CN217763110U - 一种高光效混光led灯珠 - Google Patents

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刘小宇
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Abstract

本实用新型公开了一种高光效混光LED灯珠,属于LED灯具技术领域,包括灯珠基板、灯珠控制芯片、主灯珠以及混光灯珠,混光灯珠设于主灯珠外缘的反光灯杯的内侧壁上,反光灯杯用于对主灯珠运行产生的光线折射反光,而混光灯珠设于反光灯杯上,具有不会增加LED灯珠体积的同时,具有光效混光的效果,在混光灯珠运行时其光线与主灯珠运行产生的光线在反光灯杯内被反复折射;该高光效混光LED灯珠,在使用时具有降低光斑、暗影以及光线不匀的问题,提高混光LED灯珠运行光效效果。

Description

一种高光效混光LED灯珠
技术领域
本实用新型属于LED灯具技术领域,具体涉及一种高光效混光LED灯珠。
背景技术
LED灯珠直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的半导体材料支撑的发光器件,具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10 万小时)、冷光源等优点,因此被广泛应用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域,为了更好的取到色温、光斑、亮度的效果生产出了混光LED灯珠,通过两个以上不同类型的LED灯配合其他光学配件实现,由于通过两个以上LED灯珠配合实现,增加了LED灯珠的体积,且由于两个以上不同类型的LED芯片配合产生混光,在运行时易出现边缘光斑不均匀、暗影的问题,降低LED混光灯珠使用效果。
所以,现有技术中,为了降低混光LED灯珠的体积以及光效效果,公告号为“CN212960944U”的一种高光效混光LED灯珠,其包括:基座,所述基座顶部设置有安装槽;LED灯珠,所述LED灯珠固定安装在所述安装槽内;中筒,所述中筒的内侧壁上设置有安装槽二,所述中筒固定安装在所述基座顶部; LED灯珠二,所述LED灯珠二固定安装在所述安装槽二内;灯珠支架,所述灯珠支架滑动卡接安装在所述中筒内并固定所述LED灯珠二;反光支架,所述反光支架固定安装在所述LED灯珠顶部;密封件,所述密封件安装在所述反光支架顶部,密封所述反光支架与所述LED灯珠二、所述灯珠支架之间的空隙;荧光胶,所述荧光胶填充在所述中筒内。
对于上述该高光效混光LED灯珠,虽然可以通过垂向设置的LED灯珠二降低整体灯具的直径,但是增加了LED灯珠的厚度,从而导致装配LED灯珠的灯具厚度也要增加,以及LED灯珠和LED灯珠二在运行时,由于LED灯珠二与LED 灯之间呈垂向,其投射的光线会存在光线盲区,从而会导致光线投射均匀度不够的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高光效混光LED灯珠,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高光效混光LED灯珠,包括灯珠基板、灯珠控制芯片、主灯珠以及混光灯珠,所述灯珠控制芯片嵌装在灯珠基板上表面的安装槽内,所述主灯珠的底面设于灯珠基板上表面且设于安装槽外缘的焊接凸点上,所述焊接凸点与灯珠控制芯片通过导电线连接;
所述灯珠基板上表面的插槽内卡接有内侧面为多边形的反光灯杯,所述插槽呈环形设于焊接凸点外缘,所述混光灯珠底面的插脚贯穿反光灯杯且与反光灯杯内的导电铜板连接,所述导电铜板底端的连接线与灯珠控制芯片电连;
所述灯珠基板上封装有对反光灯杯覆盖的硅橡胶透光层。
进一步的,所述主灯珠外缘与反光灯杯内壁设有背光层且背光层设于灯珠基板上。
