射组件1、光接收组件2、适配器组件3、电路板4和光纤5，其中：

所述光发射组件1中的发射光芯片11和所述光接收组件2中的接收光芯片21分别设置在所述电路板4的顶面和底面；

所述光纤5中的第一光纤51连接所述光发射组件1与所述发射光芯片 11对应出光位置的第一适配器组件31；

所述光纤5中的第二光纤52连接所述光接收组件2与所述接收光芯片 21对应收光位置的第二适配器组件32。

优选地，所述适配器组件3设置在电路板4端面外，所述适配器组件3 包括第一适配器组件31和第二适配器组件32，其中：

所述第一适配器组件31与所述发射光芯片11位于同一侧，所述发射光芯片11向外发出的光信号通过第一光纤51传输至所述第一适配器组件 31；

所述第二适配器组件32与所述接收光芯片21位于同一侧，将外部的光信号通过第二光纤52输入至所述接收光芯片21。

优选地，所述光发射组件1包括发射耦合器12，所述光接收组件2包括接收耦合器22，

所述发射耦合器12设置在所述发射光芯片11的光路后端，所述第一光纤51连接所述发射耦合器12与所述第一适配器组件31，发射光路由所述发射光芯片11传输至所述发射耦合器12；

所述接收耦合器22设置在所述接收光芯片21的光路前端，所述第二光纤52连接所述接收耦合器22与所述第二适配器组件32，接收光路由所述第二适配器组件32传输至所述接收光芯片21。

优选地，所述光发射组件1中包括发射耦合透镜组13，所述光接收组件2中包括接收耦合透镜组23，其中：

所述发射耦合透镜组13设置在所述发射光芯片11和所述发射耦合器 12之间，所述发射光芯片11向外发射光信号，光信号经过所述发射耦合透镜组13准直向外发射；

所述接收耦合透镜组23设置在所述接收光芯片21和所述接收耦合器 22之间；所述第二适配器组件32将外部光信号通过所述接收耦合透镜组 23汇聚至所述接收光芯片21。

优选地，所述光发射组件1中包括发射波分复用组件14，所述光接收组件2中包括接收波分解复用组件24，其中：

所述发射波分复用组件14位于所述发射耦合透镜组13与所述第一适配器组件31之间，所述发射波分复用组件14用于将经过所述发射耦合透镜组13的发射光路进行合波至所述第一光纤51，所述第一光纤51将发射光路传输至所述第一适配器组件31；

所述接收波分解复用组件24位于所述接收耦合透镜组23与所述第二适配器组件32之间，所述接收波分解复用组件24用于将经过所述第二适配器组件32的接收光路进行合波至所述第二光纤52，所述第二光纤52将接收光路传输至所述接收耦合透镜组23。

优选地，所述光电收发器件设置第一盘纤架6和第二盘纤架7，所述第一盘纤架6和所述第二盘纤架7设置在所述适配器组件3和所述电路板4 端部之间，其中：

所述第一盘纤架6和第二盘纤架7分别设置在所述电路板4的底面和顶面；

所述第一光纤51和所述第二光纤52分别在所述第一盘纤架6的上下两侧进行盘纤；

所述第二盘纤架7与所述第一盘纤架6匹配固定所述适配器组件3。

优选地，所述第一盘纤架6和所述第二盘纤架7耦合固定。

优选地，所述第一盘纤架6设置与所述适配器组件3相匹配的凹槽61。

优选地，所述第一适配器组件31包括一号适配器311和二号适配器312，所述第二适配器组件32包括三号适配器321和四号适配器322，其中：

所述一号适配器311、所述二号适配器312、三号适配器321和四号适配器322交错排列；

所述光发射组件1与所述一号适配器311和所述二号适配器312相对应；

所述光接收组件2与所述三号适配器321和所述四号适配器322相对应。

为实现上述目的，按照本实用新型的另一个方面，提供了一种光模块，所述光模块包括模块上盖、模块底座、模块拉环和光电收发器件，所述光电收发器件设置在所述模块上盖与所述模块底座之间，且所述光电收发器件嵌入所述模块拉环中，所述光电收发器件为第一方面所述的光电收发器件。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：

