CN214703734U - 一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡 - Google Patents
一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡，包括：微电阻计、探针卡、开关矩阵和控制器；探针卡包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置；微电阻计与多个探针单元分别以开尔文四线连接方式电连接；开关矩阵连接于探针卡和微电阻计之间，开关矩阵用于进行切换以使微电阻计和多个探针单元选择性地导通；控制器分别与微电阻计和开关矩阵电连接。本实用新型中有利于使待测金线与微电阻计组成开尔文四线测试装置，并通过开关矩阵选择性地导通不同的测量通路，实现了多通道的微小直流电阻值的测量，而且测量精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子测试技术领域，尤其涉及一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡。
背景技术
芯片晶圆在封装阶段需要焊接金线，金线连接晶圆引脚，虽然采用了金制材料，但是其连线和引脚依然存在微弱的电阻，电阻的大小会对芯片的性能产生影响。为了检查金线电阻是否符合设计要求，需要在封装打线之后对其进行电阻值进行测试。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡。
本实用新型提出的一种用于晶圆封装金线电阻测试的探针卡，包括：微电阻计、探针卡、开关矩阵和控制器；
探针卡包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置；
微电阻计与多个探针单元分别以开尔文四线连接方式电连接；
开关矩阵连接于探针卡和微电阻计之间，开关矩阵用于进行切换以使微电阻计和多个探针单元选择性地导通；
控制器分别与微电阻计和开关矩阵电连接。
进一步地，探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，且四个探针通过开关矩阵与微电阻计的四个连接线一一对应地电连接。
进一步地，探针为悬臂式探针。
进一步地，开关矩阵包括网络接口和/或串行接口，开关矩阵通过网络接口和/或串行接口与控制器电连接。
进一步地，还包括用于承载晶圆的治具，且治具位于探针卡下方。
本实用新型还提出了一种用于晶圆封装金线电阻测试的探针卡，包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置。
进一步地，每个探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，且四个探针用于与微电阻计的四个连接线一一对应地电连接。
进一步地，探针为悬臂式探针。
本实用新型中，所提出的晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡，有利于使待测金线与微电阻计组成开尔文四线测试装置，并通过开关矩阵选择性地导通不同的测量通路，实现了多通道的微小直流电阻值的测量，而且测量精度高，并且极大地提高了测试的方便性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶圆封装金线电阻测试系统的示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型提出的一种晶圆封装金线电阻测试系统，包括：微电阻计2、探针卡4、开关矩阵3和控制器1；
探针卡4包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆5的多个待测金线一一对应设置；
微电阻计2与多个探针单元分别以开尔文四线连接方式电连接；
开关矩阵3连接于探针卡4和微电阻计2之间，开关矩阵3用于进行切换以使微电阻计2和多个探针单元选择性地导通；
控制器1分别与微电阻计2和开关矩阵3电连接。
具体使用时，控制器1控制微电阻计2向探针卡4发送测试信号，探针卡4基于测试信号产生反馈信号，并将反馈信号通过开关矩阵3传递给微电阻计2，微电阻计2基于反馈信号产生测试结果信号并将测试结果信号传递给控制器1，控制根据获取的测试结果信号获取正在测量的金线的电阻，并获取下一待测金线的信息，控制器1根据下一待测金线的信息控制开关矩阵3动作将下一待测金线对应的探针单元与微电阻计2导通，实现下一待测金线的电阻的测量。
本实用新型中通过微电阻计2和探针卡4形成开尔文四线测试装置，并通过开关矩阵3选择性地导通不同的测量通路，实现了多通道的微小直流电阻值的测量，而且测量精度高，并极大地提高了测试的方便性。
在本实施例中，每个探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，四个探针通过开关矩阵3一一对应地电连接至微电阻计2的四个连接线。
如此设置，微电阻计2即可通过开关矩阵3选择性地与任意一个探针单元对应接触的待测金线导通形成开尔文四线测试通路，以便于微电阻计2对待测金线进行开尔文四线测试，获得待测金线的电阻值。
需要说明的是，微电阻计2的四个连接线分别为高电位施加线(HF)、高电位检测线(HS)、低电位检测线(LS)和低电位施加线(LF)。
在本实施例中，探针为悬臂式探针。
在本实施例中，开关矩阵3包括网络接口和/或串行接口，开关矩阵3通过网络接口和/或串行接口与控制器1电连接。
为了提高晶圆5检测时的稳定性，在本实施例中，还包括用于承载晶圆5的治具6，且治具6位于探针卡4下方。
本实用新型还提出了一种用于晶圆封装金线电阻测试的探针卡，包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置；
