CN214642425U - 一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，包括工作台、倒角轮以及电机，所述倒角轮转动安装在所述工作台上，所述电机设置于所述工作台内且输出轴与所述倒角轮同轴连接，所述工作台上设置有吸风组件，所述吸风组件包括吸风通道以及吸风机，所述工作台表面开设有多个吸风孔，所述吸风通道设置于所述工作台上且连接所述吸风机和所述吸风孔。本申请能够减小倒角废屑对人手的影响。

Description

一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置

技术领域

本申请涉及半导体石英加工技术领域，尤其是涉及一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置。

背景技术

半导体石英产品是由石英材料制成的半导体产品，主要有石英罩、石英管、石英舟等。石英管产品在加工时需要对端面外圆处进行倒角，倒角加工一般选用倒角机。

授权公告号为CN205309971U的实用新型专利公开了一种石英倒角机，具有倒角机构；所述倒角机构安装在柜体的工作台面上，倒角机构由同轴上下设置的锥形砂轮和饼状砂轮组成；所述柜体的内部安装有电机；所述电机的输出轴与倒角机构的中心轴相连接。该实用新型通过电机带动倒角机构转动，操作人员仅需手持环形石英片，外圆边缘依靠自身重力紧贴饼状砂轮上表面，操作人员以相对平稳的速度转动即可处理外圆的倒角。

针对上述中的相关技术，发明人认为石英产品倒角时会产生碎屑飞溅，飞溅的碎屑容易影响操作人员握持石英产品的手。

实用新型内容

为了减少飞溅的碎屑对操作人员握持石英产品的手的影响，本申请提供一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置。

本申请提供的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，采用如下的技术方案：

一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，包括工作台、倒角轮以及电机，所述倒角轮转动安装在所述工作台上，所述电机设置于所述工作台内且输出轴与所述倒角轮同轴连接，所述工作台上设置有吸风组件，所述吸风组件包括吸风通道以及吸风机，所述工作台表面开设有多个吸风孔，所述吸风通道设置于所述工作台上且连接所述吸风机和所述吸风孔。

通过采用上述技术方案，电机工作带动倒角轮转动，然后操作人员手持半导体石英材料向，利用吸风机通过吸风通道、吸风孔进行吸气，在倒角加工时通过吸气作用减小废屑的飞溅距离以及量，从而减少了飞溅的碎屑对操作人员握持石英产品的手的影响。

可选的，所述倒角轮设置于所述工作台的上表面上，所述工作台的上表面设置有凹槽，所述凹槽的底面为以所述电机的输出轴为轴心的弧形面。

通过采用上述技术方案，锥形或半球形的凹槽可以收集废屑，并将废屑收集于轴心位置，方便清理。

可选的，所述工作台上设置有沿高度方向的伸缩臂，所述伸缩臂上设置有用于固定石英工件的固定组件，所述固定组件位于所述倒角轮的正上方。

通过采用上述技术方案，使用时，将半导体石英产品固定在固定组件上，然后通过向下移动固定组件的方式使得半导体石英产品与倒角轮接触，进行倒角。

可选的，所述固定组件包括套筒、抵紧块以及抵紧弹簧，所述套筒的开口竖直向下设置，所述套筒内侧壁上开设有多个沿所述套筒周向分布的滑移孔，所述抵紧弹簧一端设置于所述滑移孔的孔底，另一端连接所述抵紧块，所述抵紧块远离所述抵紧弹簧的一端伸出所述套筒内侧壁。

通过采用上述技术方案，半导体石英产品放入套筒中，并通过抵紧弹簧将抵紧块抵紧在半导体石英产品的外圆侧壁上，从而将半导体石英产品装夹固定，结构简单、装夹固定效果好。

可选的，所述套筒外壁开设有连通所述滑移孔的气压平衡孔。

通过采用上述技术方案，在抵紧块滑移时，通过气压平衡孔平衡滑移孔内的气压，抵紧块的移动更加顺利，有效抵紧力更大。

可选的，所述套筒上设置有与所述套筒同轴且用于阻挡飞溅的废屑的阻挡环。

通过采用上述技术方案，使用时，操作人员的手通过握持套筒远离倒角轮的一端来带动半导体石英产品靠近和远离倒角轮，利用阻挡环阻挡倒角时飞溅的废屑，减小了废屑对手的影响。

可选的，所述伸缩臂包括伸缩管以及伸缩杆，所述伸缩管竖直设置于所述工作台上，所述伸缩杆竖直地穿设于所述伸缩管中，所述伸缩杆上设置有水平的连接杆，所述固定组件设置于所述连接杆上。