采用发射芯片和接收芯片分别设置在电路板顶面和底面，通过盘纤的管理方式，实现光纤在固定规格空间内有序排列，以减弱对光器件和机构件的公差要求，解决模块装配掉光问题，同时支持光电芯片光口需要交叉的需求；另外优化散热路径，解决模块散热需求，实现光电收发器件优质性能。

附图说明

图1是光组件出光的方向与光口位置1直线对应的示意图；

图2是光组件出光的方向与光口位置1交叉对应的示意图；

图3是本实施例一中光电收发器件的结构示意图；

图4是本实施例一中光发射组件的排列示意图；

图5是本实施例一中光接收组件的排列示意图；

图6是本实施例一中第一基座和第二基座的结构示意图；

图7是本实施例一中第一盘纤架的结构示意图；

图8是本实施例一中第二盘纤架的结构示意图；

图9是本实施例二中光模块的结构示意图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

1-光发射组件；11-发射光芯片；12-发射耦合器；13-发射耦合透镜组； 14-发射波分复用组件；2-光接收组件；21-接收光芯片；22-接收耦合器；23- 接收耦合透镜组；24-接收波分解复用组件；3-适配器组件；31-第一适配器组件；32-第二适配器组件；4-电路板；5-光纤；51-第一光纤；52-第二光纤；6-第一盘纤架；61-凹槽；7-第二盘纤架；8-第一基座；9-第二基座。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本实用新型的限制。

实施例一：

本实施例一中提供一种光电收发器件，如图3至图5所示，光电收发器件包括光发射组件1、光接收组件2、适配器组件3、电路板4和光纤5，所述光发射组件1中的发射光芯片11和所述光接收组件2中的接收光芯片 21分别设置在所述电路板4的顶面和底面；

所述光纤5中的第一光纤51连接所述光发射组件1与所述发射光芯片 11对应出光位置的第一适配器组件31；

所述光纤5中的第二光纤52连接所述光接收组件2与所述接收光芯片 21对应收光位置的第二适配器组件32。

本实施例一中，光电收发器件的电路板4的顶面位于光模块上盖一侧，电路板4的底面位于光模块底板一侧。

由于标准的光模块由限定的尺寸规格，为了提高传输速率，一种情况是在标准光模块内部的光电收发器件上增加发射光芯片和接收光芯片，以用于CWDM的四信道发射光组件和四信道接收光组件组成的器件为例进行说明，其中工作波长采用CWDM的常用四个波长：λ₁、λ₂、λ₃和λ₄，如1271nm，1291nm，1311nm和1331nm。如图4至图5所示，光发射组件1 包括两组发射光芯片11，光接收组件2包括两组接收光芯片21，其中：

本实施例一中，两组发射光芯片11设置在电路板4顶面，两组接收光芯片21设置在电路板4底面，每组发射光芯片11和每组接收光芯片21各自包括四个芯片，每组中的四个芯片发出或接受波长为1271nm，1291nm， 1311nm和1331nm的光信号，例如发射光，四个芯片发出四种波长的发射光经过波分复用结构后汇聚至一根第一光纤51，第一光纤51对应一个第一适配器组件31。又例如接收光，第二适配器组件32接收四种波长的接收光，接收光经过第二光纤52到达波分解复用结构后，经过波分复用，只有一种波长的光信号汇聚至每组接收光芯片21中对应的一个芯片。本实施例一中一共设置四个适配器，如图7所示，每个适配器中包含四路混合光束，四路混合光束的波长分别为1271nm，1291nm，1311nm和1331nm。发射端设置第一适配器组件31连接第一光纤51，第一适配器组件31分为一号适配器311和二号适配器312，接受端设置第二适配器组件32连接第二光纤 52，第二适配器组件32分为三号适配器321和四号适配器322。

同样的，也可以将两组发射光芯片11设置在电路板4底面，两组接收光芯片21设置在电路板4顶面，从而节约标准光模块内部的排列空间。第一光纤51和第二光纤52采用盘纤工艺解决了在固定标准空间内排列多路光纤与光电芯片光口交叉连接的需求，在发生光路交叉时使用盘纤工艺将发射光芯片11光源端口和接收光芯片21光源端口与对应的出光位置相互连接。

