CN214381597U - 一种无线通信模块及无线通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种无线通信模块及无线通信设备，涉及通信领域，能够满足不同的安装需求。本申请无线通信模块包括：电路板，电路板包括正面和反面；电子元件，电子元件设置在电路板的正面；第一焊盘，第一焊盘通过印制走线与电子元件电连接，第一焊盘设置在电路板的正面的边缘处；第二焊盘，第二焊盘通过印制走线与电子元件电连接，第二焊盘设置在电路板的反面，第二焊盘包括与第一焊盘对应的两用焊盘，本申请的无线通信模块用于无线通信。

Description

一种无线通信模块及无线通信设备

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种无线通信模块及无线通信设备。

背景技术

目前，随着蜂窝无线通信技术的发展，无线通信模块因其不受布线安装限制的便利性，越来越多地应用于无线通信技术中。

现有的无线通信模块的安装方式主要有两种，一种是将无线通信模块制作成MiniPCIE标准(一种数据接口标准)的封装，在主板上设置MiniPCIE插槽，通过手工插拔的方式，将无线通信模块安装在主板上的MiniPCIE插槽中，这种安装方式方便无线通信模块的安装和维修。另外一种是将无线通信模块制作成栅格阵列(LGA,Land Grid Array)类贴片封装，以焊接的方式直接焊接于主板的焊盘上，这种安装方式有利于节省安装空间。

在不同的应用场景中，需要根据实际情况选择合适的安装方法，但是现有的无线通信模块只能以一种方式进行安装，无法满足不同的安装需求。当安装需求发生变化时，需要重新开发无线通信模块，以适应当前的安装需求。增加了额外的开发时间以及开发成本。

实用新型内容

本申请提供一种无线通信模块及无线通信设备，解决了现有的无线通信模块只能以单一方式安装，无法满足多种安装需求的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种无线通信模块，包括：电路板，电路板包括正面和反面；电子元件，电子元件设置在所述电路板的正面；第一焊盘，第一焊盘通过印制走线与电子元件电连接，第一焊盘设置在电路板的正面的边缘处；第二焊盘，第二焊盘通过印制走线与电子元件电连接，第二焊盘设置在电路板的反面，第二焊盘包括与第一焊盘对应的两用焊盘。

本申请实施例提供的无线通信模块，电子元件设置在电路板的正面，保证无线通信功能的实现，由于在电路板的正面的边缘处设置有的第一焊盘，在电路板的反面相应的设置有与第一焊盘对应的两用焊盘。由此，在进行安装的时候，可以利用第一焊盘和与第一焊盘对应的两用焊盘，将无线通信模块插入主板上的插槽中，实现无线通信模块的插接安装；同时，因为在电路板的反面设置有第二焊盘，除了可以实现无线通信模块的插接安装，也可以利用第二焊盘将无线通信模块直接焊接在主板上，实现无线通信模块的贴片安装。因此，相比较现有技术中的无线通信模块，本申请提供的无线通信模块能够以不同的方式进行安装，适应不同应用场景的安装需求。进而避免了无线通信模块无法满足实际安装需求，需要重新开发无线通信模块的情况。

进一步地，第一焊盘设置在电路板的正面的一侧边的边缘处。

进一步地，第二焊盘包括设置在电路板的反面边缘的第一焊接焊盘，第一焊接焊盘包括与第一焊盘对应的两用焊盘。

进一步地，两用焊盘和第一焊盘的大小一致。

进一步地，第一焊接焊盘中，两用焊盘的长度大于其他第一焊接焊盘的长度。

进一步地，第二焊盘包括设置在电路板的反面中部区域的第二焊接焊盘。

进一步地，由电路板的边缘到中部，第二焊盘的面积逐渐增大。

进一步地，电路板的正面设有天线安装座，天线安装座具有凹部，凹部用于安装外接天线。

进一步地，电路板的正面设有贴装区，电子元件设置在贴装区内。

第二方面，本申请提供一种无线通信装置，包括壳体，壳体内设有第一方面中任一种无线通信模块。

本申请实施例提供的无线通信装置由于包括了第一方面的无线通信模块，因此其可以根据实际情况选择不同的安装方式安装无线通信模块。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种无线通信模块的正面示意图；

