CN214426885U - 一种耐用型车用空调压力传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐用型车用空调压力传感器封装结构,包括:接电件,接电件的上端设置有一插头;安装座,安装座的下表面开设一圆形槽,接电件的下端固定于安装座的上端;PCB板,PCB板安装于圆形槽内,插头的连接线贯穿安装座与PCB板连接;压敏电阻,压敏电阻安装于圆形槽内,压敏电阻与PCB板连接;保护底盖,保护底盖设置于安装座的下端,PCB板设置于保护底盖的上端;金属壳体,保护底盖由上至下地套设于金属壳体内;连接件,连接件固定安装于金属壳体的下端。通过对本实用新型的应用,该种新型封装方式大大改善了原有设计封装方案爆破压力不足的问题,大大提高了传感器的压力行程,提高了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及压力传感器领域,尤其涉及一种耐用型车用空调压力传感器封装结构。
背景技术
汽车空调调节装置,简称汽车空调。作为现代汽车的重要组成部分,其重要性不言而喻。而空调压力传感器作为压力检测元件在空调系统中的主要作用就是保护空调系统的:当系统压力过低时,切断压缩机,防止压缩机回油润滑差导致卡死;当系统压力过高时,切断压缩机,防止压缩机排气压及温度过高,润滑油粘度下降,压缩机内部抱死;同时可以反馈信号回ECU,可以及时调整散热风扇的转速。所以汽车空调压力传感器是空调安全、正常工作的重要元器件。在工作时会承受压力,封装结构需要保证传感器在承受压力工作时,其结构不会被压力破坏,目前市面上缺少一个安全稳定的传感器封装结构。
实用新型内容
有鉴于此,为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种耐用型车用空调压力传感器封装结构,包括:接电件,接电件的上端设置有一插头;安装座,安装座的下表面开设一圆形槽,接电件的下端固定于安装座的上端; PCB板,PCB板安装于圆形槽内,插头的连接线贯穿安装座与PCB板连接;压敏电阻,压敏电阻安装于圆形槽内,压敏电阻与PCB板连接;保护底盖,保护底盖设置于安装座的下端,PCB板设置于保护底盖的上端;金属壳体,金属壳体的上端设置有一开口,保护底盖由上至下地套设于金属壳体内;连接件,连接件固定安装于金属壳体的下端。
在另一个优选的实施例中,还包括:保护套,保护套呈上下开口的套体结构,保护套的下端套设于接电件的上端。
在另一个优选的实施例中,保护套的外壁上设置有一第一限位块。
在另一个优选的实施例中,安装座上的外壁上设置有若干卡口,若干卡口均沿环向设置于安装座上,若干卡口均贯穿安装座的外壁并连通至圆形槽内设置。
在另一个优选的实施例中,保护底盖上设置有若干卡脚,若干卡脚均沿保护底盖的环向设置,每一卡脚均与一卡口相匹配。
在另一个优选的实施例中,还包括:密封圈,密封圈设置于PCB板和保护底盖之间。
在另一个优选的实施例中,安装座的外壁上还设置有若干第二限位块,若干第二限位块沿环向依次设置于安装座上。
在另一个优选的实施例中,金属壳体的内壁还开设有若干限位槽,若干限位槽均由上至下设置,若干限位槽沿环向依次设置于金属壳体的内壁上,每一限位槽均与一第二限位块相匹配。
在另一个优选的实施例中,安装座的上表面设置有密封涂层。
本实用新型由于采用了上述技术方案,使之与现有技术相比具有的积极效果是:通过对本实用新型的应用,该种新型封装方式大大改善了原有设计封装方案爆破压力不足的问题,大大提高了传感器的压力行程,提高了使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的一种耐用型车用空调压力传感器封装结构的示意图;
图2为本实用新型的一种耐用型车用空调压力传感器封装结构的爆炸图;
图3为本实用新型的一种耐用型车用空调压力传感器封装结构的俯视图。
附图中:1、接电件;11、保护套;12、第一限位块;2、安装座;21、卡口;22、第二限位块;3、PCB板;31、密封圈;4、保护底盖;5、金属壳体;6、连接件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
如图1至图3所示,示出一种较佳实施例的耐用型车用空调压力传感器封装结构,包括:接电件1,接电件1的上端设置有一插头;安装座2,安装座2的下表面开设一圆形槽,接电件1的下端固定于安装座2的上端;PCB 板3,PCB板3安装于圆形槽内,插头的连接线贯穿安装座2与PCB板3连接;压敏电阻,压敏电阻安装于圆形槽内,压敏电阻与PCB板3连接;保护底盖4,保护底盖4设置于安装座2的下端,PCB板3设置于保护底盖4的上端;金属壳体5,金属壳体5的上端设置有一开口,保护底盖4由上至下地套设于金属壳体5内;连接件6,连接件6固定安装于金属壳体5的下端。更进一步地说,安装座2的下表面还开有一通气孔,通气孔贯穿安装座2的下表面使安装座2内的空间与外部连通。连接件6为六棱柱结构设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,还包括:保护套11,保护套11呈上下开口的套体结构,保护套11的下端套设于接电件1的上端。更进一步地说,保护套11为橡胶材质制成。