为了能够使得光纤5连接所述适配器组件3与所述光发射组件1或所述光接收组件2中的耦合器时光纤弯曲角度范围尽量小，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图6所示，所述适配器组件3设置在电路板4端面外，所述适配器组件3包括第一适配器组件31和第二适配器组件32，其中：

所述第一适配器组件31与所述发射光芯片11位于同一侧，所述发射光芯片11向外发出的光信号通过第一光纤51传输至所述第一适配器组件 31。

所述第二适配器组件32与所述接收光芯片21位于同一侧，将外部的光信号通过第二光纤52输入至所述接收光芯片21。

本实施例一中，由于发射光芯片11和接收光芯片21分别设置在电路板4的顶面和底面，在多路光纤与光电芯片光口交叉连接时，若光纤直接和出光口对应的适配器相连接，光纤弯曲弧度过大会造成光纤失效。因此，将适配器组件3分为第一适配器组件31和第二适配器组件32，第一适配器组件31和发射耦合器12通过第一光纤51相连，第二适配器组件32和接收耦合器22相连。

由于各有两组发射光芯片11和接收光芯片21，第一适配器组件31和第二适配器组件32依次错位交替排列在电路板4端面外，如图7所示，一号适配器311、二号适配器312、三号适配器321和四号适配器322依次错位交替排列，光纤5采用盘纤的方式可以减少光纤弯曲的角度范围，第一适配器组件31中一号适配器311和二号适配器312与发射光芯片11位于同一侧，第二适配器组件32中三号适配器321和四号适配器322与接收光芯片21位于同一侧，以便于区分适配器的类别，防止安装出错。

为了便于将光发射组件1和光接收组件2分别与适配器组件3进行光耦合，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图 4和图5所示，所述光发射组件1包括发射耦合器12，所述光接收组件2包括接收耦合器22，其中：

所述发射耦合器12设置在所述发射光芯片11的光路后端，所述第一光纤51连接所述发射耦合器12与所述第一适配器组件31，发射光路由所述发射光芯片11传输至所述发射耦合器12；

所述接收耦合器22设置在所述接收光芯片21的光路前端，所述第二光纤52连接所述接收耦合器22与所述第二适配器组件32，接收光路由所述第二适配器组件32传输至所述接收光芯片21。

本实施例一中，发射耦合器12有两个，与发射光芯片11对应设置，第一光纤51也相应设置两根，发射光路有独立的两条，两根第一光纤51在电路板4的顶面侧各自独立进行盘纤，互不影响。同样的，接收耦合器22 有两个，与接收光芯片21对应设置，第二光纤52也相应设置两根，接收光路有独立的两条，两根第二光纤52在电路板4的底面侧各自独立进行盘纤，互不影响。

为了将发射光芯片11的光信号准直向外发出以及使得接收光芯片21 接收准直的光路，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图4和图5所示，所述光发射组件1中包括发射耦合透镜组13，所述光接收组件2中包括接收耦合透镜组23，其中：

所述发射耦合透镜组13设置在所述发射光芯片11和所述发射耦合器 12之间，所述发射光芯片11向外发射光信号，光信号经过所述发射耦合透镜组13准直向外发射；

所述接收耦合透镜组23设置在所述接收光芯片21和所述接收耦合器 22之间；所述第二适配器组件32将外部光信号通过所述接收耦合透镜组 23汇聚至所述接收光芯片21。

本实施例一中，发射耦合透镜组13有两组，发射光芯片11向外发射出光信号后，经过波分复用组件的分波，每光路经过发射耦合透镜组13可以将光路变为准直方向，再向外发射。同样的，接收耦合透镜组23有两组，通过第二适配器组件32输入光，经过波分解复用组件后进行分波作用，光路通过接收耦合透镜组23后汇聚到接收光芯片21上，同时产生电流信号。

为了将发射光汇聚至第一光纤51上或者是为了将接收光传输至接收波分解复用组件24，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图4和图5所示，所述光发射组件1中包括发射波分复用组件14，所述光接收组件2中包括接收波分解复用组件24，其中：

所述发射波分复用组件14位于所述发射耦合透镜组13与所述第一适配器组件31之间，所述发射波分复用组件14用于将经过所述发射耦合透镜组13的发射光路进行合波至所述第一光纤51，所述第一光纤51将发射光路传输至所述第一适配器组件31。发射波分复用组件14，可以为TFF的结构，也可以为AWG结构，也可以为PBS结构。

