CN214335773U - 一种ic卡芯片填装用吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC卡芯片填装用吸附装置，属于IC卡制作设备领域，所述输气杆为硬质材料制作而成，所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。活塞板会在气体的负压作用下在过滤筒体的内部向上进行移动，使过滤孔与通道连通，从而使过滤孔可对通过的气体进行过滤，避免气体中的杂质被抽吸至抽气装置的内部，而影响抽气装置的正常使用，且抽气装置在停止工作时，可通过复位弹簧对活塞板一个向下的作用力，以此帮助活塞板复位，且活塞板在复位的过程中可通过密封圈与过滤筒体内壁紧密的贴合，对过滤筒体内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮，以此实现对过滤杂质的自清理。

Description

一种IC卡芯片填装用吸附装置

技术领域

本实用新型涉及IC卡制作设备领域，具体的涉及一种IC卡芯片填装用吸附装置。

背景技术

IC卡又称集成电路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或微处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。

现有IC卡在制作过程中将芯片转移到纸片上所用的吸附装置，由于其不能对吸嘴抽吸的空气进行过滤，导致吸嘴与芯片之间的气体在被抽吸时，被抽吸的气体会通过吸嘴并贯穿管道进入至抽气装置的内部，这样将会使气体中夹杂的杂质附着在抽气装置的内部，且对着杂质不断地在抽气装置内部的堆积，会影响抽气装置的正常使用。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种IC卡芯片填装用吸附装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种IC卡芯片填装用吸附装置，包括吸嘴，所述吸嘴的顶端中部连接有输气杆，且输气杆通过管道与外接的抽气装置连接，所述输气杆为硬质材料制作而成，所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。

进一步地，所述输气杆由金属制作而成。

作为优选的，所述过滤机构包括与输气杆内壁螺纹连接的圆形连接块、固定设于顶端且与圆形连接块同轴设置的过滤筒体、开设与过滤筒体外围周圈上且对气体进行过滤的过滤孔，所述过滤筒体的顶端闭口且底端为敞口设置，所述圆形连接块的中心部位开设有与过滤筒体内部连通的通道，且过滤筒体的直径大于通道的直径而小于圆形连接块的直径，所述过滤筒体的内部设有活塞板，且活塞板的外围周圈上设有与过滤筒体内壁紧密贴合的密封圈，所述过滤筒体的顶端中部设有对活塞板进行弹性支撑的伸缩机构。

作为优选的，所述伸缩机构包括固定设于过滤筒体顶端中部的套筒、滑动设于套筒内部且底端与活塞板顶端中部固定连接的活塞杆、设于套筒内部且对活塞杆的顶端进行弹性支撑的复位弹簧，所述活塞板的底端面抵触到圆形连接块的顶端面时复位弹簧处于自然状态。

进一步地，所述套筒的顶端敞口且底端为闭口设置，所述套筒的敞口端通过螺栓可拆卸连接有盖板，所述复位弹簧的顶端与盖板连接，所述套筒的底端、过滤筒体的顶端均开设有供活塞杆底端穿过的穿孔，且活塞杆的顶端设有直径大于穿孔直径的限位块。

