CN214672602U - 一种双晶侧发光led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双晶侧发光LED光源,包括LED主体，所述LED主体的上端外表面设置有缺口，所述LED主体的下端外表面设置有负极焊盘，所述LED主体的下端外表面靠近LED主体的另一端设置有正极焊盘，所述LED主体的上端外表面靠近缺口的一侧设置有焊接功能区，所述焊接功能区的上端外表面设置有一号蓝光芯片。本实用新型所述的一种双晶侧发光LED光源，使用两颗小功率蓝光芯片串联组成，这样的串联组合使得驱动电流比较低，使发光亮度更高，常规的3804 LED电压为3V左右，两个发光晶片串联后的电压为6V左右，相同电流下，光源的亮度更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，特别涉及一种双晶侧发光LED光源。
背景技术
双晶侧发光LED光源是一种用于发光的LED光源；现有的双晶侧发光LED 光源使用时存在一定的弊端，首先，LED光源只能使用长芯片，如 10mil*45mil,9mil*45mil，在封装制程中，长芯片有易断裂之风险，其次，单颗芯片在电路设计时需用限流电阻，增加电路消耗，影响发光效率，不便于使用，为此，我们提出了一种双晶侧发光LED光源。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种双晶侧发光LED光源，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种双晶侧发光LED光源,包括LED主体，所述LED主体的上端外表面设置有缺口，所述LED主体的下端外表面设置有负极焊盘，所述LED主体的下端外表面靠近LED主体的另一端设置有正极焊盘，所述LED主体的上端外表面靠近缺口的一侧设置有焊接功能区，所述焊接功能区的上端外表面设置有一号蓝光芯片，所述焊接功能区的上端外表面靠近一号蓝光芯片的一侧设置有二号蓝光芯片，所述一号蓝光芯片与二号蓝光芯片之间设置有键合金丝，所述焊接功能区的上端外表面靠近二号蓝光芯片的一侧设置有中间绝缘水沟。优选的，所述LED主体的上端外表面靠近边缘处嵌有缺口，且缺口为矩形结构，所述LED主体的下端外表面固定连接有负极焊盘，且负极焊盘为金属制，表面电镀处理制成并为矩形结构，所述LED主体的下端外表面靠近负极焊盘的另一端固定连接有正极焊盘，且正极焊盘为金属制，表面电镀处理制成并与负极焊盘的形状形同。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于LED主体的使用。
优选的，所述LED主体的上端外表面嵌有焊接功能区，且焊接功能区的横截面积小于LED主体的横截面积，所述焊接功能区与一号蓝光芯片之间为固定连接，且一号蓝光芯片为矩形导电结构，所述二号蓝光芯片与焊接功能区之间为固定连接，且二号蓝光芯片的形状与一号蓝光芯片的形状相同并为矩形导电结构。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于焊接功能区的放置与使用。
优选的，所述一号蓝光芯片与二号蓝光芯片之间固定连接有键合金丝，且键合金丝数量为三组排布，所述键合金丝为导电材料制成，所述键合金丝的长度小于一号蓝光芯片的长度，所述键合金丝与LED主体之间为导电连接。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于一号蓝光芯片与二号蓝光芯片的放置连接使用。
优选的，所述焊接功能区的上端外表面靠近二号蓝光芯片的一侧嵌有中间绝缘水沟，且中间绝缘水沟的横截面积小于焊接功能区的横截面积且中间绝缘水沟的长度与焊接功能区的宽度相同，所述中间绝缘水沟为绝缘材料制成。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于中间绝缘水沟的开设使用。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该双晶侧发光LED光源，在LED主体使用过程中，一号蓝光芯片与二号蓝光芯片由键合金丝进行串联焊接组成，使得串联组合使得驱动电流比较低，从而使得使发光亮度更高，并且使用时单一的一号蓝光芯片或者二号蓝光芯片时，所产生的热量就会较少，从而使得散热性能就更进一步的提高了，进而提高了LED主体的使用寿命，在使用过程中，常规的3804lED电压为3V左右，两个蓝光芯片串联后的电压为6V左右，相同电流下，光源的亮度更高，一种双晶侧发光LED光源，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种双晶侧发光LED光源的正面视图；
图2为本实用新型一种双晶侧发光LED光源的底部视图。
图中：1、LED主体；2、缺口；3、负极焊盘；4、正极焊盘；5、焊接功能区；6、一号蓝光芯片；7、二号蓝光芯片；8、键合金丝；9、中间绝缘水沟。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种双晶侧发光LED光源,包括LED主体1，LED主体1 的上端外表面设置有缺口2，LED主体1的下端外表面设置有负极焊盘3，LED 主体1的下端外表面靠近LED主体1的另一端设置有正极焊盘4，LED主体1 的上端外表面靠近缺口2的一侧设置有焊接功能区5，焊接功能区5的上端外表面设置有一号蓝光芯片6，焊接功能区5的上端外表面靠近一号蓝光芯片6 的一侧设置有二号蓝光芯片7，一号蓝光芯片6与二号蓝光芯片7之间设置有键合金丝8，焊接功能区5的上端外表面靠近二号蓝光芯片7的一侧设置有中间绝缘水沟9。
