CN214544942U - 一种灌胶载具 - Google Patents

一种灌胶载具 Download PDF

Info

Publication number
CN214544942U
CN214544942U CN202120280302.4U CN202120280302U CN214544942U CN 214544942 U CN214544942 U CN 214544942U CN 202120280302 U CN202120280302 U CN 202120280302U CN 214544942 U CN214544942 U CN 214544942U
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
glue filling
carrier body
groove
pouring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120280302.4U
Other languages
English (en)
Inventor
胡志伟
梁树勇
刘涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Klite Electric Manufacture Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Klite Electric Manufacture Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Klite Electric Manufacture Co Ltd filed Critical Ningbo Klite Electric Manufacture Co Ltd
Priority to CN202120280302.4U priority Critical patent/CN214544942U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214544942U publication Critical patent/CN214544942U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

一种灌胶载具,包括载具本体和与载具本体下方连接的衬底;所述载具本体上设有若干正面灌胶腔和反面灌胶腔;所述载具本体上设有若干固定待加工PCB板的压扣和若干导出多余胶体的溢胶槽;所述溢胶槽与正面灌胶腔及反面灌胶腔连接。本实用新型有益效果如下:设置多个涂有涂料的正面灌胶腔与反面灌胶腔,可以在一次灌胶多个电路板并将其轻松取出,提升了加工效率,降低了电路板的加工损坏风险;采用正反灌胶腔和溢胶槽的设计,并使用双压扣固定电路板,避免了胶体背流风险,提升了灌胶质量。

