CN214601167U - 一种螺柱焊接后整形模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种螺柱焊接后整形模具，属于模具领域。它包括下模板和上模板，所述的下模板内设有放置腔，所述的放置腔内还设有分摊保护结构，所述的分摊保护结构用于抵消挤压力，所述的放置腔的底部设有若干个螺柱孔。其优点在于使螺柱焊接部分，即螺柱高于键盘框架的部分受到挤压逐渐缩小螺柱与键盘框架高度差，最终使高度差小于0.05.mm。降低焊接的要求。
Description
技术领域
本实用新型属于模具领域，尤其涉及一种螺柱焊接后整形模具。
背景技术
焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接，焊接之后一般会残留一定的焊接高度。
笔记本电脑焊接螺柱键盘框越来越多的得到运用，但是在焊接过程中螺柱面高度与材料面高度偏差经常过大，组装要求高度差一般在0.05mm内，但实际焊接后通常会超过0.1mm，高度差较大的甚至达0.2mm，此问题会导致组装高度偏差过大，且通常较难解决。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种螺柱焊接后整形模具。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：
一种螺柱焊接后整形模具，包括下模板和上模板，所述的下模板内设有放置腔，所述的放置腔内还设有分摊保护结构，所述的分摊保护结构用于抵消挤压力，所述的放置腔的底部设有若干个螺柱孔。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的分摊保护结构由若干个设置在放置腔内的分摊片组成。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的分摊片的上端面与下模板的上端面齐平或低于下模板的上端面。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的分摊片呈矩形状，且所述的分摊片的各个端角呈圆弧状。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的上模板的下端面设有一圈抵圈，所述的抵圈形成的空腔与放置腔对应设置。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的放置腔的两侧各设有一个缺口，所述的缺口使放置腔的两侧暴露在下模板外。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的缺口的深度大于放置腔的深度。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的缺口朝着放置腔的中心处延伸并延伸至放置腔的下侧。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的下模板内设有替换腔，所述的替换腔内设有抵块，所述的抵块通过拆卸结构与下模板连接，所述的放置腔位于抵块内。
在上述的一种螺柱焊接后整形模具中，所述的下模板的底部滑动有若干个插杆，每一插杆均能延伸入抵块内。
与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型使螺柱焊接部分，即螺柱高于键盘框架的部分受到挤压逐渐缩小螺柱与键盘框架高度差，最终使高度差小于0.05.mm。降低焊接的要求。
2、本实用新型的分摊片的形状与键盘框架内的键盘孔相适配，在挤压螺柱的过程中，产生向外的挤推力，若干个分摊片能够均匀的分摊该挤推力，防止挤推力集中并施加在键盘框架的端边处导致损坏。
附图说明
图1是下模板的结构示意图；
图2是上模板的结构示意图；
图3是图1的内部结构示意图；
图4缺口示意图；
图5是图4另一个方向的示意图。
图中：下模板10、上模板11、放置腔12、分摊保护结构13、螺柱孔14、分摊片15、抵圈16、缺口17、替换腔18、抵块19、插杆20。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
结合图1-5所示，一种螺柱焊接后整形模具，包括下模板10和上模板11，所述的下模板10内设有放置腔12，所述的放置腔12内还设有分摊保护结构13，所述的分摊保护结构13用于抵消挤压力，所述的放置腔12的底部设有若干个螺柱孔14。
通过金属材料焊接后拉拔力的测试，通常高度差在0.2mm以内的螺柱，由于金属材料具有一定的延展性，在整形后焊接点位置发生塑性变形，螺柱产生少量位移，但拉拔力仍然保持与整形前同等水平。
在本实施例中，将焊接好螺柱的键盘框架放置进放置腔12内，使螺柱的底部与螺柱孔14相抵，且分摊保护结构13插入键盘框架内的键盘孔中并与键盘框架相抵。接着上模板11靠近下模板10，使上模板11与螺柱的顶部相抵并挤压螺柱，使螺柱焊接部分，即螺柱高于键盘框架的部分受到挤压逐渐缩小螺柱与键盘框架高度差，最终使高度差小于0.05mm。
所述的分摊保护结构13由若干个设置在放置腔12内的分摊片15组成。
在本实施例中，分摊片15的形状与键盘框架内的键盘孔相适配，在挤压螺柱的过程中，产生向外的挤推力，若干个分摊片15能够均匀的分摊该挤推力，防止挤推力集中并施加在键盘框架的端边处导致损坏。
