CN214705886U - 一种半导体封装设备的上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括机架、料盒架、推料单元、驱动机构，推料单元包括可前后移动的基座、推杆，驱动机构包括用于驱动料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动基座前后移动的第二驱动机构，通过使推杆可前后移动地设置在基座上，使推杆的后端部通过弹性件与基座的后表面相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够通过推杆将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，实现容错，通过使料盒架每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高。

Description

一种半导体封装设备的上料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的上料机构。

背景技术

半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在对基板进行上料时，现有半导体封装设备的上料机构大多通过推杆硬推的方式将基板从料盒中推出，当基板卡在料盒内时，容易造成基板及料盒的损坏，若要顺畅使用，则基板和料盒的相对位置必须无偏差，不具有容错功能，也不具有自动升降料盒的装置，使得基板上料过程的连续性差，上料效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种具有容错功能、上料连续性好、上料效率高的半导体封装设备的上料机构。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的上料机构，包括：

机架；

料盒架，所述料盒架用于放置料盒，所述料盒架可上下移动地设置在所述机架上；

推料单元，所述推料单元包括基座、推杆，所述基座可前后移动地设置，所述推杆设置在所述基座上并沿前后方向水平延伸；

驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动所述料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动所述基座前后移动的第二驱动机构；

所述料盒架每次移动的距离等于所述料盒内相邻两层基板之间的间距；

所述推杆可前后移动地设置在所述基座上，所述推杆的前端部凸出于所述基座的前表面，所述推杆的后端部通过所述弹性件与所述基座的后表面相连接，所述弹性件具有驱使所述推杆向前移动的趋势；

在所述基座向前移动时，所述推杆的前端部接触所述基板并将所述基板从所述料盒中向前推出，实现所述基板的上料，当所述基板卡在所述料盒内时，所述弹性件吸收所述基座传递给所述推杆的力。

优选地，所述推料单元还包括用于调整所述推杆前端部翘曲程度的压轮组件，所述压轮组件可转动地设置在所述基座上，所述压轮组件包括呈品字形分布的一个上压轮和两个下压轮，所述上压轮和所述下压轮之间具有用于所述推杆穿过的间隙。

进一步优选地，所述上压轮和/或所述下压轮可上下移动地设置。

优选地，所述弹性件的弹力可调。

优选地，所述基座上设有用于检测所述推杆位置的传感器，所述传感器与所述第一驱动机构电连接，当所述传感器检测到所述推杆相对于所述基座向后移动的距离超出设定值时，所述第一驱动机构停止动作。

优选地，所述第一驱动机构包括分设于所述料盒架左右两侧的气缸、用于安装所述基座的支撑板，所述气缸的气缸杆伸缩时，通过所述支撑板带动所述基座前后移动。

进一步优选地，所述第一驱动机构还包括位于所述支撑板左右两侧的导向组件，所述导向组件包括设置在所述机架上的支架、架设在所述支架上的滑杆、可前后滑动地套设在所述滑杆上的滑块，所述滑块连接在所述支撑板的端部，所述气缸杆的端部与所述滑块相连接。

进一步优选地，所述支架可前后移动地设置在所述机架上。

优选地，所述第二驱动机构包括设置在所述机架上的伺服电机、用于将所述伺服电机的动力传递给所述料盒架并驱使所述料盒架上下移动的传动组件。

进一步优选地，所述料盒架内放置的所述料盒有多列，所述推料单元的数量与所述料盒的列数相等，每个所述推料单元均对应一列所述料盒。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括机架、料盒架、推料单元、驱动机构，推料单元包括可前后移动的基座、推杆，驱动机构包括用于驱动料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动基座前后移动的第二驱动机构，通过使推杆可前后移动地设置在基座上，使推杆的后端部通过弹性件与基座的后表面相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够通过推杆将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，实现容错，通过使料盒架每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高。

