CN214491679U - 铜箔胶带折包pc并附背胶组件的包裹装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含先分别制备半成品模组和PC模组；本实用新型生产工艺先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。

Description

铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置

技术领域：

本实用新型涉及模切产品组装设备技术领域，具体涉及电子产品用的粘接组件的生产设备，特指一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置。

背景技术：

手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件，且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密，为适应市场需要，部分电子件需要采用含有导电铜箔、导电胶以及PC块(即块状PC材质)，且导电铜箔需要包裹或部分包裹住PC块，该产品的总体形状相对也不规则，采用普通工艺一方面难以实现高效量产，另一方面产品精度不易控制，成品合格率较低；为此，需要开发出高效的生产工艺以及所用的相关生产设备或生产线。

实用新型内容：

本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置。

本实用新型采用的技术方案是：一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，所述包裹装置包括一个中部开设有中空部的主台面、一下模板、一中模板以及一上模板，上模板连接有升降驱动机构，其中，下模板上设有与待包裹半成品上的第一过渡膜的第一定位孔相应的第五定位柱，并设有与待包裹半成品上第一过渡膜的空缺部处的单面铜箔导电胶延长部对应的顶柱；所述中模板上设有与第五定位柱对应的第三定位孔，并设有数个与待包裹半成品上的单面铜箔导电胶的延长部位置对应并与下模板的顶柱位置对应的通孔，中模板与下模板之间还设有复位弹簧；所述上模板的下表面开设有数条与中模板上的每列通孔相对应平行的通槽，上模板下表面还开设有位置与待包裹半成品上的PC 块和离型膜位置相对应、方向与通槽垂直的避让槽；该包裹装置还包括数个与上模板的通槽对应的折边压板以及驱动折边压板的压板驱动机构，所述折边压板设置在主台面的中空部处，且位于中模板侧方并位置高于中模板，折边压板的数量和间距与上模板的通槽相对应，且当上模板运行到低点位置时，折边压板可插入对应的通槽中。

进一步而言，于主台面的中空部周边设有纵向导柱，在纵向导柱的顶端设置上支架，升降驱动机构为升降驱动气缸，设置在上支架上，纵向导柱上安装上导套并连接一升降板，上模板安装在升降板的下表面，升降板与升降驱动气缸的输出端连接；即升降驱动气缸驱动升降板沿纵向导柱升降，从而带动上模板进行升降；下模板位于主台面的中空部处，并且安装在下模板安装板上表面；折边压板的端部通过一固定块连接，压板驱动机构为设置在下模板安装板的下表面的压板驱动气缸，其输出端与固定块连接，固定块设置在下模板安装板上表面的水平导轨上，即压板驱动气缸通过固定块同步驱动多个折边压板水平运动。

