CN214507729U - 一种计算机系统的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机系统的散热结构，包括PCB板、发热元器件、相变材料、导热调节块、热量存储池，数个发热元器件安装在PCB板上，在每个发热元器件至机壳壁面之间依次抵接有相变材料、导热调节块和热量存储池，所述热量存储池的热容大于发热元器件，使得热量能够自发热元器件经相变材料和导热调节块导入至热量存储池，再导出机壳。本实用新型散热效率高，无易疲劳易损坏部件，保证散热结构在不用维护的情况下计算机的长时间稳定可靠运行，结构简单，方便安装装配。

Description

一种计算机系统的散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，特别是涉及一种计算机系统的散热结构。

背景技术

机电设备发热导致温度升高是设备损坏或性能下降的主要因素，设备本身能够将热量传输至环境中是设计机电产品的基本能力。现有散热方式多为对流散热，即使用散热风扇强制空气流动达到散热目的。但该散热方式具有明显的缺点：风扇的寿命短可靠性差，大功率长时间使用的计算机常因风扇损坏造成的温度过高而出现故障，增加维护周期和成本。

由此可见，上述现有的计算机散热结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种新的计算机系统散热结构，实属当前重要研发课题之一。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机散热结构，使其能够长期稳定使用，不易损坏，无需定期检修维护和保养，从而克服现有的计算机散热系统的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种计算机系统的散热结构，包括PCB板、发热元器件、相变材料、导热调节块、热量存储池，数个发热元器件安装在PCB板上，在每个发热元器件至机壳壁面之间依次抵接有相变材料、导热调节块和热量存储池，所述热量存储池的热容大于发热元器件，使得热量能够自发热元器件经相变材料和导热调节块导入至热量存储池，再导出机壳。

作为本实用新型的一种改进，所述热量存储池为一体平板状结构，热量存储池的面积大于数个发热元器件的面积总和。

进一步地，所述热量存储池的材质为铝。

进一步地，所述热量存储池的厚度为4～8mm。

进一步地，所述热量存储的厚度为6mm。

进一步地，所述相变材料和导热调节块依次抵接在发热元器件与热量存储池之间，每个发热元器件与热量存储池之间的距离不同，对应的导热调节块的高度也不同，以使每个发热元器件均能够通过导热调节块向热量存储池导热，所述相变材料受热能够由固态变为液态，填充在发热元器件与导热调节块之间。

进一步地，所述导热调节块与热量存储之之间、热量存储池与机壳壁面之间均填充有导热填充物。

进一步地，所述导热填充物为软质的导热垫或胶状的导热硅脂。

进一步地，所述发热元器件安装在PCB板上的位置，能够使发热元器件的总发热量均衡分布。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

1、自发热元器件至机壳壁面设置了畅通的导热通路，传导散热的方式使热量的传输效率更高，发热元器件的热量能够通过最短的热阻途径传输到设备外部。

2、无易疲劳易损坏部件，保证散热结构在不用维护的情况下长时间稳定可靠。

3、安装装配过程方便简洁，适合批量生产。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型提供的一种计算机系统的散热结构的结构示意图。

附图标记说明：1-PCB板；2-发热元器件；3-相变材料；4-导热调节块；5-热量存储池；6-导热填充物；7-压铆螺柱；8-机壳壁面。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型提供一种计算机系统的散热结构，包括PCB板1、发热元器件2、相变材料3、导热调节块4、热量存储池5和导热填充物6，所述PCB板1通过压铆螺柱7安装在机壳壁面8之上，在PCB板1上安装有数个发热元器件2，每个发热元器件2至机壳壁面8之间依次设置有相变材料3、导热调节块4、导热填充物6、热量存储池5和导热填充物6，它们之间相互抵接，形成自发热元器件2向机壳壁面8的导热通路。

所述热量存储池5为一体平板结构，其材料为铝，厚度为4～8mm，更为优选的，厚度为6mm。热量存储池5的热容远大于发热元器件2的热容，而且热量存储池5的面积大于所有发热元器件2面积的总和，使得发热元器件2的热量能够迅速的传导至热量存储池5内，随后再导出机壳壁面8。

所述相变材料3和导热调节块4依次抵接在发热元器件2与热量存储池5之间，由于每个发热元器件2的尺寸不同高度也不同，其与热量存储池5之间的距离也不同。为了能够使每个发热元器件2都能够与热量存储池5建立导热通道，导热调节块4设计成具有不同的高度，对应使用在不同的发热元器件2处。所述相变材料3为受热后能够从固态变为液态的材料，其作用是能够更好的填充在导热调节块4与发热元器件2之间，达到更好的导热效果。相变材料3和导热调节块4共同作用，填补不同的发热元器件2与热量存储池5之间的距离差，使每一个发热元器件2均能够向热量存储池5导热。

所述导热填充物6填充在导热调节块4与热量存储池5之间、以及热量存储池5与机壳壁面8之间，使其接触更严密，导热效果更佳。优选的，所述导热填充物6为软质的导热垫或胶状的导热硅脂。

优选的，所述PCB板1经过热量管理设计，使得发热元器件2安装在PCB板1上的位置符合热量均衡分布原则。

本实用新型提供的计算机系统散热结构，能够保证高性能、高主频CPU在苛刻环境下长期稳定工作，不含类似风扇等易损件，达到了免维护免保养长期运行。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种计算机系统的散热结构，其特征在于，包括PCB板、发热元器件、相变材料、导热调节块、热量存储池，数个发热元器件安装在PCB板上，在每个发热元器件至机壳壁面之间依次抵接有相变材料、导热调节块和热量存储池，所述热量存储池的热容大于发热元器件，使得热量能够自发热元器件经相变材料和导热调节块导入至热量存储池，再导出机壳。

2.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述热量存储池为一体平板状结构，热量存储池的面积大于数个发热元器件的面积总和。

3.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述热量存储池的材质为铝。

4.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述热量存储池的厚度为4～8mm。

5.根据权利要求4所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述热量存储的厚度为6mm。

6.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述相变材料和导热调节块依次抵接在发热元器件与热量存储池之间，每个发热元器件与热量存储池之间的距离不同，对应的导热调节块的高度也不同，以使每个发热元器件均能够通过导热调节块向热量存储池导热，所述相变材料受热能够由固态变为液态，填充在发热元器件与导热调节块之间。

7.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述导热调节块与热量存储之之间、热量存储池与机壳壁面之间均填充有导热填充物。

8.根据权利要求7所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述导热填充物为软质的导热垫或胶状的导热硅脂。

9.根据权利要求1所述的一种计算机系统的散热结构，其特征在于，所述发热元器件安装在PCB板上的位置，能够使发热元器件的总发热量均衡分布。

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