CN214437312U - 一种半导体智能温差制冷除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体智能温差制冷除湿装置，包括外壳，所述外壳的前表面安装有LED显示屏，该LED显示屏的外侧设置有操作按键，所述外壳的内部设置有电路板，该电路板的下方设置有风扇，且风扇的一侧设置有过滤器，所述电路板的一侧设置有除湿室，该除湿室的内部设置有半导体冷凝片；本实用新型的有益效果是：本装置采用半导体制冷的新型技术，又称为温差制冷或电子制冷，其原理是基于帕尔贴效应，解决了现有机械制冷方式的制冷效率低和噪音大的问题；本装置中设置有过滤器，解决了现有装置风扇没有过滤器，导致半导体冷凝片被灰尘覆盖，降低冷凝速度的问题；本装置体积小，可以安装在小型配电柜内。

Description

一种半导体智能温差制冷除湿装置

技术领域

本实用新型属于电力电器设备除湿技术领域，具体涉及一种半导体智能温差制冷除湿装置。

背景技术

环境当中空气湿度较高的时候，一些相对温度较低的物体表面容易产生凝露。而凝露对电气设备会产生较大危害，电气元件长时间运行在高湿环境中，会缩短元件使用寿命，缩短产品的运行寿命，因此必须解决湿度引起的凝露问题，以确保设备运行在一个合理的温度环境下。

常用的除湿装置一般使用机械制冷，除湿效率低下，并且噪音大，装置风扇没有空气过滤装置，导致半导体冷凝片被灰尘覆盖，降低冷凝速度，以及装置体积大，不便于安装在小空间的柜体内。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体智能温差制冷除湿装置，以解决上述背景技术中提出的使用机械制冷，除湿效率低下，并且噪音大，装置风扇没有空气过滤装置，导致半导体冷凝片被灰尘覆盖，降低冷凝速度，以及装置体积大，不便于安装在小空间的柜体内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体智能温差制冷除湿装置，包括外壳，所述外壳的前表面安装有LED显示屏，该LED显示屏的外侧设置有操作按键，所述外壳的内部设置有电路板，该电路板的下方设置有风扇，且风扇的一侧设置有过滤器，所述电路板的一侧设置有除湿室，该除湿室的内部设置有半导体冷凝片，且半导体冷凝片的一侧设置有加热器，所述除湿室的下部设置有和外壳连接的排水管；所述过滤器和除湿室上设置有稳固机构，该稳固机构包括卡槽、卡块、固定座、弹簧和固定槽，所述固定座固定于除湿室上，所述过滤器插入固定座内，且过滤器的表面开设有对称分布的卡槽，所述固定座的表面开设有固定槽，所述卡块的一端嵌入固定槽，另一端伸出固定槽，并与卡槽卡合，所述弹簧的一端与卡块的嵌入端端面连接，另一端与固定槽的槽底连接。

优选的，所述卡块的伸出端端面为半球形，所述卡槽为弧形结构。

优选的，所述外壳的后表面设置有固定板，且固定板的拐角为弧形。

优选的，所述外壳的前表面下部设置有进气栅，所述外壳的侧表面安装有插线排。

优选的，所述外壳的侧表面设置有对称分布的出气栅，所述风扇与进气栅通过螺栓连接。

优选的，所述除湿室与外壳通过螺栓连接，所述电路板与外壳通过螺栓连接。

优选的，所述加热器与除湿室通过螺栓连接，所述排水管与外壳通过航插插接，所述外壳上设置有紧固机构。

优选的，所述紧固机构包括紧固件和凸耳，所述紧固件置于排水管的外侧，且紧固件的端部设置有对称分布的凸耳，该凸耳通过螺栓与外壳连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本装置采用半导体制冷的新型技术，又称为温差制冷或电子制冷，其原理是基于帕尔贴效应，解决了现有机械制冷方式的制冷效率低和噪音大的问题；

(2)本装置中设置有过滤器，解决了现有装置风扇没有过滤器，导致半导体冷凝片被灰尘覆盖，降低冷凝速度的问题；

(3)本装置体积小，可以安装在小型配电柜内；

(4)通过设计的稳固机构，实现了过滤器的快速安装，提高了过滤器安装的效率；

(5)通过设计的紧固机构，进一步增加排水管与外壳连接时，对排水管的稳固支撑。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图；