所述接收波分解复用组件24位于所述接收耦合透镜组23与所述第二适配器组件32之间，所述接收波分解复用组件24用于将经过所述第二适配器组件32的接收光路进行合波至所述第二光纤52，所述第二光纤52将接收光路传输至所述接收耦合透镜组23。波分解复用组件24可以为TFF 的结构，也可以为AWG结构，也可以为PBS结构。

本实施例一中，四个发射光芯片11能发射出四种波长，经过发射波分复用组件14后，汇聚至第一光纤51中，第一适配器组件31中一号适配器 311和二号适配器312发射四种波长的光束，第二适配器组件32中三号适配器321和四号适配器322接收四种波长的接收光，经过接收波分解复用组件24后，四种波长的接收光被区分成四条光路，光路经过接收耦合透镜组23汇聚后，四个接收光芯片21分别接收一种波长的接收光路。

为了便于盘纤和节约光模块内部的空间排列，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图8所示，所述光电收发器件设置第一盘纤架6和第二盘纤架7，所述第一盘纤架6和所述第二盘纤架7设置在所述适配器组件3和所述电路板4端部之间，其中：

所述第一盘纤架6和第二盘纤架7分别设置在所述电路板4的底面和顶面。

所述第一光纤51和所述第二光纤52分别在所述第一盘纤架6的上下两侧进行盘纤。

所述第二盘纤架7与所述第一盘纤架6匹配固定所述适配器组件3。

本实施例一中，第一盘纤架6有两个作用，一是指导光纤缠绕，还有一个是对定位适配器组件3光口的位置进行限定。第一光纤51和第二光纤52 采用点胶的方式固定在第一盘纤架6的上下两侧。对第一光纤51和第二光纤52进行盘绕区域位置的区分，便于光纤完成完整的光耦合回路。

为了将第一盘纤架6和所述第二盘纤架7进行固定以便于将适配器组件3的光口进行限位，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图8所示，所述第一盘纤架6和所述第二盘纤架7耦合固定。

在本实施例一中，第一盘纤架6与第二盘纤架7通过螺钉、胶水或者激光焊接的方式耦合固定。

为了便于区分第一适配器组件31和第二适配器组件32的位置，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图7所示，所述第一盘纤架6设置与所述适配器组件3相匹配的凹槽61。

本实施例一中，如图7所示，第一盘纤架6上设置不同的凹槽方向，不同方向的凹槽相互交叉排列，便于区分第一适配器组件31和第二适配器组件32的位置。第一适配器组件31中一号适配器311和二号适配器312 与发射光芯片11位于同一侧，第二适配器组件32中三号适配器321和四号适配器322与接收光芯片21位于同一侧。

为了在光纤盘纤时弯曲角度范围尽量小，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图7所示，所述第一适配器组件31包括一号适配器311和二号适配器312，所述第二适配器组件32包括三号适配器321和四号适配器322，其中：

所述一号适配器311、所述二号适配器312、三号适配器321和四号适配器322交错排列；

所述光发射组件1与所述一号适配器311和所述二号适配器312相对应；

所述光接收组件2与所述三号适配器321和所述四号适配器322相对应。

本实施例一中，一号适配器311、所述二号适配器312、三号适配器321 和四号适配器322交错排列使得第一适配器组件31中一号适配器311和二号适配器312与发射光芯片11位于同一侧，第二适配器组件32中三号适配器321和四号适配器322与接收光芯片21位于同一侧。便于减小光纤盘纤时弯曲角度的范围。

为了便于第一光纤51和第二光纤52进行盘纤，以及光收发组件进行位置的调整，结合本实用新型实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图6所示，所述光电收发器件设置第一基座8和第二基座9，其中：

所述第一基座8和所述第二基座9分别设置在所述电路板4的顶面和底面，且所述第一基座8和所述第二基座9位于所述适配器组件3和所述电路板4端部之间，

本实施例一中，光发射组件1的光路主体固定在第一基座8的一侧，光接收组件2光路主体固定在第一基座8的另外一侧。其中所述光发射组件中波分复用组件等光学元件可以固定在第二基座9上。