通过采用上述技术方案，通过伸缩杆与伸缩管互相滑移连接，限制固定组件的移动路径，结构简单，滑移效果好。

可选的，所述连接杆上设置有与所述套筒同轴的安装圆片，所述安装圆片上穿设有多根固定螺栓，所述固定螺栓螺纹连接在所述套筒的顶端上。

通过采用上述技术方案，通过固定螺栓将套筒安装在安装圆片上，可以根据不同尺寸的半导体石英产品更换不同尺寸的套筒，适应性更加广。

可选的，所述吸风孔沿所述倒角轮周向均匀分布。

通过采用上述技术方案，在倒角轮周侧进行均匀的吸风，对于废屑的吸取效果更好。

可选的，所述倒角轮为砂轮，所述倒角轮的形状为圆台型或圆锥形或圆柱形，圆柱形的所述倒角轮的顶面开设有形状为倒圆台或倒圆锥的倒角槽。

通过采用上述技术方案，圆台型、圆锥形的砂轮可以较好的对半导体石英产品的外圆边缘进行倒角，倒圆台型、倒圆锥型的砂轮可以较好的对半导体石英产品的内圆边缘进行倒角，且不易崩角。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.电机工作带动倒角轮转动，然后操作人员手持半导体石英材料向，利用吸风机通过吸风通道、吸风孔进行吸气，在倒角加工时通过吸气作用减小废屑的飞溅距离以及量，从而减少了飞溅的碎屑对操作人员握持石英产品的手的影响；

2.阻挡环的设计进一步减少了飞溅的倒角废屑对人手的影响；

3.圆台型、圆锥形的砂轮可以较好的对半导体石英产品的外圆边缘进行倒角，倒圆台型、倒圆锥型的砂轮可以较好的对半导体石英产品的内圆边缘进行倒角，且不易崩角。

附图说明

图1是本申请实施例1一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置的结构示意图。

图2是本申请实施例1一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置的剖视图。

图3是本申请实施例1中固定组件、连接杆以及伸缩杆的安装结构爆炸图。

图4是图2中A处放大图。

附图标记说明：1、工作台；11、放置腔；12、凹槽；13、弧形面；14、吸风腔；2、倒角轮；21、倒角槽；3、电机；31、转动轴；4、吸风组件；41、吸风通道；42、吸风机；43、吸风孔；44、排风管；45、集尘袋；5、检修门；6、伸缩臂；61、伸缩管；62、伸缩杆；63、连接杆；64、安装圆片；641、安装孔；65、固定螺栓；7、固定组件；71、套筒；72、抵紧块；73、抵紧弹簧；711、滑移孔；712、螺孔；713、气压平衡孔；721、抵触斜面；74、阻挡环。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例1公开一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，参照图1和图2，包括工作台1、倒角轮2、电机3以及吸风组件4。

参照图1和图2，工作台1内部开设有放置电机3的放置腔11，电机3竖直向上地安装于放置腔11中。电机3的输出轴上同轴固定有转动轴31，转动轴31向上伸出工作台1表面且与倒角轮2固定连接，从而利用电机3带动倒角轮2转动。

倒角轮2的形状为圆柱形，且倒角轮2的上表面开设有上大、下小的圆台形的倒角槽21。

工作台1上表面开设有凹槽12，凹槽12的底面为以转动轴31为轴心的弧形面13。

吸风组件4包括吸风通道41以及吸风机42，凹槽12的槽底开设有多个吸风孔43，工作台1内开设有吸风腔14，吸风腔14位于放置腔11的上方，吸风通道41开设于工作台1内且连通吸风孔43与吸风腔14，吸风机42安装于放置腔11中，吸风机42的吸风管连接吸风腔14，吸风机42的排风管44伸出工作台1的一个侧壁，并且连接有集尘袋45。集尘袋45是表面具有半径小于倒角废屑的气孔的袋体，使得空气可以进出集尘袋45，而倒角废屑被集尘袋45收集。

工作台1的一个侧壁上安装有检修门5，检修门5打开后方便对电机3、吸风机42等进行调试、维护等。

工作台1上设有伸缩臂6，伸缩臂6包括伸缩管61以及伸缩杆62，伸缩管61竖直向上地焊接于工作台1上，且位于凹槽12的范围外，伸缩杆62的底端竖直地穿设于伸缩管61的顶端中，且与伸缩管61沿竖直方向滑移连接。

伸缩杆62的顶端焊接有水平的连接杆63，连接杆63远离伸缩杆62的一端焊接有安装圆片64，且通过安装圆片64连接有固定组件7。安装圆片64水平设置，且位于倒角轮2上方，安装圆片64上开设有四个安装孔641。

参照图2和图3，固定组件7包括套筒71、抵紧块72以及抵紧弹簧73，套筒71为圆柱形，套筒71的开口竖直朝向设置，套筒71的顶端封闭设置且开设有与安装孔641对应的螺孔712，安装孔641中穿设有固定螺栓65，固定螺栓65穿过安装孔641后螺纹连接在螺孔712中，从而对套筒71实现固定。

