CN214728917U - 一种单晶硅片的转移支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种单晶硅片的转移支架,包括底座,所述底座的内部设有降温仓,所述降温仓的顶端贯穿设有散热孔,所述底座的内设有风机,所述风机的出风口通过导管与降温仓连通,所述风机的进风口与外界连通,所述底座的顶端固定设有两个滑竿,所述滑竿分别置于散热孔的两侧,所述滑竿上滑动设有滑块,所述滑块的顶端固定设有放置架,所述放置架上X轴方向固定设有若干个第一连接杆,所述放置架的顶端靠近左右侧壁的位置固定设有档杆,所述档杆上Y轴方向固定设有若干个第二连接杆,所述放置架的顶端X轴方向上固定设有若干个第一限位块和第二限位块,所述底座的左侧壁固定设有拉杆,所述底座的底端固定设有四个支撑杆,支撑杆上铰接有万向轮。
Description
技术领域
本实用新型涉及转移支架技术领域,具体是一种单晶硅片的转移支架。
背景技术
硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅片在生产的过程中有一部退火工艺,目的是将晶体中的氧施主效应去除,刚退火的单晶硅片需要转移至下一工艺,因其温度较高不能叠放,因此需要一种转移支架。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种单晶硅片的转移支架。
为了实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现:
一种单晶硅片的转移支架,包括底座,所述底座的内部设有降温仓,所述降温仓的顶端贯穿设有散热孔,所述底座的内设有风机,所述风机的出风口通过导管与降温仓连通,所述风机的进风口与外界连通,所述底座的顶端固定设有两个滑竿,所述滑竿分别置于散热孔的两侧,所述滑竿上滑动设有滑块,所述滑块的顶端固定设有放置架,所述放置架上X轴方向固定设有若干个第一连接杆,所述放置架的顶端靠近左右侧壁的位置固定设有档杆,所述档杆上Y轴方向固定设有若干个第二连接杆,所述放置架的顶端X轴方向上固定设有若干个第一限位块和第二限位块,所述底座的左侧壁固定设有拉杆,所述底座的底端固定设有四个支撑杆,所述支撑杆上铰接有万向轮。
本实用新型进一步描述,所述档杆呈U型结构,且U型的两端与放置架的顶端固定。
本实用新型进一步描述,所述限位块和第二限位块呈等距设置,且第二限位块的高度高于第一限位块。
本实用新型进一步描述,所述拉杆呈U型结构,且呈倾斜设置。
本实用新型进一步描述,所述万向轮呈矩阵设置。
借由上述方案,本实用新型具有以下优点:风机通过导管可以对降温仓进行降温,从而可以对单晶硅片进行降温,第一限位块和第二限位块可以将单晶硅片固定,防止在移动的过程单晶硅片晃动。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型的左视图;
图中:1、底座,2、降温仓,3、散热孔,4、滑竿,5、滑块,6、放置架,7、第一连接杆,8、档杆,9、第一限位块,10、第二连接杆,11、拉杆,12、风机,13、导管,14、万向轮,15、支撑杆,16、第二限位块。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如附图所示,一种单晶硅片的转移支架,包括底座1,所述底座1的内部设有降温仓2,所述降温仓2的顶端贯穿设有散热孔3,所述底座1的内设有风机12,所述风机12的出风口通过导管13与降温仓2连通,所述风机12的进风口与外界连通,所述底座1的顶端固定设有两个滑竿4,所述滑竿4分别置于散热孔3的两侧,所述滑竿4上滑动设有滑块5,所述滑块5的顶端固定设有放置架6,所述放置架6上X轴方向固定设有若干个第一连接杆7,所述放置架6的顶端靠近左右侧壁的位置固定设有档杆8,档杆8呈U型结构,且U型的两端与放置架6的顶端固定,所述档杆8上Y轴方向固定设有若干个第二连接杆10,所述放置架6的顶端X轴方向上固定设有若干个第一限位块9和第二限位块16,限位块9和第二限位块16呈等距设置,且第二限位块16的高度高于第一限位块9,所述底座1的左侧壁固定设有拉杆11,拉杆11呈U型结构,且呈倾斜设置,所述底座1的底端固定设有四个支撑杆15,所述支撑杆15上铰接有万向轮14,万向轮14呈矩阵设置。
工作原理:使用本实用新型时,将单晶硅片放置在第一限位块9和第二限位块16之间,且将单晶硅片的顶端靠在第二限位块16上,启动风机12,风机12对降温仓2进行鼓风,并通过散热孔3散出,从而对单晶硅片进行降温,万向轮14方便移动底座。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种单晶硅片的转移支架,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)的内部设有降温仓(2),所述降温仓(2)的顶端贯穿设有散热孔(3),所述底座(1)的内设有风机(12),所述风机(12)的出风口通过导管(13)与降温仓(2)连通,所述风机(12)的进风口与外界连通,所述底座(1)的顶端固定设有两个滑竿(4),所述滑竿(4)分别置于散热孔(3)的两侧,所述滑竿(4)上滑动设有滑块(5),所述滑块(5)的顶端固定设有放置架(6),所述放置架(6)上X轴方向固定设有若干个第一连接杆(7),所述放置架(6)的顶端靠近左右侧壁的位置固定设有档杆(8),所述档杆(8)上Y轴方向固定设有若干个第二连接杆(10),所述放置架(6)的顶端X轴方向上固定设有若干个第一限位块(9)和第二限位块(16),所述底座(1)的左侧壁固定设有拉杆(11),所述底座(1)的底端固定设有四个支撑杆(15),所述支撑杆(15)上铰接有万向轮(14)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的转移支架,其特征在于,所述档杆(8)呈U型结构,且U型的两端与放置架(6)的顶端固定。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的转移支架,其特征在于,所述限位块(9)和第二限位块(16)呈等距设置,且第二限位块(16)的高度高于第一限位块(9)。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的转移支架,其特征在于,所述拉杆(11)呈U型结构,且呈倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的转移支架,其特征在于,所述万向轮(14)呈矩阵设置。
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- 2021-01-26 CN CN202120223278.0U patent/CN214728917U/zh active Active
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