CN214748515U - 温度传感器 - Google Patents

Abstract

温度传感器(100)包括温度传感器元件(10)、第1导线(20a)、第2导线(20b)以及第3绝缘构件(30)。温度传感器元件(10)包含第1端子电极(12a)和第2端子电极(12b)。第1端子电极(12a)和第1端部(Ea)的第1面(P1a)利用两个连接构件(S)中的一个连接构件(S)相互连接。第2端子电极(12b)和第2端部(Eb)的第1面(P1b)利用两个连接构件(S)中的另一个连接构件(S)相互连接。第1端部(Ea)的第3面(P3a)和第2端部(Eb)的第3面(P3b)彼此相对。第1端部(Ea)和第2端部(Eb)各自的未被连接构件(S)包覆的区域、温度传感器元件(10)、以及连接构件(S)被第3绝缘构件(30)包覆。

Description

温度传感器

技术领域

本公开涉及一种使用热敏电阻来作为温度传感器元件的温度传感器。

背景技术

作为使用热敏电阻来作为温度传感器元件的温度传感器的一例，能举出国际公开第2008/156082号(专利文献1)所记载的温度传感器。图17是专利文献1所记载的温度传感器的局部剖视图。温度传感器500包括温度传感器元件510、平行配置的两个导线520a、520b、以及对温度传感器元件510和导线520a、520b各自的一部分进行密封的绝缘构件530。

导线520a包含金属线521a和包覆金属线521a的绝缘构件522a。导线520b 包含金属线521b和包覆金属线521b的绝缘构件522b。温度传感器元件510的一个端子电极利用连接构件S与导线520a的金属线521a连接，另一个端子电极利用连接构件S与导线520b的金属线521b连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/156082号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在专利文献1所记载的温度传感器500中，连接一个端子电极和金属线 521a的连接构件S与连接另一个端子电极和金属线521b的连接构件S之间的间隔同温度传感器元件510的一个端子电极与另一个端子电极之间的间隔以及金属线521a与金属线521b之间的间隔分别对应。即，特别是在温度传感器元件510较小、一个端子电极与另一个端子电极之间的间隔较窄时，金属线 521a与金属线521b之间的间隔以及连接一个端子电极和金属线521a的连接构件S与连接另一个端子电极和金属线521b的连接构件S之间的间隔也分别变窄。在这样的情况下，若导线520a、520b彼此相邻，则上述的两个连接构件S有可能相互接触而使温度传感器元件510的两个端子电极之间短路。

此外，在专利文献1所记载的温度传感器500中，在使用液态的绝缘性树脂材料来形成绝缘构件530时，有时无法在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，会在两个连接构件S之间形成空隙。另一方面，例如在搭载有温度传感器500的电子设备的制造工序等工序中，温度传感器500有时会暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中。在该情况下，若在间隔较窄的两个连接构件S之间形成有空隙的温度传感器500暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，则连接构件S会熔融，熔融的连接构件S有可能在空隙内进行移动而导致两个连接构件S相互接触，使两个端子电极之间短路。

即，本公开的目的在于提供一种能够抑制温度传感器元件的第1端子电极与第2端子电极的短路的温度传感器。

用于解决问题的方案

本公开的温度传感器的第1技术方案包括温度传感器元件、第1导线、第 2导线以及第3绝缘构件。温度传感器元件包含第1端子电极和第2端子电极。第1导线包含第1金属线和第1绝缘构件。第1金属线具有第1端部。第1绝缘构件包覆第1金属线。在第1导线中第1端部暴露。第1端部包含作为端面的第1 面、与第1面不同的第2面、以及将第1面和第2面相互连接的第3面。第1端子电极和第1端部的第1面利用两个连接构件中的一个连接构件相互连接。第2 导线包含第2金属线和第2绝缘构件。第2金属线具有第2端部。第2绝缘构件包覆第2金属线。在第2导线中第2端部暴露。第2端部包含作为端面的第1面、与第1面不同的第2面、以及将第1面和第2面相互连接的第3面。第2端子电极和第2端部的第1面利用两个连接构件中的另一个连接构件相互连接。第1端部的第3面和第2端部的第3面彼此相对。第1端部和第2端部各自的未被连接构件包覆的区域、温度传感器元件以及连接构件被第3绝缘构件包覆，第1端部的第1面相对于与第1金属线的轴线正交的假想的面倾斜，第2端部的第1面相对于与第2金属线的轴线正交的假想的面倾斜。