再进一步而言，该包裹装置还包括一设置在上支架下表面的保压气缸，保压气缸的输出端朝下与折边压板相对；升降板上开设有供保压气缸穿过的避让孔。

进一步而言，所述复位弹簧套在下模板的第五定位柱上，两端分别与中模板下表面和下模板上表面接触。

进一步而言，所述下模板安装板通过一组下导套和支撑弹簧设置在纵向导柱上。

本实用新型先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。

附图说明：

图1、图2是本实用新型中复合组件不同角度的立体图；

图3是本实用新型中复合组件的分解示意图；

图4-1、图4-2是本实用新型生产工艺中第一次模切的模切模具示意图和料带层次示意图；

图5-1、图5-2是本实用新型生产工艺中第二次模切的模切模具示意图和料带层次示意图；

图6-1、图6-2是本实用新型生产工艺中第三次模切的模切模具示意图和料带层次示意图；

图7-1、图7-2是本实用新型生产工艺中第四次模切的模切模具示意图和料带层次示意图；图7-3是半成品模组的料带层次示意图；

图8-1是本实用新型生产工艺中四次模切后叠加效果示意图；

图8-2是本实用新型中半成品模组的示意图；

图8-3是本实用新型生产工艺中PC块模组的示意图；

图9-1、图9-2是本实用新型生产工艺中采用的包裹装置不同角度的总体结构示意图；

图10是包裹装置的局部结构示意图；

图11-1、图11-2、图11-3分别是包裹装置中下模板、中模板、上模板的结构示意图；

图12-1、图12-2是本实用新型工艺中折包步骤示意图。

具体实施方式：

本实用新型所述的是一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，首先，如图1、图2和图3所示，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件1由下而上依次包括一离型膜101、双面导电胶102、单面铜箔导电胶103、PC块104，本实施例中离型膜101为代号为JP-568的离型膜，本实施例中双面导电胶102为代号MXAC-118-0099A的双面导电胶带，单面铜箔导电胶103为代号为 3M3304BC-S的铜箔单面导电胶带；其中，单面铜箔导电胶103具有突出于PC块104的延长部1031且延长部1031沿PC块104的一侧面弯折并折包附着在 PC块104的上表面；

该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含如下步骤：

步骤一、结合图4-1、图4-2所示，将自带底膜的第一过渡膜料带G1(代号为SP6T10/P的膜材)与第二过渡膜料带G2(代号为D-62H的透明PET亚克力保护膜)复合，第一过渡膜料带自带底膜G11朝上，采用第一平刀模切模具 M1进行第一次模切，在该三层复合料带上模切成型第一定位孔X101、第一闭合线框X102、第一边缘线条X103和第一标记线X104；其中，第一闭合线框 X102半切至第二过渡膜料带G2，第一边缘线条X103半切至第一过渡膜料带G1；即第一平刀模切模具M1的刀模上具有第一定位孔刀刃M11、第一闭合线框刀刃M12、第一边缘线条刀刃M13、第一标记线刀刃M14以及与第一定位孔对应的第一定位柱M15；本实施例中，第一闭合线框X102呈矩形条状，数量为两个且二者平行，第一边缘线条X103为两条且分别位于第一闭合线框102 的两端并呈平行状态；然后下拉第二过渡膜料带G2，排除第二过渡膜料带G2 及第一闭合线框X102内的废料，即在含有底膜的第一过渡膜料带G1上形成具有与第一闭合线框X102对应形状通孔的第一过渡膜料带G1；再于下方复合第三过渡膜料带G3(本实施例中第三过渡膜料带G3为一层新的代号为D-62H的透明PET亚克力保护膜)；然后排除第一过渡膜料带G1的自带底膜G11，并在第一过渡膜料带G1上依次复合离型膜料带L1、双面导电胶料带S1和第四过渡膜料带G4(代号为JE-311的离型膜)；

步骤二、结合图5-1、图5-2所示，采用第二平刀模切模具M2进行第二次模切，第二次模切半切至离型膜料带L1，在双面导电胶料带S2上形成多组第二边缘线条X201，并且模切成型双面导电胶的一侧轮廓线X202，同时在料带上模切成型第二标记线X203，第二边缘线条X201与第一闭合线框X102呈垂直相交状态；即第二平刀模切模具M2的刀模上具有与第一定位孔X101对应的第二定位柱M21，并具有数组间隔的第二边缘线条刀刃M22和第二标记线刀刃 M23，第二边缘线条刀刃M22用于在双面导电胶料带S1上成型出双面导电胶的一侧轮廓线X202，并且使第二边缘线条X201外侧的材料作为废料隔开；然后排除第四过渡膜料带G4和双面导电胶料带S1中每组第二边缘线条X201外侧的废料；即在离型膜料带L1的表面形成数条间隔排列的双面导电胶胶条料带；再于双面导电胶胶条料带S1表面复合第五过渡膜料带G5(一层新的代号为JE-311的离型膜)；此时，复合料带自下而上依次为：第三过渡膜料带G3、具有与第一闭合线框X102对应形状通孔的第一过渡膜料带G1、离型膜料带L1、间隔排列的双面导电胶胶条料带S1、第五过渡膜料带G5；

