CN214504328U - 一种内嵌式计算机主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机零件技术领域，具体是一种内嵌式计算机主板结构，包括安装底板和主板，所述安装底板上设有半导体制冷片和多个安装柱，所述主板上对应所述安装柱设有安装孔；所述安装柱厚度比所述主板厚，所述安装柱上设有燕尾槽，所述燕尾槽在所述安装柱一侧面和靠近所述主板面开口，所述燕尾槽靠近所述安装底板一侧粗，远离所述安装底板一侧细；所述安装柱对应设有紧固机构，所述紧固机构的滑动块滑动连接所述燕尾槽。本实用新型可以有效快速的给主板散热降温；抵紧机构可以避免主板松动脱落；拆卸时抽出紧固机构，再取下主板即可，安装方便便捷，拆卸也快速简单，便于推广使用。

Description

一种内嵌式计算机主板结构

技术领域

本实用新型涉及计算机零件技术领域，具体是一种内嵌式计算机主板结构。

背景技术

计算机主板，又叫主机板，它分为商用主板和工业主板两种，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，主板采用了开放式结构，主板上大都有扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接，通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性，总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色，可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。

现有的内嵌式计算机主板一般通过螺栓固定在机箱侧板上，当需要对主机板进行拆卸维修时，操作比较麻烦，安装时费时费力，容易造成主机板的损坏。

实用新型内容

针对目前内嵌式计算机主板不易安装、散热慢等问题，本实用新型提出了一种内嵌式计算机主板,实现快速便捷的安装计算机主板、增加散热效率的目的。

本实用新型提出的技术方案如下：一种内嵌式计算机主板结构，包括安装底板和主板，所述安装底板上设有半导体制冷片和多个安装柱，所述主板上对应所述安装柱设有安装孔；所述安装柱厚度比所述主板厚，所述安装柱上设有燕尾槽，所述燕尾槽在所述安装柱一侧面和靠近所述主板面开口，所述燕尾槽靠近所述安装底板一侧粗，远离所述安装底板一侧细；所述安装柱对应设有紧固机构，所述紧固机构的滑动块滑动连接所述燕尾槽。

进一步地，所述紧固机构还包括背板和抵紧机构，所述背板形状面积对应所述安装柱形状面积，所述紧固机构一端对应所述安装柱的燕尾槽一侧设有遮盖片，所述抵紧机构为两个，对称分布在所述滑动块两侧；所述遮盖片、所述背板、所述滑动块为一体成型。

进一步地，所述抵紧机构包括抵紧片和多个弹簧，所述弹簧沿所述滑动块一侧分布，一端固定连接在所述背板上，另一端共同固定连接抵紧片，且所述弹簧原长大于所述滑动块厚度。

进一步地，所述安装底板厚度应小于所述主板厚度和所述弹簧原长之和。

进一步地，所述抵紧片两端朝所述背板方向上翘。

进一步地，所述半导体制冷片的制冷面朝所述主板方向，所述半导体制冷片嵌设于所述安装底板上。

进一步地，所述安装柱为两个竖直的直槽口，分别设置在所述半导体制冷片两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型在安装底板上设有半导体制冷片，且半导体制冷片的制冷面朝所述主板，可以有效快速的给主板散热降温；主板的安装孔对应安装柱安上后，仅需使用紧固机构从上往下插入安装柱上的燕尾槽，抵紧机构可以自动抵紧主板和安装底板，避免松动脱落；拆卸时抽出紧固机构，再取下主板即可，安装方便便捷，拆卸也快速简单，便于推广使用。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型安装底板机构示意图；

图3是本实用新型紧固机构结构示意图。

安装底板1、主板2、半导体制冷片3、安装柱4、安装孔5、燕尾槽6、紧固机构7、滑动块71、背板72、遮盖片73、抵紧片74、弹簧75。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。

