CN214727235U - 一种低压型风刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低压型风刀，包括上层结构和下层结构；所述的上层结构具有主均压空间，所述的下层结构具有次均压空间；所述的上层结构与下层结构之间设置有均压板组件；所述的均压板组件具有节流孔，由气压源产生的过量且压力不均匀的气流在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡后经均压板组件的节流孔进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口吹出。本实用新型利用气体流路面积的变化调整、使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主、次均压空间内达致一个平衡的气体压力后输出；解决了风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；降低了气源设备的设置、运转以及维护成本。

Description

一种低压型风刀

技术领域

本实用新型涉及胶印在线检测技术领域，尤其是一种低压型风刀。

背景技术

一般风刀都是采用压缩气当作气压源，风刀间隙(即刀口宽度)一般不大于0.1mm，使用压力通常在0.5MPa上下，在较高的压力下，风刀全长度吹出的风压是平均的。

而如果采用风机当作气压源，因为风机的特性是风压低(约0.01～0.03MPa)、风量大，与压缩气的高风压、低流量完全相反，所以不能采用一般的风刀，而且过高压的气流会让刚印上的油墨模糊化，必须先降压后才能使用，而低压风刀并不常见，目前使用风机气源的吹风装置，很难在装置的全长度保持一个相同压力的气压输出，主要原因是风压低，而风机的特性是低风压、大流量，这是不能改变的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种低压型风刀，解决了胶印在线检测系统采用风机作为气源时不能使用风刀进行吹风展平的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低压型风刀，包括上层结构和下层结构；所述的上层结构具有主均压空间，所述的下层结构具有次均压空间；所述的上层结构与下层结构之间设置有均压板组件；所述的均压板组件具有节流孔，由气压源产生的过量且压力不均匀的气流在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡后经均压板组件的节流孔进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口吹出。

进一步的说，本实用新型所述的均压板组件包括上下叠放的活动均压板和固定均压板，所述的活动均压板和固定均压板上均设置有节流孔。

再进一步的说，本实用新型所述的活动均压板连接有水平调整装置；所述的水平调整装置调整活动均压板进而调整活动均压板上节流孔与固定均压板上节流孔的重叠面积。

再进一步的说，本实用新型所述的上层结构包括气流通道，所述的气流通道的两端连接气压源；所述的气流通道中设置有气流引导板，所述的主均压空间设置于气流通道与活动均压板之间。

再进一步的说，本实用新型所述的次均压空间设置于风刀刀口与固定均压板之间。

再进一步的说，本实用新型所述的气压源为风机、气泵或空气压缩机。

再进一步的说，本实用新型所述的风刀刀口的间隙为0.5mm～2.5mm。

再进一步的说，本实用新型所述的气流通道通过入气管与气压源连接；所述的入气管为水平延伸入气或垂直入气。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，利用气体流路面积的变化调整、使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主、次均压空间内达致一个平衡的气体压力后输出；解决了风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；降低了气源设备的设置、运转以及维护成本。

附图说明

图1-图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型活动均压板与固定均压板的调整状态示意图；

图中：1、上层结构；2、下层结构；3、均压板组件；4、气流通道；5、气流引导板；6、主均压空间；7、次均压空间；8、风刀刀口；9、入气管；10、O型密封圈；11、水平调节旋钮；12、锁紧螺母；13、活动均压板；14、固定均压板；15、节流孔。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-图3所示的一种低压型风刀，包括上层结构1和下层结构2；上层结构1和下层结构2均为空腔结构；所述的上层结构1具有主均压空间6，所述的下层结构2具有次均压空间7。

上层结构1与下层结构2之间设置有均压板组件3；所述的均压板组件3具有节流孔15，由气压源产生的过量且压力不均匀的气流在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡后经均压板组件的节流孔进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口8吹出。

均压板组件包括上下叠放的活动均压板13和固定均压板14，所述的活动均压板13和固定均压板14上均设置有节流孔15。节流孔15可以为圆孔、方孔、长孔、腰孔等。

活动均压板13连接有水平调整装置；水平调整装置包括O型密封圈10、水平调节旋钮11以及锁紧螺母12；O型密封圈10能够防止气体从均压板组件3的水平调节旋钮11与上层结构的侧板的间隙中溢出；所述的水平调整装置调整活动均压板进而调整活动均压板上节流孔与固定均压板上节流孔的重叠面积，以此调节气流通过的大小。

上层结构1包括气流通道4，所述的气流通道4的两端通过入气管9连接气压源；入气管为水平延伸入气或垂直入气。所述的气流通道4中设置有气流引导板5，并且气流通道4具有开孔，所述的气流通道4与活动均压板之间具有主均压空间6；所述的气压源产生的过量且压力不均匀的气流从气流通道中引入，通过气流引导板从开孔中进入主均压空间，并在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡。

下层结构2包括风刀刀口8，风刀刀口8的间隙为0.5mm～2.5mm；所述的风刀刀口8与固定均压板之间具有次均压空间7；在主均压空间6经过一次气流压力均衡的气流经过均压板进入次均压空间7，并在次均压空间7滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口8吹出。

本实用新型利用风刀内部气体流路面积的变化调整，使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主均压空间和次均压空间内，达致一个平衡的气体压力后，才从风刀气口吹出，解决风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；图1-图2中的箭头方向气流走向。

气压源可以是风机，也可以是压缩气或其他；藉由活动均压板与固定均压板上节流孔的重叠开度调整而得到最佳值；采用风机作为气压源时，由于风机的风压比压缩空气风压要小得多，所以采用风机时风刀刀口的开度比采用压缩空气时风刀刀口的间隙适当的加大，以获得相近的风力，以确保有足够的风力输出。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。

Claims (8)

1.一种低压型风刀，其特征在于：包括上层结构和下层结构；所述的上层结构具有主均压空间，所述的下层结构具有次均压空间；所述的上层结构与下层结构之间设置有均压板组件；所述的均压板组件具有节流孔，由气压源产生的过量且压力不均匀的气流在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡后经均压板组件的节流孔进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口吹出。

2.如权利要求1所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的均压板组件包括上下叠放的活动均压板和固定均压板，所述的活动均压板和固定均压板上均设置有节流孔。

3.如权利要求2所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的活动均压板连接有水平调整装置；所述的水平调整装置调整活动均压板进而调整活动均压板上节流孔与固定均压板上节流孔的重叠面积。

4.如权利要求2所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的上层结构包括气流通道，所述的气流通道的两端连接气压源；所述的气流通道中设置有气流引导板，所述的主均压空间设置于气流通道与活动均压板之间。

5.如权利要求2所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的次均压空间设置于风刀刀口与固定均压板之间。

6.如权利要求2所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的气压源为风机、气泵或空气压缩机。

7.如权利要求2所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的风刀刀口的间隙为0.5mm～2.5mm。

8.如权利要求4所述的一种低压型风刀，其特征在于：所述的气流通道通过入气管与气压源连接；所述的入气管为水平延伸入气或垂直入气。

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