其中，每个探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，四个探针用于与微电阻计2的四个连接线一一对应地电连接。
本实用新型通过具有多个探针单元的探针卡4，有利于微电阻计2与多个待测金线选择性的导通形成测试通路，极大地提高了测试的方便性，而且可使测试装置与待测金线形成开尔文四线连接，进行电阻测试，有效提高了待测金线的电阻值检测的准确性。
在本实施例中，探针为悬臂式探针。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如附图1所示，晶圆的待测金线为3条，控制器1为电脑，微电阻计2采用是德科技的34420A，开关矩阵3采用4*12继电器矩阵板卡，具体测试过程如下：
(1)电脑启动测试；
(2)通过USB接口配置开关矩阵3将微电阻计2的高电位施加线(HF)、高电位检测线(HS)、低电位检测线(LS)、低电位施加线(LF)切换到探针卡4所连接的第1条金线；
(3)电脑通过USB-RS232读取微电阻计2测量到的直流电阻值，并记录；
(4)通过USB接口配置开关矩阵3将微电阻计2的高电位施加线(HF)、高电位检测线(HS)、低电位检测线(LS)、低电位施加线(LF)切换到探针卡4所连接的第2条金线；
(5)电脑通过USB-RS232读取微电阻计2测量到的直流电阻值，并记录；
(6)通过USB接口配置开关矩阵3将微电阻计2的高电位施加线(HF)、高电位检测线(HS)、低电位检测线(LS)、低电位施加线(LF)切换到探针卡4所连接的第3条金线；
(7)电脑通过USB-RS232读取微电阻计2测量到的直流电阻值，并记录。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种晶圆封装金线电阻测试系统，其特征在于，包括：微电阻计(2)、探针卡(4)、开关矩阵(3)和控制器(1)；
探针卡(4)包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置；
微电阻计(2)与多个探针单元分别以开尔文四线连接方式电连接；
开关矩阵(3)连接于探针卡(4)和微电阻计(2)之间，开关矩阵(3)用于进行切换以使微电阻计(2)和多个探针单元选择性地导通；
控制器(1)分别与微电阻计(2)和开关矩阵(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆封装金线电阻测试系统，其特征在于，探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，且四个探针通过开关矩阵(3)与微电阻计(2)的四个连接线一一对应地电连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆封装金线电阻测试系统，其特征在于，探针为悬臂式探针。
4.根据权利要求1所述的晶圆封装金线电阻测试系统，其特征在于，开关矩阵(3)包括网络接口和/或串行接口，开关矩阵(3)通过网络接口和/或串行接口与控制器(1)电连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆封装金线电阻测试系统，其特征在于，还包括用于承载晶圆的治具(6)，且治具(6)位于探针卡(4)下方。
6.一种用于晶圆封装金线电阻测试的探针卡，其特征在于，包括多个探针单元，多个探针单元和晶圆的多个待测金线一一对应设置；
每个探针单元包括四个用于与待测金线进行电连接的探针，且四个探针用于与微电阻计(2)的四个连接线一一对应地电连接。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆封装金线电阻测试的探针卡，其特征在于，探针为悬臂式探针。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120502847.5U CN214703734U (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120502847.5U CN214703734U (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=78570753
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120502847.5U Active CN214703734U (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种晶圆封装金线电阻测试系统及其探针卡 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214703734U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115616290A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-01-17 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种开尔文方式多路弹簧针电阻测试装置及方法 |
| CN117214649A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-12 | 珠海格力电子元器件有限公司 | 功率器件测试装置和方法 |
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2021
- 2021-03-09 CN CN202120502847.5U patent/CN214703734U/zh active Active
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