CN214315039U - 一种半桥驱动模块集成电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半桥驱动模块集成电路,包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二,所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路,高压驱动电路连接外围电路二,控制电路由集成电路UOO1所构成,高压驱动电路由集成电路U002所构成,其特征在于,集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚,集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚,集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本方案将控制芯片和高压半桥芯片组合成一个模块,组合而成的模块在前级控制芯片内部的驱动模块出现问题时,可以有效的替代驱动模块,防止需要更换整个前级控制芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路,具体是一种半桥驱动模块集成电路。
背景技术
现有开关电源技术在中大功率输出上,LLC半桥谐振拓朴占了70%以上的应用,驱动上下半桥开关管的技术目前使用变压器或高压驱动芯片,而高压驱动芯片比如IR2101,NCP5181,ZLM3201等因所占用的空间与线路简单,比变压器更有优势,从而基本不采用变压器驱动。
随着电子技术的发展,有芯片制造商把驱动芯片集成在前级控制芯片内,这样使得线路上更为简单,但是在生产上难免有不良品,更多的不良在于驱动部分,更换整个芯片导致维修成本上升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半桥驱动模块集成电路,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半桥驱动模块集成电路,包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二,所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路,高压驱动电路连接外围电路二,控制电路由集成电路UOO1所构成,高压驱动电路由集成电路U002所构成,集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚,集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚,集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚,集成电路U001的1号引脚、2号引脚、3号引脚、4号引脚、6号引脚、7号引脚、13号引脚、14号引脚、15号引脚、16号引脚连接外围电路一,集成电路U001的8号引脚接地,集成电路U001的9号引脚接地,集成电路U002的8号引脚连接外围电路二。
作为本实用新型再进一步的方案:半桥驱动模块集成电路共有11个引脚,通过控制引脚来达到控制驱动。
作为本实用新型再进一步的方案:半桥驱动模块集成电路的11号引脚连接集成电路U001的5号引脚。通过半桥驱动模块集成电路的模块表面引脚控制高压驱动电路的开闭。
作为本实用新型再进一步的方案:半桥驱动模块集成电路的9号引脚连接集成电路U002的7号引脚,半桥驱动模块集成电路的10号引脚连接集成电路U002的6号引脚,半桥驱动模块集成电路的3号引脚连接集成电路U002的5号引脚。通过半桥驱动模块集成电路的模块表面引脚来改变驱动的运行速度。
作为本实用新型再进一步的方案:集成电路U002的6号引脚连接电阻RS1、电阻RS2,电阻RS1的另一端连接半桥电路的中点,电阻RS2的另一端连接半桥电路的中点,在集成电路UOO2工作时达到LLC半桥谐振拓朴目的。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本方案将控制芯片和高压半桥芯片组合成一个模块,组合而成的模块在前级控制芯片内部的驱动模块出现问题时,可以有效的替代驱动模块,防止需要更换整个前级控制芯片。
附图说明
图1为一种半桥驱动模块集成电路的引脚图。
图2为一种半桥驱动模块集成电路的电路图。
图3为LLC半桥谐振拓朴电路图。
图4为ZLM3201内部结构框图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
请参阅图1,一种半桥驱动模块集成电路,用于控制驱动的控制电路,用于驱动的高压驱动电路,用于辅助控制电路功能运行的外围电路一,用于辅助高压驱动电路功能运行的外围电路二,所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路,高压驱动电路连接外围电路二,控制电路由集成电路UOO1所构成,高压驱动电路由集成电路U002所构成,集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚,集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚,集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚,集成电路U001的1号引脚、2号引脚、3号引脚、4号引脚、6号引脚、7号引脚、13号引脚、14号引脚、15号引脚、16号引脚连接外围电路一,集成电路U001的8号引脚接地,集成电路U001的9号引脚接地,集成电路U002的8号引脚连接外围电路二。
本实用新型的工作原理是:请参阅图2-4,集成电路UOO2的型号为ZLM3201,集成电路UOO1的型号为NCP1395,将控制芯片U001与高压半桥驱动芯片U002做成一个模块,使得前级控制芯片在驱动模块出现故障时只需更换模块,不需要更换整个芯片,组合而成的模块共有11个引脚,通过控制引脚来达到控制驱动,完成LLC半桥谐振拓朴,11个引脚功能如下:
PIN1/PIN6/PIN7:GND,信号接地;
PIN2:VCC,芯片供电端;
PIN3:LO,半桥开关管下管驱动输出端;
PIN4:HV高压端,接AC电整流后高压取样信号;
PIN5:OCP,过流保护输入端;
PIN8:OVP,过压保护输入端;
PIN9:HO,半桥开关管上管驱动输出端;
PIN10:桥式中点;
PIN11:FB,光耦反馈输入端。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种半桥驱动模块集成电路,包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二,所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路,高压驱动电路连接外围电路二,控制电路由集成电路U001所构成,高压驱动电路由集成电路U002所构成,其特征在于,集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚,集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚,集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚,集成电路U001的1号引脚、2号引脚、3号引脚、4号引脚、6号引脚、7号引脚、13号引脚、14号引脚、15号引脚、16号引脚连接外围电路一,集成电路U001的8号引脚接地,集成电路U001的9号引脚接地,集成电路U002的8号引脚连接外围电路二。
2.根据权利要求1所述的半桥驱动模块集成电路,其特征在于,半桥驱动模块集成电路设有11个引脚。
3.根据权利要求2所述的半桥驱动模块集成电路,其特征在于,半桥驱动模块集成电路的11号引脚连接集成电路U001的5号引脚。
4.根据权利要求2所述的半桥驱动模块集成电路,其特征在于,半桥驱动模块集成电路的9号引脚连接集成电路U002的7号引脚,半桥驱动模块集成电路的10号引脚连接集成电路U002的6号引脚,半桥驱动模块集成电路的3号引脚连接集成电路U002的5号引脚。
5.根据权利要求1所述的半桥驱动模块集成电路,其特征在于,集成电路U002的6号引脚连接电阻RS1、电阻RS2,电阻RS1的另一端连接半桥电路的中点,电阻RS2的另一端连接半桥电路的中点。
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2021
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