CN214413367U - 检测装置散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种检测装置散热器，设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热腔体连通；所述散热器的至少一个散热表面与待散热的部件接触；在冷却剂经过散热腔体的条件下，将散热表面的热量带走。从而使得电子产品可以在非常低温的环境中进行检测，使得电子产品在非常低温的环境下依旧会具有非常高的效率及使用寿命。

Description

检测装置散热器

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种为电子产品检测装置用的散热器。

背景技术

一般情况下，消费级电子产品的使用温度是在0℃～65℃，工业级电子产品的使用温度是在-20℃～85℃，车规级电子产品的使用温般是-40℃～105℃，军用级电子电产品的使用温度一般是在-55～125℃。因此使用温度范围越窄，就会限制电子产品的广泛应用，除了军用级电子产品，人们会经常容易接触到各类非军用级电子产品，就像消费级电子产品、工业级电子产品和车规级电子产品等民用类型的电子产品，并且人们追求更高性价比的电子产品。

近年来，随着3D感知技术随之迅速发展，开始走进人们的生活与工作。3D感知模组通常会采用主动光源，光电转换效率一般都不高，大部分的电转化为热量这种情况难以避免，从而会引起3D感知模组在工作的时候是不断伴随发热的过程，因此温度会给电子产品带来噪声，从而降低了电子产品的性能，严重的时候甚至造成电子产品失效。

此外，电子产品的工作温度还受到外部温度条件的影响，有的时候是在炽热的夏天，有的时候是在寒冷的冬天，不同时候不同地点的外部温度条件会对电子产品产生温度冲击影响，而3D感知模组正是受自身温度和外界温度影响非常明显的电子产品，因此需要在生产过程时对其进行模拟不同温度条件下的工作性能检测，然后通过计算获得补偿信息进行矫正。

目前，现有3D感知模组检测技术中，通常将模拟外部温度范围控制在5～70℃附近，这样的要求对于生产相关的环境来说是比较容易实现的；此外，人们在多数情况下在室内使用情况下，室内温度范围会更小，因此就算牺牲部分的3D感知模组的性能亦能让人们有所接受。但是，随着越来越多的3D感知模组被应用到更多的繁杂环境下，特别是在需要特别低温的情况下，例如汽车上，现有的3D感知模组检测技术就无法满足了。

因此有必要提供一种可以为3D感知模组的检测装置进行良好散热的散热器。

实用新型内容

为了能具有实现更低温度下对电子产品检测进行检测，本实用新型提供一种检测装置散热器，所述散热器设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热腔体连通；所述散热器的至少一个散热表面与待散热的部件接触；在冷却剂经过散热腔体的条件下，将散热表面的热量带走。

优选地，所述散热器包括流体通道；所述流体通道设置于散热腔体内。

优选地，所述流体通道至少包括两个端口，各端口分别与流体入口及流体出口连通。

优选地，所述流体通道为U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。

优选地，所述散热器包括散热盒、盖体及水管；所述散热盒设置有相互连通的冷却槽；所述水管与冷却槽连通；所述盖体固定于散热盒并对冷却槽进行密封形成流体通道。

优选地，还包括保温件，所述保温件开设有保温腔，所述保温腔至少一侧开口。

优选地，所述保温件开设有第一穿孔；所述水管穿过第一穿孔。

优选地，所述散热器还包括盒体，所述散热盒、盖体分别设置于盒体内。

优选地，所述盒体开设有第二穿孔，所述水管穿过第二穿孔。

优选地，所述盒体包括盒本体及盒盖，所述盒本体设置有空腔及第二穿孔；所述第二穿孔及空腔连通；所述盒体固定于盒本体。

优选地，所述散热器还包括散热片；所述散热片设置于散热腔体内；将散热腔体设置成若干子腔体。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型涉及一种检测装置散热器，设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热腔体连通；所述散热器的至少一个散热表面与待散热的部件接触；在冷却剂经过散热腔体的条件下，将散热表面的热量带走。从而使得电子产品可以在非常低温的环境中进行检测，使得电子产品在非常低温的环境下依旧会具有非常高的效率及使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例中一种电子产品检测装置应用散热器的示意图；