附图说明

图1本实用新型优选实施例的主视示意图。

图2是图1的右视示意图。

图3是图2中A处的局部放大示意图。

图4是图1的立体示意图。

图5是图4中B处的局部放大示意图。

其中：10.机架；20.料盒架；21.料盒；30.推料单元；31.基座；311.前表面；312.后表面；313.传感器；32.推杆；321.前端部；33.弹性件；34.压轮组件；341.上压轮；342.下压轮；35.连接板；351.水平板；352.第一竖直板；353.第二竖直板；40.驱动机构；41.第一驱动机构；411.气缸；412.支撑板；413.导向组件；4131.支架；4132.滑杆；4133.滑块；42.第二驱动机构；421.伺服电机；422.传动组件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型描述的上、下方向是指图1中的上、下方向，本实用新型描述的前、后方向是指图2中的右、左方向。

如图1-5所示，本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括：机架10、料盒架20、推料单元30和驱动机构40，其中，料盒架20用于放置料盒21，料盒架20可上下移动地设置在机架10上；推料单元30包括基座31、推杆32，基座31可前后移动地设置，推杆32设置在基座31上并沿前后方向水平延伸；驱动机构40包括用于驱动料盒架20上下移动的第一驱动机构41和用于驱动基座31前后移动的第二驱动机构42。

在本实施例中，推杆32可前后移动地设置在基座31上，推杆32的前端部凸出于基座31的前表面311，推杆32的后端部通过弹性件33与基座31的后表面312相连接，弹性件33具有驱使推杆32向前移动的趋势；在基座31向前移动时，推杆32的前端部321接触基板并将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，弹性件33吸收基座31传递给推杆32的力，避免推杆32将基板、料盒顶坏。

由于不同规格的基板与料盒之间的摩擦力并不相同，对应的，推动基板的力的大小也不相同，为了避免误判，在本实施例中，弹性件33的弹力可调，具体地，推杆32的后端部连接有连接板35，连接板35包括用于安装推杆32后端部的水平板351、第一竖直板352和第二竖直板353，第一竖直板352和第二竖直板353相垂直并连接在水平板351的两个相邻的侧边上，第一竖直板352贴合在基座31的后表面312上，弹性件33具有将第一竖直板352压紧在后表面312上的趋势，弹性件33的具体设置方式可以采用现有技术实现，在此不再赘述。

为了方便地对推杆32的位置进行检测，以便及时停止基座31的前后移动，进一步提升对基板及料盒的保护效果，在本实施例中，基座31上设置有用于检测推杆32位置的传感器313，传感器313为一槽型开关，第二竖直板353的下端部插设在该槽型开关的槽口内，当第二竖直板353从改槽口内脱离时（相当于推杆32相对于基座31向后移动的距离超出设定值），传感器313触发，为便于联动，传感器313与第一驱动机构电连接，当传感器313触发时，第一驱动机构41停止动作。

在本实施例中，第一驱动机构41包括气缸411、支撑板412和导向组件413，其中，气缸411分设于料盒架20的左右两侧，支撑板412用于安装基座31，导向组件413也设置在料盒架20的左右两侧，导向组件413包括设置在机架10上的支架4131、架设在支架4131上的滑杆4132、可前后滑动地套设在滑杆4132上的滑块4133，两个滑块4133连接在支撑板412的两端部，气缸411的气缸杆的端部与滑块4133相连接，当气缸411的气缸杆伸缩时，能够通过支撑板412带动基座31前后移动。

为方便地调整基座31前后移动的距离，匹配不同规格的基板，在本实施例中，支架4131可前后移动地设置在机架10上。

第二驱动机构42包括设置在机架10上的伺服电机421、用于将伺服电机421的动力传递给料盒架20并驱使料盒架20上下移动的传动组件422，传动组件422包括滚珠丝杆副和带传动单元，料盒架20每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，这样设置的好处在于，在将前一块基板推出后，料盒架20上下移动，能够将下一块基板移动至推料位置，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高；

