CN214542279U - 一种防硫化led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防硫化LED灯珠，包括外框，外框内上端处连接设有散热板，散热板下面中间处连接设有绝缘阻断板，散热板下面且位于绝缘阻断板两侧分别设有正基板和负基板，正基板和负基板下面边缘处连接设有绝缘增高圈，正基板和负基板下面中间处连接设有LED芯片，LED芯片和绝缘增高圈之间设有填充剂，LED芯片的高度大于绝缘增高圈的高度，绝缘增高圈外圈和外框内侧壁之间连接设有反射层，外框内下端处设有卡接圈，卡接圈内卡接设有过滤环，外框下面连接设有凸起镜片。本实用新型的优点：防止硫化、光亮度高、散热性好。

Description

一种防硫化LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体是指一种防硫化LED灯珠。

背景技术

LED灯作为第四代照明光源，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。目前的LED灯珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常为镀银层，而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。

目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层，然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上，这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述各种问题，提出了防止硫化、光亮度高、散热性好的一种防硫化LED灯珠。

为解决上述的技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种防硫化LED灯珠，包括外框，所述外框内上端处连接设有散热板，所述散热板下面中间处连接设有绝缘阻断板，所述散热板下面且位于所述绝缘阻断板两侧分别设有正基板和负基板，所述正基板和负基板下面边缘处连接设有绝缘增高圈，所述正基板和负基板下面中间处连接设有LED芯片，所述LED芯片和所述绝缘增高圈之间设有填充剂，所述LED芯片的高度大于所述绝缘增高圈的高度，所述绝缘增高圈外圈和所述外框内侧壁之间连接设有反射层，所述外框内下端处设有卡接圈，所述卡接圈内卡接设有过滤环，所述外框下面连接设有凸起镜片。

进一步的，所述散热板由耐高温散热材料制成。

进一步的，所述填充剂为环氧树脂。

进一步的，所述反射层为碗状。

进一步的，所述过滤环包括金属圈一和金属圈二，所述金属圈一和金属圈二之间设有活性炭层。

进一步的，所述正基板、负基板、绝缘增高圈、LED芯片上均设有氮化硅膜。

本实用新型与现有技术相比优点在于：常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒，区别于常规的防硫化方式，本实用新型采取用环氧树脂作为填充剂阻隔基板和LED芯片，同时在正基板、负基板、绝缘增高圈、LED芯片上均设有氮化硅膜，有效防止硫化，既能保护生产人员的健康，又能延长灯珠的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一种防硫化LED灯珠的主视结构示意图。

图2是本实用新型一种防硫化LED灯珠的过滤环的示意图。

如图所示：1、外框；2、散热板；3、正基板；4、负基板；5、绝缘阻断板；6、绝缘增高圈；7、填充剂；8、LED芯片；9、氮化硅膜；10、反射层；11、卡接圈；12、过滤环；13、金属圈一；14、金属圈二；15、活性炭层；16、凸起镜片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

结合附图1至附图2，一种防硫化LED灯珠，包括外框1，所述外框1内上端处连接设有散热板2，所述散热板2下面中间处连接设有绝缘阻断板5，所述散热板2下面且位于所述绝缘阻断板5两侧分别设有正基板3和负基板4，所述正基板3和负基板4下面边缘处连接设有绝缘增高圈6，所述正基板3和负基板4下面中间处连接设有LED芯片8，所述LED芯片8和所述绝缘增高圈6之间设有填充剂7，所述LED芯片8的高度大于所述绝缘增高圈6的高度，所述绝缘增高圈6外圈和所述外框1内侧壁之间连接设有反射层10，所述外框1内下端处设有卡接圈11，所述卡接圈11内卡接设有过滤环12，所述外框1下面连接设有凸起镜片16。

所述散热板2由耐高温散热材料制成。

所述填充剂7为环氧树脂。

所述反射层10为碗状。

所述过滤环12包括金属圈一13和金属圈二14，所述金属圈一13和金属圈二14之间设有活性炭层15。

所述正基板3、负基板4、绝缘增高圈6、LED芯片8上均设有氮化硅膜9。

本实用新型的具体实施方式：外框1内上端处连接散热板2，散热板2下面中间处连接绝缘阻断板5，散热板2下面且位于绝缘阻断板5两侧分别连接正基板3和负基板4，正基板3和负基板4下面边缘处连接绝缘增高圈6，正基板3和负基板4下面中间处连接LED芯片8，LED芯片8和绝缘增高圈6之间设有填充剂7，LED芯片8的高度大于绝缘增高圈6的高度，绝缘增高圈6外圈和外框1内侧壁之间连接反射层10，外框1内下端处连接卡接圈11，卡接圈11内卡接过滤环12，外框1下面连接凸起镜片16。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种防硫化LED灯珠，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)内上端处连接设有散热板(2)，所述散热板(2)下面中间处连接设有绝缘阻断板(5)，所述散热板(2)下面且位于所述绝缘阻断板(5)两侧分别设有正基板(3)和负基板(4)，所述正基板(3)和负基板(4)下面边缘处连接设有绝缘增高圈(6)，所述正基板(3)和负基板(4)下面中间处连接设有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)和所述绝缘增高圈(6)之间设有填充剂(7)，所述LED芯片(8)的高度大于所述绝缘增高圈(6)的高度，所述绝缘增高圈(6)外圈和所述外框(1)内侧壁之间连接设有反射层(10)，所述外框(1)内下端处设有卡接圈(11)，所述卡接圈(11)内卡接设有过滤环(12)，所述外框(1)下面连接设有凸起镜片(16)。

2.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征在于：所述散热板(2)由耐高温散热材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征在于：所述填充剂(7)为环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征在于：所述反射层(10)为碗状。

5.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征在于：所述过滤环(12)包括金属圈一(13)和金属圈二(14)，所述金属圈一(13)和金属圈二(14)之间设有活性炭层(15)。

6.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征在于：所述正基板(3)、负基板(4)、绝缘增高圈(6)、LED芯片(8)上均设有氮化硅膜(9)。

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