参照图2和图4，套筒71内侧壁上开设有多个沿套筒71周向分布的滑移孔711，抵紧弹簧73的一端连接在滑移孔711的孔底中，另一端与抵紧块72焊接，抵紧块72滑移在滑移孔711中且远离抵紧弹簧73的一端伸出滑移孔711，抵紧块72朝向开口的侧面与抵紧块72远离抵紧弹簧73的表面之间设有抵触斜面721，抵触斜面721的倾斜方向为沿从下到上的方向与套筒71轴心的距离逐渐减小。石英工件放入套筒71时，石英工件抵触抵触斜面721，使得抵紧弹簧73收缩，使得石英工件能够顺利放入套筒71。

套筒71外壁开设有连通滑移孔711的气压平衡孔713。

套筒71外壁一体凸出设置有阻挡环74，阻挡环74位于滑移孔711的上方位置。利用阻挡环74在工人手持套筒71操作时，对倒角废屑进行阻挡。

本申请实施例一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置的实施原理为：使用时，将需要倒角的石英工件的背对倒角位置的端部放入套筒71中，利用抵紧块72抵紧固定，然后手持套筒71位于阻挡环74上方的部分，转动连接杆63，使得套筒71位于倒角轮2正上方，然后向下移动套筒71，使得石英工件与倒角轮2接触，进行倒角。

倒角过程中，吸风机42工作，通过吸风孔43在凹槽12上方产生吸引力，使得倒角废屑随着气流被吸走，并通过收集袋对废屑进行收集。

可以手持石英工件直接进行倒角，而不使用套筒71。

本申请实施例2公开了一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，实施例2与实施例1的区别仅在于倒角轮2的形状不同，实施例2中，倒角轮2的形状为上小、下大的圆台形。

本申请实施例3公开了一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，实施例3与实施例1的区别仅在于倒角轮2的形状不同，实施例3中，倒角轮2的形状为圆柱形，且倒角轮2的上表面开设有倒置的圆锥形的倒角槽21。

本申请实施例4公开了一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，实施例3与实施例1的区别仅在于倒角轮2的形状不同，实施例4中，倒角轮2的形状为底面朝下的圆锥形。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，包括工作台（1）、倒角轮（2）以及电机（3），所述倒角轮（2）转动安装在所述工作台（1）上，所述电机（3）设置于所述工作台（1）内且输出轴与所述倒角轮（2）同轴连接，其特征在于：所述工作台（1）上设置有吸风组件（4），所述吸风组件（4）包括吸风通道（41）以及吸风机（42），所述工作台（1）表面开设有多个吸风孔（43），所述吸风通道（41）设置于所述工作台（1）上且连接所述吸风机（42）和所述吸风孔（43）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述倒角轮（2）设置于所述工作台（1）的上表面上，所述工作台（1）的上表面设置有凹槽（12），所述凹槽（12）的底面为以所述电机（3）的输出轴为轴心的弧形面（13）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述工作台（1）上设置有沿高度方向的伸缩臂（6），所述伸缩臂（6）上设置有用于固定石英工件的固定组件（7），所述固定组件（7）位于所述倒角轮（2）的正上方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述固定组件（7）包括套筒（71）、抵紧块（72）以及抵紧弹簧（73），所述套筒（71）的开口竖直向下设置，所述套筒（71）内侧壁上开设有多个沿所述套筒（71）周向分布的滑移孔（711），所述抵紧弹簧（73）一端设置于所述滑移孔（711）的孔底，另一端连接所述抵紧块（72），所述抵紧块（72）远离所述抵紧弹簧（73）的一端伸出所述套筒（71）内侧壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述套筒（71）外壁开设有连通所述滑移孔（711）的气压平衡孔（713）。

6.根据权利要求4所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述套筒（71）上设置有与所述套筒（71）同轴且用于阻挡飞溅的废屑的阻挡环（74）。

7.根据权利要求4所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述伸缩臂（6）包括伸缩管（61）以及伸缩杆（62），所述伸缩管（61）竖直设置于所述工作台（1）上，所述伸缩杆（62）竖直地穿设于所述伸缩管（61）中，所述伸缩杆（62）上设置有水平的连接杆（63），所述固定组件（7）设置于所述连接杆（63）上。

8.根据权利要求7所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述连接杆（63）上设置有与所述套筒（71）同轴的安装圆片（64），所述安装圆片（64）上穿设有多根固定螺栓（65），所述固定螺栓（65）螺纹连接在所述套筒（71）的顶端上。

9.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述吸风孔（43）沿所述倒角轮（2）周向均匀分布。

10.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英工件的倒角装置，其特征在于：所述倒角轮（2）为砂轮，所述倒角轮（2）的形状为圆台型或圆锥形或圆柱形，圆柱形的所述倒角轮（2）的顶面开设有形状为倒圆台或倒圆锥的倒角槽（21）。

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