图2为本实用新型的较佳实施例中一种检测装置散热器示意图；

图3为本实用新型的较佳实施例中一种检测装置散热器分解示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1至图3，本实用新型的实施例中提供一种检测装置散热器，所述散热器设置有至少一个散热腔体51、流体入口511及流体出口512。所述流体入口511及流体出口512分别与散热腔体51连通。所述散热器50的至少一个散热表面与待散热的部件(例如：半导体致冷器40)接触；在冷却剂经过散热腔体51的条件下，将散热表面的热量带走。所述散热器50与检测装置的半导体制冷器40连接。所述散热器50用于对所述的半导体致冷器40施加降温的效果，从而使得半导体致冷器40可以达到更好的降温效果，优选地，可以降温到零下40摄氏度以下，甚至可以低于零下60摄氏度。所述散热器50与半导体致冷器40的冷端或者热端连接。散热器50可以由以铜或/与铝等高热传导材料构成。

参照图2，所述散热器50包括流体通道53。所述流体通道设置于散热腔体51内。所述流体通道53至少包括两个端口，各端口分别与流体入口511及流体出口512连通。所述流体通道53可以允许冷却剂等液体经过，从而将热量带走，从而达到较好的降温效果。作为优选地，所述流体通道53为U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。将流体通道53设置成具有弧形或者环绕形等形状，可以有效的提高流体通道内流体的流动效率及流量，以便达到更佳的降温效果。

所述散热器包括散热盒54、盖体55及水管56。所述散热盒54设置有相互连通的冷却槽(流体通道53的一种实施例)；所述水管56与冷却槽连通。所述盖体55固定于散热盒54并对冷却槽进行密封形成流体通道。所述水管65分别与流体入口511和流体出口512连接。优选地，所述水管的部分穿插于流体入口511和流体出口512，并且还有部分由流体入口511和流体出口512伸出，并延伸在散热腔体51之外。流体可以从流体入口511处的水管56进入到散热腔体51内。散热腔体51内的流体可以由流体出口512的处排出散热腔体51。

散热器50设置有至少一个封闭空间的散热盒54，散热盒54内设置所述散热腔体51及流体通道53。散热盒54内的流体通道的形状还可以其它更有利于流体流动的通道形状。散热盒54内流体通道需要足够大，以便流体可以更快速的流动带走热量。散热器50可以一体式或者分体式。根据实际情况进行加工成型。所述散热器50设置有至少一个散热腔体51、流体入口511及流体出口512，所述流体入口511及流体出口512分别与所有的散热腔体连通。为了增大流通量，还可以增大散热腔体51的体积，或者流体入口511及流体出口512口径。

在优选实施例中，散热器50采用分体式结构。散热器50的主体采用铝合金材料，散热器的盖板采用铜材料。散热器50的主体内部预留若干个突出的散热片。各散热片之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成三型流体通道。三型液体通道的两头分别并入流体入口和流体出口。盖板的一面与主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体制冷器的热端结合，通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。

在本实施例中，散热器50采用分体式结构，散热器50的主体采用铝合金材料。作为优选地，在散热器50的主体(散热腔体51的一种实施例)内部预留若干个突出的散热片52，各散热片52之间互相隔开适当的平行间隔，从而形成流体通道。散热器的盖板采用铜材料，盖板的一面与主体结合，通过螺栓进行紧固密封，盖板的另一面与半导体的热端结合，通过涂抹导热硅脂后通过螺柱压缩固定。

参照图2，所述散热器50包括散热片52。所述散热片52设置于散热腔体51内。作为优选地，所述散热片52可以设置于散热腔体51内。所述散热片52可以将散热腔体51分割成若干子散热腔体(子腔体)，并在散热腔体内形成三型流体通道，三型流体通道的两头分别与流体入口和流体出口联通。

当温度低于零摄氏度后，半导体致冷器40的降温能力会随着温度降低而能力也会下降，这时可以通过将半散热器50中的冷却剂供给予以排走或者减少，可以有效地提高半导体制冷器40的降温能力，实现将温度容易降低至零下40摄氏度，甚至更低。

作为优选地，所述散热器50还可以包括盖体55及水管56。所述散热盒54设置有相互连通的冷却槽。所述水管56与冷却槽连通；所述盖体55固定于散热盒54并对冷却槽进行密封形成流体通道53。