第一基座8直接与模块底座接触，中间间隙控制在0.05～0.1mm，间隙中填充导热性能良好的胶水，优选导热凝胶或者硅脂。

接收光芯片21组装到电路板4上，选用导热良好的导电胶；接收耦合透镜组23，通过紫外线胶水预固定在接收光芯片21的上方。

本实施例一中，第一基座8上固定发射光芯片11、发射耦合透镜组13、第一适配器组件31和第一光纤51，第二基座7上固定发射波分复用组件 14、第二适配器组件32、第二光纤52。

第一基座8优选散热较优的金属材质，优选钨铜；其中发射光芯片11、发射耦合透镜组13均固定在第一基座8上，发射光芯片多选用共晶焊接或者树脂类胶水粘接，发射耦合透镜组13优选紫外线胶水固定。

发射波分复用组件14采用胶水方式固定在第二基座9上，第一适配器组件31和第二适配器组件32可以通过胶水或者激光焊接方式与第二基座 9固定，优选激光焊接方式固定。

接收端接收光芯片21可以固定安装在电路板4上，也可以固定安装在第一基座8上，接收端波分复用组件24固定在第一基座8的另一侧。

第一基座8和第二基座9主要起结构承载作用，包括钨铜件、可伐件、陶瓷块等。

实施例二：

本实施例二提供一种光模块，如图9所示，光模块包括模块上盖、模块底座、模块拉环和光电收发器件，所述光电收发器件设置在所述模块上盖与所述模块底座之间，且所述光电收发器件嵌入所述模块拉环中，所述光电收发器件为实施例一中的光电收发器件。

本实施例二中，光模块内部波分复用结构可以是滤光片方案，也可以是 AWG芯片，也可以是PBS结构。光发射组件位于电路板顶面，光接收组件位于电路板底面。

光发射组件和光接收组件采用器件封装工艺进行封装后，进行模块组装。发射光芯片11分别贴装在第一基座8上，第一基座8要求具有高导热性能。第二基座9承载发射波分复用组件14、接收波分解复用组件24、隔离器等；第一盘纤架6与第二基座9通过螺钉或者胶水方式固定，所述第一盘纤架6要求设置有适配器的限位槽，每个限位槽等间距排列分布，每个凹槽与适配器端口金属件上圆环适配配合，用于将适配器组件等距排列限位。

发射端一号适配器311对应第一组发射光芯片，经过第一光纤51盘纤后，一号适配器311安装到第一盘纤架6的第一限位槽61，发射端二号适配器312对应第二组发射光芯片，经过第一光纤51盘纤后，二号适配器312 安装到第一盘纤架6的第三限位槽；一号适配器311和二号适配器312之间连接的光纤通过第一盘纤架6凸台进行光纤导向，光纤其他端点通过点胶方式固定在第二基座9上，优选紫外胶或者硅胶。

接收端三号适配器321对应第一组接收光芯片，经过第二光纤52盘纤后，三号适配器321安装到第一盘纤架6的第二限位槽；接收端四号适配器322对应第二组接收光芯片，经过第二光纤52盘纤后，四号适配器322 安装到第一盘纤架6的第四限位槽。第二盘纤架7与第一盘纤架6固定，接收端四号适配器322之间连接的光纤通过第二盘纤架7进行缠绕，另外一端光纤通过点胶方式固定，同时也可通过上盖板方式进行限位固定。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光电收发器件，其特征在于，光电收发器件包括光发射组件(1)、光接收组件(2)、适配器组件(3)、电路板(4)和光纤(5)，其中：

所述光发射组件(1)中的发射光芯片(11)和所述光接收组件(2)中的接收光芯片(21)分别设置在所述电路板(4)的顶面和底面；

所述光纤(5)中的第一光纤(51)连接所述光发射组件(1)与所述发射光芯片(11)对应出光位置的第一适配器组件(31)；

所述光纤(5)中的第二光纤(52)连接所述光接收组件(2)与所述接收光芯片(21)对应收光位置的第二适配器组件(32)。

2.如权利要求1所述的光电收发器件，其特征在于，所述适配器组件(3)设置在电路板(4)端面外，所述适配器组件(3)包括第一适配器组件(31)和第二适配器组件(32)，其中：