进一步,作为一种较佳的实施例,保护套11的外壁上设置有一第一限位块12。
进一步,作为一种较佳的实施例,安装座2上的外壁上设置有若干卡口21,若干卡口21均沿环向设置于安装座2上,若干卡口21均贯穿安装座2 的外壁并连至圆形槽内设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,保护底盖4上设置有若干卡脚,若干卡脚均沿保护底盖4的环向设置,每一卡脚均与一卡口21相匹配。更进一步地说,卡脚由安装座2的内壁向安装座2的外壁方向设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,还包括:密封圈31,密封圈31设置于PCB板3和保护底盖4之间。
进一步,作为一种较佳的实施例,安装座2的外壁上还设置有若干第二限位块22,若干第二限位块22沿环向依次设置于安装座2上。
进一步,作为一种较佳的实施例,金属壳体5的内壁还开设有若干限位槽,若干限位槽均由上至下设置,若干限位槽沿环向依次设置于金属壳体5 的内壁上,每一限位槽均与一第二限位块22相匹配。
进一步,作为一种较佳的实施例,安装座的上表面设置有密封涂层。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围。以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,包括:
接电件,所述接电件的上端设置有一插头;
安装座,安装座的下表面开设一圆形槽,所述接电件的下端固定于安装座的上端;
PCB板,所述PCB板安装于所述圆形槽内,所述插头的连接线贯穿所述安装座与所述PCB板连接;
压敏电阻,所述压敏电阻安装于圆形槽内,所述压敏电阻与PCB板连接;
保护底盖,所述保护底盖设置于所述安装座的下端,所述PCB板设置于所述保护底盖的上端;
金属壳体,所述金属壳体的上端设置有一开口,所述保护底盖由上至下地套设于所述金属壳体内;
连接件,所述连接件固定安装于所述金属壳体的下端。
2.根据权利要求1所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,还包括:保护套,所述保护套呈上下开口的套体结构,所述保护套的下端套设于所述接电件的上端。
3.根据权利要求2所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述保护套的外壁上设置有一第一限位块。
4.根据权利要求1所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述安装座上的外壁上设置有若干卡口,若干所述卡口均沿环向设置于所述安装座上,若干所述卡口均贯穿所述安装座的外壁并连通至所述圆形槽内设置。
5.根据权利要求4所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述保护底盖上设置有若干卡脚,若干所述卡脚均沿所述保护底盖的环向设置,每一所述卡脚均与一所述卡口相匹配。
6.根据权利要求1所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,还包括:密封圈,所述密封圈设置于所述PCB板和所述保护底盖之间。
7.根据权利要求1所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述安装座的外壁上还设置有若干第二限位块,若干所述第二限位块沿环向依次设置于所述安装座上。
8.根据权利要求7所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述金属壳体的内壁开设有若干限位槽,若干限位槽均由上至下设置,若干限位槽沿环向依次设置于所述金属壳体的内壁上,每一所述限位槽均与一所述第二限位块相匹配。
9.根据权利要求1所述的耐用型车用空调压力传感器封装结构,其特征在于,所述安装座的上表面设置有密封涂层。
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- 2021-01-07 CN CN202120037034.3U patent/CN214426885U/zh active Active
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