步骤三、结合图6-1、图6-2所示，采用第三平刀模切模具M3进行第三次模切，第三次模切半切至第一过渡膜料带G1；第三平刀模切模具M3的刀模上具有第三边缘线条刀刃M31、第三闭合线框刀刃M32和第三标记线刀刃M33 以及第三定位柱M34，第三闭合线框刀刃M32形状与离型膜101形状相对应，且位置与第二次模切形成的双面导电胶的一侧轮廓线X202相交，即通过第三闭合线框刀刃M32的第三次模切后形成双面导电胶102的全部轮廓线以及离型膜101的全部轮廓线即离型膜轮廓线即(图中的第三闭合线框X301)；第三边缘线条刀刃M31的位置与第一边缘线条刀刃M13位置对应，即在第五过渡膜料带G5上形成第三边缘线条X302；然后，排除第五过渡膜料带G5以及其附着的第三闭合线框刀刃所形成的离型膜轮廓线以外的离型膜料带废料和双面导电胶胶条料带废料，再排除第三闭合线框X301即离型膜轮廓线范围内的第五过渡膜；此时复合料带由下而上依次为：第三过渡膜料带G3、具有与第一闭合线框X102对应形状通孔的第一过渡膜料带G1、间隔排列的离型膜101、间隔排列的双面导电胶102；再于该复合料带上复合单面铜箔导电胶料带T1、第六过渡膜料带G6(第六过渡膜料带G6为一层新的代号为JE-311的离型膜)，且单面铜箔导电胶料带T1的非胶面与双面导电胶附着，单面铜箔导电胶料带T1 的胶面与第六过渡膜料带G6附着；

步骤四、结合图7-1、图7-2所示，采用第四平刀模切模具M4进行第四次模切，第四平刀模切模具M4的刀模上具有与单面铜箔导电胶103形状对应的第四闭合线框刀刃M41和与第一定位孔X101对应的第四定位柱M42以及第四标记线刀刃M43，第四次模切深度至切断单面铜箔导电胶料带T1，成型出单面铜箔导电胶轮廓线X401，单面铜箔导电胶轮廓线X401完全覆盖双面导电胶 102、部分覆盖离型膜轮廓线，且单面铜箔导电胶的延长部的轮廓线与离型膜轮廓线即第三闭合线框X301垂直，且延长部1031跨过第一过渡膜料带G1上与第一闭合线框形成的空缺部G101；然后排除第六过渡膜料带G6以及附着在其上的单面铜箔导电胶轮廓线以外的单面铜箔导电胶料带废料，再排除单面铜箔导电胶轮廓线范围内的第六过渡膜；再复合一层第七过渡膜料带G7(本实施例中，第七过渡膜料带G7为一层新的代号为JE-311的离型膜)，如图7-3所示，即形成由下而上依次为：第三过渡膜料带G3、具有与第一闭合线框对应形状通孔的第一过渡膜料带G1、间隔排列的离型膜101、间隔排列的双面导电胶102、间隔排列的单面铜箔导电胶103、第七过渡膜料带G7，即形成半成品复合料带，半成品复合料带上集合多个半成品单元；

步骤五：组装PC块，先剥离半成品单元上的第七过渡膜，使单面铜箔导电胶的胶面露出，再将PC块与单面铜箔导电胶的一端粘接，然后将单面铜箔导电胶突出于PC块的延长部沿PC块的一侧面朝上表面翻折并使延伸部的端部与PC块上表面粘接附着，完成组装。

结合图8-1、图8-2所示，进一步地，上述生产工艺中，所述步骤四形成的半成品料带按等距规格分切形成半成品模组A，每个半成品模组A上具有数个包含离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶的半成品单元，例如本实施例中，每个半成品模组上排布5*8共40个半成品单元，同时该半成品模组上还具有 4*2两排共8个由第一次模切形成的第一定位孔X101；