也可以是，在俯视所述第1端部和所述第2端部时，所述第1端部的第1面与所述第2端部的第1面之间的间隔比所述第1端部的第2面与所述第2端部的第2面之间的间隔宽。

也可以是，在俯视所述第1端部和所述第2端部时，连接所述第1端子电极和所述第1端部的第1面的两个所述连接构件中的一个所述连接构件与连接所述第2端子电极和所述第2端部的第1面的两个所述连接构件中的另一个所述连接构件之间的间隔比所述第1端部的第2面与所述第2端部的第2面之间的间隔宽。

也可以是，所述第1端部的第1面与所述第1端部的第3面所成的角度是钝角。

也可以是，所述第1端部的第1面与所述第1端部的第3面所成的角度是锐角。

也可以是，包含所述第1端部的第2面在内的假想的面与所述第2端部的所述第3面的、除了与所述第2端部的第2面的交线之外的部分交叉。

也可以是，所述第1导线和所述第2导线具有互相平行地相邻的部分。

此外，本公开的温度传感器的第2技术方案包括温度传感器元件、第1导线、第2导线以及第3绝缘构件。温度传感器元件包含第1端子电极和第2端子电极。第1导线包含第1金属线和第1绝缘构件。第1金属线具有第1端部。第1 绝缘构件包覆第1金属线。在第1导线中第1端部暴露。第1端部包含作为端面的第1面和与第1面不同的第2面。第1端子电极和第1端部的第1面利用两个连接构件中的一个连接构件相互连接。第2导线包含第2金属线和第2绝缘构件。第2金属线具有第2端部。第2绝缘构件包覆第2金属线。在第2导线中第2端部暴露。第2端部包含作为端面的第1面和与第1面不同的第2面。第2端子电极和第2端部的第1面利用两个连接构件中的另一个连接构件相互连接。在俯视第1端部和第2端部时，第1端部的第1面与第2端部的第1面之间的间隔比第1 端部的第2面与第2端部的第2面之间的间隔宽。第1端部和第2端部各自的未被连接构件包覆的区域、温度传感器元件以及连接构件被第3绝缘构件包覆。

也可以是，所述第1导线和所述第2导线具有互相平行地相邻的部分。

实用新型的效果

本公开的温度传感器能够抑制温度传感器元件的第1端子电极与第2端子电极的短路。

附图说明

图1是本实用新型的第1实施方式的温度传感器的俯视图。

图2的(A)是第1实施方式的温度传感器的将由图1的单点划线包围的部分放大并对第3绝缘构件进行透视而得到的俯视图。图2的(B)是第1实施方式的温度传感器的对第3绝缘构件进行透视而得到的顶面图。

图3是第1实施方式的温度传感器的沿着图2的(A)所示的III－III线的向视剖视图。

图4是将第1实施方式的温度传感器的第1导线的第1端部放大而得到的外观立体图。

图5是第1实施方式的第1变形例的温度传感器的俯视图。

图6是第1实施方式的第2变形例的温度传感器的俯视图。

图7是第1实施方式的第3变形例的温度传感器的俯视图。

图8是第1实施方式的第3变形例的温度传感器100的沿着图7所示的VIII －VIII线的向视剖视图。

图9是第1实施方式的第4变形例的温度传感器的俯视图。

图10是第1实施方式的第5变形例的温度传感器的俯视图。

图11是第1实施方式的第5变形例的温度传感器的沿着图10所示的XI－ XI线的向视剖视图。

图12是将第1实施方式的第5变形例的温度传感器的第1导线的第1端部放大而得到的外观立体图。

图13是本实用新型的第2实施方式的温度传感器的俯视图。

图14是第2实施方式的变形例的温度传感器的俯视图。

图15是本实用新型的第3实施方式的温度传感器的俯视图。

图16是本实用新型的第4实施方式的温度传感器的俯视图。

图17是背景技术的温度传感器的局部剖视图。

具体实施方式

参照附图说明作为本公开的特征的部分。另外，在以下所示的温度传感器的示意的形态中，有时在图中对相同的或者共通的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。