背光层用于对主灯珠和混光灯珠运行产生的光线配合反光灯杯内壁的泛光配合混光,降低无效光线的投射。
进一步的,反光灯杯底端的插座内侧壁上设有与连接线接通的连接端子,连接端子与插槽内壁嵌装且与灯珠控制芯片连接的通电端子贴合导电连接。
反光灯杯可根据对混光灯珠的更换与灯珠基板通过插座和插槽配合拆卸,插座与插槽之间通过连接端子和通电端子配合对混光灯珠与灯珠控制芯片的连接。
进一步的,所述反光灯杯内壁至少为五边形且反光灯杯内侧壁上的折角处均设有弧形凸条。
通过反光灯杯对混光灯珠装配用于配合主灯珠运行混光,弧形凸条用于对反光灯杯上反射主灯珠和混光灯珠运行光线再次反射,通过对光线的多次折射提高对光线混光效果,并减少光线运行时出现光斑的问题。
进一步的,所述主灯珠的底端通过焊接凸点与安装槽内嵌装的灯珠控制芯片之间形成有散热空间。
主灯珠与灯珠控制芯片之间不贴合装配,通过散热空间有利于灯珠控制芯片以及主灯珠的散热。
进一步的,所述灯珠控制芯片底端的导电片上连接有贯穿灯珠基板的装配插脚。
装配插脚用于配合灯珠基板与灯具装配以及对灯具内控制驱动器与灯珠控制芯片连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下技术效果和优点:
1、该高光效混光LED灯珠,混光灯珠设于主灯珠外缘的反光灯杯的内侧壁上,反光灯杯用于对主灯珠运行产生的光线折射反光,而混光灯珠设于反光灯杯上,在混光灯珠运行时其光线与主灯珠运行产生的光线在反光灯杯内被反复折射,从而具有降低光斑、暗影以及光线不匀的问题发生;
2、混光灯珠为设于反光灯杯上,具有不会增加LED灯珠体积的同时,具有光效混光的效果;
3、反光灯杯的底端通过插座与灯珠基板上的插槽插接,方便在灯珠损坏或需要更换混光灯色时,通过对外层的硅橡胶透光层去除后,对反光灯杯与灯珠基板拆卸更换,降低维修或更换混光灯色成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的反光灯杯与灯珠基板拆卸结构示意图;
图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图;
图4为本实用新型的图1俯视结构示意图。
图中:1、灯珠基板;2、灯珠控制芯片;3、主灯珠;4、混光灯珠;5、安装槽;6、焊接凸点;7、导电线;8、插槽;9、反光灯杯;10、插脚;11、导电铜板;12、硅橡胶透光层;13、背光层;14、插座;15、连接线;16、连接端子;17、通电端子;18、弧形凸条;19、散热空间;20、导电片;21、装配插脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种高光效混光LED灯珠,包括灯珠基板1、灯珠控制芯片2、主灯珠3以及混光灯珠4,灯珠控制芯片2嵌装在灯珠基板1上表面的安装槽5内,主灯珠3的底面设于灯珠基板1上表面且设于安装槽5外缘的焊接凸点6上,焊接凸点6与灯珠控制芯片2通过导电线7连接;
灯珠基板1上表面的插槽8内卡接有内侧面为多边形的反光灯杯9,所述插槽8呈环形设于焊接凸点6外缘,混光灯珠4底面的插脚10贯穿反光灯杯 9且与反光灯杯9内的导电铜板11连接,导电铜板11底端的连接线15与灯珠控制芯片2电连;
灯珠基板1上封装有对反光灯杯9覆盖的硅橡胶透光层12。
主灯珠3外缘与反光灯杯9内壁设有背光层13且背光层13设于灯珠基板1上。背光层13用于对主灯珠3和混光灯珠4运行产生的光线配合反光灯杯9内壁的泛光配合混光,降低无效光线的投射。
反光灯杯9底端的插座14内侧壁上设有与连接线15接通的连接端子16,连接端子16与插槽8内壁嵌装且与灯珠控制芯片2连接的通电端子17贴合导电连接。反光灯杯9可根据对混光灯珠4的更换与灯珠基板1通过插座14 和插槽8配合拆卸,插座14与插槽8之间通过连接端子16和通电端子17配合对混光灯珠4与灯珠控制芯片2的连接。
