CN214649266U

CN214649266U - 一种小米加工用真空封装设备

Info

Publication number: CN214649266U
Application number: CN202120034114.3U
Authority: CN
Inventors: 杨森
Original assignee: Qinxian Wuge Native Products Co ltd
Current assignee: Qinxian Wuge Native Products Co ltd
Priority date: 2021-01-07
Filing date: 2021-01-07
Publication date: 2021-11-09
Anticipated expiration: 2031-01-07

Abstract

本实用新型公开了一种小米加工用真空封装设备，包括封装设备主体，所述封装设备主体的下端外表面设置有连接板，所述连接板的上端外表面设置有升降机构。本实用新型所述的一种小米加工用真空封装设备，人们可通过升降机构对置放台的高度进行调节，对不同大小的包装袋进行封装，有效的增强了封装设备的实用性，人们可转动把手，使两组齿轮盘相互啮合，带动螺杆转动，从而达到升降的效果，在设备运行时，内部电机会带动设备震动，而弹簧设置在封装设备与底座之间，阻绝震动传播到下方，起到减震的作用，防止震动使得设备与地面的接触面造成磨损，同时下端的限位块防止底座脱离封装设备，带来更好的使用前景。

Description

一种小米加工用真空封装设备

技术领域

本实用新型涉及真空封装设备领域，具体为一种小米加工用真空封装设备。

背景技术

真空封装也称减压包装，是将包装容器内的空气全部抽出密封，维持袋内处于高度减压状态，空气稀少相当于低氧效果，使微生物没有生存条件，以达到果品新鲜、无病腐发生的目的，应用的有塑料袋内真空包装、铝箔包装、玻璃器皿、塑料及其复合材料包装等。

现有的小米加工用真空封装设备在使用时，不能对操作台的高度进行调节，在封装小型的包装袋时，因高不够，需要人们手托着包装袋下方进行封装，耗费大量的人力和时间，不便于使用，同时设备运行时自身的震动会对设备与地面的接触面造成磨损，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种小米加工用真空封装设备。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种小米加工用真空封装设备，具备稳定、实用、便捷等优点，可以有效解决背景技术中的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种小米加工用真空封装设备，包括封装设备主体，所述封装设备主体的下端外表面设置有连接板，所述连接板的上端外表面设置有升降机构，且升降机构位于封装设备主体的前端，所述封装设备主体的前端外表面设置有置放台，且置放台位于升降机构的上端外表面，所述封装设备主体的前端外表面设置有封装夹与吸气管，且封装夹位于吸气管的下端，所述连接板的下端外表面设置有减震机构，所述升降机构包括连接杆、把手、转盘、外管、内管、限位盘、齿轮盘、螺杆、通孔与螺纹孔。

优选的，所述封装设备主体的前端外表面通过焊接与封装夹的后端外表面为不可拆卸连接，所述封装设备主体的下端外表面通过焊接与连接板的上端外表面为不可拆卸连接，所述连接板的上端外表面通过焊接与升降机构的下端外表面为不可拆卸连接，所述连接板的下端外表面通过焊接与减震机构的上端外表面为不可拆卸连接，所述升降机构的上端外表面通过焊接与置放台的下端外表面为不可拆卸连接，所述封装设备主体的前端外表面与置放台的后端外表面之间设置有卡槽，且封装设备主体的前端外表面通过卡槽与置放台的后端外表面为活动连接。

优选的，所述外管的下端外表面开设有连通其内部的通孔，所述通孔的内腔设置有内管，所述内管的上端外表面开设有螺纹孔，且螺纹孔的内腔设置有螺杆，所述螺杆的上端外表面设置有限位盘，所述外管的一侧外表面设置有转盘，所述转盘的一侧外表面设置有把手，所述外管的一侧外表面开设有连通其内部的孔槽，且孔槽的内腔设置有连接杆，且转盘位于连接杆的一端外表面，所述连接杆和螺杆的外壁均设置有齿轮盘，且齿轮盘有两组。

优选的，所述内管的外壁通过螺纹孔和螺杆与外管的内壁为活动连接，所述螺杆与连接杆的外壁均通过焊接与齿轮盘为不可拆卸连接，所述外管的上端内表面开设有凹槽，且限位盘的外壁通过孔槽与外管的内侧为活动连接，所述螺杆的上端外表面通过焊接与限位盘的下端外表面为不可拆卸连接，所述连接杆的一端外表面通过焊接与转盘的另一侧外表面为不可拆卸连接，所述转盘的一侧外表面通过焊接与把手的一端外表面为不可拆卸连接。

优选的，所述减震机构包括限位槽、支腿、底座、限位块与弹簧，所述连接板的下端外表面左右两侧均设置有支腿，且支腿有四组，所述支腿的下端外表面设置有限位块，且限位块有四组，所述支腿的外壁均设置有弹簧，且弹簧有四组，所述连接板的下端设置有底座，所述底座的上端外表面左右对称开设有限位槽，且限位槽有四组，所述限位块均位于限位槽的内腔。