－第1实施方式－

使用图1～图4说明本实用新型的第1实施方式的温度传感器。

图1是本实用新型的第1实施方式的温度传感器的俯视图。图2的(A)是温度传感器的将由图1的单点划线包围的部分放大并对后述的第3绝缘构件进行透视而得到的俯视图。图2的(B)是温度传感器的对后述的第3绝缘构件进行透视而得到的顶面图。在图2的(A)和图2的(B)中利用虚线示出了第3绝缘构件30。图3是温度传感器的沿着图2的(A)所示的III－III线的向视剖视图。此外，图4是将温度传感器的第1导线的第1端部放大而得到的外观立体图。

温度传感器100包括温度传感器元件10、包含第1金属线21a和第1绝缘构件22a的第1导线20a、包含第2金属线21b和第2绝缘构件22b的第2导线20b、以及第3绝缘构件30。

如图3所示，温度传感器元件10包含由半导体形成的陶瓷层11a和内部电极11b交替地层叠而成的长方体形状的层叠型的热敏电阻元件11、第1端子电极12a、以及第2端子电极12b。第1端子电极12a设于从热敏电阻元件11的一个端面到四个侧面的范围。第2端子电极12b设于从热敏电阻元件11的另一个端面到四个侧面的范围。

陶瓷层11a由已知的PTC热敏电阻材料或NTC热敏电阻材料形成。此外，内部电极11b例如由Ni或Ag－Pd合金等已知的金属材料形成。

在第1导线20a中，第1金属线21a具有第1端部Ea。第1绝缘构件22a以使第1端部Ea暴露的方式包覆第1金属线21a。如图2和图4所示，第1端部Ea成为包含作为端面的第1面P1a、与第1面P1a不同的第2面P2a、以及将第1面P1a和第2面P2a相互连接的第3面P3a在内的台阶型。

同样，在第2导线20b中，第2金属线21b具有第2端部Eb。第2绝缘构件22b 以使第2端部Eb暴露的方式包覆第2金属线21b。如图2所示，第2端部Eb成为包含作为端面的第1面P1b、与第1面P1b不同的第2面P2b、以及将第1面P1b 和第2面P2b相互连接的第3面P3b在内的台阶型。

第1金属线21a和第2金属线21b例如由Cu等已知的金属材料形成。第1绝缘构件22a和第2绝缘构件22b例如由聚氨酯等已知的树脂材料形成。

第1端子电极12a与第1端部Ea的第1面P1a利用连接构件S相互连接。第2 端子电极12b与第2端部Eb的第1面P1b利用连接构件S相互连接。这样，第1 端子电极12a与第1导线20a的第1金属线21a利用两个连接构件S中的一个连接构件S相互电连接，第2端子电极12b与第2导线20b的第2金属线21b利用两个连接构件S中的另一个连接构件S相互电连接。第1端部Ea的第3面P3a与第2 端部Eb的第3面P3b彼此相对。另外，第1端子电极12a也可以利用两个连接构件S中的一个连接构件S而与第1端部Ea的第1面P1a和第3面P3a相互连接，第2端子电极12b也可以利用两个连接构件S中的另一个连接构件S而与第2端部 Eb的第1面P1b和第3面P3b相互连接。

如图2所示，在俯视第1端部Ea和第2端部Eb时，第1端部Ea的第1面P1a 与第2端部Eb的第1面P1b之间的间隔D1比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部 Eb的第2面P2b之间的间隔D2宽。