推杆32前端部321的翘曲程度相当重要，需要使推杆32前端部321与基板的侧边相对齐，以避免推杆32损坏相邻的基板或者料盒，为了方便对推杆32前端部321的翘曲程度进行调整，并方便对推杆32进行导向，在本实施例中，设置了压轮组件34，具体地，压轮组件34可转动的设置在基座31上，压轮组件34包括呈品字形分布的一个上压轮341和两个下压轮342，上压轮341和下压轮342之间具有用于推杆32穿过的间隙，推杆32从上压轮341和下压轮342之间的间隙中穿过，上压轮341可上下移动地设置在基座31上，通过调整上压轮341在上下方向上的位置，能够调整压轮组件34施加在推杆32上的压紧力，从而调整推杆32前端部321的翘曲程度，还能够通过品字形的夹持和下压轮342端部的环状凸缘实现对推杆32的导向。

在本实施例中，为进一步提升基板的上料效率，料盒架20内放置的料盒21有多列，推料单元30的数量与料盒21的列数相等，每个推料单元30均对应一列料盒21。

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，通过使推杆可前后移动地设置在基座上，使推杆的后端部通过弹性件与基座的后表面相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够通过推杆将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，实现容错，通过使料盒架每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体封装设备的上料机构，包括：

机架；

料盒架，所述料盒架用于放置料盒，所述料盒架可上下移动地设置在所述机架上；

推料单元，所述推料单元包括基座、推杆，所述基座可前后移动地设置，所述推杆设置在所述基座上并沿前后方向水平延伸；

驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动所述料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动所述基座前后移动的第二驱动机构；

其特征在于：

所述料盒架每次移动的距离等于所述料盒内相邻两层基板之间的间距；

所述推杆可前后移动地设置在所述基座上，所述推杆的前端部凸出于所述基座的前表面，所述推杆的后端部通过弹性件与所述基座的后表面相连接，所述弹性件具有驱使所述推杆向前移动的趋势；

在所述基座向前移动时，所述推杆的前端部接触所述基板并将所述基板从所述料盒中向前推出，实现所述基板的上料，当所述基板卡在所述料盒内时，所述弹性件吸收所述基座传递给所述推杆的力。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述推料单元还包括用于调整所述推杆前端部翘曲程度的压轮组件，所述压轮组件可转动地设置在所述基座上，所述压轮组件包括呈品字形分布的一个上压轮和两个下压轮，所述上压轮和所述下压轮之间具有用于所述推杆穿过的间隙。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述上压轮和/或所述下压轮可上下移动地设置。

4.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述弹性件的弹力可调。

5.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述基座上设有用于检测所述推杆位置的传感器，所述传感器与所述第一驱动机构电连接，当所述传感器检测到所述推杆相对于所述基座向后移动的距离超出设定值时，所述第一驱动机构停止动作。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述第一驱动机构包括分设于所述料盒架左右两侧的气缸、用于安装所述基座的支撑板，所述气缸的气缸杆伸缩时，通过所述支撑板带动所述基座前后移动。

7.根据权利要求6所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述第一驱动机构还包括位于所述支撑板左右两侧的导向组件，所述导向组件包括设置在所述机架上的支架、架设在所述支架上的滑杆、可前后滑动地套设在所述滑杆上的滑块，所述滑块连接在所述支撑板的端部，所述气缸杆的端部与所述滑块相连接。

8.根据权利要求7所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述支架可前后移动地设置在所述机架上。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述第二驱动机构包括设置在所述机架上的伺服电机、用于将所述伺服电机的动力传递给所述料盒架并驱使所述料盒架上下移动的传动组件。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的半导体封装设备的上料机构，其特征在于：所述料盒架内放置的所述料盒有多列，所述推料单元的数量与所述料盒的列数相等，每个所述推料单元均对应一列所述料盒。

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