参照图3，作为优选地，所述散热器50还还包括保温件60，所述保温件60开设有保温腔61，所述保温腔61至少一侧62开口。所述保温件60开设有第一穿孔63。所述水管53穿过第一穿孔63。所述保温件60可以起到保温的效果，可以使得散热器50具有更好的散热效果。

参照图3，作为优选地，所述散热器50还包括盒体70，所述散热盒54、盖体55分别设置于盒体70内。所述盒体70开设有第二穿孔73，所述水管53可以穿过第二穿孔73。所述盒体70包括盒本体71及盒盖72。所述盒本体设置有空腔74及第二穿孔73。所述第空腔74及第二穿孔73连通。所述盒体70及保温件60配合之后，达到保温的效果，可以使得散热器50具有更好的散热效果。所述盒体还可以对散热器及保温件等部件进行保护，提高其使用寿命。

可以通过供给器为散热提供冷却剂，在预定情况下，可以增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。若是对被检测环境进行降温时的冷却剂的温度低于被检测环境的实时温度值。优选地，所述冷却剂的温度可以3摄氏度以下的温度。所述预定情况可以为：若被检测环境的实时温度值与预定温度的差值超过30摄氏度时，可以增大供给器的提供冷却剂的供液量或者提高提供冷却剂的供应速度。差值超过30摄氏度之后，差值每增加5度左右，可以将冷却剂的供液量提高1％-10％，或者供应速度提高3％-15％。如此可以保证差值在很高的情况下，仍然能快速的将温度调整至需要的温度值(预定温度值的一个实施例)。可以实现散热器能更好的实现降温或者升温，从而使检测环境的温度能快速达到预定温度。

作为另一较佳实施例，若需要对被检测环境进行升温时，所述冷却剂的温度可以为大于被检测环境的实时温度值。作为优选地，冷却剂的温度可以大于被检测环境的实时温度值10摄氏度以上。当需要对被检测环境进行将温时，所述冷却剂的温度可以为小于被检测环境的实时温度值。。作为优选地，冷却剂的温度可以小于被检测环境的实时温度值10摄氏度以上。

本实用新型所述一种检测装置散热器设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热腔体连通；所述散热器的至少一个散热表面与待散热的部件接触；在冷却剂经过散热腔体的条件下，将散热表面的热量带走。从而使得电子产品可以在非常低温的环境中进行检测，使得电子产品在非常低温的环境下依旧会具有非常高的效率及使用寿命。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (10)

1.一种检测装置散热器，其特征在于：所述散热器设置有至少一个散热腔体、流体入口及流体出口，所述流体入口及流体出口分别与散热腔体连通；所述散热器的至少一个散热表面与待散热的部件接触；在冷却剂经过散热腔体的条件下，将散热表面的热量带走。

2.根据权利要求1所述的检测装置散热器，其特征在于：所述散热器包括流体通道；所述流体通道设置于散热腔体内。

3.根据权利要求2所述的检测装置散热器，其特征在于：所述流体通道至少包括两个端口，各端口分别与流体入口及流体出口连通。

4.根据权利要求3所述的检测装置散热器，其特征在于：所述流体通道为U型、Z型、S型、弓型、二型或者三型中的至少一种。

5.根据权利要求1-4任一项所述的检测装置散热器，其特征在于：所述散热器包括散热盒、盖体及水管；所述散热盒设置有相互连通的冷却槽；所述水管与冷却槽连通；所述盖体固定于散热盒并对冷却槽进行密封形成流体通道。

6.根据权利要求5所述的检测装置散热器，其特征在于：还包括保温件，所述保温件开设有保温腔，所述保温腔至少一侧开口。

7.根据权利要求6所述的检测装置散热器，其特征在于：所述保温件开设有第一穿孔；所述水管穿过第一穿孔。

8.根据权利要求5所述的检测装置散热器，其特征在于：还包括盒体，所述散热盒、盖体分别设置于盒体内。

9.根据权利要求8所述的检测装置散热器，其特征在于：所述盒体开设有第二穿孔，所述水管穿过第二穿孔。

10.根据权利要求1-4任一项所述的检测装置散热器，其特征在于：所述散热器还包括散热片；所述散热片设置于散热腔体内；将散热腔体设置成若干子腔体。

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