连接构件S例如可以使用Sn－Ag－Cu合金等焊接材料。在此，间隔D1 是在俯视第1端部Ea和第2端部Eb时成为第1端部Ea的第1面P1a与第2端部Eb 的第1面P1b之间的最短距离的、第1面P1a内的点与第1面P1b内的点之间的间隔。此外，间隔D2是在俯视第1端部Ea和第2端部Eb时成为第1端部Ea的第2 面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的最短距离的、第2面P2a内的点与第2面 P2b内的点之间的间隔。

而且，温度传感器元件10、连接构件S、第1导线20a的一部分、第2导线 20b的一部分被第3绝缘构件30包覆。此时，第1导线20a和第2导线20b中的、至少第1端部Ea和第2端部Eb的未被连接构件S包覆的区域被第3绝缘构件30 包覆。

第3绝缘构件30例如可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、乙烯树脂等绝缘性树脂材料。

在温度传感器100中，能够使前述的两个连接构件S之间的间隔比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的间隔D2宽。由此，能够抑制因两个连接构件S的接触而引起的第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

此外，在温度传感器100中，由于上述的两个连接构件S之间的间隔比间隔D2宽，因此在使用液态的绝缘性树脂材料来形成第3绝缘构件30时，能在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，能够抑制空隙的产生。即，即使温度传感器100暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，也能够抑制熔融的连接构件S的移动。

因而，即使因温度传感器元件10较小而第1端子电极12a与第2端子电极 12b之间的间隔较窄并且第1导线20a与第2导线20b相邻，也能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

在温度传感器100中，第1金属线21a的第1端部Ea的第1面P1a相对于与第 1金属线21a的轴线正交的假想的面IP1倾斜。第2面P2a与该假想的面IP1平行。第3面P3a与第1金属线21a的轴线方向平行。如图2所示，在温度传感器100中，第1端部Ea的第1面P1a与第3面P3a所成的角度θ1是钝角。

同样，第2金属线21b的第2端部Eb的第1面P1b相对于与第2金属线21b的轴线正交的假想的面IP2倾斜。第2面P2b与该假想的面IP2平行。第3面P3b与第2金属线21b的轴线方向平行。而且，如图2所示，第2端部Eb的第1面P1b 与第3面P3b所成的角度θ2是钝角。另外，在温度传感器100中，第1端部Ea 的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b处于同一个平面上。

通过使第1端部Ea的第1面P1a相对于假想的面IP1倾斜，与第1面P1a未相对于假想的面IP1倾斜的情况相比，能够减小连接构件S的自第1端子电极12a 和第1端部Ea的第1面P1a之间突出的体积。通过使第2端部Eb的第1面P1b相对于假想的面IP2倾斜，与第1面P1b未相对于假想的面IP2倾斜的情况相比，能够减小连接构件S的自第2端子电极12b和第2端部Eb的第1面P1b之间突出的体积。即，能够进一步抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

此外，通过使第1端部Ea的第1面P1a相对于假想的面IP1倾斜，与第1面 P1a未相对于假想的面IP1倾斜的情况相比，能够使第1面P1a与两个连接构件 S中的一个连接构件S的接触面积较大。通过使第2端部Eb的第1面P1b相对于假想的面IP2倾斜，与第1面P1b未相对于假想的面IP2倾斜的情况相比，能够使第1面P1b与两个连接构件S中的另一个连接构件S的接触面积较大。即，能够提高温度传感器元件10的第1端子电极12a与第1金属线21a的连接强度以及第2端子电极12b与第2金属线21b的连接强度。

并且，由于第1端部Ea的第1面P1a与第3面P3a所成的角度θ1是钝角，因此能够抑制两个连接构件S中的一个连接构件S向第1端子电极12a上的蔓延。由于第2端部Eb的第1面P1b与第3面P3b所成的角度θ2是钝角，因此能够抑制两个连接构件S中的另一个连接构件S向第2端子电极12b上的蔓延。