如图1-2所示，本实用新型提出一种内嵌式计算机主板结构，包括安装底板1和主板2，所述安装底板1上设有半导体制冷片3和多个安装柱4，半导体制冷片3较之传统的风冷和水冷散热方法散热更快，更准，更及时。所述主板2上对应所述安装柱4设有安装孔5；所述安装柱4厚度比所述主板2厚，所述安装柱4上设有燕尾槽6，所述燕尾槽6在所述安装柱4一侧面和靠近所述主板2面开口，所述燕尾槽6靠近所述安装底板1一侧粗，远离所述安装底板1一侧细；所述安装柱4对应设有紧固机构7，所述紧固机构7的滑动块71滑动连接所述燕尾槽6。

如图3所示，所述紧固机构7还包括背板72和抵紧机构，所述背板72形状面积对应所述安装柱4形状面积，所述紧固机构7一端对应所述安装柱4的燕尾槽6一侧设有遮盖片73，所述抵紧机构为两个，对称分布在所述滑动块71两侧；所述遮盖片73、所述背板72、所述滑块为一体成型。

优选的，所述抵紧机构包括抵紧片74和多个弹簧75，所述弹簧75沿所述滑动块71一侧分布，一端固定连接在所述背板72上，另一端共同固定连接抵紧片74，且所述弹簧75原长大于所述滑动块71厚度。

优选的，所述安装底板1厚度应小于所述主板2厚度和所述弹簧75原长之和，这样抵紧机构才可以利用弹簧75的形变力将主板2向安装底板1方向压紧，避免造成主板2的晃动。

优选的，所述抵紧片74两端朝所述背板72方向上翘，在紧固机构7插入燕尾槽6时，由于抵紧片74是上翘的，可以直接顺畅地滑动，不需要单独按压抵紧片74进行安装。

优选的，所述半导体制冷片3的制冷面朝所述主板2方向，所述半导体制冷片3嵌设于所述安装底板1上。

优选的，所述安装柱4为两个竖直的直槽口，分别设置在所述半导体制冷片3两侧。

本实用新型的使用方法为：在进行计算机主板2的安装时，可以直接将主板2从侧面安装孔5对准所述安装柱4安装，然后将紧固机构7从上到下对准安装柱4的燕尾槽6插入，直至遮盖片73和安装柱4的顶端接触，此时抵紧机构的抵紧片74后的弹簧75受到主板2的挤压，同时弹簧75对主板2施加力，使得主板2向安装底板1的方向运动，直至抵紧，避免了主板2的松动、脱落等问题。半导体制冷片3在通电等操作后，可以在需要时对主板2进行制冷，达到及时对主板2进行散热降温等操作。

以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本技术的保护范围。

Claims (7)

1.一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于:包括安装底板和主板，所述安装底板上设有半导体制冷片和多个安装柱，所述主板上对应所述安装柱设有安装孔；所述安装柱厚度比所述主板厚，所述安装柱上设有燕尾槽，所述燕尾槽在所述安装柱一侧面和靠近所述主板面开口，所述燕尾槽靠近所述安装底板一侧粗，远离所述安装底板一侧细；所述安装柱对应设有紧固机构，所述紧固机构的滑动块滑动连接所述燕尾槽。

2.根据权利要求1所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述紧固机构还包括背板和抵紧机构，所述背板形状面积对应所述安装柱形状面积，所述紧固机构一端对应所述安装柱的燕尾槽一侧设有遮盖片，所述抵紧机构为两个，对称分布在所述滑动块两侧；所述遮盖片、所述背板、所述滑动块为一体成型。

3.根据权利要求2所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述抵紧机构包括抵紧片和多个弹簧，所述弹簧沿所述滑动块一侧分布，一端固定连接在所述背板上，另一端共同固定连接抵紧片，且所述弹簧原长大于所述滑动块厚度。

4.根据权利要求3所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述安装底板厚度应小于所述主板厚度和所述弹簧原长之和。

5.根据权利要求3所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述抵紧片两端朝所述背板方向上翘。

6.根据权利要求1所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述半导体制冷片的制冷面朝所述主板方向，所述半导体制冷片嵌设于所述安装底板上。

7.根据权利要求1所述的内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述安装柱为两个竖直的直槽口，分别设置在所述半导体制冷片两侧。

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