进一步地，所述圆形连接块顶端开设有直径略大于过滤筒体内径且呈环形结构的收集凹口。

更进一步地，所述收集凹口的内底部等间距设有顶端与活塞板底端固定连接的辅助弹簧，且活塞板的底端面抵触到圆形连接块的顶端面时辅助弹簧处于自然状态。

进一步地，所述圆形连接块的外围周圈上设有螺纹外圈，且输气杆的内壁上设有与螺纹外圈相适配的螺纹内圈，并且圆形连接块的底端设有扭块。

更进一步地，所述输气杆的内壁上设有位于螺纹内圈上方且可对圆形连接块的顶端进行限位的环形限位块，并且环形限位块的底端表面粘黏有密封垫一。

进一步地，所述过滤筒体的底端设有直径大于其本身直径且呈环形状结构的挂耳，且挂耳通过螺栓与圆形连接块的顶端连接，并且挂耳与圆形连接块接触的端面上粘黏有密封垫二。

3.有益效果

1、本实用新型当吸气装置工作时输气杆内部的气体会被抽吸排出，随着输气杆内部气体不断的被吸走，活塞板会在气体的负压作用下在过滤筒体的内部向上进行移动，以此实现过滤筒体上过滤孔与圆形连接块上通道的连通，从而使过滤孔可对通过的气体进行过滤，以避免气体中的杂质被抽吸至抽气装置的内部，而影响抽气装置的正常使用，且当活塞板在气体的负压作用下向上移动时，伸缩机构上的复位弹簧会被压缩，而被压缩的复位弹簧会在气体的负压作用消失时给与活塞板一个向下的作用力，以此帮助活塞板复位，且活塞板在复位的过程中可通过其外围周圈上密封圈与过滤筒体内壁紧密的贴合，对过滤筒体内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮，以此实现对过滤杂质的自清理，保证过滤筒体在下一次能够有效的对吸附的气体进行过滤，避免过滤孔堵塞而影响过滤筒体的过滤效果，进而保证吸嘴对芯片的吸附效果；

2、本实用新型当活塞板上的密封圈对过滤筒体内壁上附着的杂质进行向下的涂刮时，可通过收集凹口对涂刮下来的杂质颗粒进行收集，以降低涂刮下来的杂质有飘落至吸嘴外侧的可能性，减小杂质颗粒掉落在芯片以及装载芯片的纸张上，而对芯片的装载质量造成的影响。

3、本实用新型当活塞板在气体的负压作用下向上移动时，辅助弹簧会被拉长，从而在气体的负压作用消失时，被拉长的辅助弹簧会给予活塞板一个向下的作用力，以此帮助活塞板复位。

4、本实用新型通过圆形连接块与输气杆之间的螺纹连接，不仅方便了人们对该过滤机构整体的安装，还方便了人们后期对过滤机构的检修、更换与清理。

附图说明

图1为本实用新型的正视内部结构示意图；

图2为过滤机构的结构示意图；

图3为输气杆的内部结构示意图；

图4为图2中A处的放大结构示意图。

附图标记：1、吸嘴；2、输气杆；21、环形限位块；22、密封垫一；23、螺纹内圈；3、圆形连接块；31、通道；32、收集凹口；33、辅助弹簧；34、螺纹外圈；35、扭块；4、过滤筒体；41、过滤孔； 42、挂耳；43、密封垫二；5、活塞板；6、密封圈；7、套筒；8、活塞杆；9、复位弹簧；10、限位块；11、盖板；12、螺栓。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例

如图1所示的一种IC卡芯片填装用吸附装置，包括吸嘴1，吸嘴1的顶端中部连接有输气杆2，且输气杆2通过管道与外接的抽气装置连接，输气杆2为硬质材料制作而成，输气杆2由金属制作而成，输气杆2的内部可拆卸连接有对吸嘴1吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构；

如图1、2所示，过滤机构包括与输气杆2内壁螺纹连接的圆形连接块3、固定设于顶端且与圆形连接块3同轴设置的过滤筒体4、开设与过滤筒体4外围周圈上且对气体进行过滤的过滤孔41，过滤筒体4的顶端闭口且底端为敞口设置，圆形连接块3的中心部位开设有与过滤筒体4内部连通的通道31，且过滤筒体4的直径大于通道 31的直径而小于圆形连接块3的直径，过滤筒体4的内部设有活塞板5，且活塞板5的外围周圈上设有与过滤筒体4内壁紧密贴合的密封圈6，过滤筒体4的顶端中部设有对活塞板5进行弹性支撑的伸缩机构，当吸气装置工作时输气杆2内部的气体会被抽吸排出，随着输气杆2内部气体不断的被吸走，活塞板5会在气体的负压作用下在过滤筒体4的内部向上进行移动，以此实现过滤筒体4上过滤孔41与圆形连接块3上通道31的连通，从而使过滤孔41可对通过的气体进行过滤，且当活塞板5在气体的负压作用下向上移动时，伸缩机构上的复位弹簧9会被压缩，而被压缩的复位弹簧9会在气体的负压作用消失时给与活塞板5一个向下的作用力，以此帮助活塞板5复位，且活塞板5在复位的过程中可通过其外围周圈上密封圈6与过滤筒体4 内壁紧密的贴合，对过滤筒体4内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮，以此实现对过滤杂质的自清理，保证过滤筒体4在下一次能够有效的对吸附的气体进行过滤，避免过滤孔41堵塞而影响过滤筒体4 的过滤效果。