所述第一适配器组件(31)与所述发射光芯片(11)位于同一侧，所述发射光芯片(11)向外发出的光信号通过第一光纤(51)传输至所述第一适配器组件(31)；

所述第二适配器组件(32)与所述接收光芯片(21)位于同一侧，将外部的光信号通过第二光纤(52)输入至所述接收光芯片(21)。

3.如权利要求2所述的光电收发器件，其特征在于，所述光发射组件(1)包括发射耦合器(12)，所述光接收组件(2)包括接收耦合器(22)，

所述发射耦合器(12)设置在所述发射光芯片(11)的光路后端，所述第一光纤(51)连接所述发射耦合器(12)与所述第一适配器组件(31)，发射光路由所述发射光芯片(11)传输至所述发射耦合器(12)；

所述接收耦合器(22)设置在所述接收光芯片(21)的光路前端，所述第二光纤(52)连接所述接收耦合器(22)与所述第二适配器组件(32)，接收光路由所述第二适配器组件(32)传输至所述接收光芯片(21)。

4.如权利要求3所述的光电收发器件，其特征在于，所述光发射组件(1)中包括发射耦合透镜组(13)，所述光接收组件(2)中包括接收耦合透镜组(23)，其中：

所述发射耦合透镜组(13)设置在所述发射光芯片(11)和所述发射耦合器(12)之间，所述发射光芯片(11)向外发射光信号，光信号经过所述发射耦合透镜组(13)准直向外发射；

所述接收耦合透镜组(23)设置在所述接收光芯片(21)和所述接收耦合器(22)之间；所述第二适配器组件(32)将外部光信号通过所述接收耦合透镜组(23)汇聚至所述接收光芯片(21)。

5.如权利要求4所述的光电收发器件，其特征在于，所述光发射组件(1)中包括发射波分复用组件(14)，所述光接收组件(2)中包括接收波分解复用组件(24)，其中：

所述发射波分复用组件(14)位于所述发射耦合透镜组(13)与所述第一适配器组件(31)之间，所述发射波分复用组件(14)用于将经过所述发射耦合透镜组(13)的发射光路进行合波至所述第一光纤(51)，所述第一光纤(51)将发射光路传输至所述第一适配器组件(31)；

所述接收波分解复用组件(24)位于所述接收耦合透镜组(23)与所述第二适配器组件(32)之间，所述接收波分解复用组件(24)用于将经过所述第二适配器组件(32)的接收光路进行合波至所述第二光纤(52)，所述第二光纤(52)将接收光路传输至所述接收耦合透镜组(23)。

6.如权利要求5所述的光电收发器件，其特征在于，所述光电收发器件设置第一盘纤架(6)和第二盘纤架(7)，所述第一盘纤架(6)和所述第二盘纤架(7)设置在所述适配器组件(3)和所述电路板(4)端部之间，其中：

所述第一盘纤架(6)和第二盘纤架(7)分别设置在所述电路板(4)的底面和顶面；

所述第一光纤(51)和所述第二光纤(52)分别在所述第一盘纤架(6)的上下两侧进行盘纤；

所述第二盘纤架(7)与所述第一盘纤架(6)匹配固定所述适配器组件(3)。

7.如权利要求6所述的光电收发器件，其特征在于，所述第一盘纤架(6)和所述第二盘纤架(7)耦合固定。

8.如权利要求7所述的光电收发器件，其特征在于，所述第一盘纤架(6)设置与所述适配器组件(3)相匹配的凹槽(61)。

9.如权利要求1所述的光电收发器件，其特征在于，所述第一适配器组件(31)包括一号适配器(311)和二号适配器(312)，所述第二适配器组件(32)包括三号适配器(321)和四号适配器(322)，其中：

所述一号适配器(311)、所述二号适配器(312)、三号适配器(321)和四号适配器(322)交错排列；

所述光发射组件(1)与所述一号适配器(311)和所述二号适配器(312)相对应；

所述光接收组件(2)与所述三号适配器(321)和所述四号适配器(322)相对应。

10.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括模块上盖、模块底座、模块拉环和光电收发器件，所述光电收发器件设置在所述模块上盖与所述模块底座之间，且所述光电收发器件嵌入所述模块拉环中，所述光电收发器件为权利要求1至9任一所述的光电收发器件。

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