另外，第1端部Ea的第1面P1a与第3面P3a所成的角度θ1和第2端部Eb的第 1面P1b与第3面P3b所成的角度θ2优选为相等，以获得连接构件S熔融时的表面张力的平衡。

此外，如图1所示，在温度传感器100中，第1导线20a和第2导线20b具有互相平行地相邻的部分PP。在该情况下，即使第1导线20a和第2导线20b分别具有例如0.2mm～0.5mm的较小的直径，也能够通过使它们互相平行地相邻来提高刚度。

－第1实施方式的第1变形例－

使用图5说明本实用新型的第1实施方式的第1变形例的温度传感器。

图5是第1实施方式的第1变形例的温度传感器的俯视图。图5与图2的(A) 同样是温度传感器100A的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。在温度传感器100A中，第1端部Ea成为除了包含第1面P1a、第2面P2a、第3面P3a 之外还包含将第3面P3a和第2面P2a相互连接的、与第1金属线21a的轴线方向平行的面和与假想的面IP1平行的面在内的台阶型。第2端部Eb成为除了包含第1面P1b、第2面P2b、第3面P3b之外还包含将第3面P3b和第2面P2b相互连接的、与第2金属线21b的轴线方向平行的面和与假想的面IP2平行的面在内的台阶型。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器100A中也是，与温度传感器100同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

－第1实施方式的第2变形例－

使用图6说明本实用新型的第1实施方式的第2变形例的温度传感器。

图6是第1实施方式的第2变形例的温度传感器的俯视图。图6与图2的(A) 同样是温度传感器100B的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。如图6 所示，在温度传感器100B中，第1端部Ea的第2面P2a相对于与第1金属线21a 的轴线正交的假想的面IP1倾斜。同样地，第2端部Eb的第2面P2b相对于与第 2金属线21b的轴线正交的假想的面IP2倾斜。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器100B中也是，与温度传感器100同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。另外，在温度传感器100B中，第1端部Ea的第2面P2a与第3面P3a所成的角度θ3以及第2端部Eb的第2面P2b与第3面P3b所成的角度θ4分别是钝角，但也可以是锐角。

－第1实施方式的第3变形例－

使用图7和图8说明本实用新型的第1实施方式的第3变形例的温度传感器。

图7是第1实施方式的第3变形例的温度传感器的俯视图。图7与图2的(A) 同样是温度传感器100C的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。此外，图8是第1实施方式的第3变形例的温度传感器的沿着图7所示的VIII－VIII线的向视剖视图。如图7和图8所示，在温度传感器100C中，第1端部Ea的第2 面P2a与第2端部Eb的第2面P2b不在同一个平面上。即，包含第1端部Ea的第2 面P2a在内的假想的面IP3与第2端部Eb的第3面P3b的、除了与第2面P2b的交线之外的部分交叉。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器100C中也是，与温度传感器100同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。此外，由于第1端部Ea的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b不在同一个平面上，因此即使连接构件S到达第2面P2a和第2面P2b中的至少一个面，也能够进一步抑制因两个连接构件S相互的接触而引起的第1端子电极12a与第2端子电极12b 的短路。

在该情况下也是，如图7所示，在俯视第1端部Ea和第2端部Eb时，第1 端部Ea的第1面P1a与第2端部Eb的第1面P1b之间的间隔D1比第1端部Ea的第 2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的在假想的面IP3的面内方向上的间隔 D2宽。

－第1实施方式的第4变形例－

使用图9说明本实用新型的第1实施方式的第4变形例的温度传感器。

图9是第1实施方式的第4变形例的温度传感器的俯视图。图9与图2的(A) 同样是温度传感器100D的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。如图9 所示，在温度传感器100D中，第1金属线21a的第1端部Ea的第1面P1a未相对于与第1金属线21a的轴线正交的假想的面倾斜。同样，第2金属线21b的第2 端部Eb的第1面P1b未相对于与第2金属线21b的轴线正交的假想的面倾斜。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器100D中也是，与温度传感器100同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