如图2所示，伸缩机构包括固定设于过滤筒体4顶端中部的套筒 7、滑动设于套筒7内部且底端与活塞板5顶端中部固定连接的活塞杆8、设于套筒7内部且对活塞杆8的顶端进行弹性支撑的复位弹簧 9，活塞板5的底端面抵触到圆形连接块3的顶端面时复位弹簧9处于自然状态，套筒7的顶端敞口且底端为闭口设置，套筒7的敞口端通过螺栓12可拆卸连接有盖板11，复位弹簧9的顶端与盖板11连接，套筒7的底端、过滤筒体4的顶端均开设有供活塞杆8底端穿过的穿孔，且活塞杆8的顶端设有直径大于穿孔直径的限位块10，活塞杆8在伸缩时，可通过限位块10对其进行限位，以避免活塞杆8 在伸缩时出现脱轨的现象。

如图1、2所示，圆形连接块3顶端开设有直径略大于过滤筒体 4内径且呈环形结构的收集凹口32，当活塞板5上的密封圈6对过滤筒体4内壁上附着的杂质进行向下的涂刮时，可通过收集凹口32对涂刮下来的杂质颗粒进行收集，以降低涂刮下来的杂质有飘落至吸嘴1外侧的可能性，减小杂质颗粒掉落在芯片以及装载芯片的纸张上，而对芯片的装载质量造成的影响，收集凹口32的内底部等间距设有顶端与活塞板5底端固定连接的辅助弹簧33，且活塞板5的底端面抵触到圆形连接块3的顶端面时辅助弹簧33处于自然状态，当活塞板5在气体的负压作用下向上移动时，辅助弹簧33会被拉长，从而在气体的负压作用消失时，被拉长的辅助弹簧33会给予活塞板5一个向下的作用力，以此帮助活塞板5复位。

如图2所示，圆形连接块3的外围周圈上设有螺纹外圈34，且输气杆2的内壁上设有与螺纹外圈34相适配的螺纹内圈23，并且圆形连接块3的底端设有扭块35，通过圆形连接块3与输气杆2之间的螺纹连接，不仅方便了人们对该过滤机构整体的安装，还方便了人们后期对过滤机构的检修、更换与清理。

如图3所示，输气杆2的内壁上设有位于螺纹内圈23上方且可对圆形连接块3的顶端进行限位的环形限位块21，并且环形限位块 21的底端表面粘黏有密封垫一22，通过环形限位块21可对旋接在输气杆2上的圆形连接块3进行限位，以方便人们对圆形连接块3的安装，且通过密封垫一22可对环形限位块21与圆形连接块3之间进行密封，以降低吸气装置在抽气时，会有气体从圆形连接块3与环形限位块21之间的缝隙漏出，而影响气体对活塞板5的作用效果。

如图4所示，过滤筒体4的底端设有直径大于其本身直径且呈环形状结构的挂耳42，且挂耳42通过螺栓12与圆形连接块3的顶端连接，并且挂耳42与圆形连接块3接触的端面上粘黏有密封垫二43，通过过滤筒体4与圆形连接块3之间螺钉式连接方式的设置，可方便人们对上述二者的安装同时也为过滤机构的检修提供便利，另外通过密封垫二43可对过滤筒体4与圆形连接块3之间进行密封，以此降低吸气装置在抽气时，会有气体从过滤筒体4与圆形连接块3之间的缝隙漏出，而影响气体对活塞板5的作用效果。

上述IC卡芯片填装用吸附装置的具体应用过程为：使用时，抽气装置开始抽气，此时输气杆2内部的气体会被抽吸排出，随着输气杆2内部气体不断的被吸走，活塞板5会在气体的负压作用下在过滤筒体4的内部向上进行移动，以此实现过滤筒体4上过滤孔41与圆形连接块3上通道31的连通，此时吸嘴1会将其与芯片之间的气体抽气至输气杆2中并依次通过通道31进入过滤孔41，使过滤筒体4 能够对抽吸的气体的进行过滤，随着抽气装置不断抽气，芯片会在气体负压的作用下被吸附在吸嘴1上，以此实现对芯片的吸附固定，且当活塞板5在气体的负压作用下向上移动时，伸缩机构上的复位弹簧 9会被压缩，而收集凹口32内部的辅助弹簧33会被拉长，其次将吸附的芯片转移到制作IC卡的纸片上，此时断开抽气装置，芯片将会从吸嘴1上落下并落入纸片上，以此实现对芯片的填装，抽气装置在断开时，被压缩的复位弹簧9会在气体的负压作用消失时给与活塞板5一个向下的作用力，以此帮助活塞板5复位，与此同时还可通过辅助弹簧33对活塞板5的拉力作用，加快活塞板5的复位速度，且活塞板5在复位的过程中可通过其外围周圈上密封圈6与过滤筒体4 内壁紧密的贴合，对过滤筒体4内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮，以此实现对过滤杂质的自清理；

