CN214641061U - 一种芯片激光打标设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片技术领域，提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置，进料装置的一侧设有接料装置，接料装置设置在支撑板上，支撑板设置在支撑架上；接料装置的一侧设有打标装置，打标装置的一侧设有装料装置，打标装置包括激光器，激光器的下部设有夹持装置，夹持装置包括升降台，升降台的两侧设有支座，支座上设有滑轨，滑轨上设有与其配合的滑动支架，支架上设有夹持针，夹持针与旋转动力源连接；本实用新型可以对芯片进行双面的打标，结构简单，使用方便，制作成本低，可以完成一个芯片的双面打标，且不会出现漏打的情况，十分的实用。

Description

一种芯片激光打标设备

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片激光打标设备。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；芯片因为其优秀的性能被广泛的应用到各个领域，在芯片制造行业中，为了便于对不同型号和品牌的芯片进行有效区分，通常会在芯片表面贴上标签，但是由于传统的纸质标签容易在使用过程中受到损坏或脱落，因此逐渐减少使用，而激光打标的永久性更强，开始受到广大芯片制造商的广泛应用，有的芯片需要对其进行双面打标，现有技术中先对所有的芯片进行一面打标之后，再进行另一面的打标，工序十分的繁琐，还有可能会出现漏打的情况；有的设备可以芯片进行双面打标，但是其结构复杂，制作成本高；为了避免漏打，降低制作成本，提高工作效率，需要提供一种新的技术方案来解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置，所述进料装置的一侧设有接料装置，所述接料装置设置在支撑板上，所述支撑板设置在支撑架上；所述接料装置的一侧设有打标装置，所述打标装置的一侧设有装料装置，所述打标装置包括激光器，所述激光器的下部设有夹持装置，所述夹持装置包括升降台，所述升降台的两侧设有支座，所述支座上设有滑轨，所述滑轨上设有与其配合的滑动支架，所述支架上设有夹持针，所述夹持针与旋转动力源连接。

作为一种优选方案，所述进料装置包括动力源，所述动力源与主动轮连接，所述主动轮的一侧设有从动轮，所述主动轮与从动轮之间设有皮带，所述皮带远离接料装置的一侧设有推杆。

作为一种优选方案，所述接料装置包括电动升降杆，所述电动升降杆设置在支撑板上，所述电动升降杆的上方设有接料平台，所述接料平台的一侧设有推杆一。

作为一种优选方案，所述装料装置包括设置在支撑板上的滑轨一，所述滑轨一上设有与其配合的物料收集板，所述升降台远离接料装置的一侧设有收集箱。

作为一种优选方案，所述物料收集板包括可伸缩纵向板，所述可伸缩纵向板与滑轨一配合，所述纵向板上设有与其垂直的横向板，所述横向板的另一侧设有与其垂直的纵向板。

作为一种优选方案，所述横向板为可伸缩横向板。

作为一种优选方案，所述推杆、推杆一与气缸连接。

作为一种优选方案，所述支撑架上设有加强板。

本实用新型中先将芯片放置到进料装置上，电动升降杆带动接料平台进行上下移动，移动至于皮带平齐的位置时，推杆将皮带上的芯片推至接料平台上，完成接料，升降平台与接料平台平齐时，推杆一将芯片推送至升降平台上，滑动支架沿着滑轨向靠近芯片的方向移动，通过夹持针实现芯片的夹持，激光器对芯片完成打标，然后升降台下降，旋转动力源带动夹持针旋转，从而带动芯片进行旋转180度，升降台上升与芯片接触，形成支撑，激光器对其进行打标，完成双面的打标；然后物料收集板在滑轨一上向左滑动，物料收集板与芯片接触，物料收集板在滑轨一上向右滑动，带动芯片向右滑动，将芯片收集到收集箱内以备用。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型可以对芯片进行双面的打标，结构简单，使用方便，制作成本低，可以完成一个芯片的双面打标，且不会出现漏打的情况，十分的实用。