图2为本申请实施例提供的一种无线通信模块的另一种正面示意图；

图3为本申请实施例提供的一种无线通信模块的侧面示意图；

图4为本申请实施例提供的一种无线通信模块的反面示意图；

图5为本申请实施例提供的一种无线通信模块的另一种反面示意图；

图6为本申请实施例提供的一种无线通信模块的又一种反面示意图；

图7为本申请实施例提供的一种无线通信模块的焊盘尺寸图；

图8为图2A处的局部放大图；

图9为本申请实施例提供的一种无线通信模块正面的管脚结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种无线通信模块反面的管脚结构示意图。

附图标记：

1-电路板；11-贴装区；12-缺口；13-防呆口；2-第一焊盘；3-第二焊盘；31-第一焊接焊盘；311-两用焊盘；32-第二焊接焊盘；321-中心第二焊接焊盘；322-外围第二焊接焊盘；4-天线安装座；41-凹部。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。

为了方便理解，先介绍本申请实施例中的词语：

电子元件：为实现通信功能而安装的元器件，例如无线芯片、存储器等元器件。

焊盘：用于引出无线通信模块中的功能引脚，在无线通信模块安装时使用。

主板：无线通信模块安装的载体。

目前，通信装置一般分为有线通信装置和无线通信装置。其中，无线通信装置指不需要物理连接线的通信，其最大的优点就是环境不受线的控制，具有一定的移动性，可以在移动状态下进行通过无线连接进行通信。现有的无线通信装置一般有卫星、无线电台、无线电视、移动电话等。

无线通信装置一般具有外壳，外壳内设有通信组件，通信组件包括但不限于主板、无线通信模块，天线以及网卡等。其中无线通信模块是把无线芯片，存储器等电子元件集成在一起，形成一个具有一定功能的模块，然后再把无线通信模块安装在主板上，与外壳等组件组装成一台无线通信装置，实现无线通信。现有的无线通信模块只能满足单一主板的安装需求，市面上的主板都有各自的安装需求，有的主板适合采用插接安装无线通信模块，有的主板适合采用贴片安装无线通信模块。在实际安装过程中，容易出现无线通信模块不符合主板的安装要求，需要重新开发无线通信模块的情况发生。

针对上述问题，本申请实施例提供一种无线通信模块及无线通信装置。

本申请实施例提供的无线通信装置包括有本申请实施例提供的无线通信模块，基于此模块，可以选择不同的方式进行安装。当对于安装面积比较紧张的情况下，可以选择以贴片安装的形式安装无线通信模块，以此来节约安装空间；当安装面积比较大，同时对于无线通信模块的安装和维修有较大需求的时候，可以采用插接方式安装无线通信模块。这样，无线通信模块可以比较方便的进行安装和拆卸，满足维修需求。

下面，对本本申请实施例提供的无线通信模块进行介绍。

从图1和图4可知，本申请实施例的无线通信模块，包括电路板1、电子元件、第一焊盘2及第二焊盘3，其中，电子元件设置在电路板的正面；第一焊盘2通过印刷走线与电子元件电连接，且第一焊盘2设置在电路板正面的边缘处；第二焊盘3通过印刷走线与电子元件电连接，且第二焊盘3设置在电路板的反面，第二焊盘3包括与第一焊盘2对应的两用焊盘311。

本申请实施例提供的无线通信模块，电子元件设置在电路板1的正面，保证无线通信功能的实现，由于在电路板的正面的边缘处设置有的第一焊盘2，在电路板的反面相应的设置有与第一焊盘2对应的两用焊盘311。由此，在进行安装的时候，可以利用第一焊盘2和与第一焊盘2对应的两用焊盘311，将无线通信模块插入主板上的插槽中，实现无线通信模块的插接安装；同时，因为在电路板的反面设置有第二焊盘3，除了可以实现无线通信模块的插接安装，也可以利用第二焊盘将无线通信模块直接焊接在主板上，实现无线通信模块的贴片安装。因此，相比较现有技术中的无线通信模块，本申请提供的无线通信模块能够以不同的方式进行安装，能够适应不同主板的安装需求。进而避免了无线通信模块无法满足主板安装需求，需要重新开发无线通信模块的情况。

一种可选的实现方式中，如图2所示，可以将第一焊盘2设置在电路板1正面的一侧边的边缘处。

为了实现插接安装，第一焊盘2可以有多种设置方式，可以在电路板1正面的每个侧边都设置第一焊盘2。如图1所示，这样，可以选择任意侧边进行插接；也可以选择在一部分侧边设置第一焊盘2，例如：在相邻的侧边设置第一焊盘2或者在相对的侧边设置第一焊盘2等多种方式。在上面多种设置方式中，作为优选的，选择在电路板1正面的一侧边的边缘处设置第一焊盘2。相比较上面的各种设置方式，在电路板1正面的一侧边的边缘处设置第一焊盘2可以减少额外的成本，节约电路板的空间，给电子元件预留足够的空间，方便布局，同时也能够实现插接安装的效果。

