CN214477415U - 一种芯片冷却器与芯片的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片冷却器与芯片的安装结构，包括芯片本体和冷却器本体；所述冷却器本体具有用于引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷却器本体对应其周向外壁上设置有连续布置或者间隔布置的凸筋；所述冷却器本体贴敷在芯片本体上并通过螺钉固定安装在芯片本体上，对应所述凸筋与芯片本体之间设置有沿着冷却器本体周向外缘布置的防尘胶。本实用新型结构简单、合理，通过将防尘胶打在冷却器本体的凸筋与芯片本体之间，如此不但能够方便防尘胶的打制，简化芯冷却器的安装，同时能够大大提高芯片冷却器与芯片之间的密封防尘效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片冷却散热技术领域，特别涉及一种芯片冷却器与芯片的安装结构。
背景技术
目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁。目前的芯片冷却器一般平面贴合在芯片上并通过螺钉固定相连，如此水汽或者粉尘容易通过冷却器与芯片两者的间隙进入，从而容易影响芯片的性能以及冷却器的冷却散热效果，具有改进的空间。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种芯片冷却器与芯片的安装结构，通过在冷却器本体的周向外壁上设置凸筋并将防尘胶打在凸筋与芯片本体之间，如此有效提高芯片与冷却器之间的密封防尘效果,同时能够方便冷却器与芯片之间的安装。
为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片冷却器与芯片的安装结构，包括芯片本体和冷却器本体；
所述冷却器本体具有用于引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷却器本体对应其周向外壁上设置有连续布置或者间隔布置的凸筋；
所述冷却器本体贴敷在芯片本体上并通过螺钉固定安装在芯片本体上，对应所述凸筋与芯片本体之间设置有沿着冷却器本体周向外缘布置的防尘胶。
进一步设置为：所述冷却器本体包括贴敷在芯片本体上的下导热板、以及密封配合在下导热板上的上导热板，所述上导热板设置有由下表面向上表面压制形成的导热槽，所述导热槽与下导热板的板面配合形成冷媒通道。
进一步设置为：所述凸筋由下导热板翻折形成或者由上导热板翻折形成。
进一步设置为：所述冷却器本体对应冷媒通道的进出口处设置有呈折弯布置的接管。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，通过将防尘胶打在冷却器本体的凸筋与芯片本体之间，如此不但能够方便防尘胶的打制，简化芯冷却器的安装，同时能够大大提高芯片冷却器与芯片之间的密封防尘效果；同时折弯设置的接管，能够方便冷却器的管路连接。
附图说明
图1是本实用新型芯片冷却器与芯片的安装结构示意图；
图2是芯片冷却器的立体结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
1、冷却器本体；11、下导热板；12、上导热板；13、冷媒通道；14、凸筋；15、接管；2、芯片本体；3、防尘胶。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本实用新型一种芯片冷却器与芯片的安装结构如图1所示，包括芯片本体2、以及贴敷在芯片本体2上的冷却器本体1，该冷却器本体1与芯片本体2之间通过螺钉固定相连；其中，该冷却器本体1内部具有供冷媒流动的冷媒通道13，冷媒在冷媒通道13内流动能够快速的带动芯片本体2产生的热量以达到对芯片本体2散热、冷却的目的。
具体的，如图1和图2所示，该冷却器本体1包括贴敷在芯片本体2上的下导热板11、以及密封配合在下导热板11上的上导热板12，该上导热板12设置有由下表面向上表面压制形成的导流槽，该上导热板12密封贴合在下导热板11上以使得导流槽与下导热板11的板面之间配合形成冷媒通道13；该冷却器本体1对应冷媒通道13的进出口处设置有折弯布置的接管15，接管15呈折弯布置能够方便冷媒管路的连接，简化安装。
具体的，该冷却器本体1的周向侧壁上设置有连续布置或者间隔布置的凸筋14，冷却器本体1贴敷在芯片本体2上并将防尘胶3打在凸筋14与芯片本体2之间，如此不但能够方便防尘胶3的打制，同时大大提高了芯片本体2与冷却器本体1之间的密封防尘效果，能够有效防止水汽和粉尘的进入两者之间的间隙。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，通过将防尘胶打在冷却器本体的凸筋与芯片本体之间，如此不但能够方便防尘胶的打制，简化芯冷却器的安装，同时能够大大提高芯片冷却器与芯片之间的密封防尘效果；同时折弯设置的接管，能够方便冷却器的管路连接。
以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种芯片冷却器与芯片的安装结构，其特征在于，包括芯片本体和冷却器本体；
所述冷却器本体具有用于引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷却器本体对应其周向外壁上设置有连续布置或者间隔布置的凸筋；
所述冷却器本体贴敷在芯片本体上并通过螺钉固定安装在芯片本体上，对应所述凸筋与芯片本体之间设置有沿着冷却器本体周向外缘布置的防尘胶。
2.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器与芯片的安装结构，其特征在于，所述冷却器本体包括贴敷在芯片本体上的下导热板、以及密封配合在下导热板上的上导热板，所述上导热板设置有由下表面向上表面压制形成的导热槽，所述导热槽与下导热板的板面配合形成冷媒通道。
3.根据权利要求2所述的一种芯片冷却器与芯片的安装结构，其特征在于，所述凸筋由下导热板翻折形成或者由上导热板翻折形成。
4.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器与芯片的安装结构，其特征在于，所述冷却器本体对应冷媒通道的进出口处设置有呈折弯布置的接管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120953545.XU CN214477415U (zh) | 2021-05-06 | 2021-05-06 | 一种芯片冷却器与芯片的安装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120953545.XU CN214477415U (zh) | 2021-05-06 | 2021-05-06 | 一种芯片冷却器与芯片的安装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214477415U true CN214477415U (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78181002
Family Applications (1)
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| CN202120953545.XU Active CN214477415U (zh) | 2021-05-06 | 2021-05-06 | 一种芯片冷却器与芯片的安装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214477415U (zh) |
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2021
- 2021-05-06 CN CN202120953545.XU patent/CN214477415U/zh active Active
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