－第1实施方式的第5变形例－

使用图10～图12说明作为本实用新型的第1实施方式的第5变形例的温度传感器。

图10是第1实施方式的第5变形例的温度传感器的俯视图。图10与图2的 (A)同样是温度传感器100E的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。图11是第1实施方式的第5变形例的温度传感器的沿着图10所示的XI－XI线的向视剖视图。此外，图12是将第1实施方式的第5变形例的温度传感器的第 1导线的第1端部放大而得到的外观立体图。

如图10～图12所示，在温度传感器100E中，与温度传感器100同样，第1 金属线21a的第1端部Ea的第1面P1a相对于与第1金属线21a的轴线正交的假想的面IP1倾斜。不过，在温度传感器100E中，第1端部Ea的第1面P1a与第3 面P3a所成的角度θ1是锐角。

如图10所示，在温度传感器100E中，与温度传感器100同样，第2金属线 21b的第2端部Eb的第1面P1b相对于与第2金属线21b的轴线正交的假想的面 IP2倾斜。而且，第2端部Eb的第1面P1b与第3面P3b所成的角度θ2是锐角。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器100E中也是，与温度传感器100同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

此外，在温度传感器100E中，通过使第1端部Ea的第1面P1a相对于假想的面IP1倾斜，与第1面P1a未相对于假想的面IP1倾斜的情况相比，能够进一步减小两个连接构件S中的一个连接构件S的自第1端子电极12a和第1端部Ea 的第1面P1a之间突出到温度传感器元件10的中央侧的体积。通过使第2端部 Eb的第1面P1b相对于假想的面IP2倾斜，与第1面P1b未相对于假想的面IP2倾斜的情况相比，能够进一步减小两个连接构件S中的另一个连接构件S的自第 2端子电极12b和第2端部Eb的第1面P1b之间突出到温度传感器元件10的中央侧的体积。即，能够进一步抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。此外，通过使第1端部Ea的第1面P1a相对于假想的面IP1倾斜，与第1面P1a未相对于假想的面IP1倾斜的情况相比，能够使第1面P1a与两个连接构件S中的一个连接构件S的接触面积较大。通过使第2端部Eb的第1面P1b相对于假想的面IP2倾斜，与第1面P1b未相对于假想的面IP2倾斜的情况相比，能够使第1 面P1b与两个连接构件S中的另一个连接构件S的接触面积较大。即，能够提高温度传感器元件10的第1端子电极12a与第1金属线21a的连接强度以及第2 端子电极12b与第2金属线21b的连接强度。

另外，第1端部Ea的第1面P1a与第3面P3a所成的角度θ1和第2端部Eb的第 1面P1b与第3面P3b所成的角度θ2优选为相等，以获得连接构件S熔融时的表面张力的平衡。

－第2实施方式－

使用图13说明本实用新型的第2实施方式的温度传感器。

图13是本实用新型的第2实施方式的温度传感器的俯视图。图13与图2的 (A)同样是温度传感器200的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。在温度传感器200中，第1金属线21a的第1端部Ea包含作为端面的第1面P1a和与第1面P1a不同的第2面P2a。此外，第2金属线21b的第2端部Eb包含作为端面的第1面P1b和与第1面P1b不同的第2面P2b。

如图13所示，在俯视第1端部Ea和第2端部Eb时，第1端部Ea的第1面P1a 与第2端部Eb的第1面P1b之间的间隔D1比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部 Eb的第2面P2b之间的间隔D2宽。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器200中也是，与温度传感器100同样，能够使两个连接构件 S之间的间隔比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的间隔 D2宽。由此，能够抑制因两个连接构件S相互的接触而引起的第1端子电极12a 与第2端子电极12b的短路。

此外，在温度传感器200中也是，由于上述的两个连接构件之间的间隔比间隔D2宽，因此在使用液态的绝缘性树脂材料来形成第3绝缘构件30时，能在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，能够抑制空隙的产生。即，即使温度传感器200暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，也能够抑制熔融的连接构件S的移动。