对应地，如图8-3所示，事先制备含有多个PC块104的PC模组2，PC模组2上的PC块104与半成品模组上的半成品单元的数量和位置对应，即以为 5*8排列共40个PC块104，PC模组2的PC块承载膜21上设有与半成品模组上的第一定位孔X101相应的第二定位孔211；

组装时，先剥离半成品模组上的第三过渡膜，利用第一过渡膜上的第一定位孔X101将半成品模组定位于治具上，再剥离半成品模组上的第七过渡膜，使半成品单元的单面铜箔导电胶103的胶面露出，再将PC模组2上的PC块 104与单面铜箔导电胶103相对，利用PC块承载膜21上的第二定位孔211与半成品模组上的第一定位孔X101配合治具定位使二者对位贴合，再剥离PC块承载膜21，形成待包裹半成品，待包裹半成品从而形成由下而上依次为：第一过渡膜、间隔排列的离型膜101、间隔排列的双面导电胶102、间隔排列的单面铜箔导电胶103、PC块104；其中单面铜箔导电胶103的延伸部1031跨过第一过渡膜上的空缺部G101；

然后将待包裹半成品置于包裹装置3上进行弯折复合；在包裹装置3上依次进行待包裹半成品定位放置、压住并限位待包裹半成品的非包裹部位、将单面铜箔导电胶103的延长部1031沿PC块104的一侧面弯折贴合、再将延长部 1031沿PC块4上表面弯折贴合，完成自动包裹作业。

进一步地，完成延长部1031沿PC块104上表面弯折贴合之后，再进行一次按压动作使延长部1031与PC块104上表面紧密贴合。

结合图9、图10以及图11-1、图11-2、图11-3所示，所述包裹装置3包括一个中部开设有中空部311的主台面31、一下模板32、一中模板33以及一上模板34，上模板34连接有升降驱动机构35，其中，中模板33位置高于主台面31且中模板33宽度大于中空部311的宽度，下模板32位于中空部311处；下模板32上设有与待包裹半成品上的第一过渡膜的第一定位孔X101相应的第五定位柱321，并设有与待包裹半成品上第一过渡膜的空缺部处的单面铜箔导电胶延长部1031对应的顶柱322(即按5*8排列布置40个顶柱)；所述中模板 33上设有与第五定位柱321对应的第三定位孔331，并设有数个与待包裹半成品上的单面铜箔导电胶的延长部位置对应并与顶柱322位置对应的通孔332；中模板33与下模板32之间还设有复位弹簧333；所述上模板34的下表面开设有数条与中模板33上的每列通孔332相对应平行的通槽341，且通槽341的宽度与通孔332的宽度相当，通槽341的方向与待包裹半成品上延长部1031的方向一致；上模板34下表面还开设有位置与待包裹半成品上的PC块104和离型膜101位置相对应、方向与通槽341垂直的避让槽342，还设有与第五定位柱 321对应的第四定位孔343；该包裹装置3还包括数个与上模板34的通槽341 对应的折边压板36以及驱动折边压板36的压板驱动机构37，所述折边压板36 设置在主台面31的中空部311处，且位于中模板33侧方并位置高于中模板33，折边压板36的数量和间距与上模板34的通槽341相对应(本实施例为5块，纵向平行布置)，且当上模板34运行到低点位置时，折边压板36可插入对应的通槽341中；