同时，如图1所示，本申请实施例提供的无线通信模块，在电路板上1设置有缺口12以及防呆口13，通过该缺口12以及防呆口13，可以判断安装方向，防止安装方向发生错误，导致无线通信模块无法正常工作，甚至出现虽坏无线通信模块的情况发生。

可以选择的，如图4，第二焊盘3包括第一焊接焊盘31，第一焊接焊盘31设置在电路板1的反面边缘处，第一焊接盘31包括两用焊盘311。

本申请实施例提供的无线通信模块，由于在电路板1的背面设置有第二焊盘3，第二焊盘3包括第一焊接焊盘31。通过第一焊接焊盘31可以直接将无线通信模块焊接在主板上，实现无线通信模块的贴片安装，其中第一焊接焊盘31中的两用焊盘311，除了可以在进行贴片安装的时候焊接在主板上，也可以配合第一焊盘2进行插接安装。

需要说明的是，本申请实施例中提供的无线通信模块，电路板1背面的两用焊盘311可以根据第一焊盘2的设置方式进行对应设置。如上述所说，第一焊盘2设置在电路板正面的每个侧边或者其中一部分侧边，对应的，可以在电路板1反面的每个侧边或者其中一部分侧边设置与第一焊盘2对应的两用焊盘311。图4只是给出了图2对应的电路板1反面的结构图。

可以选择的，如图2和图4所示，两用焊盘311的大小与第一焊盘2的大小保持一致。

需要说明的是，也可以将两用焊盘311的大小设置为与第一焊盘2大小不同。

由于本申请实施例中的两用焊盘311要配合第一焊盘2进行插接安装，所以，将两用焊盘311的大小和第一焊盘2的大小保持一致。这样，在进行插接安装的时候，能够更好的进行插接，与主板进行更好的连接，保证连接的可靠性。

在一些可选的实施方式中，如图4所示。两用焊盘311的长度大于其它的第一焊接焊盘31的长度。

可选的，可以设置两用焊盘311的长度和其它的第一焊接焊盘31相等，因为两用焊盘311与其它的第一焊接焊盘31可用于贴片安装，所以保持两者一致。同时，也可以设置两用焊盘311的长度大于其它的第一焊接焊盘31的长度，或者设置第一焊接焊盘31的长度大于两用焊盘的长度。因为在进行插接安装的时候，用于插接安装的焊盘长度越长，越能够保证插接安装的可靠性。所以，在本申请实施例中，将第一焊接焊盘31中的两用焊盘311的长度设计的大于其他第一焊接焊盘31的长度。这样，在进行插接安装的时候，可以更好的保证安装的可靠性。

在一些实施例中，第二焊盘3还包括第二焊接焊盘32，第二焊接焊盘32设置在电路板1反面的中间区域。

如图5和图6所示，可以在电路板1的反面的中部区域设置第二焊接焊盘32，第二焊接焊盘32可以用来连接无线通信模块的电源和地，同时第二焊接焊盘32还具有一定的散热功能，保证无线通信模块的温度不会过高，使其能够正常工作。

可选的，如图5所示，第二焊接焊盘32的面积可以大于第一焊接焊盘31的面积，也可以如图6所示，从电路板1的边缘到中部，第二焊盘3的面积逐渐增大。也就是说，位于边缘的第一焊接焊盘31面积小于第二焊接焊盘32的面积，第二焊接焊盘32的面积，逐渐往中心，面积越来越大。在这里，为区分图6中大小不同的第二焊接焊盘32，分为中心第二焊接焊盘321和外围第二焊接焊盘322。优选的，设置第二焊盘3的面积从电路板1的边缘到中部逐渐增大。

因为第二焊盘3具有一定的散热功能，第二焊盘3的面积越大，所起到的散热效果越好。所以，第二焊盘3设置为从电路板1的边缘到中部，第二焊盘3的面积逐渐增大，这样中部区域可以得到更好的散热效果，使无线通信模块不会出现中心温度过高的情况。

