CN214724442U - 一种具有固定功能的半导体切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有固定功能的半导体切割装置，包括底座，底座的顶部固定安装有切割箱，切割箱内部底端的两侧均固定安装有支架，两个支架的一侧均固定安装有电机，两个电机的输出端均穿过支架固定连接有蜗杆，两个支架的顶部均固定连接有移动座，两个移动座的一侧均开设有滑槽，本实用新型一种具有固定功能的半导体切割装置，通过齿条、螺杆、高压弹簧和压板的配合，方便将加工件固定在切割箱底部，防止在对物料进行切割的过程中物料发生偏移导致切割位置不准确的情况发生，通过电机、蜗杆和涡轮的配合，方便调整两个压板之间的距离，能够对不同尺寸的加工件进行加工，提高了整体的实用性。

Description

一种具有固定功能的半导体切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种具有固定功能的半导体切割装置。

背景技术

随着现代机械加工业的发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升，数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求，切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等，激光切割机为效率最快，切割精度最高，切割厚度一般较小，等离子切割机切割速度也很快，切割面有一定的斜度，火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。

然而现在的切割装置不具备固定装置，导致在加工的过程中，加工件容易发生偏移，造成切割位置不准确的问题，同时在对物件长期切割的过程中切割刀容易磨损，但是现有的切割刀都是通过焊接固定在某一位置上的，不方便对其拆卸更换，导致更换工序较为麻烦，加工成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有固定功能的半导体切割装置，以解决上述背景技术中提出的现在的切割装置不具备固定装置，导致在加工的过程中，加工件容易发生偏移，造成切割位置不准确的问题，同时在对物件长期切割的过程中切割刀容易磨损，但是现有的切割刀都是通过焊接固定在某一位置上的，不方便对其拆卸更换，导致更换工序较为麻烦，加工成本较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有固定功能的半导体切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有切割箱，所述切割箱内部底端的两侧均固定安装有支架，两个所述支架的一侧均固定安装有电机，两个所述电机的输出端均穿过支架固定连接有蜗杆，两个所述支架的顶部均固定连接有移动座，两个所述移动座的一侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，两个所述滑块的一侧均固定连接有齿条，两个所述移动座一端的底部均转动设置有涡轮，两个所述涡轮的一侧分别与两个蜗杆的顶部啮合连接，两个所述涡轮的另一侧分别与齿条的底部啮合连接，两个所述齿条的一端均螺纹连接有螺杆，两个所述齿条底部的一端均固定连接有两个高压弹簧，两个所述高压弹簧的底部均固定连接压板，所述压板的顶部与螺杆的底部抵接，所述切割箱内部的顶端均固定安装有液压缸，所述液压缸的活塞杆固定连接有安装座，所述安装座的底部设置有加工刀，所述安装座的正面开设有凹槽，所述凹槽的两侧均穿插连接有U形限位杆，所述安装座的背面转动设置有旋转台，所述旋转台的两侧均转动连接有转动杆，两个所述转动杆的一端分别与两个U形限位杆的一端转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座底部的四个边角均固定安装有支腿，四个所述支腿的底部均固定连接有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述压板的底部均固定连接有橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹槽与加工刀的顶端滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加工刀的两侧均开设有限位槽，两个所述限位槽分别与两个U形限位杆的另一端穿插连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述U形限位杆的中部均固定连接有复位弹簧，两个所述复位弹簧的一端分别与安装座的两侧固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述切割箱的正面铰接有箱门，所述箱门的正面开设有观察窗，所述观察窗的内部固定设置有可视玻璃。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过齿条、螺杆、高压弹簧和压板的配合，方便将加工件固定在切割箱底部，防止在对物料进行切割的过程中物料发生偏移导致切割位置不准确的情况发生，通过电机、蜗杆和涡轮的配合，方便调整两个压板之间的距离，能够对不同尺寸的加工件进行加工，提高了整体的实用性；

2、通过安装座、U形限位杆、旋转台、U行限位杆和复位弹簧的相互配合，将加工刀侧滑入凹槽内部，再通过转动旋转台，使得旋转台逆时针旋转90°从而通过连杆带动U形限位杆插入限位槽内，加工刀进行固定，在需要拆卸加工刀时，反向操作即可，方便对加工刀进行拆装，提高了工作效率，减少了工作时间。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的移动座剖面结构示意图；

图4为本实用新型的安装座俯视剖视结构示意图；

图5为本实用新型的安装座后视结构示意图。

图中：1、底座；2、切割箱；3、支架；4、电机；5、蜗杆；6、移动座；7、滑块；8、涡轮；9、齿条；10、螺杆；11、高压弹簧；12、压板；13、液压缸；14、安装座；15、U形限位杆；16、旋转台；17、转动杆；18、支腿；19、加工刀；20、限位槽；21、复位弹簧；22、箱门；23、观察窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供了一种具有固定功能的半导体切割装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有切割箱2，切割箱2内部底端的两侧均固定安装有支架3，两个支架3的一侧均固定安装有电机4，两个电机4的输出端均穿过支架3固定连接有蜗杆5，两个支架3的顶部均固定连接有移动座6，两个移动座6的一侧均开设有滑槽，两个滑槽的内部均滑动连接有滑块7，两个滑块7的一侧均固定连接有齿条9，两个移动座6一端的底部均转动设置有涡轮8，两个涡轮8的一侧分别与两个蜗杆5的顶部啮合连接，两个涡轮8的另一侧分别与齿条9的底部啮合连接，通过电机4对蜗杆5进行驱动旋转，进而带动涡轮8转动，从而使齿条9左右移动，调整两个压板12之间的距离，两个齿条9的一端均螺纹连接有螺杆10，两个齿条9底部的一端均固定连接有两个高压弹簧11，两个高压弹簧11的底部均固定连接压板12，压板12的顶部与螺杆10的底部抵接，通过转动螺杆10，从而使得螺杆10下移，带动压板12将加工件压紧固定，防止其发生偏移，造成加工位置不准确，切割箱2内部的顶端均固定安装有液压缸13，液压缸13的活塞杆固定连接有安装座14，安装座14的底部设置有加工刀19，安装座14的正面开设有凹槽，凹槽的两侧均穿插连接有U形限位杆15，安装座14的背面转动设置有旋转台16，旋转台16的两侧均转动连接有转动杆17，两个转动杆17的一端分别与两个U形限位杆15的一端转动连接，通过转动旋转台16带动两个转动杆17发生转向移动，从而使得U形限位杆15的一端插入凹槽内，对加工刀19进行固定。