所述的分摊片15的上端面与下模板10的上端面齐平或低于下模板10的上端面。
在本实施例中，放置进放置腔12内的键盘框架的高度与放置腔12腔口齐平，只有螺柱延伸出放置腔12，因此在挤压过程中，上模板11不会直接挤压到键盘框架。
所述的分摊片15呈矩形状，且所述的分摊片15的各个端角呈圆弧状。
在本实施例中，防止分摊片15的端角磨损键盘框架。
所述的上模板11的下端面设有一圈抵圈16，所述的抵圈16形成的空腔与放置腔12对应设置。
在本实施例中，在挤压合模时，空腔与键盘框架之间的距离小于或等于0.05毫米，正好是螺柱高于键盘框架的合格指定高度。
所述的放置腔12的两侧各设有一个缺口17，所述的缺口17使放置腔12的两侧暴露在下模板10外。
在本实施例中，在挤压好键盘框架上的螺柱之后，操作者能够将手伸入缺口17中直接取出键盘框架，简单方便且快速。若没有缺口17，键盘框架又与放置腔12内壁相抵，不方便取出键盘框架。
所述的缺口17的深度大于放置腔12的深度。
在本实施例中，使键盘框架的整个厚度部分都暴露在空气中，方便取出。
所述的缺口17朝着放置腔12的中心处延伸并延伸至放置腔12的下侧。
在本实施例中，在取出键盘框架时，操作者用手伸入缺口17中能够直接键盘框架的底部依托在手上，从而能直接用手取出键盘框架。
所述的下模板10内设有替换腔18，所述的替换腔18内设有抵块19，所述的抵块19通过拆卸结构与下模板10连接，所述的放置腔12位于抵块19内。
在本实施例中，不同品牌的键盘框架的厚度不同，因此为了适应不同品牌的键盘框架，通过更换具有不同深度放置腔12的抵块19。
所述的下模板10的底部滑动有若干个插杆20，每一插杆20均能延伸入抵块19内。
在本实施例中，将抵块19放入替换腔18内，再将若干个插杆20插入抵块19内从而固定住抵块19。
本实用新型的工作原理为：通过金属材料焊接后拉拔力的测试，通常高度差在0.2mm以内的螺柱，由于金属材料具有一定的延展性，在整形后焊接点位置发生塑性变形，螺柱产生少量位移，但拉拔力仍然保持与整形前同等水平。
将焊接好螺柱的键盘框架放置进放置腔12内，使螺柱的底部与螺柱孔14相抵，且分摊保护结构13插入键盘框架内的键盘孔中并与键盘框架相抵。接着上模板11靠近下模板10，使上模板11与螺柱的顶部相抵并挤压螺柱，使螺柱焊接部分，即螺柱高于键盘框架的部分受到挤压逐渐缩小螺柱与键盘框架高度差，最终使高度差小于0.05mm。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了下模板10、上模板11、放置腔12、分摊保护结构13、螺柱孔14、分摊片15、抵圈16、缺口17、替换腔18、抵块19、插杆20等，使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (10)
1.一种螺柱焊接后整形模具，包括下模板(10)和上模板(11)，其特征在于，所述的下模板(10)内设有放置腔(12)，所述的放置腔(12)内还设有分摊保护结构(13)，所述的分摊保护结构(13)用于抵消挤压力，所述的放置腔(12)的底部设有若干个螺柱孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的分摊保护结构(13)由若干个设置在放置腔(12)内的分摊片(15)组成。
3.根据权利要求2所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的分摊片(15)的上端面与下模板(10)的上端面齐平或低于下模板(10)的上端面。
4.根据权利要求2所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的分摊片(15)呈矩形状，且所述的分摊片(15)的各个端角呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的上模板(11)的下端面设有一圈抵圈(16)，所述的抵圈(16)形成的空腔与放置腔(12)对应设置。
6.根据权利要求1所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的放置腔(12)的两侧各设有一个缺口(17)，所述的缺口(17)使放置腔(12)的两侧暴露在下模板(10)外。
7.根据权利要求6所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的缺口(17)的深度大于放置腔(12)的深度。
8.根据权利要求7所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的缺口(17)朝着放置腔(12)的中心处延伸并延伸至放置腔(12)的下侧。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的下模板(10)内设有替换腔(18)，所述的替换腔(18)内设有抵块(19)，所述的抵块(19)通过拆卸结构与下模板(10)连接，所述的放置腔(12)位于抵块(19)内。
10.根据权利要求9所述的一种螺柱焊接后整形模具，其特征在于，所述的下模板(10)的底部滑动有若干个插杆(20)，每一插杆(20)均能延伸入抵块(19)内。
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