反光灯杯9内壁至少为五边形且反光灯杯9内侧壁上的折角处均设有弧形凸条18。通过反光灯杯9对混光灯珠4装配用于配合主灯珠3运行混光,弧形凸条18用于对反光灯杯9上反射主灯珠3和混光灯珠4运行光线再次反射,通过对光线的多次折射提高对光线混光效果,并减少光线运行时出现光斑的问题。
主灯珠3的底端通过焊接凸点6与安装槽5内嵌装的灯珠控制芯片2之间形成有散热空间19。主灯珠3与灯珠控制芯片2之间不贴合装配,通过散热空间19有利于灯珠控制芯片2以及主灯珠3的散热。
灯珠控制芯片2底端的导电片20上连接有贯穿灯珠基板1的装配插脚21。装配插脚21用于配合灯珠基板1与灯具装配以及对灯具内控制驱动器与灯珠控制芯片2连接。
该高光效混光LED灯珠,混光灯珠4设于主灯珠3外缘的反光灯杯9的内侧壁上,反光灯杯9用于对主灯珠3运行产生的光线折射反光,而混光灯珠4设于反光灯杯9上,在混光灯珠4运行时其光线与主灯珠3运行产生的光线在反光灯杯9内被反复折射,从而具有降低光斑、暗影以及光线不匀的问题发生;
由于混光灯珠4为设于反光灯杯9上,具有不会增加LED灯珠体积的同时,具有光效混光的效果;
反光灯杯9的底端通过插座14与灯珠基板1上的插槽8插接,方便在混光灯珠4损坏或需要更换混光灯色时,通过对外层的硅橡胶透光层12去除后,对反光灯杯9与灯珠基板1拆卸更换,降低维修或更换混光灯色成本;
硅橡胶透光层12为无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀的加成型液体硅橡胶透光材料固化制得,对混光光线透光效果佳且具有耐高温老化和耐紫外线辐射的优点。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高光效混光LED灯珠,包括灯珠基板(1)、灯珠控制芯片(2)、主灯珠(3)以及混光灯珠(4),其特征在于:所述灯珠控制芯片(2)嵌装在灯珠基板(1)上表面的安装槽(5)内,所述主灯珠(3)的底面设于灯珠基板(1)上表面且设于安装槽(5)外缘的焊接凸点(6)上,所述焊接凸点(6)与灯珠控制芯片(2)通过导电线(7)连接;
所述灯珠基板(1)上表面的插槽(8)内卡接有内侧面为多边形的反光灯杯(9),所述插槽(8)呈环形设于焊接凸点(6)外缘,所述混光灯珠(4)底面的插脚(10)贯穿反光灯杯(9)且与反光灯杯(9)内的导电铜板(11)连接,所述导电铜板(11)底端的连接线(15)与灯珠控制芯片(2)电连;
所述灯珠基板(1)上封装有对反光灯杯(9)覆盖的硅橡胶透光层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高光效混光LED灯珠,其特征在于:所述主灯珠(3)外缘与反光灯杯(9)内壁设有背光层(13)且背光层(13)设于灯珠基板(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种高光效混光LED灯珠,其特征在于:所述反光灯杯(9)底端的插座(14)内侧壁上设有与连接线(15)接通的连接端子(16),所述连接端子(16)与插槽(8)内壁嵌装且与灯珠控制芯片(2)连接的通电端子(17)贴合导电连接。
4.根据权利要求1所述的一种高光效混光LED灯珠,其特征在于:所述反光灯杯(9)内壁至少为五边形且反光灯杯(9)内侧壁上的折角处均设有弧形凸条(18)。
5.根据权利要求1所述的一种高光效混光LED灯珠,其特征在于:所述主灯珠(3)的底端通过焊接凸点(6)与安装槽(5)内嵌装的灯珠控制芯片(2)之间形成有散热空间(19)。
6.根据权利要求1所述的一种高光效混光LED灯珠,其特征在于:所述灯珠控制芯片(2)底端的导电片(20)上连接有贯穿灯珠基板(1)的装配插脚(21)。
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