附图说明

图1是本申请的角度一的结构示意图；

图2是本申请的角度二的结构示意图；

图3是本申请的角度三结构示意图；

1、进料装置 2、接料装置 3、支撑板 4、支撑架

5、打标装置 6、装料装置 7、加强板 8、激光器

9、夹持装置 10、升降台 11、支座 12、滑轨

13、限位块 14、滑动支架 15、夹持针 16外壳

17、主动轮 18、从动轮 19、皮带 20、推杆

21、电动升降杆 22、接料平台 23、推杆一 24、滑轨一

25、限位块一 26、收集箱 27、可伸缩纵向板 28、横向板

29、纵向板。

具体实施方式

以下结合附图1至附图3对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

实施例一：

本申请提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置1，所述进料装置1的一侧设有接料装置2，所述接料装置2设置在支撑板3上，所述支撑板3设置在支撑架4上；优选地，所述支撑架4上设有加强板7；所述接料装置2的一侧设有打标装置5，所述打标装置5的一侧设有装料装置6，所述打标装置包括激光器8，激光器8采用现有技术中的打标激光器即可，本实用新型对具体型号不做具体的限定，技术人员根据具体的情况进行选择即可；所述激光器8的下部设有夹持装置9，夹持装置9用于对芯片进行夹持固定；所述夹持装置9包括升降台10，所述升降台10的两侧设有支座11，所述支座11上设有滑轨12，优选地，滑轨的一侧设有限位块13；所述滑轨12上设有与其配合的滑动支架14，所述滑动支架14上设有夹持针15，所述夹持针15与旋转动力源连接，所述旋转动力源的外侧在滑动支架14上设有外壳16；滑轨12采用现有技术中的电动滑轨，旋转动力源采用现有技术中的电机即可；进料装置1上的芯片放入到接料装置2上，接料装置2上的芯片进入到打标装置5，夹持装置9对芯片进行夹持，激光器8对芯片完成打标，升降台10下降，旋转动力源带动夹持针15旋转，从而带动芯片进行旋转180度，升降台10上升与芯片接触，形成支撑，激光器8对其进行打标，完成双面的打标，然后芯片进入到装料装置6内进行存储以备用。

实施例二：

本实施例对进料装置1进行具体的限定，具体地，所述进料装置1包括动力源(图中未示意)，所述动力源与主动轮17连接，所述主动轮17的一侧设有从动轮18，所述主动轮17与从动轮18之间设有皮带19，所述皮带19远离接料装置2的一侧设有推杆20，优选地，推杆20的动力源采用气缸；将芯片放置到皮带19上，动力源带动主动轮17进行旋转，在从动轮18的配合下，带动皮带19向前运输，即带动芯片向前运输，运输至接料装置2的位置上时，推杆20启动，将芯片推动至接料装置2上，准备进入至下一工序。

实施例三：

本实施例对接料装置2进行具体的限定，具体地，所述接料装置2包括电动升降杆21，所述电动升降杆21设置在支撑板3上，所述电动升降杆21的上方设有接料平台22；电动升降杆21带动接料平台22进行上下移动，移动至于皮带19平齐的位置时，完成接料；所述接料平台22的一侧设有推杆一23，推杆一23的动力源优先采用气缸；接料完成后，推杆一23将接料平台22上的物料推至打标装置5，对芯片进行打标工作。

实施例四：

本实施例对装料装置6进行具体的限定，具体地，所述装料装置5包括设置在支撑板3上的滑轨一24，优选地，滑轨一24的两侧设有限位块一25，所述滑轨一24采用现有技术中的电动滑轨一，所述滑轨一24上设有与其配合的物料收集板，物料收集板沿着电动滑轨一24进行往复移动；所述升降台10远离接料装置2的一侧设有收集箱26，收集箱2对物料进行收集备用；物料收集板在滑轨一24上进行滑动，物料收集板与芯片接触，将芯片收集到收集箱26内以备。

作为一种优选方案，具体地，所述物料收集板包括可伸缩纵向板27，可伸缩纵向板27采用现有技术中的电动可伸缩纵向板即可，具体型号根据需求进行选择即可，本实用新型未对其做任何的改进，在此不做具体的赘述；所述可伸缩纵向板27与滑轨一24配合，所述可伸缩纵向板27上设有与其垂直的横向板28，所述横向板28的另一侧设有与其垂直的纵向板29，所述纵向板29与可伸缩纵向板27平行，使用的时候，所述纵向板29的右侧与芯片的侧壁接触，从而使芯片进行移动，移动至收集箱26内；可伸缩纵向板27向上移动，从而带动横向板28、纵向板29向上移动，然后可伸缩纵向板27向靠近芯片的方向移动，纵向板29移动至芯片的内侧壁之后，可伸缩纵向板27向下移动，使纵向板29的底部与升降台10接触，可伸缩纵向板27向右移动，使纵向板29的右侧壁与芯片接触，从而带动芯片向右移动，移动至收集箱26内，完成芯片的收集。

作为一种优选方案，为了提高物料收集板的通用性，使其适用于不同型号、不同大小的芯片，所述横向板28为可伸缩横向板，可伸缩横向板采用现有技术中的电动的可伸缩横向板，具体型号不做限定。

实施例五：

本实施例实现设备的全自动化，所述芯片激光打标设备还包括控制器，控制器采用现有技术中的PLC控制器，优选为三菱的FX3U-16MR系列，具体的接线方式均为现有技术，本实用新型在此不做具体的赘述，所述控制器分别与动力源、推杆20的动力源、电动升降杆21、升降台10、推杆一23、滑轨12、旋转动力源、滑轨一24、可伸缩纵向板27电连接；通过控制器自动控制动力源、旋转动力源的开闭；推杆一23、推杆20的移动和伸缩；电动升降杆21、升降台10的升降；滑轨12上支座11的移动，滑轨一24上的物料收集板的移动；可伸缩纵向板27的向上伸展和向下收缩；本实用新型在此不做具体的赘述，通过控制器的设置可以实现全自动化的生产，进一步提高了工作效率。

作为一种优选方案，所述控制器还与可伸缩横向板电连接，控制器可以控制可伸缩横向板的伸展和收缩。

本实用新型的工作原理：本实用新型中先将芯片放置到进料装置1上，电动升降杆21带动接料平台22进行向上移动，移动至与皮带19平齐的位置时，推杆20将皮带19上的芯片推至接料平台22上，完成接料；升降台10与接料平台2平齐时，推杆一23将芯片推送至升降台10上，滑动支架14沿着滑轨12向靠近芯片的方向移动，通过夹持针15实现芯片的夹持，激光器8对芯片完成打标，然后升降台下降，旋转动力源带动夹持针15旋转，从而带动芯片进行旋转180度，升降台10上升与芯片接触，形成支撑，激光器8对其进行打标，完成双面的打标；然后物料收集板在滑轨一24上向左滑动，物料收集板与芯片接触，物料收集板在滑轨一24上向右滑动，带动芯片向右滑动，将芯片收集到收集箱26内以备用。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型可以对芯片进行双面的打标，结构简单，使用方便，制作成本低，可以完成一个芯片的双面打标，且不会出现漏打的情况，十分的实用。

上述未具体描述的装置、连接关系等均属于现有技术，本实用新型在此不做具体的赘述。

以上结合附图详细描述了本申请的优选方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本申请各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本申请的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本申请的思想，申请其同样应当视为本申请所公开的内容。

Claims (9)

1.一种芯片激光打标设备，包括进料装置(1)，其特征在于，所述进料装置(1)的一侧设有接料装置(2)，所述接料装置(2)设置在支撑板(3)上，所述支撑板(3)设置在支撑架(4)上；所述接料装置(2)的一侧设有打标装置(5)，所述打标装置(5)的一侧设有装料装置(6)，所述打标装置(5)包括激光器(8)，所述激光器(8)的下部设有夹持装置(9)，所述夹持装置(9)包括升降台(10)，所述升降台(10)的两侧设有支座(11)，所述支座(11)上设有滑轨(12)，所述滑轨(12)上设有与其配合的滑动支架(14)，所述滑动支架(14)上设有夹持针(15)，所述夹持针(15)与旋转动力源连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述进料装置(1)包括动力源，所述动力源与主动轮(17)连接，所述主动轮(17)的一侧设有从动轮(18)，所述主动轮(17)与从动轮(18)之间设有皮带(19)，所述皮带(19)远离接料装置(2)的一侧设有推杆(20)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述接料装置(2)包括电动升降杆(21)，所述电动升降杆(21)设置在支撑板(3)上，所述电动升降杆(21)的上方设有接料平台(22)，所述接料平台(22)的一侧设有推杆一(23)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述装料装置(6)包括设置在支撑板(3)上的滑轨一(24)，所述滑轨一(24)上设有与其配合的物料收集板，所述升降台(10)远离接料装置(2)的一侧设有收集箱(26)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述物料收集板包括可伸缩纵向板(27)，所述可伸缩纵向板(27)与滑轨一(24)配合，所述可伸缩纵向板(27)上设有与其垂直的横向板(28)，所述横向板(28)的另一侧设有与其垂直的纵向板(29)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述横向板(28)为可伸缩横向板。

7.根据权利要求2所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述推杆(20)与气缸连接。

8.根据权利要求3所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述推杆一(23)与气缸连接。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述支撑架(4)上设有加强板(7)。

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