结合图12-1、图12-2所示，当待包裹半成品定位于中模板33上时，单面铜箔导电胶103的延长部1031悬空位于所述通孔332的位置处，下方与下模板 32的顶柱相对，而离型膜101、PC块104所在的位置为通孔一端的中模板33 上表面上；当上模板34下行至其下表面与中模板33上表面接触时，上模板34 的每条通槽341与中模板33的一列通孔332相对，而待包裹半成品上的PC块 104和离型膜101则部分位于上模板34的避让槽342中，PC块104的另一部分则突出于上模板34的通槽341中，且待包裹半成品的单面铜箔导电胶103的延长部1031仍然悬空位于所述通孔332中并与通槽341相对；当上模板34进一步下压中模板33时，中模板33相对于下模板32向下运动，继而使下模板 32的顶柱322相对向上运动，从而将悬空的单面铜箔导电胶的延长部1031向上顶，延长部沿PC块104侧面弯折向上并且部分附着在PC块侧面上，然后，折边压板36在其压板驱动机构37的驱动下，插入上模板34的通槽341并水平运动，依次将弯折竖立起来的单面铜箔导电胶延长部1031进一步朝PC块104 上表面弯折并使之附着在PC块上表面，完成包裹作业。

完成后再反向退出折边压板36、上模板34，取出产品进行转贴、贴保护膜、包装等即可。

本实用新型同时提供一种用于上述生产工艺的包裹装置，所述包裹装置3 包括一个中部开设有中空部311的主台面31、一下模板32、一中模板33以及一上模板34，上模板34连接有升降驱动机构35，其中，下模板32上设有与待包裹半成品上的第一过渡膜的第一定位孔X101相应的第五定位柱321，并设有与待包裹半成品上第一过渡膜的空缺部处的单面铜箔导电胶延长部1031对应的顶柱322(即按5*8排列布置40个顶柱)；所述中模板33上设有与第五定位柱321对应的第三定位孔331，并设有数个与待包裹半成品上的单面铜箔导电胶的延长部位置对应并与顶柱322位置对应的通孔332；中模板33与下模板32 之间还设有复位弹簧333；所述上模板34的下表面开设有数条与中模板33上的每列通孔332相对应平行的通槽341，且通槽341的宽度与通孔332的宽度相当，通槽341的方向与待包裹半成品上延长部1031的方向一致；上模板34 下表面还开设有位置与待包裹半成品上的PC块104和离型膜101位置相对应、方向与通槽341垂直的避让槽342，还设有与第五定位柱321对应的第四定位孔343；该包裹装置3还包括数个与上模板34的通槽341对应的折边压板36 以及驱动折边压板36的压板驱动机构37，所述折边压板36设置在主台面31 的中空部311处，且位于中模板33侧方并位置高于中模板33，折边压板36的数量和间距与上模板34的通槽341相对应(本实施例为5块，纵向平行布置)，且当上模板34运行到低点位置时，折边压板36可插入对应的通槽341中；

上述包裹装置中，于主台面31的中空部边缘处设有纵向导柱312，在纵向导柱312的顶端设置上支架313，升降驱动机构35为升降驱动气缸，设置在上支架313上，纵向导柱312上安装上导套314并连接一升降板315，上模板34 安装在升降板315的下表面，升降板315与升降驱动气缸的输出端连接，即升降驱动气缸驱动升降板315沿纵向导柱312升降，从而带动上模板34进行升降；下模板32位于主台面31的中空部311处，并且安装在一下模板安装板323上表面；折边压板36的端部通过一固定块361连接，压板驱动机构37为设置在下模板安装板323的下表面的压板驱动气缸，其输出端与固定块361连接，下模板安装板323设置供二者的连接部位往复运动的条形孔；固定块361设置在下模板安装板323上表面的水平导轨362上，即压板驱动气缸通过固定块361 同步驱动多个折边压板36沿水平导轨362水平运动；

上述生产工艺中，当折边压板36伸入上模板34的通槽341后，还对折边压板36进一步施压；即该包裹装置3还包括一设置在上支架313下表面的保压气缸38，保压气缸38的输出端朝下与折边压板36相对，升降板315上开设有供保压气缸38穿过的避让孔；当折边包裹完成后，保压气缸38的输出端朝下运动并抵触固定块361，使折边压板进一步产生向下压力，进一步将单面铜箔导电胶飞延长部1031压紧附着在PC块104上表面；