优选的，底座1底部的四个边角均固定安装有支腿18，四个支腿18的底部均固定连接有防滑垫，通过支腿18方便移动切割箱2，防滑垫能增强切割箱2移动过程中的稳定性。

优选的，两个压板12的底部均固定连接有橡胶垫，橡胶垫能有效防止压板12与加工件进行刚性接触造成加工件磨损的情况。

优选的，凹槽与加工刀19的顶端滑动连接，方便将加工刀19侧滑进凹槽内。

优选的，加工刀19的两侧均开设有限位槽20，两个限位槽20分别与两个U形限位杆15的另一端穿插连接，U形限位杆15与限位槽20插接方便将加工到进行放入固定。

优选的，两个U形限位杆15的中部均固定连接有复位弹簧21，两个复位弹簧21的一端分别与安装座14的两侧固定连接，通过复位弹簧21的弹性恢复力带动U形限位杆15恢复原位

优选的，切割箱2的正面铰接有箱门22，箱门22的正面开设有观察窗23，观察窗23的内部固定设置有可视玻璃，通过打开箱门22将加工件放入内部，可视玻璃方便实时观察内部的切割情况。

具体使用时，本实用新型一种具有固定功能的半导体切割装置，首先打开箱门22将加工件放入切割箱2内部底端的中心，根据加工件的大小，启动电机4，电机4带动蜗杆5转动，蜗杆5转动带动涡轮8转动，涡轮8转动带动两侧的齿条9在滑块7的限位下同时向加工件方向移动，当移动到加工件上方的两侧时，通过转动螺纹杆，使得螺纹杆下移，带动与其抵接的压板12下移，从而对加工件进行固定压紧，压紧后启动液压缸13带动加工刀19对加工件进行切割，当长期使用需要对加工刀19进行更换时，通过转动旋转台16带动转动杆17运动，转动杆17运动带动U形限位杆15向安装座14的两侧移动，从而复位弹簧21被拉伸，U形限位杆15的两端均脱离限位槽20，将加工刀19取下，在将新的加工刀19侧滑入凹槽内，松开旋转台16，通过复位弹簧21的弹性恢复力带动U形限位杆15插入限位槽20，从而对新的加工刀19进行固定，实现了加工刀19的快速更换，整体结构简单，实用性较强，适合社会推广使用。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有固定功能的半导体切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有切割箱(2)，所述切割箱(2)内部底端的两侧均固定安装有支架(3)，两个所述支架(3)的一侧均固定安装有电机(4)，两个所述电机(4)的输出端均穿过支架(3)固定连接有蜗杆(5)，两个所述支架(3)的顶部均固定连接有移动座(6)，两个所述移动座(6)的一侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块(7)，两个所述滑块(7)的一侧均固定连接有齿条(9)，两个所述移动座(6)一端的底部均转动设置有涡轮(8)，两个所述涡轮(8)的一侧分别与两个蜗杆(5)的顶部啮合连接，两个所述涡轮(8)的另一侧分别与齿条(9)的底部啮合连接，两个所述齿条(9)的一端均螺纹连接有螺杆(10)，两个所述齿条(9)底部的一端均固定连接有两个高压弹簧(11)，两个所述高压弹簧(11)的底部均固定连接压板(12)，所述压板(12)的顶部与螺杆(10)的底部抵接，所述切割箱(2)内部的顶端均固定安装有液压缸(13)，所述液压缸(13)的活塞杆固定连接有安装座(14)，所述安装座(14)的底部设置有加工刀(19)，所述安装座(14)的正面开设有凹槽，所述凹槽的两侧均穿插连接有U形限位杆(15)，所述安装座(14)的背面转动设置有旋转台(16)，所述旋转台(16)的两侧均转动连接有转动杆(17)，两个所述转动杆(17)的一端分别与两个U形限位杆(15)的一端转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：所述底座(1)底部的四个边角均固定安装有支腿(18)，四个所述支腿(18)的底部均固定连接有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：两个所述压板(12)的底部均固定连接有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：所述凹槽与加工刀(19)的顶端滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：所述加工刀(19)的两侧均开设有限位槽(20)，两个所述限位槽(20)分别与两个U形限位杆(15)的另一端穿插连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：两个所述U形限位杆(15)的中部均固定连接有复位弹簧(21)，两个所述复位弹簧(21)的一端分别与安装座(14)的两侧固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有固定功能的半导体切割装置，其特征在于：所述切割箱(2)的正面铰接有箱门(22)，所述箱门(22)的正面开设有观察窗(23)，所述观察窗(23)的内部固定设置有可视玻璃。

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