因而，即使因温度传感器元件10较小而第1端子电极12a与第2端子电极 12b之间的间隔较窄并且第1导线20a与第2导线20b相邻，也能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

－第2实施方式的变形例－

使用图14说明本实用新型的第2实施方式的变形例的温度传感器。

图14是第2实施方式的变形例的温度传感器的俯视图。图14与图2的(A) 同样是温度传感器200A的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。在温度传感器200A中，第1端部Ea的第2面P2a和第2端部Eb的第2面P2b均为曲面。由于除此之外的结构与温度传感器200相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器200A中也是，与温度传感器100、200同样，能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

－第3实施方式－

使用图15说明本实用新型的第3实施方式的温度传感器。

图15是本实用新型的第3实施方式的温度传感器的俯视图。图15与图2的 (A)同样是温度传感器300的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。温度传感器300的温度传感器元件10包括包含由半导体形成的一个陶瓷层的长方体形状的热敏电阻元件11、以及第1端子电极12a和第2端子电极12b。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器300中也是，与温度传感器100同样，能够使两个连接构件 S之间的间隔比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的间隔 D2宽。由此，能够抑制由两个连接构件S相互的接触引起的第1端子电极12a 与第2端子电极12b的短路。

此外，在温度传感器300中也是，由于上述的两个连接构件之间的间隔比间隔D2宽，因此在使用液态的绝缘性树脂材料来形成第3绝缘构件30时，能在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，能够抑制空隙的产生。即，即使温度传感器100暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，也能够抑制熔融的连接构件S的移动。

因而，即使因温度传感器元件10较小而第1端子电极12a与第2端子电极 12b之间的间隔较窄并且第1导线20a与第2导线20b相邻，也能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

－第4实施方式－

使用图16说明本实用新型的第4实施方式的温度传感器。

图16是本实用新型的第4实施方式的温度传感器的俯视图。图16与图2的 (A)同样是温度传感器400的对第3绝缘构件30进行透视而得到的俯视图。温度传感器400的温度传感器元件10包含长方体形状的热敏电阻元件11、以及第1端子电极12a和第2端子电极12b。热敏电阻元件11既可以是由半导体形成的陶瓷层和内部电极交替地层叠而成的层叠型的热敏电阻元件，也可以是包含由半导体形成的一个陶瓷层的热敏电阻元件。由于除此之外的结构与温度传感器100相同，因此省略详细的说明。

在温度传感器400中也是，与温度传感器100同样，能够使两个连接构件 S之间的间隔比第1端部Ea的第2面P2a与第2端部Eb的第2面P2b之间的间隔 D2宽。由此，能够抑制因两个连接构件S相互的接触而引起的第1端子电极12a 与第2端子电极12b的短路。

此外，在温度传感器400中也是，由于上述的两个连接构件之间的间隔比间隔D2宽，因此在使用液态的绝缘性树脂材料来形成第3绝缘构件30时，能在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，能够抑制空隙的产生。即，即使温度传感器400暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，也能够抑制熔融的连接构件S的移动。

因而，即使因温度传感器元件10较小而第1端子电极12a与第2端子电极 12b之间的间隔较窄并且第1导线20a与第2导线20b相邻，也能抑制两个连接构件S相互的接触，能够抑制第1端子电极12a与第2端子电极12b的短路。

本说明书所公开的实施方式是例示性的，本公开的实用新型并不限定于上述的实施方和变形例。即，本公开的实用新型的范围由权利要求书表示，意图包含与权利要求书同等的意思和范围内的所有的变更。此外，能够在上述的范围内施加各种应用、变形。