需要说明的是，图5和图6中焊盘的数量、排列方式以及大小关系仅作为一种可能的实现方式，可以根据实际应用，设计数量不同的焊盘数量以及大小关系，不限于图4和图5所示的排列方式，只要满足第二焊盘3的面积从电路板1的边缘到中部逐渐增大即可。

此外，如图7所示，图7给出了第一焊接焊盘31、中心第二焊接焊盘321、外围第二焊接焊盘322以及两用焊盘311的具体尺寸参数，其中，第一焊盘2以及两用焊盘311的长为2.00mm，宽为0.80mm；其它的第一焊接焊盘31长为1.50mm，宽为0.80mm；外围第二焊接焊盘321的长为3.00mm，宽为2.00mm；中心第二焊接焊盘322的长为5.20mm，宽为3.00mm。需要说明的是，图7中所示尺寸参数只是作为示例，也可以根据实际应用设定其他的参数。

作为示例，可以将上述尺寸应用于图6所示的结构中。如上述所说，焊盘的结构和布局不限于图5和图6所展示的结构，可以根据实际的需求进行调整，采用不同的尺寸和结构。

在一些可能的实现方式中，如图3和图8所示，在电路板1的正面设有天线安装座4，天线安装座4具有用于安装外接天线的凹部41。

在使用插接方式安装无线通信模块时，需要通过电路将外接天线与无线通信模块进行连接。在本申请实施例中，在电路板1的正面设置有天线安装座4，通过天线安装座4上的凹部41，以卡接的形式将外接天线安装于天线安装座4上，从而避免了通过电路连接外部天线的需求，提高了无线通信模块在插接安装时的可用性和可维护性。

此外，如图2所示，在本申请实施例中，电路板1的正面设有用于设置电子元件的贴装区11。

通过在电路板1的正面设置贴装区，将电子元件设置在贴装区11内，优化了电路板的布局。

如图9和图10所示，本申请实施例还设计了一种对应上述实施例中无线通信模块的功能管脚结构，其中管脚pin41-pin60对应的是两用焊盘311。在插接安装和贴片安装都会用到，用于实现无线通信模块中不可缺少的功能，pin110-pin119对应的是第一焊盘2，在插接安装的时候使用。其它的第一焊接焊盘31和第二焊接焊盘32对应的引脚可以根据实际需求作为备选或者用于实现其它功能，具体的引脚设置方式可以根据安装方式自行进行设计，此处不做进一步限定。

根据实际需求制定对应的管脚，使得功能管脚合理地分布在无线通信模块的各个焊盘上，并且通过合理的设计复用信号，使得无线通信模块在插接安装或者贴片安装时，都能够正确地实现无线通信模块的通信功能。

另外，本申请实施例提供的无线通信装置具有外壳，在外壳内设置有上述实施例中的无线通信模块，因此其可以根据实际情况选择不同的安装方式安装无线通信模块。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种无线通信模块，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括正面和反面；

电子元件，所述电子元件设置在所述电路板的正面；

第一焊盘，所述第一焊盘通过印制走线与所述电子元件电连接，所述第一焊盘设置在所述电路板的正面的边缘处；

第二焊盘，所述第二焊盘通过印制走线与所述电子元件电连接，所述第二焊盘设置在所述电路板的反面，所述第二焊盘包括与所述第一焊盘对应的两用焊盘。

2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述电路板的正面的一侧边的边缘处。

3.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述第二焊盘包括设置在所述电路板的反面边缘的第一焊接焊盘，所述第一焊接焊盘包括与所述第一焊盘对应的所述两用焊盘。

4.根据权利要求3所述的无线通信模块，其特征在于，所述两用焊盘和所述第一焊盘的大小一致。

5.根据权利要求4所述的无线通信模块，其特征在于，所述第一焊接焊盘中，所述两用焊盘的长度大于其它所述第一焊接焊盘的长度。

6.根据权利要求3所述的无线通信模块，其特征在于，所述第二焊盘包括设置在所述电路板的反面中部区域的第二焊接焊盘。

7.根据权利要求6所述的无线通信模块，其特征在于，由所述电路板的边缘到中部，所述第二焊盘的面积逐渐增大。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的无线通信模块，其特征在于，所述电路板的正面设有天线安装座，所述天线安装座具有凹部，所述凹部用于安装外接天线。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的无线通信模块，其特征在于，所述电路板的正面设有贴装区，所述电子元件设置在所述贴装区内。

10.一种无线通信设备，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设有权利要求1-9中任一项所述的无线通信模块。

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