Description

一种灌胶载具
技术领域
本实用新型涉及电子元器件灌胶技术领域,尤其是一种灌胶载具。
背景技术
电路板中常常会存在一些敏感电路和电子元器件。对这些元件进行长期有效的保护,对于当今精密且高要求的电子应用至关重要。随着越来越多的企业要求电子产品拥有更高可靠性,对电路板的灌胶工序已成为电子加工中不可或缺的一道工序。电路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障。在电路板防水,防尘,防腐蚀的同时,灌封胶可在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力,起到较好的保护电路板的作用。
目前随着电路板的精密化和多样化,对灌胶设备也提出了一些新的要求。现有针对灌胶设备的改进可以满足部分需求。例如一种在中国专利文献上公开的“一种线路板灌胶模具
”,其公告号为CN210351793U,包括模具本体,所述模具本体包括底面和侧面,所述侧面内壁上设置卡槽,所述卡槽的一端与所述模具本体的底面相连接,所述卡槽用于固定放置线路板切片。通过在线路板灌胶模具的内壁上设置卡槽,一方面可以固定线路板切片便于灌胶,另一方面线路板切片插入卡槽时可以密封模具的底面和侧面,防止灌胶时胶体从线路板切片的一侧流到另一侧,使得胶体只能从孔内流过,克服了现有技术中线路板切片的通孔不能完全填胶的问题。将通孔完全填上胶,保证切片的质量,有助于提高后续线路板通孔的参数设计和电子测试的准确率。
该设计使用带有卡槽的灌胶模具,使电路板通孔内部实现灌胶,然而电路板与卡槽的结合及电路板与模具底面的结合不能保证完全密封,无法完全避免胶体背流到线路板另一侧;该设计一次可以灌胶电路板的两面,但只能灌胶一块电路板,加工效率不高;该设计使用较深的圆柱带卡槽模具,在灌胶完成后,电路板容易与胶体粘在卡槽上,这使得取出灌胶完成的电路板比较困难。
实用新型内容
本实用新型是为了克服现有技术存在的胶体背流风险、加工效率较低、电路板取出困难等问题,提供一种能够同时单面灌胶多块电路板,对一块电路板采用正反面分别灌胶的方法防止胶体背流,并增设防止腔内胶体背流结构和便于脱模结构的一种灌胶载具。
为了解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案。
一种灌胶载具,包括载具本体和与载具本体下方连接的衬底;所述载具本体上设有若干正面灌胶腔和反面灌胶腔;所述载具本体上设有若干固定待加工PCB板的压扣和若干导出多余胶体的溢胶槽;所述溢胶槽与正面灌胶腔及反面灌胶腔连接。设置多个便于脱膜的正面灌胶腔与反面灌胶腔,可以在一次灌胶多个电路板并将其轻松取出,提升了加工效率,降低了电路板的加工损坏风险。采用正反灌胶腔和溢胶槽的设计,并使用压扣固定电路板,避免了胶体背流风险,提升了灌胶质量。
作为优选,所述正面灌胶腔一端设有正面灌胶腔尾端卡槽,另一端设有引导槽;所述引导槽的深度大于或等于待加工PCB板的厚度;引导槽用于引导多与胶体进入溢胶槽,保证胶体不背流。
作为优选,所述反面灌胶腔一端设有反面灌胶腔尾端卡槽,另一端设有元件槽孔;元件槽孔与反面灌胶腔配合使用,在反面灌胶时,元件槽孔内放置不需要灌胶的元件部分。
作为优选,所述正面灌胶腔和反面灌胶腔一一对应;所述正面灌胶腔至少为2个;采用多个灌胶腔的可以提升加工效率。
作为优选,所述压扣与正面灌胶腔及反面灌胶腔配合;所述压扣的前端设有拨杆;每块电路板对应的压扣至少为2个;多个压扣分别压住电路板的各部分,防止电路板因胶体注入产生移动。
作为优选,所述压扣由连接件上下固定,压扣绕连接件360度旋转;灵活转向的压扣可以适配更多类型的电路板。
作为优选,所述载具本体为轻质金属构件,载具本体表面涂有便于脱模的涂覆层;涂料可以使电路板脱模更加方便,在保护电路板的同时也提升了加工效率。
作为优选,所述溢胶槽的槽端面低于载具本体的上表面;相邻的正面灌胶腔通过溢胶槽连接;相邻的所反面灌胶腔通过溢胶槽连接;如果某个溢胶槽在灌胶时发生堵塞,另一侧的溢胶槽还能发挥作用,防止胶体背流。
作为优选,所述衬底为隔热材料构件;衬底上设有对称的承接槽,所述承接槽紧贴载具本体;所述承接槽的长度大于或等于载具本体的边长;承接槽可以承接从灌胶腔尾部溢出的胶体,防止胶体外流。
作为优选,所述衬底的两端还设有夹持槽;夹持槽左右对称,方便人工或机械夹取。
因此,本实用新型具有如下有益效果:(1)设置多个涂有涂料的正面灌胶腔与反面灌胶腔,可以在一次灌胶多个电路板并将其轻松取出,提升了加工效率,降低了电路板的加工损坏风险。(2)采用正反灌胶腔和溢胶槽的设计,并使用双压扣固定电路板,避免了胶体背流风险,提升了灌胶质量。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型A处的结构放大示意图。
图中:1-载具本体,2-衬底,21-承接槽,22-夹持槽,3-正面灌胶腔,31-正面灌胶腔尾端卡槽,32-引导槽,4-反面灌胶腔,41-反面灌胶腔尾端卡槽,42-元件槽孔,5-压扣,6-溢胶槽。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图对本实用新型的实施方式进行进一步的说明。
如图1、图2所示,本实用新型涉及的一种灌胶载具,与灌胶机配合使用。一种灌胶载具包括载具本体1和与载具本体1下方连接的衬底2;所述载具本体1上设有若干正面灌胶腔3和反面灌胶腔4;所述载具本体1上设有若干固定待加工PCB板的压扣5和若干导出多余胶体的溢胶槽6;所述压扣5与正面灌胶腔3及反面灌胶腔4配合;所述溢胶槽6与正面灌胶腔3及反面灌胶腔4连接。
具体地,所述正面灌胶腔3一端设有正面灌胶腔尾端卡槽31,另一端设有引导槽32;所述引导槽32的深度大于或等于待加工PCB板的厚度;在实施例中,引导槽32的深度等于待加工PCB板的厚度。
具体地,所述反面灌胶腔4一端设有反面灌胶腔尾端卡槽41,另一端设有元件槽孔42;电路板需要灌胶部分放入反面灌胶腔4,不用灌胶部分放入元件槽孔42。
具体地,所述正面灌胶腔3和反面灌胶腔4一一对应;所述正面灌胶腔3的个数至少为2个,在实施例中,正面灌胶腔3设置4个,每个正面灌胶腔3之间的间距相等。
具体地,任一所述正面灌胶腔3或反面灌胶腔4均对应2个压扣5;所述压扣5的前端设有拨杆,在实施例中,压扣分别布置在灌胶腔的头部和尾部。
具体地,所述压扣5由连接件上下固定,压扣5绕连接件实现360度旋转。
具体地,所述载具本体1为轻质金属构件,在实施例中,所述载具本体1由铝材制成;载具本体1表面涂有便于脱模的涂覆层,在实施例中,所述涂覆层为铁氟龙涂料。
具体地,所述溢胶槽6的上表面低于载具本体1的上表面;相邻的所述正面灌胶腔3通过溢胶槽6连接;相邻的所述反面灌胶腔3通过溢胶槽6连接,在实施例中,每个灌胶腔之间的溢胶槽6大小相等,最边上的溢胶槽6的大小为灌胶腔之间溢胶槽6的一半。
具体地,所述衬底2为隔热性良好的构件,在实施例中,所述衬底2由红点木制成;衬底2上设有对称的承接槽21,所述承接槽21紧贴载具本体1;所述承接槽21的长度大于或等于载具本体1的边长,在实施例中,承接槽21的长度等于载具本体1的边长。
具体地,所述衬底2的两侧还设有夹持槽22。
本实用新型工作过程如下。
如图1、图2所示。灌胶载具配合灌胶机使用,本实施例中分别设置4个正面灌胶腔与4个反面灌胶腔。使用时,分别在正面灌胶腔和反面灌胶腔内放入最多8块待加工电路板,其中电路板正面完全放入正面灌胶腔,电路板反面部分放入反面灌胶腔,部分不需要灌胶的元件放入元件槽孔。每块电路板分别用对应的压扣压住,之后开始进行灌胶工序。
在灌胶工序过程中,正面灌胶腔内的部分多余胶体沿着引导槽流向溢胶槽,由溢胶槽排出,部分从正面灌胶腔尾端卡槽排出的多余胶体流向承接槽;反面灌胶腔内的部分多余胶体由溢胶槽、和反面灌胶腔尾端卡槽排出,部分从反面灌胶腔尾端卡槽排出的多余胶体流向承接槽。
完成灌胶工序并需要脱模时,用戴手套的手或夹具夹住夹持槽,将模具取出。之后分别抬起各个电路板尾端便可轻松脱模。之后,将分别灌胶好正反其中一面的电路板对换位置,重复上述步骤灌胶另一面,完成最多8块电路板的灌胶步骤。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型一种灌胶载具,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种灌胶载具,其特征在于:包括载具本体(1)和与载具本体(1)下方连接的衬底(2);所述载具本体(1)上设有若干正面灌胶腔(3)和反面灌胶腔(4);所述载具本体(1)上设有若干固定待加工PCB板的压扣(5)和若干导出多余胶体的溢胶槽(6);所述溢胶槽(6)与正面灌胶腔(3)及反面灌胶腔(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述正面灌胶腔(3)一端设有正面灌胶腔尾端卡槽(31),另一端设有引导槽(32);所述引导槽(32)的深度大于或等于待加工PCB板的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述反面灌胶腔(4)一端设有反面灌胶腔尾端卡槽(41),另一端设有元件槽孔(42)。
4.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述正面灌胶腔(3)和反面灌胶腔(4)一一对应;所述正面灌胶腔(3)至少为2个。
5.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述压扣(5)与正面灌胶腔(3)及反面灌胶腔(4)配合;所述压扣(5)的前端设有拨杆。
6.根据权利要求4所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述压扣(5)由连接件上下固定,压扣(5)绕连接件360度旋转。
7.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述载具本体(1)为轻质金属构件,载具本体(1)表面涂有便于脱模的涂覆层。
8.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述溢胶槽(6)的槽端面低于载具本体(1)的上表面;相邻的正面灌胶腔(3)通过溢胶槽(6)连接;相邻的所反面灌胶腔(4)通过溢胶槽(6)连接。
9.根据权利要求1所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述衬底(2)为隔热材料构件;衬底(2)上设有对称的承接槽(21),所述承接槽(21)紧贴载具本体(1);所述承接槽(21)的长度大于或等于载具本体(1)的边长。
10.根据权利要求8所述的一种灌胶载具,其特征在于:所述衬底(2)的两端还设有夹持槽(22)。
CN202120280302.4U 2021-02-01 2021-02-01 一种灌胶载具 Active CN214544942U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120280302.4U CN214544942U (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种灌胶载具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120280302.4U CN214544942U (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种灌胶载具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214544942U true CN214544942U (zh) 2021-10-29