优选的，所述连接板的下端外表面均通过焊接与支腿的上端外表面为不可拆卸连接，所述支腿的下端外表面通过焊接与限位块的上端外表面为不可拆卸连接，所述支腿的外壁均通过限位槽与底座为活动连接。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种小米加工用真空封装设备，具备以下有益效果：

1、该一种小米加工用真空封装设备，通过设置的升降机构，人们可对置放台的高度进行调节，适合对不同大小的包装袋进行封装，有效的增强了封装设备的实用性，人们可转动把手，使两组齿轮盘相互啮合，带动螺杆转动，从而达到升降的效果，而内管的外壁与外管的内壁相互贴合，防止在使用时晃动，起到稳定的作用。

2、该一种小米加工用真空封装设备，通过设置的减震机构，在设备运行时，内部电机会带动设备震动，而弹簧设置在封装设备主体与底座之间，阻绝震动传播到下方，起到减震的作用，增强使用时的稳固性，防止震动使得设备与地面的接触面造成磨损，同时下端的限位块防止底座脱离封装设备主体，便于人们使用。

附图说明

图1为本实用新型一种小米加工用真空封装设备的正视剖析图。

图2为本实用新型一种小米加工用真空封装设备的侧视剖析图。

图3为本实用新型一种小米加工用真空封装设备中升降机构的正视剖析图。

图4为本实用新型一种小米加工用真空封装设备中减震机构的正视剖析图。

图中：1、封装设备主体；2、升降机构；3、置放台；4、封装夹；5、吸气管；6、连接板；7、减震机构；201、连接杆；202、把手；203、转盘；204、外管；205、内管；206、限位盘；207、齿轮盘；208、螺杆；209、通孔；210、螺纹孔；701、限位槽；702、支腿；703、底座；704、限位块；705、弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种小米加工用真空封装设备，包括封装设备主体1，封装设备主体1的下端外表面设置有连接板6，连接板6的上端外表面设置有升降机构2，且升降机构2位于封装设备主体1的前端，封装设备主体1的前端外表面设置有置放台3，且置放台3位于升降机构2的上端外表面，封装设备主体1的前端外表面设置有封装夹4与吸气管5，且封装夹4位于吸气管5的下端，连接板6的下端外表面设置有减震机构7，升降机构2包括连接杆201、把手202、转盘203、外管204、内管205、限位盘206、齿轮盘207、螺杆208、通孔209与螺纹孔210。

进一步的，封装设备主体1的前端外表面通过焊接与封装夹4的后端外表面为不可拆卸连接，封装设备主体1的下端外表面通过焊接与连接板6的上端外表面为不可拆卸连接，连接板6的上端外表面通过焊接与升降机构2的下端外表面为不可拆卸连接，连接板6的下端外表面通过焊接与减震机构7的上端外表面为不可拆卸连接，升降机构2的上端外表面通过焊接与置放台3的下端外表面为不可拆卸连接，封装设备主体1的前端外表面与置放台3的后端外表面之间设置有卡槽，且封装设备主体1的前端外表面通过卡槽与置放台3的后端外表面为活动连接，提高部件连接时的稳固性。

进一步的，外管204的下端外表面开设有连通其内部的通孔209，通孔209的内腔设置有内管205，内管205的上端外表面开设有螺纹孔210，且螺纹孔210的内腔设置有螺杆208，螺杆208的上端外表面设置有限位盘206，外管204的一侧外表面设置有转盘203，转盘203的一侧外表面设置有把手202，外管204的一侧外表面开设有连通其内部的孔槽，且孔槽的内腔设置有连接杆201，且转盘203位于连接杆201的一端外表面，连接杆201和螺杆208的外壁均设置有齿轮盘207，且齿轮盘207有两组，提高装置的适用范围。

进一步的，内管205的外壁通过螺纹孔210和螺杆208与外管204的内壁为活动连接，螺杆208与连接杆201的外壁均通过焊接与齿轮盘207为不可拆卸连接，外管204的上端内表面开设有凹槽，且限位盘206的外壁通过孔槽与外管204的内侧为活动连接，螺杆208的上端外表面通过焊接与限位盘206的下端外表面为不可拆卸连接，连接杆201的一端外表面通过焊接与转盘203的另一侧外表面为不可拆卸连接，转盘203的一侧外表面通过焊接与把手202的一端外表面为不可拆卸连接，便于人们调节。

进一步的，减震机构7包括限位槽701、支腿702、底座703、限位块704与弹簧705，连接板6的下端外表面左右两侧均设置有支腿702，且支腿702有四组，支腿702的下端外表面设置有限位块704，且限位块704有四组，支腿702的外壁均设置有弹簧705，且弹簧705有四组，连接板6的下端设置有底座703，底座703的上端外表面左右对称开设有限位槽701，且限位槽701有四组，限位块704均位于限位槽701的内腔，提高使用时的稳定性。

进一步的，连接板6的下端外表面均通过焊接与支腿702的上端外表面为不可拆卸连接，支腿702的下端外表面通过焊接与限位块704的上端外表面为不可拆卸连接，支腿702的外壁均通过限位槽701与底座703为活动连接，便于人们使用。

工作原理

本申请专利由封装设备主体1、升降机构2、置放台3、封装夹4、吸气管5、连接板6、减震机构7、连接杆201、把手202、转盘203、外管204、内管205、限位盘206、齿轮盘207、螺杆208、通孔209、螺纹孔210、限位槽701、支腿702、底座703、限位块704、弹簧705等部件组成，在使用前，人们可通过升降机构2对置放台3的高度进行调节，适合对不同大小的包装袋进行封装，有效的增强了封装设备的实用性，人们可转动把手202，使两组齿轮盘207相互啮合，带动螺杆208转动，从而达到升降的效果，而内管205的外壁与外管204的内壁相互贴合，防止在使用时晃动，起到稳定的作用，在设备运行时，内部电机会带动设备震动，而弹簧705设置在封装设备主体1与底座703之间，阻绝震动传播到下方，起到减震的作用，增强使用时的稳固性，防止震动使得设备与地面的接触面造成磨损，同时下端的限位块704防止底座703脱离封装设备主体1，便于人们使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二（一号、二号）等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种小米加工用真空封装设备，包括封装设备主体（1），其特征在于：所述封装设备主体（1）的下端外表面设置有连接板（6），所述连接板（6）的上端外表面设置有升降机构（2），且升降机构（2）位于封装设备主体（1）的前端，所述封装设备主体（1）的前端外表面设置有置放台（3），且置放台（3）位于升降机构（2）的上端外表面，所述封装设备主体（1）的前端外表面设置有封装夹（4）与吸气管（5），且封装夹（4）位于吸气管（5）的下端，所述连接板（6）的下端外表面设置有减震机构（7），所述升降机构（2）包括连接杆（201）、把手（202）、转盘（203）、外管（204）、内管（205）、限位盘（206）、齿轮盘（207）、螺杆（208）、通孔（209）与螺纹孔（210）。

2.根据权利要求1所述的一种小米加工用真空封装设备，其特征在于：所述封装设备主体（1）的前端外表面通过焊接与封装夹（4）的后端外表面为不可拆卸连接，所述封装设备主体（1）的下端外表面通过焊接与连接板（6）的上端外表面为不可拆卸连接，所述连接板（6）的上端外表面通过焊接与升降机构（2）的下端外表面为不可拆卸连接，所述连接板（6）的下端外表面通过焊接与减震机构（7）的上端外表面为不可拆卸连接，所述升降机构（2）的上端外表面通过焊接与置放台（3）的下端外表面为不可拆卸连接，所述封装设备主体（1）的前端外表面与置放台（3）的后端外表面之间设置有卡槽，且封装设备主体（1）的前端外表面通过卡槽与置放台（3）的后端外表面为活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种小米加工用真空封装设备，其特征在于：所述外管（204）的下端外表面开设有连通其内部的通孔（209），所述通孔（209）的内腔设置有内管（205），所述内管（205）的上端外表面开设有螺纹孔（210），且螺纹孔（210）的内腔设置有螺杆（208），所述螺杆（208）的上端外表面设置有限位盘（206），所述外管（204）的一侧外表面设置有转盘（203），所述转盘（203）的一侧外表面设置有把手（202），所述外管（204）的一侧外表面开设有连通其内部的孔槽，且孔槽的内腔设置有连接杆（201），且转盘（203）位于连接杆（201）的一端外表面，所述连接杆（201）和螺杆（208）的外壁均设置有齿轮盘（207），且齿轮盘（207）有两组。

4.根据权利要求3所述的一种小米加工用真空封装设备，其特征在于：所述内管（205）的外壁通过螺纹孔（210）和螺杆（208）与外管（204）的内壁为活动连接，所述螺杆（208）与连接杆（201）的外壁均通过焊接与齿轮盘（207）为不可拆卸连接，所述外管（204）的上端内表面开设有凹槽，且限位盘（206）的外壁通过孔槽与外管（204）的内侧为活动连接，所述螺杆（208）的上端外表面通过焊接与限位盘（206）的下端外表面为不可拆卸连接，所述连接杆（201）的一端外表面通过焊接与转盘（203）的另一侧外表面为不可拆卸连接，所述转盘（203）的一侧外表面通过焊接与把手（202）的一端外表面为不可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种小米加工用真空封装设备，其特征在于：所述减震机构（7）包括限位槽（701）、支腿（702）、底座（703）、限位块（704）与弹簧（705），所述连接板（6）的下端外表面左右两侧均设置有支腿（702），且支腿（702）有四组，所述支腿（702）的下端外表面设置有限位块（704），且限位块（704）有四组，所述支腿（702）的外壁均设置有弹簧（705），且弹簧（705）有四组，所述连接板（6）的下端设置有底座（703），所述底座（703）的上端外表面左右对称开设有限位槽（701），且限位槽（701）有四组，所述限位块（704）均位于限位槽（701）的内腔。

6.根据权利要求5所述的一种小米加工用真空封装设备，其特征在于：所述连接板（6）的下端外表面均通过焊接与支腿（702）的上端外表面为不可拆卸连接，所述支腿（702）的下端外表面通过焊接与限位块（704）的上端外表面为不可拆卸连接，所述支腿（702）的外壁均通过限位槽（701）与底座（703）为活动连接。