本公开的实用新型例如能够应用于用于对体温、便携设备的电池温度以及汽车的发动机温度等进行检测的温度传感器。不过，并不限于此，能够应用于各种温度传感器。

附图标记说明

100、温度传感器；10、温度传感器元件；11、热敏电阻元件；12a、第 1端子电极；12b、第2端子电极；20a、第1导线；21a、第1金属线；22a、第 1绝缘构件；Ea、第1端部；P1a、第1面；P2a、第2面；P3a、第3面；20b、第2导线；21b、第2金属线；22b、第2绝缘构件；Eb、第2端部；P1b、第1 面；P2b、第2面；P3b、第3面；30、第3绝缘构件；S、连接构件。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，

该温度传感器包括：

温度传感器元件，其包含第1端子电极和第2端子电极；

第1导线，其包含具有第1端部的第1金属线和包覆所述第1金属线的第1绝缘构件，在该第1导线中所述第1端部暴露；

第2导线，其包含具有第2端部的第2金属线和包覆所述第2金属线的第2绝缘构件，在该第2导线中所述第2端部暴露；以及

第3绝缘构件，

所述第1端部包含作为端面的第1面、与所述第1面不同的第2面、以及将所述第1面和所述第2面相互连接的第3面，

所述第2端部包含作为端面的第1面、与所述第1面不同的第2面、以及将所述第1面和所述第2面相互连接的第3面，

所述第1端子电极和所述第1端部的第1面利用两个连接构件中的一个连接构件相互连接，

所述第2端子电极和所述第2端部的第1面利用两个所述连接构件中的另一个连接构件相互连接，

所述第1端部的第3面和所述第2端部的第3面彼此相对，

所述第1端部和所述第2端部各自的未被所述连接构件包覆的区域、所述温度传感器元件以及所述连接构件被所述第3绝缘构件包覆，

所述第1端部的第1面相对于与所述第1金属线的轴线正交的假想的面倾斜，

所述第2端部的第1面相对于与所述第2金属线的轴线正交的假想的面倾斜。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

在俯视所述第1端部和所述第2端部时，所述第1端部的第1面与所述第2端部的第1面之间的间隔比所述第1端部的第2面与所述第2端部的第2面之间的间隔宽。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

在俯视所述第1端部和所述第2端部时，连接所述第1端子电极和所述第1端部的第1面的两个所述连接构件中的一个所述连接构件与连接所述第2端子电极和所述第2端部的第1面的两个所述连接构件中的另一个所述连接构件之间的间隔比所述第1端部的第2面与所述第2端部的第2面之间的间隔宽。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1端部的第1面与所述第1端部的第3面所成的角度是钝角。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1端部的第1面与所述第1端部的第3面所成的角度是锐角。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

包含所述第1端部的第2面在内的假想的面与所述第2端部的所述第3面的、除了与所述第2端部的第2面的交线之外的部分交叉。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1导线和所述第2导线具有互相平行地相邻的部分。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1导线和所述第2导线具有互相平行地相邻的部分。

9.一种温度传感器，其特征在于，

该温度传感器包括：

温度传感器元件，其包含第1端子电极和第2端子电极；

第1导线，其包含具有第1端部的第1金属线和包覆所述第1金属线的第1绝缘构件，在该第1导线中所述第1端部暴露；

第2导线，其包含具有第2端部的第2金属线和包覆所述第2金属线的第2绝缘构件，在该第2导线中所述第2端部暴露；以及

第3绝缘构件，

所述第1端部包含作为端面的第1面和与所述第1面不同的第2面，

所述第2端部包含作为端面的第1面和与所述第1面不同的第2面，

所述第1端子电极和所述第1端部的第1面利用两个连接构件中的一个连接构件相互连接，

所述第2端子电极和所述第2端部的第1面利用两个所述连接构件中的另一个连接构件相互连接，

在俯视所述第1端部和所述第2端部时，所述第1端部的第1面与所述第2端部的第1面之间的间隔比所述第1端部的第2面与所述第2端部的第2面之间的间隔宽，

所述第1端部和所述第2端部各自的未被所述连接构件包覆的区域、所述温度传感器元件以及所述连接构件被所述第3绝缘构件包覆。

10.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1导线和所述第2导线具有互相平行地相邻的部分。

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