图4为本实用新型的内部侧视结构示意图；

图5为本实用新型的图4中的Q区放大结构示意图；

图6为本实用新型的紧固件俯视结构示意图；

图7为本实用新型的制冷工作原理图；

图中：1、外壳；2、LED显示屏；3、操作按键；4、进气栅；5、插线排；6、出气栅；7、紧固件；8、电路板；9、风扇；10、除湿室；11、排水管；12、半导体冷凝片；13、固定板；14、过滤器；15、加热器；16、卡槽；17、卡块；18、固定座；19、弹簧；20、固定槽；21、凸耳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体智能温差制冷除湿装置，包括外壳1，外壳1的前表面安装有LED显示屏2，LED显示屏2用来显示装置参数，该LED显示屏2的外侧设置有操作按键3，操作按键3用于设置装置参数，外壳1的内部设置有电路板8，操作按键3与电路板8插接，电路板8控制电路实现装置的智能控制，该电路板8的下方设置有风扇9，且风扇9的一侧设置有过滤器14，电路板8的一侧设置有除湿室10，该除湿室10的内部设置有型号为DC-1439的半导体冷凝片12，半导体冷凝片12分为冷端和热端，基于帕尔贴效应，两边均连接换热片，通过温差制冷的原理实现制冷的目的，且半导体冷凝片12的一侧设置有加热器15，加热器15通过电阻丝通电加热，加热器15的型号为DC11，除湿室10的下部设置有和外壳1连接的排水管11；过滤器14和除湿室10上设置有稳固机构，该稳固机构包括卡槽16、卡块17、固定座18、弹簧19和固定槽20，固定座18固定于除湿室10上，过滤器14插入固定座18内，且过滤器14的表面开设有对称分布的卡槽16，固定座18的表面开设有固定槽20，卡块17的一端嵌入固定槽20，另一端伸出固定槽20，并与卡槽16卡合，弹簧19的一端与卡块17的嵌入端端面连接，另一端与固定槽20的槽底连接，卡块17的伸出端端面为半球形，卡槽16为弧形结构，过滤器14安装时，拿起过滤器14，将过滤器14顺着固定座18内插入，过滤器14插入时对卡块17施压，卡块17受压压缩弹簧19，过滤器14继续插入，被压缩的弹簧19复位，复位后的弹簧19带动卡块17和过滤器14的卡槽16卡合，实现了过滤器14的快速安装，提高了过滤器14安装的效率。

本实施例中，优选的，外壳1的后表面设置有固定板13，外壳1可通过固定板13固定在箱体内部，且固定板13的拐角为弧形，弧形固定板13减小刮伤用户。

本实施例中，优选的，外壳1的前表面下部设置有进气栅4，外壳1的侧表面安装有插线排5，插线排5与箱体电源连接提供电源。

本实施例中，优选的，外壳1的侧表面设置有对称分布的出气栅6，风扇9与进气栅4通过螺栓连接，有助于实现风扇9的稳固安装。

本实施例中，优选的，除湿室10与外壳1通过螺栓连接，电路板8与外壳1通过螺栓连接，有助于实现除湿室10、电路板8的稳固安装。

本实施例中，优选的，加热器15与除湿室10通过螺栓连接，有助于实现加热器15的稳固安装，排水管11与外壳1通过航插插接，外壳1上设置有紧固机构，该紧固机构包括紧固件7和凸耳21，紧固件7置于排水管11的外侧，且紧固件7的端部设置有对称分布的凸耳21，该凸耳21通过螺栓与外壳1连接，进一步增加排水管11与外壳1连接时，对排水管11的稳固支撑。

本实用新型的工作原理及使用流程：过滤器14安装时，拿起过滤器14，将过滤器14顺着固定座18内插入，过滤器14插入时对卡块17施压，卡块17受压压缩弹簧19，过滤器14继续插入，被压缩的弹簧19复位，复位后的弹簧19带动卡块17和过滤器14的卡槽16卡合，实现了过滤器14的快速安装，提高了过滤器14安装的效率；

外壳1通过固定板13固定在箱体内部，插线排5与箱体电源连接提供电源，通过操作按键3启动装置，装置启动后，风扇9和半导体冷凝片12开始工作，风扇9将柜体中空气通过负压带到除湿室10内，空气进入到除湿室10的过程中，经过过滤器14将空气中杂质过滤掉，避免灰尘附着在半导体冷凝片12上而降低冷凝效果，在半导体冷凝片12作用下，空气中水蒸气冷凝成水，冷凝水从排水管11中排出，除湿后的空气进一步进入到加热器15中做烘干处理，最后排入到柜体中，空气如此反复循环，达到最佳的除湿效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体智能温差制冷除湿装置，包括外壳(1)，所述外壳(1)的前表面安装有LED显示屏(2)，该LED显示屏(2)的外侧设置有操作按键(3)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有电路板(8)，该电路板(8)的下方设置有风扇(9)，且风扇(9)的一侧设置有过滤器(14)，所述电路板(8)的一侧设置有除湿室(10)，该除湿室(10)的内部设置有半导体冷凝片(12)，且半导体冷凝片(12)的一侧设置有加热器(15)，所述除湿室(10)的下部设置有和外壳(1)连接的排水管(11)；所述过滤器(14)和除湿室(10)上设置有稳固机构，该稳固机构包括卡槽(16)、卡块(17)、固定座(18)、弹簧(19)和固定槽(20)，所述固定座(18)固定于除湿室(10)上，所述过滤器(14)插入固定座(18)内，且过滤器(14)的表面开设有对称分布的卡槽(16)，所述固定座(18)的表面开设有固定槽(20)，所述卡块(17)的一端嵌入固定槽(20)，另一端伸出固定槽(20)，并与卡槽(16)卡合，所述弹簧(19)的一端与卡块(17)的嵌入端端面连接，另一端与固定槽(20)的槽底连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述卡块(17)的伸出端端面为半球形，所述卡槽(16)为弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述外壳(1)的后表面设置有固定板(13)，且固定板(13)的拐角为弧形。

4.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述外壳(1)的前表面下部设置有进气栅(4)，所述外壳(1)的侧表面安装有插线排(5)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述外壳(1)的侧表面设置有对称分布的出气栅(6)，所述风扇(9)与进气栅(4)通过螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述除湿室(10)与外壳(1)通过螺栓连接，所述电路板(8)与外壳(1)通过螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述加热器(15)与除湿室(10)通过螺栓连接，所述排水管(11)与外壳(1)通过航插插接，所述外壳(1)上设置有紧固机构。

8.根据权利要求7所述的一种半导体智能温差制冷除湿装置，其特征在于：所述紧固机构包括紧固件(7)和凸耳(21)，所述紧固件(7)置于排水管(11)的外侧，且紧固件(7)的端部设置有对称分布的凸耳(21)，该凸耳(21)通过螺栓与外壳(1)连接。

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