Family

ID=78347389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120280302.4U Active CN214544942U (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种灌胶载具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214544942U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117596787A (zh) * 2023-11-16 2024-02-23 云鲸智能技术开发(东莞)有限公司 清洁设备电路板及其灌封方法、灌封系统、清洁设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117596787A (zh) * 2023-11-16 2024-02-23 云鲸智能技术开发(东莞)有限公司 清洁设备电路板及其灌封方法、灌封系统、清洁设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1487246B1 (en) Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same
US5886398A (en) Molded laminate package with integral mold gate
CN214544942U (zh) 一种灌胶载具
CN106531647A (zh) 一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法
CN103025137A (zh) 电子部件模块及其制造方法
CA2302907A1 (en) Plaster solder array using injection molded solder
CN101815409A (zh) 用注塑成型制作线路板的方法
CN113038738A (zh) 厚铜软硬结合板填胶工艺
US4688867A (en) Circuit board with integral positioning means
CN107911935B (zh) 一种具有加强筋的pcb板加工方法
EP3174088B1 (en) Method of manufacturing a plastic packaged smd diode
CN103203981B (zh) 带有定位点的smt模板及其制造方法
CN212434579U (zh) 用于软焊料装片的压模装置
JPH08148724A (ja) チップマウント型led
CN210640175U (zh) 电子芯片封装结构
CN113990760A (zh) 一种改进性的柔性无芯3d印刷集成电路模压工艺
CN113395844B (zh) 一种PCB板的12oz填胶工艺
CN219738909U (zh) 底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具
CN110349868A (zh) 电子芯片封装方法
US20110292619A1 (en) Electronic component and method for producing such an electronic component
US7114939B2 (en) Encapsulating brittle substrates using transfer molding
CN113488395B (zh) 封装体和封装体的封装方法
DE102017216709A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe
KR100286808B1 (ko) 비 지 에이(bga)의 수지 차단막
JP2006066486A (ja) 樹脂封止型

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant