CN214627498U - 薄板印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。该薄板印制电路板，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为薄板印制电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
现有的印制电路板对防水性能做的不是很好，导致印制电路板经常出现损坏的现象，并且印制电路板维修难度较大，导致印制电路板的损坏率增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供薄板印制电路板，以解决上述背景技术中提出现有的印制电路板对防水性能做的不是很好，导致印制电路板经常出现损坏的现象，并且印制电路板维修难度较大，导致印制电路板的损坏率增加的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。
优选的，所述电路板本体的上端固定安装有第一防水透明膜，所述第一防水透明膜上端的左后端固定设置有晶振连接槽，所述晶振连接槽的外侧固定设置有连通线连接槽，所述晶振连接槽与晶振本体相适配，所述连通线连接槽与连通线本体相适配。
优选的，所述第一防水透明膜上端中部的左右两端固定设置有铜箔连接槽，所述第一防水透明膜上端右端的前后两端固定设置有控制板连接槽，所述控制板连接槽与控制板本体相适配。
优选的，所述第一防水透明膜上端中部的后端固定设置有电容连接槽，所述电容连接槽等距分布，所述电容连接槽与电容本体相适配。
优选的，所述电路板本体的下端固定设置有涂胶层，所述涂胶层内侧的前后两端固定设置有固定槽，所述固定槽等距分布与涂胶层内侧的前后两端。
优选的，所述电路板本体的下端固定安装有第二防水透明膜，所述第二防水透明膜上端的前后两端固定安装有固定方块，所述第二防水透明膜通过涂胶层、固定槽和固定方块与电路板本体的下端固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该薄板印制电路板，通过安装第一防水透明膜，可对电路板本体进行防水，避免电路板本体出现进水的现象导致电路板本体出现损坏的现象，并且电路板本体在损坏后的维修程度较高，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果；
2、该薄板印制电路板，通过设置铜箔连接槽和控制板连接槽，可将铜箔本体与控制板本体有效的将第一防水透明膜进行吻合，避免连接时出现缝隙，使得印制电路板在与第一防水透明膜吻合时不会出现缝隙的现象，从而降低了印制电路板的损坏现象，进而提高了该印制电路板的吻合效果；
3、该薄板印制电路板，通过设置电容连接槽，电容本体是电路板本体主要的一个零件，通过电容连接槽可将电容本体有效的进行保护，使得电容本体不会出现进水的现象，从而进一步的提高了该印制电路板的吻合效果。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型第一防水透明膜结构示意图；
图3为本实用新型第二防水透明膜结构示意图；
图4为本实用新型固定方块结构示意图。
图中：1、电路板本体；2、铜箔本体；3、通孔；4、控制板本体；5、晶振本体；6、连通线本体；7、电容本体；8、第一防水透明膜；9、晶振连接槽；10、连通线连接槽；11、铜箔连接槽；12、控制板连接槽；13、电容连接槽；14、涂胶层；15、固定槽；16、第二防水透明膜；17、固定方块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：薄板印制电路板，包括电路板本体1，电路板本体1上端的左右两端固定安装有铜箔本体2，铜箔本体2的上端固定设置有通孔3，通孔3均匀分布与铜箔本体2的拐角，电路板本体1上端的前后两端固定安装有控制板本体4，电路板本体1上端左后端固定安装有晶振本体5，晶振本体5呈方形结构排放，晶振本体5之间固定连接有连通线本体6，电路板本体1上端后端的中部固定安装有电容本体7，电容本体7等距分布。
进一步的，电路板本体1的上端固定安装有第一防水透明膜8，第一防水透明膜8上端的左后端固定设置有晶振连接槽9，晶振连接槽9的外侧固定设置有连通线连接槽10，晶振连接槽9与晶振本体5相适配，连通线连接槽10与连通线本体6相适配，通过安装第一防水透明膜8，可对电路板本体1进行防水，避免电路板本体1出现进水的现象导致电路板本体1出现损坏的现象，并且电路板本体1在损坏后的维修程度较高，通过第一防水透明膜8可将电路板本体1有效的进行防水，使得电路板本体1不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体1的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果。
进一步的，第一防水透明膜8上端中部的左右两端固定设置有铜箔连接槽11，第一防水透明膜8上端右端的前后两端固定设置有控制板连接槽12，控制板连接槽12与控制板本体4相适配，通过设置铜箔连接槽11和控制板连接槽12，可将铜箔本体2与控制板本体4有效的将第一防水透明膜8进行吻合，避免连接时出现缝隙，使得印制电路板在与第一防水透明膜8吻合时不会出现缝隙的现象，从而降低了印制电路板的损坏现象，进而提高了该印制电路板的吻合效果。
进一步的，第一防水透明膜8上端中部的后端固定设置有电容连接槽13，电容连接槽13等距分布，电容连接槽13与电容本体7相适配，通过设置电容连接槽13，电容本体7是电路板本体1主要的一个零件，通过电容连接槽13可将电容本体7有效的进行保护，使得电容本体7不会出现进水的现象，从而进一步的提高了该印制电路板的吻合效果。
进一步的，电路板本体1的下端固定设置有涂胶层14，涂胶层14内侧的前后两端固定设置有固定槽15，固定槽15等距分布与涂胶层14内侧的前后两端，通过设置涂胶层14，可将内部进行涂胶，使得第二防水透明膜16可有效的进行固定。
进一步的，电路板本体1的下端固定安装有第二防水透明膜16，第二防水透明膜16上端的前后两端固定安装有固定方块17，第二防水透明膜16通过涂胶层14、固定槽15和固定方块17与电路板本体1的下端固定连接，通过安装固定方块17，涂胶层14内部涂胶后可将固定方块17插入固定槽15内，进一步的提高了第二防水透明膜16的固定效果。
工作原理：首先，将第一防水透明膜8连接在电路板本体1的上端，然后通过设置铜箔连接槽11和控制板连接槽12，可将铜箔本体2与控制板本体4有效的将第一防水透明膜8进行吻合，避免连接时出现缝隙，使得印制电路板在与第一防水透明膜8吻合时不会出现缝隙的现象，从而降低了印制电路板的损坏现象，进而提高了该印制电路板的吻合效果，并且通过设置电容连接槽13，电容本体7是电路板本体1主要的一个零件，通过电容连接槽13可将电容本体7有效的进行保护，使得电容本体7不会出现进水的现象，从而进一步的提高了该印制电路板的吻合效果，然后通过设置涂胶层14，可将内部进行涂胶然后涂胶层14内部涂胶后可将固定方块17插入固定槽15内，进一步的提高了第二防水透明膜16的固定效果。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.薄板印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端的左右两端固定安装有铜箔本体(2)，所述铜箔本体(2)的上端固定设置有通孔(3)，所述通孔(3)均匀分布与铜箔本体(2)的拐角，所述电路板本体(1)上端的前后两端固定安装有控制板本体(4)，所述电路板本体(1)上端左后端固定安装有晶振本体(5)，所述晶振本体(5)呈方形结构排放，所述晶振本体(5)之间固定连接有连通线本体(6)，所述电路板本体(1)上端后端的中部固定安装有电容本体(7)，所述电容本体(7)等距分布。
2.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上端固定安装有第一防水透明膜(8)，所述第一防水透明膜(8)上端的左后端固定设置有晶振连接槽(9)，所述晶振连接槽(9)的外侧固定设置有连通线连接槽(10)，所述晶振连接槽(9)与晶振本体(5)相适配，所述连通线连接槽(10)与连通线本体(6)相适配。
3.根据权利要求2所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述第一防水透明膜(8)上端中部的左右两端固定设置有铜箔连接槽(11)，所述第一防水透明膜(8)上端右端的前后两端固定设置有控制板连接槽(12)，所述控制板连接槽(12)与控制板本体(4)相适配。
4.根据权利要求2所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述第一防水透明膜(8)上端中部的后端固定设置有电容连接槽(13)，所述电容连接槽(13)等距分布，所述电容连接槽(13)与电容本体(7)相适配。
5.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的下端固定设置有涂胶层(14)，所述涂胶层(14)内侧的前后两端固定设置有固定槽(15)，所述固定槽(15)等距分布与涂胶层(14)内侧的前后两端。
6.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的下端固定安装有第二防水透明膜(16)，所述第二防水透明膜(16)上端的前后两端固定安装有固定方块(17)，所述第二防水透明膜(16)通过涂胶层(14)、固定槽(15)和固定方块(17)与电路板本体(1)的下端固定连接。
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