CN214447503U - 一种金刚石切割片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金刚石切割片，包括切割基体，所述切割基体包括切割刀片和连接孔，所述切割刀片的切割沿镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，所述切割沿还开设有若干宽度为2mm的切割凹槽，所述切割凹槽的深度小于所述切割刀片的厚度并且呈等距的环形阵列；本实用新型通过在切割沿镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，在保证其硬度的基础上提高耐磨性以及刀片的锋利度，并且通过切割凹槽的设置便于使用过程中的散热和排屑，同时提高切割时的平顺性，此外切割基体和切割刀片一体成型，结构更加稳固。
Description
技术领域
本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种金刚石切割片。
背景技术
金刚石切割片是一种切割工具,广泛应用于石材、混凝土、预制板、新老马路、陶瓷等硬脆材料的加工，金刚石切割片主要由基体与刀头组成，基体是粘结刀头的主要支撑部分,而刀头则是在使用过程中起切割的部分,刀头会在使用中不断地消耗掉,而基体则不会,刀头之所以能起切割的作用是因为其中含有金刚石,金刚石作为目前最硬的物质,它在刀头中摩擦切割被加工对象，而金刚石颗粒则由金属包裹在刀头内部。
现有的金刚石切割片大多将刀头安装于基体边沿，并且通过在边沿开设若干开口进行散热以及排屑，然而这种方式在使用时会产生一些问题，比如在高压高速的工作过程中刀头与基体的连接不稳定，容易导致切割轨迹产生误差，而且开口处也容易被磨损从而缺口甚至断裂，耐磨性低。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种金刚石切割片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种金刚石切割片，包括切割基体，所述切割基体包括切割刀片和连接孔，所述切割刀片的切割沿镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，所述切割沿还开设有若干宽度为2mm的切割凹槽，所述切割凹槽的深度小于所述切割刀片的厚度并且呈等距的环形阵列。
进一步的，所述切割片的厚度为5mm。
进一步的，所述切割凹槽的分布数量为24个。
进一步的，所述切割凹槽的长度与所述切割沿上金刚石镀层的宽度重合。
进一步的，所述连接孔的直径为30mm，其误差范围小于0.025mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种金刚石切割片具有以下有益效果：
通过在切割沿镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，在保证其硬度的基础上提高耐磨性以及刀片的锋利度，并且通过切割凹槽的设置便于使用过程中的散热和排屑，同时提高切割时的平顺性，此外切割基体和切割刀片一体成型，结构更加稳固。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的一种金刚石切割片的正视图；
图2是本实用新型提供的一种金刚石切割片的侧面剖视图；
其中：
1-切割基体、11-切割刀片、12-连接孔、111-切割沿、112-切割凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
可以理解的是，本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
参见图1、图2，本实用新型提供一种金刚石切割片，包括切割基体1，其中切割基体1包括切割刀片11和连接孔12，切割刀片11的切割沿111镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，切割沿111还开设有若干宽度为2mm的切割凹槽112，切割凹槽112的深度小于切割刀片11的厚度并且呈等距的环形阵列。
作为具体的实施方式，切割片的厚度为5mm。
优选的，切割凹槽112的分布数量为24个。
优选的，切割凹槽112的长度与切割沿111上金刚石镀层的宽度重合。
进一步的，连接孔12的直径为30mm，其误差范围小于0.025mm。
本实用新型使用时，由于切割基体1与切割刀片11为一体成型的整体，切割时结构更加稳固，使切割过程更加平稳，并且通过切割凹槽112进行散热和排屑，提高切割片的使用寿命，使切割刀片11的切割沿111不易卷起、缺损或断裂。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种金刚石切割片，包括切割基体，其特征在于，所述切割基体包括切割刀片和连接孔，所述切割刀片的切割沿镀有15mm宽的中等粒度的金刚石，所述切割沿还开设有若干宽度为2mm的切割凹槽，所述切割凹槽的深度小于所述切割刀片的厚度并且呈等距的环形阵列。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石切割片，其特征在于，所述切割片的厚度为5mm。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石切割片，其特征在于，所述切割凹槽的分布数量为24个。
4.根据权利要求3所述的一种金刚石切割片，其特征在于，所述切割凹槽的长度与所述切割沿上金刚石镀层的宽度重合。
5.根据权利要求4所述的一种金刚石切割片，其特征在于，所述连接孔的直径为30mm，其误差范围小于0.025mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023199149.7U CN214447503U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种金刚石切割片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202023199149.7U CN214447503U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种金刚石切割片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214447503U true CN214447503U (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78194750
Family Applications (1)
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| CN202023199149.7U Active CN214447503U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种金刚石切割片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214447503U (zh) |
-
2020
- 2020-12-25 CN CN202023199149.7U patent/CN214447503U/zh active Active
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Legal Events
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