LED主体1的上端外表面靠近边缘处嵌有缺口2，且缺口2为矩形结构， LED主体1的下端外表面固定连接有负极焊盘3，且负极焊盘3为金属制，表面电镀处理制成并为矩形结构，LED主体1的下端外表面靠近负极焊盘3的另一端固定连接有正极焊盘4，且正极焊盘4为金属制，表面电镀处理制成并与负极焊盘3的形状形同，有利于LED主体1的使用。
LED主体1的上端外表面嵌有焊接功能区5，且焊接功能区5的横截面积小于LED主体1的横截面积，焊接功能区5与一号蓝光芯片6之间为固定连接，且一号蓝光芯片6为矩形导电结构，二号蓝光芯片7与焊接功能区5之间为固定连接，且二号蓝光芯片7的形状与一号蓝光芯片6的形状相同并为矩形导电结构，有利于焊接功能区5的设置使用。
一号蓝光芯片6与二号蓝光芯片7之间固定连接有键合金丝8，且键合金丝8数量为三组，键合金丝8为导电材料制成，键合金丝8的长度小于一号蓝光芯片6的长度，键合金丝8与LED主体1之间为导电连接，有利于一号蓝光芯片6与二号蓝光芯片7的连接放置使用。
焊接功能区5的上端外表面靠近二号蓝光芯片7的一侧嵌有中间绝缘水沟9，且中间绝缘水沟9的横截面积小于焊接功能区5的横截面积且中间绝缘水沟9的长度与焊接功能区5的宽度相同，中间绝缘水沟9为绝缘材料制成，有利于中间绝缘水沟9的功能使用。
需要说明的是，本实用新型为一种双晶侧发光LED光源，通过设置有一号蓝光芯片6与二号蓝光芯片7，键合金丝8，在LED主体1使用过程中，一号蓝光芯片6与二号蓝光芯片7由键合金丝8进行串联焊接组成，使得串联组合使得驱动电流比较低，从而使得使发光亮度更高，并且使用时单一的一号蓝光芯片6或者二号蓝光芯片7时，所产生的热量就会较少，从而使得散热性能就更进一步的提高了，进而提高了LED主体1的使用寿命，通过设置有一号蓝光芯片6、二号蓝光芯片7，在使用过程中，常规的3804LED电压为 3V左右，两个蓝光芯片串联后的电压为6V左右，相同电流下，光源的亮度更高，整个一种双晶侧发光LED光源，较为实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种双晶侧发光LED光源,包括LED主体(1)，其特征在于：所述LED主体(1)的上端外表面设置有缺口(2)，所述LED主体(1)的下端外表面设置有负极焊盘(3)，所述LED主体(1)的下端外表面靠近LED主体(1)的另一端设置有正极焊盘(4)，所述LED主体(1)的上端外表面靠近缺口(2)的一侧设置有焊接功能区(5)，所述焊接功能区(5)的上端外表面设置有一号蓝光芯片(6)，所述焊接功能区(5)的上端外表面靠近一号蓝光芯片(6)的一侧设置有二号蓝光芯片(7)，所述一号蓝光芯片(6)与二号蓝光芯片(7)之间设置有键合金丝(8)，所述焊接功能区(5)的上端外表面靠近二号蓝光芯片(7)的一侧设置有中间绝缘水沟(9)。
2.根据权利要求1所述的一种双晶侧发光LED光源，其特征在于：所述LED主体(1)的上端外表面靠近边缘处嵌有缺口(2)，且缺口(2)为矩形结构，所述LED主体(1)的下端外表面固定连接有负极焊盘(3)，且负极焊盘(3)为金属制，表面电镀处理制成并为矩形结构，所述LED主体(1)的下端外表面靠近负极焊盘(3)的另一端固定连接有正极焊盘(4)，且正极焊盘(4)为金属制，表面电镀处理制成并与负极焊盘(3)的形状形同。
3.根据权利要求1所述的一种双晶侧发光LED光源，其特征在于：所述LED主体(1)的上端外表面嵌有焊接功能区(5)，且焊接功能区(5)的横截面积小于LED主体(1)的横截面积，所述焊接功能区(5)与一号蓝光芯片(6)之间为固定连接，且一号蓝光芯片(6)为矩形导电结构，所述二号蓝光芯片(7)与焊接功能区(5)之间为固定连接，且二号蓝光芯片(7)的形状与一号蓝光芯片(6)的形状相同并为矩形导电结构。
4.根据权利要求1所述的一种双晶侧发光LED光源，其特征在于：所述一号蓝光芯片(6)与二号蓝光芯片(7)之间固定连接有键合金丝(8)，且键合金丝(8)数量为三组，所述键合金丝(8)为导电材料制成，所述键合金丝(8)的长度小于一号蓝光芯片(6)的长度，所述键合金丝(8)与LED主体(1)之间为导电连接。
5.根据权利要求1所述的一种双晶侧发光LED光源，其特征在于：所述焊接功能区(5)的上端外表面靠近二号蓝光芯片(7)的一侧嵌有中间绝缘水沟(9)，且中间绝缘水沟(9)的横截面积小于焊接功能区(5)的横截面积且中间绝缘水沟(9)的长度与焊接功能区(5)的宽度相同，所述中间绝缘水沟(9)为绝缘材料制成。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-12-31 CN CN202023304762.0U patent/CN214672602U/zh active Active
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