上述包裹装置中，复位弹簧333可以套在下模板32的第五定位柱321上，两端分别与中模板33下表面和下模板32上表面接触；复位弹簧333一方面起到支撑中模板33的作用，另一方面，在中模板33被上模板34下压时，与下模板32产生相对上下移动，从而使下模板32的顶柱322向上顶起，露出于中模板33的通孔332，完成折弯单面铜箔导电胶103延长部的动作；当上模板34 离开中模板33时，在复位弹簧333的作用下，中模板33上升复位，使下模板32的顶柱322降于通孔332中，以便进行下一次动作；

上述包裹装置中，所述下模板安装板323通过一组下导套324和支撑弹簧 325设置在纵向导柱312上；当上模板34下压中模板33、中模板33运动到位后，下模板32可随中模板33同步下行，利用支撑弹簧325缓冲和释放压力，避免模板损坏，支撑弹簧325同时具有使下模板32复位的功能；而且在保压动作中，保压气缸38下压固定块361，可以使下模板安装板323进一步向下运动，而中模板33周边限位于主台面31中空部311的周边而停止运动，进而使折边压板36可以对中模板33上的产品产生向下压力，促使延长部1031与PC块104 进一步紧密复合包裹。

综上所述，本实用新型生产工艺先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。

本实用新型中，PC材料、单面导电铜箔等也可以根据实际需要替换成其他材质的膜材采用本实用新型工艺进行加工生产。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，其特征在于：所述包裹装置包括一个中部开设有中空部的主台面、一下模板、一中模板以及一上模板，上模板连接有升降驱动机构，其中，下模板上设有与待包裹半成品上的第一过渡膜的第一定位孔相应的第五定位柱，并设有与待包裹半成品上第一过渡膜的空缺部处的单面铜箔导电胶延长部对应的顶柱；所述中模板上设有与第五定位柱对应的第三定位孔，并设有数个与待包裹半成品上的单面铜箔导电胶的延长部位置对应并与下模板的顶柱位置对应的通孔，中模板与下模板之间还设有复位弹簧；所述上模板的下表面开设有数条与中模板上的每列通孔相对应平行的通槽，上模板下表面还开设有位置与待包裹半成品上的PC块和离型膜位置相对应、方向与通槽垂直的避让槽；该包裹装置还包括数个与上模板的通槽对应的折边压板以及驱动折边压板的压板驱动机构，所述折边压板设置在主台面的中空部处，且位于中模板侧方并位置高于中模板，折边压板的数量和间距与上模板的通槽相对应，且当上模板运行到低点位置时，折边压板可插入对应的通槽中。

2.根据权利要求1所述的铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，其特征在于：于主台面的中空部周边设有纵向导柱，在纵向导柱的顶端设置上支架，升降驱动机构为升降驱动气缸，设置在上支架上，纵向导柱上安装上导套并连接一升降板，上模板安装在升降板的下表面，升降板与升降驱动气缸的输出端连接；即升降驱动气缸驱动升降板沿纵向导柱升降，从而带动上模板进行升降；下模板位于主台面的中空部处，并且安装在下模板安装板上表面；折边压板的端部通过一固定块连接，压板驱动机构为设置在下模板安装板的下表面的压板驱动气缸，其输出端与固定块连接，固定块设置在下模板安装板上表面的水平导轨上，即压板驱动气缸通过固定块同步驱动多个折边压板水平运动。

3.根据权利要求1所述的铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，其特征在于：该包裹装置还包括一设置在上支架下表面的保压气缸，保压气缸的输出端朝下与折边压板相对；升降板上开设有供保压气缸穿过的避让孔。

4.根据权利要求1所述的铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，其特征在于：所述复位弹簧套在下模板的第五定位柱上，两端分别与中模板下表面和下模板上表面接触。

5.根据权利要求1所述的铜箔胶带折包PC并附背胶组件的包裹装置，其特征在于：所述下模板安装板通过一组下导套和支撑弹簧设置在纵向导柱上。

Images