当活塞板5上的密封圈6对过滤筒体4内壁上附着的杂质进行向下的涂刮时，可通过收集凹口32对涂刮下来的杂质颗粒进行收集，以降低涂刮下来的杂质有飘落至吸嘴1外侧的可能性，减小杂质颗粒掉落在芯片以及装载芯片的纸张上，而对芯片的装载质量造成的影响，另外当收集凹口32内部收集的杂质较多时，可通过圆形连接块 3与输气杆2之间的螺纹连接，将圆形连接块3从输气杆2上拆卸下来，并通过过滤筒体4与圆形连接块3之间的螺钉连接，可将上述二者拆卸开来，以方便人们对圆形连接块3上收集凹口32的清理，同样地，当过滤机构内部的零件有损坏时，均可通过上述的拆卸步骤对已经损坏的零件进行检修，这样便完成了该IC卡芯片填装用吸附装置的使用过程。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种IC卡芯片填装用吸附装置，包括吸嘴(1)，其特征在于，所述吸嘴(1)的顶端中部连接有输气杆(2)，且输气杆(2)通过管道与外接的抽气装置连接，所述输气杆(2)为硬质材料制作而成，所述输气杆(2)的内部可拆卸连接有对吸嘴(1)吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。

2.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述输气杆(2)由金属制作而成。

3.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述过滤机构包括与输气杆(2)内壁螺纹连接的圆形连接块(3)、固定设于顶端且与圆形连接块(3)同轴设置的过滤筒体(4)、开设与过滤筒体(4)外围周圈上且对气体进行过滤的过滤孔(41)，所述过滤筒体(4)的顶端闭口且底端为敞口设置，所述圆形连接块(3)的中心部位开设有与过滤筒体(4)内部连通的通道(31)，且过滤筒体(4)的直径大于通道(31)的直径而小于圆形连接块(3)的直径，所述过滤筒体(4)的内部设有活塞板(5)，且活塞板(5)的外围周圈上设有与过滤筒体(4)内壁紧密贴合的密封圈(6)，所述过滤筒体(4)的顶端中部设有对活塞板(5)进行弹性支撑的伸缩机构。

4.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述伸缩机构包括固定设于过滤筒体(4)顶端中部的套筒(7)、滑动设于套筒(7)内部且底端与活塞板(5)顶端中部固定连接的活塞杆(8)、设于套筒(7)内部且对活塞杆(8)的顶端进行弹性支撑的复位弹簧(9)，所述活塞板(5)的底端面抵触到圆形连接块(3)的顶端面时复位弹簧(9)处于自然状态。

5.根据权利要求4所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述套筒(7)的顶端敞口且底端为闭口设置，所述套筒(7)的敞口端通过螺栓(12)可拆卸连接有盖板(11)，所述复位弹簧(9)的顶端与盖板(11)连接，所述套筒(7)的底端、过滤筒体(4)的顶端均开设有供活塞杆(8)底端穿过的穿孔，且活塞杆(8)的顶端设有直径大于穿孔直径的限位块(10)。

6.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述圆形连接块(3)顶端开设有直径略大于过滤筒体(4)内径且呈环形结构的收集凹口(32)。

7.根据权利要求6所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述收集凹口(32)的内底部等间距设有顶端与活塞板(5)底端固定连接的辅助弹簧(33)，且活塞板(5)的底端面抵触到圆形连接块(3)的顶端面时辅助弹簧(33)处于自然状态。

8.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述圆形连接块(3)的外围周圈上设有螺纹外圈(34)，且输气杆(2)的内壁上设有与螺纹外圈(34)相适配的螺纹内圈(23)，并且圆形连接块(3)的底端设有扭块(35)。

9.根据权利要求8所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述输气杆(2)的内壁上设有位于螺纹内圈(23)上方且可对圆形连接块(3)的顶端进行限位的环形限位块(21)，并且环形限位块(21)的底端表面粘黏有密封垫一(22)。

10.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述过滤筒体(4)的底端设有直径大于其本身直径且呈环形状结构的挂耳(42)，且挂耳(42)通过螺栓(12)与圆形连接块(3)的顶端连接，并且挂耳(42)与圆形连接块(3)接触的端面上粘黏有密封垫二(43)。

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